JPH0526735Y2

JPH0526735Y2 -

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Publication number: JPH0526735Y2
Application number: JP16852784U
Authority: JP
Priority date: 1984-11-08
Filing date: 1984-11-08
Publication date: 1993-07-07
Anticipated expiration: 1999-11-08
Also published as: JPS6185143U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）この考案はガスの反応により成膜したり、成膜
された膜を加工したりする膜製造装置に関する。

（従来の技術）半導体装置の製造プロセスに反応ガスを用いて
膜を形成する技術が利用されている。半導体装置
の製造に用いられるこのような反応ガスは、一般
に、ほとんどのものが有毒であるので、反応ガス
を用いる従来の薄膜製造装置にはある程度ガス漏
れを防止する対策が取られている。この考案の説
明に先立ち、先ず、従来の膜製造装置の構造につ
き簡単に説明する。

第２図Ａは従来装置の要部を略線的に示す一部
切欠平面図及び同図Ｂは同様な一部切欠正面図で
ある。

１はガス系、制御系、その他の所要な部材が収
納されている装置本体で、反応室２を部分的に構
成する凹部３と、その周辺部に気密封鎖部材とし
てのパツキン４が設けられる溝５が形成されてい
る。この場合、装置本体１の、凹部３を形成して
いる凹部壁と溝５を有する付近の本体部分が気密
反応室２を形成するための一方の構成部材６を構
成している。７は蓋で、反応室２を形成するため
の他方の構成部材を構成しており、この蓋７を昇
降軸８に沿つて下に移動させ、蓋７の端縁をパツ
キン４に当接させて気密封鎖部９を形成し、よつ
てこの蓋７と本体部分６とで気密反応室２を形成
するようになしている。１０はヒータを有する基
板ホルダでこれに半導体を成膜するか加工する基
板１１が取り付けられる。１２は反応ガスG₁を
反応室に送り込む反応ガス送給部、１３は反応室
を排気すると共に反応済ガスG₂を排気する排気
管で、反応室２に送られた反応ガスG₁は熱分解
又はグロー放電等により活性化されて基板１１に
半導体を成膜又基板１１上の半導体膜をエツチン
グした後、反応済ガスG₂として排気管１３から
排気される。

しかしながら、この構造では、装置が正常に作
動している場合には問題がないが、例えば、排気
機能が低下し、反応ガスG₁のガス圧が大気圧よ
りも高くなつた場合には、反応ガスが気密封鎖部
９から気密を被つて大気中へと漏れ出ることにな
る。

そこで、このような異常時に対処するため、第
２図Ａ及びＢに示すように、排気系に連通した排
気管１４とドア１５ａとを有するカバー１５を、
反応室２を構成する蓋７及び昇降軸８を覆うよう
に、本体１上に設け、カバー１５の内部を負圧に
排気するようになしている。このような構成によ
れば、漏れたガスG₃は排気管１４を経て排気さ
れるので装置の作動中作業者に被害が及ぶ恐れが
ない。また、成膜等の終了後、反応室２を排気し
てから窒素等の不活性ガスを充填し、蓋７を開く
と、蓋７を開いた直後は反応室２内にわづかなが
ら反応ガスG₁が残留しているが、この残留ガス
もカバー１５外に漏れ出ずに排気されるので危険
がない。

（考案が解決しようとする問題点）しかしながら、このような従来の装置では、反
応室はもとより、蓋を昇降させるための昇降軸を
もカバーで覆う構造となつているので、カバー自
体が極めて大型となり、カバー内を負圧にするた
め負圧に耐える厚みの材料でカバーを形成するか
ら重量が極めて大となつてドアの開閉が困難であ
り、従つて、作業上取扱いが極めて不便であり、
作業能率の低下を来していた。

さらに、カバー内部の容積が非常に大きいの
で、効率良く排気するためには排気能力の大きい
高価な排気装置を使用する必要があるという欠点
があつた。

この考案の目的は、このような反応室外に漏れ
出る反応ガスや反応済ガスを効率良く排気出来る
構造の膜製造装置を提供することにある。

（問題点を解決するための手段）この目的の達成を図るため、この考案によれ
ば、装置本体に設けられた凹部と、該凹部を装置本体の外側から閉じるための蓋
と、該凹部の周囲の、装置本体の部分に形成された
溝に設けられた気密封鎖部材とを具えており、前記装置本体の、前記凹部を形成する凹部壁と
前記蓋とを、前記気密封鎖部材を介して気密封鎖
することにより密封反応室が形成され、該密封反
応室に反応ガスを送りかつ反応済ガスを排気出来
るように構成して成る膜製造装置において、前記密封反応室が形成されているときに、前記
溝の外周囲の装置本体の外壁と前記蓋の、前記気
密封鎖部材に接近した外壁と前記密封反応室の外
側から接触するカバーと、前記蓋と前記気密封鎖部材と前記装置本体の部
分と前記カバーとで形成される負圧室に連通し
た、負圧保持用の排気管とを具えることを特徴と
する。

（作用）このように構成すれば、反応室の気密封鎖部の
周辺部分のみを排気して負圧にする構造となつて
いるので、負圧室内の容積は小さくかつ負圧室を
形成するカバーも軽量で小型となる。従つて、作
業上装置の取扱いが簡単となると共に、排気能力
の小さい安価な排気装置を用いることが出来る。

（実施例）以下、図面につきこの考案の膜製造装置の実施
例を説明する。

第１図Ａはこの考案の膜製造装置の構造の一実
施例を略線的に示す平面図であり、同図Ｂはその
一部切欠正面図である。これら図において、第２
図Ａ及びＢに示した構成成分と同一の構成成分に
ついては同一の符号を付して示し、その詳細な説
明を省略する。

既に前に説明したように、有毒なガス反応室２
の外部へ漏れ出るのは、第二構成部材である蓋７
と第一構成部材である本体部分６とがパツキン４
を介して接合する気密封鎖部９であるので、この
気密反応室２の外側であつて、第一及び第二構成
部材６及び７が形成する気密封鎖部９の周辺にの
み、この気密封鎖部９が内側になるように覆うカ
バー１６を設ける。すなわち、このカバー１６
は、密封反応室２が形成されているときに、溝５
の外周囲の装置本体１の外壁に接触すると共に、
蓋７の、気密封鎖部材に接近した外壁に接触して
気密封鎖部９の周辺にのみ負圧室１７を形成する
構造と成つている。このカバー１６を蓋７に取り
付けることが出来るし或いは装置本体１に取り付
けることも出来る。このカバーの形状、材質及び
寸法は負圧に耐えかつ作業に不便でなければ特に
限定されるものではない。また、蓋７と本体部分
６とを封鎖した時、このカバー１６と蓋７又は本
体１との接触箇所での気密性はそれほど厳格なも
のではなく、蓋７、封鎖部９、本体部分６及びカ
バー１６により形成される負圧室１７が適当な負
圧に保持出来る程度の気密性で良い。

また、一般に蓋７はステンレス等の材料で形成
されているので、蓋７自体に穴が開いて、有毒ガ
スが漏れることはないので、このようなカバー１
６を、気密封鎖部９の付近のみに負圧室１７が形
成されるように、設ければ良い。

この負圧室１７と連通してこの負圧室１７を負
圧に保持しかつ有毒ガスG₄を排気する排気管１
８を本体１に設けて本体内の排気系に連通させ
る。

このような構造とすれば、異常時の反応室２か
ら漏れたガスは負圧室１７内に入り、そこから排
気管１８を経て排気されるので、外部に漏れ出る
ことがない。

また、蓋７を上げた直後の残留ガスもこの負圧
室１７及び排気管１８を経て排気されるので、こ
の残留ガスが外部にほとんど漏れることはない。

この考案では気密封鎖部の周辺にカバー１６で
負圧室１７を形成した構造となつていれば良いの
で、その他の構成部分は上述した構成以外の構成
を取つても良いこと明らかである。

（考案の効果）上述したように、この考案の膜製造装置によれ
ば、気密封鎖部の外周囲にカバーを設けて負圧室
を形成し、よつて、反応室から気密封鎖部を経て
外へ漏れ出た有毒ガスを負圧室から外部に漏らさ
ずに排気させることが出来る。

また、この負圧室は気密封鎖部の周辺にのみし
か設けられていないので、負圧室の容積は従来の
場合よりも著しく小さく、従つて、排気能力の小
さい、小型で安価な排気装置を利用することが出
来、その排気効率も向上する。

さらに、負圧室が小さいので、装置が小型とな
り、また、この負圧室が作業に何等悪影響を与え
ないので、作業能率を高めることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａはこの考案の膜製造装置の構造の一実
施例を略線的に示す平面図、第１図Ｂは第１図Ａ
の膜製造装置の一部切欠正面図、第２図Ａは従来
の膜製造装置の構造の説明に供する一部切欠平面
図、第２図Ｂは第２図Ａの膜製造装置の一部切欠
正面図である。１……装置本体、２……反応室、３……凹所、
４……パツキン、５……溝、６……第一構成部材
（本体構成部分）、７……第二構成部材（蓋）、８
……昇降軸、９……気密封鎖部、１０……基板ホ
ルダ、１１……基板、１２……反応ガス送給部、
１３，１４，１８……排気管、１６……カバー、
１７……負圧室。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】装置本体に設けられた凹部と、該凹部を装置本体の外側から閉じるための蓋
と、該凹部の周囲の、装置本体の部分に形成された
溝に設けられた気密封鎖部材とを具えており、前記装置本体の、前記凹部を形成する凹部壁と
前記蓋とを、前記気密封鎖部材を介して気密封鎖
することにより密封反応室が形成され、該密封反
応室に反応ガスを送りかつ反応済ガスを排気出来
るように構成して成る膜製造装置において、前記密封反応室が形成されているときに、前記
溝の外周囲の装置本体の外壁と前記蓋の、前記気
密封鎖部材に接近した外壁とに前記密封反応室の
外側から接触するカバーと、前記蓋と前記気密封鎖部材と前記装置本体の部
分と前記カバーとで形成される負圧室に連通し
た、負圧保持用の排気管とを具えることを特徴とする膜製造装置。