JP2002368057A - 真空処理装置用ロードロック室 - Google Patents
真空処理装置用ロードロック室Info
- Publication number
- JP2002368057A JP2002368057A JP2001167962A JP2001167962A JP2002368057A JP 2002368057 A JP2002368057 A JP 2002368057A JP 2001167962 A JP2001167962 A JP 2001167962A JP 2001167962 A JP2001167962 A JP 2001167962A JP 2002368057 A JP2002368057 A JP 2002368057A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- load lock
- lock chamber
- chamber
- lid
- vacuum processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ロードロック室の側壁上端部と蓋面が接触す
ることにより発生するダストをワークへ付着するのを防
止するロードロック室を提供する。 【解決手段】 ロードロック室の側壁上端部５と接触す
る蓋４と、前記蓋４と前記側壁上端部５間に配置したシ
ール部材６と、前記シール部材６の外側に位置する接触
部７を前記蓋４の面あるいは前記側壁上端部５の面に設
ける。
ることにより発生するダストをワークへ付着するのを防
止するロードロック室を提供する。 【解決手段】 ロードロック室の側壁上端部５と接触す
る蓋４と、前記蓋４と前記側壁上端部５間に配置したシ
ール部材６と、前記シール部材６の外側に位置する接触
部７を前記蓋４の面あるいは前記側壁上端部５の面に設
ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置の
真空処理室内に基板を大気状態から搬入・搬出するため
に、部屋内を大気状態と真空状態に繰り返す真空処理装
置用ロードロック室に関するものである。
真空処理室内に基板を大気状態から搬入・搬出するため
に、部屋内を大気状態と真空状態に繰り返す真空処理装
置用ロードロック室に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】真空中においてさまざまなプラズマ処理
を行う真空処理チャンバを有する真空装置において、特
に真空処理チャンバの真空度が高い場合は、一旦、真空
処理チャンバを大気状態にしてしまうと、再度、高真空
状態まで真空排気するためには長時間要するため、真空
処理チャンバの手前に、大気状態と低真空状態を繰り返
すロードロック室を設け、ロードロック室を経由してワ
ークを真空処理チャンバ内に搬送することにより、真空
処理チャンバ内部を真空状態に保ち、処理サイクルを短
縮するのが一般的である。
を行う真空処理チャンバを有する真空装置において、特
に真空処理チャンバの真空度が高い場合は、一旦、真空
処理チャンバを大気状態にしてしまうと、再度、高真空
状態まで真空排気するためには長時間要するため、真空
処理チャンバの手前に、大気状態と低真空状態を繰り返
すロードロック室を設け、ロードロック室を経由してワ
ークを真空処理チャンバ内に搬送することにより、真空
処理チャンバ内部を真空状態に保ち、処理サイクルを短
縮するのが一般的である。
【０００３】図３に示す様に、ロードロック室は一部分
に開口部を有したチャンバ外壁の側壁５と、チャンバ外
壁の開口部を塞ぐための平板状の蓋１０で構成されてい
る。
に開口部を有したチャンバ外壁の側壁５と、チャンバ外
壁の開口部を塞ぐための平板状の蓋１０で構成されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ロードロック室では真空処理チャンバへワークを搬送す
るたびに、毎回、ロードロック室内部が大気状態と真空
状態を繰り返すため、ロードロック室内部が真空状態の
時、ロードロック室外部との気圧差により、ロードロッ
ク室の蓋１０がロードロック室内部方向へたわみ、１１
に示すようにロードロック室の側壁上端部と蓋面が接触
する。この接触１１は、ロードロック室内部を大気状態
と真空状態に繰り返すたび、つまり、基板を真空処理室
から搬出入するたびに発生する。この接触を繰返すこと
によりダストが発生し、ダストがワークへ付着するトラ
ブルが発生していた。
ロードロック室では真空処理チャンバへワークを搬送す
るたびに、毎回、ロードロック室内部が大気状態と真空
状態を繰り返すため、ロードロック室内部が真空状態の
時、ロードロック室外部との気圧差により、ロードロッ
ク室の蓋１０がロードロック室内部方向へたわみ、１１
に示すようにロードロック室の側壁上端部と蓋面が接触
する。この接触１１は、ロードロック室内部を大気状態
と真空状態に繰り返すたび、つまり、基板を真空処理室
から搬出入するたびに発生する。この接触を繰返すこと
によりダストが発生し、ダストがワークへ付着するトラ
ブルが発生していた。
【０００５】本発明は上記問題を解決するもので、ロー
ドロック室の側壁上端部と蓋面が接触することにより発
生するダストをワークへ付着するのを防止するロードロ
ック室を提供することを目的とするものである。
ドロック室の側壁上端部と蓋面が接触することにより発
生するダストをワークへ付着するのを防止するロードロ
ック室を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の真空処理装置用ロードロック室は、ロード
ロック室のチャンバを密閉する蓋と、前記蓋と前記チャ
ンバの側壁上端部間に配置したシール部材と、前記シー
ル部材の外側でのみ前記蓋と前記側壁上端部とが接触す
る接触部を前記蓋面あるいは前記側壁上端面に設けたこ
とを特徴とする。
に、本発明の真空処理装置用ロードロック室は、ロード
ロック室のチャンバを密閉する蓋と、前記蓋と前記チャ
ンバの側壁上端部間に配置したシール部材と、前記シー
ル部材の外側でのみ前記蓋と前記側壁上端部とが接触す
る接触部を前記蓋面あるいは前記側壁上端面に設けたこ
とを特徴とする。
【０００７】また、接触部の接触面と前記蓋面あるいは
前記側壁上端面の間の段差を０．５ｍｍ以上にしてもよ
い。
前記側壁上端面の間の段差を０．５ｍｍ以上にしてもよ
い。
【０００８】これにより、シール部材の内側の真空側
で、蓋面とロードロック室の側壁上端部との間で接触が
発生せず、この接触は大気側に発生するので、接触にお
いて発生するダストはシール部材に遮られ、ワークが通
過するシール部材の内側の真空側には侵入しないため、
ダストをワークに付着させることなくワークを真空処理
チャンバ内に搬送することができる。
で、蓋面とロードロック室の側壁上端部との間で接触が
発生せず、この接触は大気側に発生するので、接触にお
いて発生するダストはシール部材に遮られ、ワークが通
過するシール部材の内側の真空側には侵入しないため、
ダストをワークに付着させることなくワークを真空処理
チャンバ内に搬送することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１から図２に本発明の実施の形
態を示す。図１において、ロードロック室１と真空処理
室２が接続されている。ロードロック室１は、一部分に
開口部を有したチャンバ３と、チャンバ３の開口部を塞
ぐための平板状の蓋４により構成されている。
態を示す。図１において、ロードロック室１と真空処理
室２が接続されている。ロードロック室１は、一部分に
開口部を有したチャンバ３と、チャンバ３の開口部を塞
ぐための平板状の蓋４により構成されている。
【００１０】チャンバ３と平板状の蓋４の気密は、図２
に示すように、チャンバ外壁の側壁上端部５と蓋４の間
に真空シール部材であるＯリング６を介すことで実現し
ている。蓋４と共にロードロック室を形成している。蓋
４には凸形状の接触部７が設けてあり、これによりＯリ
ング６の内側では、蓋４の下面とチャンバ外壁の側壁上
端部５が接触していない。
に示すように、チャンバ外壁の側壁上端部５と蓋４の間
に真空シール部材であるＯリング６を介すことで実現し
ている。蓋４と共にロードロック室を形成している。蓋
４には凸形状の接触部７が設けてあり、これによりＯリ
ング６の内側では、蓋４の下面とチャンバ外壁の側壁上
端部５が接触していない。
【００１１】基板を真空処理室２に搬出入するために、
ロードロック室１内部を真空状態にし、蓋４がロードロ
ック室内部方向へたわんでも、接触部７により蓋４の下
面とチャンバ３外壁の側壁上端部５が接触することはな
い。また、接触部７と側壁上端部５の接触面はＯリング
３の外側に位置しているので、この接触により発生する
ダストは、シール部材の内側の真空側には侵入しない。
ロードロック室１内部を真空状態にし、蓋４がロードロ
ック室内部方向へたわんでも、接触部７により蓋４の下
面とチャンバ３外壁の側壁上端部５が接触することはな
い。また、接触部７と側壁上端部５の接触面はＯリング
３の外側に位置しているので、この接触により発生する
ダストは、シール部材の内側の真空側には侵入しない。
【００１２】また、実際に接触部７の接触面と蓋４の下
面の段差を０．５ｍｍ以上にすると、ロードロック室１
内部を真空状態にしたときでも、蓋４の下面と側壁上端
部５が接触することは無い。
面の段差を０．５ｍｍ以上にすると、ロードロック室１
内部を真空状態にしたときでも、蓋４の下面と側壁上端
部５が接触することは無い。
【００１３】本実施の形態では、蓋面に接触部を設けた
が、側壁上端部に接触部を設けても同様の効果が得られ
る。
が、側壁上端部に接触部を設けても同様の効果が得られ
る。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、本発明の真空処理装置用
ロードロック室によれば、シール部材の外側に位置する
接触部を蓋面あるいは側壁上端面に設けることで、蓋と
側壁上端面の接触をシール部材の外側でおこない、ロー
ドロック室真空排気中の、蓋の変形により発生するダス
トがロードロック室内部に侵入することを防止できる。
ロードロック室によれば、シール部材の外側に位置する
接触部を蓋面あるいは側壁上端面に設けることで、蓋と
側壁上端面の接触をシール部材の外側でおこない、ロー
ドロック室真空排気中の、蓋の変形により発生するダス
トがロードロック室内部に侵入することを防止できる。
【図１】本発明の実施の形態を示す概略構成図
【図２】本発明の実施の形態の接触部を示す部分詳細図
【図３】従来の接触部を示す部分詳細図
【符号の説明】 １ ロードロック室 ２ 真空処理室 ３ チャンバ ４ 蓋 ５ チャンバ外壁の側壁上端部 ６ Ｏリング ７ 接触部
Claims (2)
- 【請求項１】 真空処理室で基板を処理するために、室
内を大気状態と真空状態とに繰り返すロードロック室に
おいて前記ロードロック室のチャンバを密閉する蓋と、
前記蓋と前記チャンバの側壁上端部間に配置したシール
部材と、前記シール部材の外側でのみ前記蓋と前記側壁
上端部とが接触する接触部を前記蓋面あるいは前記側壁
上端面に設けたことを特徴とする真空処理装置用ロード
ロック室。 - 【請求項２】 接触部の接触面と前記蓋面あるいは前記
側壁上端面の間の段差が０．５ｍｍ以上であることを特
徴とする請求項１に記載の真空処理装置用ロードロック
室。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001167962A JP2002368057A (ja) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | 真空処理装置用ロードロック室 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001167962A JP2002368057A (ja) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | 真空処理装置用ロードロック室 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002368057A true JP2002368057A (ja) | 2002-12-20 |
Family
ID=19010265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001167962A Pending JP2002368057A (ja) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | 真空処理装置用ロードロック室 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002368057A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1808889A2 (en) * | 2006-01-13 | 2007-07-18 | Applied Materials, Inc. | Decoupled chamber body |
| KR100915797B1 (ko) * | 2007-09-20 | 2009-09-08 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 기판처리장치 및 기판처리장치 내부의 공정공간을 개폐하는방법 |
-
2001
- 2001-06-04 JP JP2001167962A patent/JP2002368057A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1808889A2 (en) * | 2006-01-13 | 2007-07-18 | Applied Materials, Inc. | Decoupled chamber body |
| EP1808889A3 (en) * | 2006-01-13 | 2011-12-28 | Applied Materials, Inc. | Decoupled chamber body |
| KR100915797B1 (ko) * | 2007-09-20 | 2009-09-08 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 기판처리장치 및 기판처리장치 내부의 공정공간을 개폐하는방법 |
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