JPH02153917A - 変性エポキシ化合物，その組成物及びそれを主成分とする封止材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ポリシロキサンで変性したエポキシ化合物に
関する。

なかでも、電子・電気部品用の封止材に適したエポキシ
化合物に関するものである。

〈従来の技術〉 近年、ＬＳＩ５　ＩＣ，）ランジスタ等半導体の封止に
は、経済的に有利なエポキシ樹脂組成物のトランスファ
ーモールドが行なわれている。

半導体の集積度は年々向上してきており、このような高
集積度化の要求を受けて、半導体素子の大型化、配線パ
ターンの微細化が進行するとともに、半導体パッケージ
に対して高密度実装の要求から薄型化が要求され、表面
実装型のパフケージの割合が増加してきている。

このような半導体の技術革新に際して、当然封止用エポ
キシ樹脂に対しても、性能の改良が強く求められる。

前者からは、封止樹脂のクランク、アルミ配線の切断等
を防ぐため、封止樹脂に対して低応力化が、後者からは
、実装時に封止樹脂が直接半田浴中に浸漬されるため、
高耐熱化が要求され、これらの低応力性、高耐熱性の両
者を同時に満足する樹脂が強く求められている。

従来より、半導体封止用として用いられるエポキシ樹脂
は、Ｏ−クレゾールノボラックのグリシジルエーテルが
主流であるが、さらにオルガノポリシロキサンや合成ゴ
ムを使用したエポキシ樹脂の低応力化が色々と検討され
ている。

例えば特開昭５７−３８２１号公報には、半導体等の電
子部品の封止材料用とする低弾性率、低膨張率、高ガラ
ス転移点を指向した硬化物を提供するエポキシ樹脂組成
物として、多官能エポキシ化合物、不飽和ジカルボン酸
無水物とポリアミンの反応物、シリコーン系化合物、無
機フィラーから成る組成物を開示している。

特公昭６１−４８５４４号公報には、硬化性エポキシ樹
脂、芳香族系重合体とオルガノポリシロキサンとから成
るブロック共重合体、無機質充填剤から成る硬化性エポ
キシ樹脂組成物が開示されている。

この組成物も電子部品の封止材料であり、機械的特性、
電気特性、耐水性にすぐれ、ガラス転移点を低下させる
ことなく、耐クランク性の改良を指向したものである。

「ラバー　モディファイド　サーモセソトレジンズ」−
アトパンスズ　イン　ケミストリーシリーズ　２０８−
アメリカンケミカルソサエティ出版（Ｒｕｂｂｅｒ−Ｍ
ｏｄｉｆｉｅｄ　Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔ　Ｒｅ５ｉｎａ＾
ｄｖａｎｃｅｓ　　ｉｎ　　Ｃｈｅｍｌｓｔｒｙ　　５
ｅｒｉｅｓ　　２０８−＾ｍｅｒｉｃａｎＣｈｅｍｉｃ
ａｌ　５ｏｃｉｅｔｙ）には、ジメチルポリシロキサン
、ジメチルシロキサンとメチルトリフロロプロピルシロ
キサンとのランダム共重合体及びジメチルシロキサンと
ジフェニルシロキサンの共重合体でエポキシ樹脂を変性
した樹脂について記載がある。

特開昭６２−１１６６５４号公報には、アミノ基含有オ
ルガノポリシロキサンにより変性した、エポキシ樹脂に
関する記載がある。

この変性物は半導体の封止用であり、低膨張係数、高ガ
ラス転移点、耐クランク性の改良を指向したものである
。

一方、高耐熱化に封しては、エポキシ樹脂の骨格構造を
変更する事による種々の検討が行なわれている。

例えば、特開昭６１−１８６３７７号公報には、１゜２
．４−）リヒドロキシベンゼンのグリシジルエーテルに
ついて、また特開昭６１−１８６３７５公報には、ジヒ
ドロキシ安息香酸のエポキシ化物についての記載がある
。

これらは、いずれも高ガラス転移温度を特徴とする３官
能エポキシ樹脂である。

さらに、特開昭５８−９０５７４号公報、特公昭６２−
１６４８号公報には、それぞれ高耐熱性を目的とした４
官能エポキシ樹脂に関して記述がある。

〈発明が解決しようとするｍＢ＞ Ｏ−タレゾールノボラックのグリシジルエーテルを主と
する封止材は、一応バランスのとれた耐熱性、低吸湿性
を有するが、近年の技術革新に伴いその性能、特に耐熱
性と低応力性は不充分なものとなってきている。

低応力性を改良する事を目的として、種々のシリコーン
化合物による変性が行なわれているが、これらはいずれ
もエポキシ樹脂としてＯ−クレゾールノボラックのグリ
シジルエーテルを用いているため、本質的に耐熱性が充
分でない。

また、耐熱性を改良する目的で、３官能あるいは４官能
のグリシジルエーテルが検討されているが、これらの樹
脂では低応力性を満足するのに充分でない。

本発明は、これらの事情に鑑み耐熱性、低応力性に著し
く優れた半導体封止用のエポキシ樹脂及びその組成物を
提供するものである。

（課題を解決するための手段〉 本発明は、−数式（１） （式中Ｇはグリシジル基である。

各Ｒは、独立して炭素数１からｌＯまでのアルキル基ま
たは、フェニル基である。

Ｒｏは独立して水素原子または炭素数１から４までのア
ルキル基、Ｘは塩素原子または臭素原子である。

また、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇ、ｈ、ｌ。

ｊは０．１または２０数であり、ｎは、平均０から５の
数である。） で表わされるポリグリシジルエーテルと、分子内に少な
くとも１個のアミノ基を有するオルガノポリシロキサン
とが付加してなるポリシロキサン変性エポキシ化合物、
該ポリシロキサン変性エポキシ化合物とエポキシ硬化剤
からなる組成物、及び該ポリシロキサン変性エポキシ化
合物を主成分とする電子部品の封止材を提供するもので
ある。

一般式（１）において、置換基Ｒを具体的に例示すると
、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル
基、ヘキシル基、フェニル基等である。

また、置換基Ｒ”を具体的に例示すると水素原子、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基であるが、好ま
しくは水素原子または、メチル基である。

ｎは、平均の繰り返し単位数で０から５である。

ｎが０より大きいつまりオリゴマーの方が耐熱性の点で
はより好ましいが、５を越えて大きくなりすぎると、溶
融粘度が高くなり、成形性等が低下し好ましくない。

一般式（１）で示したポリグリシジルエーテルは、例え
ば−数式（ＩＩ） Ｘ、　　　　　　　　　（ＩＩ） （式中、ＲＳＲ’及びＸは、−数式（１）の定義と同一
である。

またｐ及びｑは、それぞれ０．１または２の数である。

） で示される芳香族カルボニル化合物と、フェノール類と
の縮合によって得られる、多価フェノールをグリシジル
エーテル化したものである。

該芳香族カルボニル化合物を具体的に例示すると、ヒド
ロキシベンズアルデヒド、メチルヒドロキシベンズアル
デヒド、ジメチルヒドロキシベンズアルデヒド、クロル
ヒドロキシベンズアルデヒド、ブロモベンズアルデヒド
、ヒドロキシアセトフェノン、ヒドロキシフェニルエチ
ルケトン、ヒドロキシフェニルブチルケトン等である。

またフェノール類を例示すると、フェノール、クレゾー
ル、エチルフェノール、プロピルフェノール、ブチルフ
ェノール、アミルフェノール、ヘキシルフェノール、フ
ェニルフェノール、メチルプロピルフェノール、メチル
ブチルフェノール、メチルヘキシルフェノール、メチル
フェニルフェノール、クロルフェノール、ブロモフェノ
ール、クロルクレゾール、ブロモクレゾール等である。

芳香族カルボニル化合物とフェノール類との縮合は、芳
香族カルボニル化合物１モルに対しフェノールｍｏ、ｓ
〜ｌＯモル程度の割合で、３０℃〜１８０℃の温度で、
周知のノボラック合成用の酸性触媒、例えば塩酸、硫酸
、リン酸等の鉱酸：シェウ酸、トルエンスルフォン酸等
の有機酸；酢酸亜鉛等の塩の存在下に行なう。

なお、この際トルエン、クロルベンゼン等の芳香族系溶
媒を用いてもよい。

なお、オリゴマーとして繰り返し単位数を増すには、フ
ェノール類の比率を少なくし、温度は高目とし、触媒は
多くすればよい。

こうして得られた多価フェノール類を、さらに塩素また
は臭素により、公知の方法でハロゲン化することもでき
る。

次に、該多価フェノールをグリシジルエーテル化するに
は、アルカリ金属水酸化物の存在下、フェノール類とエ
ピクロルヒドリンを反応させる周知慣用の方法を用いれ
ばよい。

なかでも、生成するポリグリシジルエーテルを高純度、
例えば加水分解性塩素等が非常に低いものを作るには、
反応系に非プロトン性極性溶媒を用いた上で、エピクロ
ルヒドリンを、フェノール型水酸基１モルに対し２．５
モル−８モル程度を用い、水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム等のアルカリ金属水酸化物を、水溶液とし、フェ
ノール型水酸基に対し当モル程度の量を用いるのが好ま
しい。

非プロトン性極性溶媒は、具体的にはジメチルスルホキ
シド、ジメチルスルホン、ジメチルアセトアミド、テト
ラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド等である。

これらの非プロトン性極性溶媒の使用量は、エピクロル
ヒドリン１００重量部に対し、２０重量部から１００重
量部程度である。

咳グリシジルエーテル化反応は、例えば次のようにして
行なうことができる。

まず、該多価フェノールと、エピクロルヒドリン及び非
プロトン性極性溶媒を前述の割合で混合し、均一な溶液
とする。

撹拌混合しながら次にアルカリ金属水酸化物を加えて反
応を行なう。

本反応は、２０℃〜８０℃の温度で行なう。

この温度で減圧下、揮発分を凝縮せしめて、凝縮液は、
油相と水相を分離し、油相だけ反応系に戻す方法で脱水
を行なう。

この時、反応系内の水分が０．５〜５．　Ｏｗ　ｔ％、
望ましくは、０．５〜３．　Ｑ　ｗ　ｔ％であるような
、温度／圧力条件に設定する。

なお圧力は、反応系の組成に応じて温度を定めれば必然
的に定まる。

アルカリ金属水酸化物の添加は、均一に反応させるため
、２〜７時間かけて少量づつ分割添加または連続添加さ
せる。

反応終了後、未反応物の除去並びに副生物の除去は周知
慣用の方法で行な・）。

例えば、蒸留により未反応のエピクロルヒドリンを除去
し、次にメチル・イソブチルケトン等のケトン類または
トルエンの様な芳香族炭化水素等の有機溶媒で溶解し、
不溶のアルカリ金属の塩を濾別する。

さらに水洗して非プロトン極性溶媒を除去し、蒸留によ
り有機溶媒を除去してグリシジルエーテルを得る。

該ポリグリシジルエーテルをさらに高純度化するには、
ケトン類、芳香族炭化水素類等の溶媒に、ポリグリシジ
ルエーテルを溶解させ、これにアルカリ金属の水酸化物
または炭酸塩のごときアルカリ性物質を、原料のフェノ
ール性水酸基１モル当り、０．Ｏ１〜０．１０モル加え
て混合し、４０℃〜１００℃で３０分〜数時間程度処理
する。

この処理の後は、過剰のアルカリ性物質を、リン酸、炭
酸ガス等により中和し、中和塩を濾別、または水洗によ
り除去し、蒸留により有機溶媒を除去すればよい。

なお、該ポリグリシジルエーテルを本発明に用いる際に
は、周知のグリシジルエーテルを少量併用してもよい。

本発明の分子内に少なくとも１個のポリアミノ基を有す
るオルガノポリシロキサンについては、その主鎖構造が
下記−数式（ＩＩＩ）示される。

ここでＲＩＳＲｌは各々アルキル基、アルケニル基、芳
香族基及びこれらのハロゲン置換基である。

具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプ
ロピル基、ブチル７５、ｔ−ブチル基、オクチル基、シ
クロヘキシル基、２エチルヘキシル基等の直鎖、分岐鎖
のアルキル基：ビニル基、アリル基、イソプロペニル基
等のアルケニル基；トリフルオロプロピル基、トリフル
オロエチル基、トリフルオロメチル基等のフン化炭化水
素基；フェニル基、トリル基、ナフチル基、ベンジル基
、フェニルエチル基等の芳香族基があげられる。

ｍは、１〜２５０程度である。

そして、この構造は直鎖のみならず分岐を有してもよい
。

アミノ基は、該オルガノポリシロキサンの主鎖末端ある
いは分岐端にあり、エポキシ基と反応し得るＮＨ基を有
するものであれば、如何なる構造のものでもよく、例え
ば、γ−アミノプロピル基、アミノエチル基、アミノメ
チル基等の、−級アミノアルキル基、ピペラジニルプロ
ビル基、Ｔ−アニリノプロピル基、Ｎ−シクロヘキシル
アミノプロビル基等の二級アミノアルキル基、またアミ
ノエチルアミノプロビル基に代表される、ポリアミノ基
等があげられる。

オルガノポリシロキサン変性エポキシ化合物の硬化物は
、オルガノポリシロキサン部分と、エポキシ化合物部分
とがミクロ相分離し、海・島構造を形成する事が知られ
ているが、この海・島構造において、オルガノポリシロ
キサン部分と、エポキシ化合物部分との界面強度を大き
くし、曲げ強度を高めるためには、なかでもポリアミノ
基を用いる事が好ましい。

このようなポリアミノ基としては、上記した以外に下記
の一般式（ＩＶ）で表わされる。

−Ｒ’ＮＩＩ （式中Ｒ２、Ｒ４、Ｒ１、Ｒ＆　　、Ｒ’ｌ　　、ＲＩ
Ｒ９は、炭素数１〜１０の二価の炭化水素基である。

’ｓ　Ｓｓ　Ｌ％ｕｓ　Ｖは、０または１の数を表わす
、） 該オルガノポリシロキサン１分子当りの官能基の数は、
活性点の数で数えて６〜２０個が好（ＩＶ） ましい。

この活性点が少ないと、ポリシロキサンの島部とエポキ
シ化合物の海部との界面強度が弱く、硬化物とした際の
曲げ強度が低く、ポリシロキサンがブリードし易くなる
。

活性点が多いと、ゲル化が起こり易くなる上、変性エポ
キシ化合物の粘度が高くなり、取扱い上好ましくない。

なお活性点は、アミノ基の窒素原子と結合している水素
原子とみなせばよい。

この様なポリアミノ基の具体例としては、アミノエチル
アミノプロビル基、アミノエチルアミノエチル基、アミ
ノエチルアミノメチル基、アミノエチルアミノエチルア
ミノプロピル基が好適である。

なお、アミノ基を有するオルガノポリシロキサンは、２
種類以上用いてもよい。

本発明の官能基を有する該オルガノポリシロキサンは、
市販のものがある。

あるいは従来より公知の方法、例えばエポキシケミスト
リー■、アメリカンケミカルソサエティ　ワシントン　
デイ−シー　１９８３　（ｊｐｏｘｙ　　Ｒｅ５ｉｎ　
　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｔｙｌｌ　　Ａｍｅｒｉｃａｎ　　
ＣｈｅｍｉｃａｌＳｏｃｉｅｔｙ　Ｗａｓｈｉｎｔｏｎ
　Ｄ、Ｃ）　２４〜２８ページに記載の方法により容易
に得ることができる。

該ポリグリシジルエーテルの変性に用いる該オルガノポ
リシロキサンの量は、８亥オルガノポリシロキサン１分
子当りの活性点の数にもよるが、該ポリグリシジルエー
テル１００重量部に対し、３〜５０重量部である。

さらに好ましくは、３〜２５重量部である。

３重量部未満では、ポリシロキサンの効果が発現せず、
５０重量部を越えると、海・島構造の島部分の連結や集
合部分が生成するので、そのまま硬化剤を加えて硬化成
形物とするには好ましくないが、硬化前あらかじめさら
に未変性のポリグリシジルエーテルを加え、最終的にポ
リグリシジルエーテルとポリシロキサンの比率が、上記
の比率になる様に調整する使い方をするのであれば、５
０重量部を越えて多く用いて変性しておいてもよい。

変性の反応は、該ポリグリシジルエーテルを均一層を形
成する濃度以下の薄い濃度で溶媒に溶解した後、常温以
上で該ポリグリシジルエーテル及び該オルガノポリシロ
キサンの分解温度以下の温度条件で、撹拌しながら、該
オルガノポリシロキサンを滴下した後、さらに１時間以
上継続させ、反応を完結させる。

反応に用いる溶媒は、該ポリグリシジルエーテルと該オ
ルガノポリシロキサンの両者を溶解する溶媒であればよ
く、特に限定されない。

例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
等のケトン類；ジオキサン、メチルセロソルブ、ジイソ
プロピルエーテル等のエーテル類；ベンゼン、トルエン
、キシレン等の炭化水素類；クロロホルム、四塩化炭素
、トリクロロエチレン等のハロゲン化炭化水素類等の有
機溶媒である。

反応の完結は、エポキシ当量の測定により、反応したグ
リシジルエーテル基の数を算出スることによって判断す
る。

反応終了後は溶媒を蒸発させる。

反応時間が不足して、反応が完結していないと、その後
の処理、例えば溶媒回収中にゲル状物が生成し好ましく
ない。

なお、該ポリグリシジルエーテルと溶媒とが、任意の割
合で溶解し合う様な溶解度が非常に高い場合には、該ポ
リグリシジルエーテルの濃度は、グリシジルエーテルの
エポキシ当量にもよるが、大体６０重量％以下の方がゲ
ルを発生させないためにも望ましい。

また、反応温度は高い程、付加反応が早く完結するが、
溶媒の蒸気圧が高くなり、設備面で余分な配慮を要する
し、熱エネルギー的にも損失が多くなるので２００℃程
度までが望ましい。

本発明のポリシロキサン変性エポキシ化合物は、該エポ
キシ化合物の硬化剤との組成物として使用される。

該硬化剤は、通常のエポキシ樹脂の硬化剤として周知の
ものが用いられる。

具体例としては、フェノールノボラック、ｍ−クレゾー
ルノボラック、レゾルシンノボランク等のノボラック型
フェノール；ヒドロキシベンズアルデヒド類とフェノー
ル類の縮合反応により得られる多価フェノール類；ビニ
ルフェノール重合体、イソプロペニルフェノール重合体
等のビニルフェノール類；トリエチレントリアミン、ト
リエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジ
メチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピル
アミン、アミノエチルエタノールアミン等の脂肪族アミ
ン類；メンタンジアミン、ｎ−アミノエチルピペラジン
等の脂環アミン頻；メタフェニレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、メ
タキシレンジアミン、メタアミノベンジルアミンベンジ
ジン、４−クロロ−〇　−フェニレンジアミン、ビス（
３，４−ジアミノフェニル）スルフォン、２．６−ジア
ミツピリジン等の芳香族アミン類；ポリアミド樹脂、無
水ピロメリット酸、無水コハク酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水マレイン酸、
無水メチルナジック酸、無水グルタル酸、テトラブロモ
無水フタル酸等の酸無水物類があるが、なかでもフェノ
ールノボラック、ｍ−タレゾールノボランクなどのノボ
ラック型フェノール、ヒドロキシベンズアルデヒド類と
フェノール類の縮合反応により得られる多価フェノール
類、ビニルフェノール重合体、イソプロペニルフェノー
ル重合体等のビニルフェノール類が好ましい。

該ポリシロキサン変性エポキシ化合物と硬化剤との配合
割合は、一般には、残存グリシジルエーテル基と当量配
合されるが、硬化剤によっては当モル以下で配合するも
のもある。

本発明の該組成物には、使途によってアルミナ、溶融シ
リカ、結晶シリカ、ガラス、水酸化アルミニウム、水和
アルミナ等の無機充填剤；三級アミン、フェノール化合
物、リン系化合物、イミダゾール類、その他ルイス酸等
の硬化促進剤；さらに難燃剤；シランカフプリング剤；
着色剤；内部離型剤等も適宜添加配合してもよい。

本願発明の該ポリシロキサン変性エポキシ化合物は、電
子部品の封止材として用いることが適している。

つまり、該ポリシロキサン変性エポキシ化合物を主成分
とし、前述のエポキシ化合物の硬化剤、硬化促進剤、無
機充填剤、その他の各種添加剤を加えたものを適用する
。

（発明の効果〉 本発明によれば、従来よりもさらに使用条件の厳しくな
った半導体集積回路への封止用樹脂として、使用可能な
高耐熱性、低応力性をバランスよく備えたエポキシ樹脂
組成物を提供できる。

〈実施例） 以下に実施例−比較例をあげて本発明を説明する。

例中、エポキシ当量とは、エポキシ基１個当りのエポキ
シ樹脂の分子量で定義され、以下の方法で測定した。

・エポキシ当量：試料０．４ｇを５０−の０．２Ｎ塩酸
−メチルセロソルブ溶液に溶解させ、クレゾールレッド
を指示薬に用い０．２Ｎ水酸化ナトリウムメタノール溶
液で滴定し算出する。

硬化成形物の評価は、以下の通りである。

・ガラス転移温度：熱機械的分析装置（第二精工舎■製
ＴＭＡＩＧ型）を用いて測定した。

・曲げ強度、曲げ弾性率＋　ＪＩＳ　Ｋ−６９１１に従
い、インストロン万能材料試験機（型式　ｌＮ５ＴＲＯ
Ｎ１１２２型）で測定した。

・ヒートサイクルテスト：封止素子３０個を冷熱衝撃装
置（タバイ　エスペシク■製　ＴＳＶ−４０）にて、−
６５℃３０分間〜１５０℃３０分間を１サイクルとした
熱履歴をかけ、１５個（５０％）以上クラックが入るま
でのサイクル数を測定した。

参考例１〜４ 温度針、撹拌器、コンデンサーを付けた反応器中に、表
１に記載のアルキルフェノール類と、ｐ−ヒドロキシベ
ンズアルデヒド４８．８ｇ及びｐ−）ルエンスルホン酸
ソータ（−水塩’）　０．３８ｇを９５〜１０５℃で撹
拌下、還流しつつ６時間反応させた。

その後、１０％苛性ソーダ水溶液で中和した後、トルエ
ンｌｊに溶解し２回水洗した後、トルエン及び未反応モ
ノマーを蒸留により除去し、表−１に示す繰り返し単位
数を有する多価フェノールを得た。

さらに、フェノール性水酸基１モルに相当の量の多価フ
ェノールを温度計、撹拌器、滴下ロート、分離管付コン
デンサーの付いた反応容器に仕込み、エピクロルヒドリ
ン４６２．６ｇ、ジメチルスルホキシド２３１．３ｇに
溶解した。

反応系内を４５Ｔｏｒｒに保ちながら、４０％ＮａＯＨ
水溶液１００ｇを５時間で連続的に滴下した。

この間、温度は約４５℃に保ちながら、共沸するエピク
ロルヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応系内に戻
しながら反応させた。

反応終了後は、未反応エピクロルヒドリンを減圧蒸留に
より除去し、副生塩とジメチルスルホキシドを含むトリ
フエノールメタン類のグリシジルエーテルを、メチルイ
ソブチルケトンに溶解し、副生塩とジメチルスルホキシ
ドを水洗により除去した。

さらに、減圧蒸留によりメチルイソブチルケトンを除去
した。

このようにして得られた、ポリグリシジルエーテルのエ
ポキシ当量を測定した。

結果を表１に示す。

表１ 実施例１〜６ リフランクスコンデンサー付容器に、参考例１のポリグ
リシジルエーテルを表２に示す所定量を、表２に示した
溶媒に溶解し、溶媒の沸点温度で撹拌しながら、表２に
示すオルガノポリシロキサンを約３０分で滴下した後、
引続き表２に示す反応時間撹拌しながら反応を継続した
。

その後、ロータリーエバポレーターを用い溶媒を除去し
、変性エポキシ化合物を得た。

得られた変性エポキシ化合物を評価し、表３に示す。

該変性エポキシ化合物５０ｇを１００重量部とし、フェ
ノールノボラックを硬化側としてエポキシ基と当モル置
、２−エチル−４−メチルイミダゾールを硬化促進剤と
して１重量部、溶融シリカ（電気化学型、ＦＥ−９０）
３６０重量部、シランカンブリング荊（信越化学■製、
ＫＢＭ−４０３）２重量部、カルナバワックス１重量部
、カーボンブラック１重量部を配合しニーダ混練機で混
練し、樹脂組成物を得た。

厚さ０．３５ｆｉ１１６鶴×４．５鶴口のシリコンウェ
ハー、１４ビンｔＣフレーム（４２７０イ）からなる模
擬素子３０個を用い、該樹脂組成物を該素子１個当り２
ｇを用い、１６０℃、７０ｋｇ／ｃｄでトランスファー
成形を行なった後、１８０℃で５時間ポストキュアーし
、封止素子３０個を得た。

この封止素子でもって、ヒートサイクルテストを行なっ
た。

結果は表３に示す。

また上記化合物組成物を用いプレス成形し、１８０℃で
５時間ポストキュアーして、１２鶴×１００鶴×４鶴の
板状の硬化成形体を得た。

この硬化成形体を用い、曲げ弾性率、曲げ強度、ガラス
転移温度の測定を行なった。

結果は表３に示す。

実施例７ 参考例２のポリグリシジルエーテルを用いた以外は、実
施例１と同様に行ない、変性エポキシ化合物を得た。

この変性エポキシ化合物の評価は、実施例１と同様に行
ない、結果は表３に示した。

実施例８ 参考例３のポリグリシジルエーテルを用いた以外は、実
施例２と同様に行ない変性エポキシ化合物を得た。

この変性エポキシ化合物の評価は、実施例１と同様に行
ない、結果は表３に示した。

実施例９ 参考例４のポリグリシジルエーテルを用いた以外は、実
施例４と同様に行ない変性エポキシ化合物を得た。

この変性エポキシ化合物の評価は、実施例１と同様に行
ない、結果は表３に示した。

比較例１ エポキシ化合物として、０−タレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（住友化学工業■製スミエポキシ・ＥＳＣＮ
１９５Ｘ、エポキシ当量−１９６）を用いた以外は、実
施例１と同様に行ない、変性エポキシ化合物を得た。

この変性エポキシ化合物の評価は、実施例１と同様に行
ない、結果は表３に示した。

比較例２ 参考例１のポリグリシジルエーテルを用い、変性せずに
実施例１と同様の評価を行なった。

結果は表３に示した。

表２

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼　（ I ） （式中Ｇはグリシジル基である。 各Ｒは、独立して炭素数１から１０までの アルキル基または、フェニル基である。 Ｒ’は独立して水素原子または炭素数１から４までのア
   ルキル基、Ｘは塩素原子または臭素原子である。 ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇ，ｈ，ｉ，ｊは０．１また
   は２の数であり、ｎは、平均０から５の数である。） で表わされるポリグリシジルエーテルと、分子内に少な
   くとも１個のアミノ基を有するオルガノポリシロキサン
   とが付加してなるポリシロキサン変性エポキシ化合物。
2. （２）請求項（１）に記載の化合物に、エポキシ樹脂硬
   化剤を配合してなる組成物。
3. （３）請求項（１）に記載の化合物を主成分とする電子
   部品の封止材。