JPH02156582A - 磁気センサとその製造方法 - Google Patents
磁気センサとその製造方法Info
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- JPH02156582A JPH02156582A JP63311103A JP31110388A JPH02156582A JP H02156582 A JPH02156582 A JP H02156582A JP 63311103 A JP63311103 A JP 63311103A JP 31110388 A JP31110388 A JP 31110388A JP H02156582 A JPH02156582 A JP H02156582A
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Links
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Landscapes
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電゛極膜の信頼性を向上させた磁気センサとそ
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
従来の技術
近年、微弱磁界を感知し磁気信号を電気信号に交換する
働きを持つ磁気センサは、回転検出に広く利用されるよ
うになってきた。
働きを持つ磁気センサは、回転検出に広く利用されるよ
うになってきた。
以下、従来の磁気センサについて説明する。第6図は従
来の磁気センサの平面図で、8は絶縁基板、9は絶縁基
板8上にパターニングした磁性膜で、この磁性膜9と重
なるように電極膜10を配置している。さらに、11は
保護膜である。第6図は第6図のB−B’断面図で、電
極膜1oはOrを材料とする第一層膜12と磁性膜9か
ら成る第二層膜と第2層上にノ・ンダ付する際の保護膜
となる第三層膜13で構成している。また第7図は従来
の磁気センサの製造方法を示す工程図である。まず基板
を洗浄し、第一層膜、磁性膜である第二層膜、第三層膜
を順次、蒸着・パターン形成・エツチング工程を行うこ
とにより形成する。
来の磁気センサの平面図で、8は絶縁基板、9は絶縁基
板8上にパターニングした磁性膜で、この磁性膜9と重
なるように電極膜10を配置している。さらに、11は
保護膜である。第6図は第6図のB−B’断面図で、電
極膜1oはOrを材料とする第一層膜12と磁性膜9か
ら成る第二層膜と第2層上にノ・ンダ付する際の保護膜
となる第三層膜13で構成している。また第7図は従来
の磁気センサの製造方法を示す工程図である。まず基板
を洗浄し、第一層膜、磁性膜である第二層膜、第三層膜
を順次、蒸着・パターン形成・エツチング工程を行うこ
とにより形成する。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記の従来の構成では、ノ・ンダ付する
時必要な信頼性は第三層膜13の材料及び膜厚に起因す
る。第三層膜13が薄いとノ・ンダ付した時、電極クワ
レが発生したシ、第一層膜12のCrが第三層13の表
面まで拡散しハンダ付が困難になシ、使用中に端子が剥
離する事故も起きる。第三層膜13を厚くすると、材料
により絶縁基板8と電極膜10の各層の膨張係数の差に
よりハンダ付時電極膜1oの一部にストレスがかかシ破
壊される。
時必要な信頼性は第三層膜13の材料及び膜厚に起因す
る。第三層膜13が薄いとノ・ンダ付した時、電極クワ
レが発生したシ、第一層膜12のCrが第三層13の表
面まで拡散しハンダ付が困難になシ、使用中に端子が剥
離する事故も起きる。第三層膜13を厚くすると、材料
により絶縁基板8と電極膜10の各層の膨張係数の差に
よりハンダ付時電極膜1oの一部にストレスがかかシ破
壊される。
さらに、上記の従来の製造法は、各層ごとに蒸着・パタ
ーン形成・エツチングの三工程を繰り返すので工程数が
多く生産性が低い。
ーン形成・エツチングの三工程を繰り返すので工程数が
多く生産性が低い。
本発明は上記従来の問題点を解決するためのものであり
、簡単な構成により、電極膜に高信頼性を有し生産力の
高い磁気センサおよびその製造方法を提供することを目
的とする。
、簡単な構成により、電極膜に高信頼性を有し生産力の
高い磁気センサおよびその製造方法を提供することを目
的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明の磁気センサおよび
その製造方法は、電極膜を第一層膜0r50Å以上、第
二層膜Cu 5ooo八以上、第三層膜をN1またはN
1合金500八以上とする三層構造とし、磁性膜を所定
パターンに形成した後、マスク蒸着により同一真空中で
連続して多層電極膜を形成するものである。
その製造方法は、電極膜を第一層膜0r50Å以上、第
二層膜Cu 5ooo八以上、第三層膜をN1またはN
1合金500八以上とする三層構造とし、磁性膜を所定
パターンに形成した後、マスク蒸着により同一真空中で
連続して多層電極膜を形成するものである。
作用
この構造によシ、ハンダ付時の電極クワレ、使用中の端
子剥離の事故が防止でき、信頼性を向上できると共に、
生産性も向上することができる。
子剥離の事故が防止でき、信頼性を向上できると共に、
生産性も向上することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を示す第1図〜第4図の図面を
用いて説明する。
用いて説明する。
(実施例1)
第1図は本発明の第1の実施例を示す平面図で、1はガ
ラス等の絶縁基板、2は所定のパターンに形成された磁
性膜、3はこの磁性膜2と一部が重なるように配置した
電極膜である。また、磁性膜2の表面にはSiO等から
なる保護膜4が形成されている。第2図は第1図のA−
人′断面図で、絶縁基板1上に磁性膜2が形成され、さ
らにその電極取出し部分には50Å以上のOrから成る
第一層膜6.5000Å以上のCuから成る第二層膜6
.500Å以上のNLまたはN工合金から成る第三層膜
7が積層されて形成されている。
ラス等の絶縁基板、2は所定のパターンに形成された磁
性膜、3はこの磁性膜2と一部が重なるように配置した
電極膜である。また、磁性膜2の表面にはSiO等から
なる保護膜4が形成されている。第2図は第1図のA−
人′断面図で、絶縁基板1上に磁性膜2が形成され、さ
らにその電極取出し部分には50Å以上のOrから成る
第一層膜6.5000Å以上のCuから成る第二層膜6
.500Å以上のNLまたはN工合金から成る第三層膜
7が積層されて形成されている。
第4図は、第2図の構造の磁気センサの単位面積当シの
電極膜の剥離強度をCrO人を1とした時の相対強度で
示したものである。この第4図から明らかなように第一
層膜6のCrを50Å以上とすると、0人の時の約4倍
の電極膜の剥離強度を有する。さらに、第二層膜6のC
uを50oOÅ以上、第三層膜7のNiまたはNi合金
を500゛八以上にすると、電極膜3のハンダ耐熱は2
40℃、8秒の信頼性を持つ。
電極膜の剥離強度をCrO人を1とした時の相対強度で
示したものである。この第4図から明らかなように第一
層膜6のCrを50Å以上とすると、0人の時の約4倍
の電極膜の剥離強度を有する。さらに、第二層膜6のC
uを50oOÅ以上、第三層膜7のNiまたはNi合金
を500゛八以上にすると、電極膜3のハンダ耐熱は2
40℃、8秒の信頼性を持つ。
この構成により、基板1と電極膜3の十分な剥離強度を
第一層膜6で得ることができ、ハンダ付時の絶縁基板1
と電極膜3の各層の膨張係数の差によって生じるストレ
スを第二層膜6のCuの延性で吸収でき、ハンダ耐熱に
必要な膜厚50oOÅ以上もCuの蒸気圧が小さいこと
から短時間の蒸着で得られる。さらに第三層膜7で第二
層膜6の酸化防止と共にハンダ耐熱の向上も得られる。
第一層膜6で得ることができ、ハンダ付時の絶縁基板1
と電極膜3の各層の膨張係数の差によって生じるストレ
スを第二層膜6のCuの延性で吸収でき、ハンダ耐熱に
必要な膜厚50oOÅ以上もCuの蒸気圧が小さいこと
から短時間の蒸着で得られる。さらに第三層膜7で第二
層膜6の酸化防止と共にハンダ耐熱の向上も得られる。
(実施例2)
第3図に本発明の第2の実施例を示しており、磁気セン
サの製造工程を示す。まず基板洗浄を溶剤系の洗浄液で
超音波洗浄等で行い、Ni Fe又はNi Coなどの
磁性材料をKB蒸着法あるいはスパッタ法により蒸着す
る。次にこの蒸着膜上にフォトリソグラフィーによりパ
ターンを形成し、エツチングして所定のパターンを形成
した磁性膜を得る。そして、三層の電極膜をマスク蒸着
により同一真空中で連続して形成する。
サの製造工程を示す。まず基板洗浄を溶剤系の洗浄液で
超音波洗浄等で行い、Ni Fe又はNi Coなどの
磁性材料をKB蒸着法あるいはスパッタ法により蒸着す
る。次にこの蒸着膜上にフォトリソグラフィーによりパ
ターンを形成し、エツチングして所定のパターンを形成
した磁性膜を得る。そして、三層の電極膜をマスク蒸着
により同一真空中で連続して形成する。
この構成により、三層の電極膜が一工程で形成できるこ
とから生産性が著しく上がる。また同一真空中で三層を
形成しているので各層の密着力が向上する。さらにマス
ク蒸着のため電極膜のエッヂは適度なRが付き保護膜と
の密着性が良い磁気センサが得られる。
とから生産性が著しく上がる。また同一真空中で三層を
形成しているので各層の密着力が向上する。さらにマス
ク蒸着のため電極膜のエッヂは適度なRが付き保護膜と
の密着性が良い磁気センサが得られる。
発明の効果
以上の説明より明らかなように、本発明の磁気センサと
その製造方法は、電極膜を第一層膜として6o、〇へ以
上のCr,第二層膜として5000Å以上のCu 、第
三層膜として500人のNiまたはN1合金の三層構造
とし、この三層電極をマスク蒸着により同一真空中で連
続して形成することにより、電極膜の剥離強度、ハンダ
耐熱共に向上した信頼性の高い磁気センサを高い生産性
で製造することができる。
その製造方法は、電極膜を第一層膜として6o、〇へ以
上のCr,第二層膜として5000Å以上のCu 、第
三層膜として500人のNiまたはN1合金の三層構造
とし、この三層電極をマスク蒸着により同一真空中で連
続して形成することにより、電極膜の剥離強度、ハンダ
耐熱共に向上した信頼性の高い磁気センサを高い生産性
で製造することができる。
第1図は本発明の実施例による磁気センサの平面図、第
2図は第1図のA−A’断面図、第3図は製造工程図、
第4図は本発明の詳細な説明するための特性図、第6図
は従来の磁気センサの平面図、第6図は第6図のB−B
’断面図、第7図は製造工程図である。 1・・・・・・絶縁基板、2・・・・・・磁性膜、3・
・・・・・電極膜、4・・・・・・保護膜、6・・・・
・・第一層膜、6・・・・・・第二層膜、7・・・・・
・第三層膜。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名第 図 第 図 第 図
2図は第1図のA−A’断面図、第3図は製造工程図、
第4図は本発明の詳細な説明するための特性図、第6図
は従来の磁気センサの平面図、第6図は第6図のB−B
’断面図、第7図は製造工程図である。 1・・・・・・絶縁基板、2・・・・・・磁性膜、3・
・・・・・電極膜、4・・・・・・保護膜、6・・・・
・・第一層膜、6・・・・・・第二層膜、7・・・・・
・第三層膜。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名第 図 第 図 第 図
Claims (2)
- (1)絶縁基板上に所定のパターンを形成した磁性膜と
、この磁性膜と一部が重なるように配置した電極膜とを
有し、前記電極膜が第一層膜に50Å以上のCr,第二
層膜に5000Å以上のCu,第三層膜に500Å以上
のNiまたはNi合金を用いた構造である磁気センサ。 - (2)絶縁基板上に磁性膜を所定のパターンに形成した
後、マスク蒸着により同一真空中で連続して多層電極膜
を形成する請求項1記載の磁気センサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63311103A JPH02156582A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | 磁気センサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63311103A JPH02156582A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | 磁気センサとその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02156582A true JPH02156582A (ja) | 1990-06-15 |
Family
ID=18013178
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63311103A Pending JPH02156582A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | 磁気センサとその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02156582A (ja) |
-
1988
- 1988-12-08 JP JP63311103A patent/JPH02156582A/ja active Pending
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