JPH02151044A - チップコーティングの処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、厚膜集積回路装置に設置されるベアチップ
および導体ワイヤに対するチップコーティングの処理方
法に関する。

〔従来の技術〕

従来、チップコーティングの処理方法では、第４図に示
すように、基板２の任意の位置に設置されたベアチップ
４、このベアチップ４に接続される導体ワイヤ６などの
保護を必要とする部材が、合成樹脂からなるチップコー
ト８で被覆されている。ベアチップ４および導体ワイヤ
６の周辺部には、チップコート８を形成する合成樹脂の
周囲への不要な流出を抑制するために、合成樹脂からな
るガードリング１０が所定の幅および高さを以て周回状
に形成される。したがって、ガードリング１０により、
チップコート８を形成する合成樹脂の歩留りの向上が図
られる。

そして、このガードリング１０は、第５図に示すように
、その量産性などを考慮して、スクリーン印刷によって
形成される。すなわち、スクリーン１２上を所定の速度
および印圧を以て矢印Ｘ方向に移動するスキージ１４の
作用により、スクリーン１２の表面に置かれた合成樹脂
１６が開口部１８を透過して基板２の表面の所定の位置
に塗布されることになる。そして、ここで使用される合
成樹脂１６には、スクリーン印刷に最も適した粘性のも
のが使用されており、基板２の表面にはスクリーン１２
の厚さＬとほぼ等しい高さｔ。（＝。

む）のガードリング１０が形成される。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、ガードリングＩＯは、チップコート８を形成
する合成樹脂の周囲への流出を堰き止めるために、ある
程度の高さを以て形成される必要がある。そのため、厚
いスクリーン１２や高粘性の合成樹脂１６の使用が考え
られるが、このようなものを用いたとしても、ガードリ
ングＩＯを所望の高さに形成することは極めて困難であ
る。

すなわち、第６図に示すように、第５図に示したスクリ
ーン１２の厚さｔのたとえば数倍の厚さＴ（＞ｔ）のス
クリーン１２を使用すれば、スキージ１４の印圧がこれ
に十分に作用せず、本来、基板２に塗布されてガードリ
ングＩＯを形成すべき合成樹脂１６の一部が、スクリー
ン１２の開口部１８の壁面に対する付着力に負けてその
内部に残留してしまい、ガードリング１０を所望の高さ
に形成することができない。このため、厚いスクリーン
１２を用いたとしても、基板２の上に形成されるガード
リング１０は薄いスクリーン１２を用いた場合と同等の
高さｔ。′　（ζｔｏ）となり、スクリーン１２の厚さ
に比例した高さを持つガードリング１０を得ることがで
きない。そして、この開口部１８への合成樹脂１６の残
留の度合は、使用される合成樹脂１６の粘性が高いほど
顕著なものとなる。

これでは、チップコート８を形成する合成樹脂の周囲へ
の流出を抑制するために必要かつ十分な高さを持つガー
ドリングｌＯが形成できなくなり、満足のいくチップコ
ーティングを達成することは到底できないことになる。

そこで、この発明は、ガードリングを所望の高さに確実
に形成することにより、チップコートを形成する合成樹
脂の周囲への流出を確実に抑制してその歩留りを向上さ
せ、ベアチップおよび導体ワイヤを十分に保護すること
のできるチップコーティングの処理方法の提供を目的と
する。

〔課題を解決するための手段〕

この発明のチップコーティングの処理方法は、基板上に
設置されたベアチップおよび導体ワイヤを包囲する領域
にディスペンサを以て高粘性合成樹脂を供給して任意の
高さのガードリングを周回状に形成し、このガードリン
グで包囲された前記領域内に低粘性合成樹脂を注入して
チップコートを形成することを特徴とするものである。

〔作　　　用〕

この発明のチップコーティングの処理方法では、基板上
に設置されるベアチップおよび導体ワイヤを包囲する領
域にディスペンサによって高粘性合成樹脂を供給するこ
とにより、チップコートの周囲への流出を抑制するため
のガードリングが、その合成樹脂の供給量に応じて所望
の高さに周回状に形成される。そして、このガードリン
グに包囲された領域内に低粘性合成樹脂を注入すれば、
その周囲への流出がガードリングにより堰き止められ、
合成樹脂が領域内に隈無く行き渡ることになる。この結
果、ベアチップおよび導体ワイヤなどの保護されるべき
部材に必要かつ十分なチップコートが形成され、チップ
コーティング処理の信頼性が高められる。

〔実　施　例〕

第１図は、この発明のチップコーティングの処理方法の
実施例を示す。

第１図の（Ａ）に示すように、アルミナやセラミックな
どで形成された基板２０の表面には、所定の内部回路が
形成されたベアチップ２２を固着するためのダイボンド
パッド２４が設置されるとともに、その周辺部にはベア
チップ２２の内部回路と基板２０の外部回路との電気的
な接続を図るための導体パターン２６が設置される。こ
れらのダイボンドパッド２４および導体パターン２６は
、導体ペーストをスクリーン印刷により設置した後に、
これを焼成することにより形成される。

ダイボンドパッド２４の上面には、導電性を有する接着
剤２８が塗布され、この接着剤２８を介して、ベアチッ
プ２２がダイボンディング処理によって固着される。そ
して、このベアチップ２２の各電極部３０と各導体パタ
ーン２６の端部に設定されたポンディングパッド部との
間には、ワイヤボンディング処理により金やアルミニウ
ムなどの導体からなる導体ワイヤ３２が接続される。こ
の結果、ベアチップ２２の有する内部回路は、電極部３
０、導体ワイヤ３２、導体パターン２６を介して基板２
０の外部回路と電気的に接続され、全体として、特定の
機能を持つ厚膜集積回路装置が構成されることになる。

ボンディング処理を経たベアチップ２２および導体ワイ
ヤ３２を包囲する領域には、所定の幅および高さを持つ
ガードリング３４が周回状に形成される。このガードリ
ング３４の形成形態は、第２図に示すように、ベアチッ
プ２２、導体ワイヤ３２および導体パターン２６のポン
ディングパッド部を包囲できるものであればよく、その
形状は特に問われるものではない。したがって、この条
件を満たす形状であれば、ポンディングパッド部に設置
される導体ワイヤ３２の一部にガードリング３４が設置
されても差し支えない。

ところで、ガードリング３４の形成は、第３図に示すよ
うに、ディスペンサ３６による高粘性合成樹脂の供給に
よって行われる。このように、ディスペンサ３６を使用
すれば、形成されるガードリング３４は、高粘性合成樹
脂の高いチクソ性と相俟ってその供給量に比例して高さ
方向に堆積する傾向となる。したがって、その合成樹脂
の供給量を加減することによって、第３図の（Ａ）に示
すように、比較的低い高さｔｌのガードリング３４から
、第３図の（Ｂ）に示すように、高さｔｚ（＞ｔ＋）の
ガードリング３４まで、任意の高さむを持つガードリン
グ３４を形成することができる。

次に、第１図の（Ｂ）に示すように、ガードリング３４
で包囲された領域内には低粘性合成樹脂が注入され、先
に形成したガードリング３４で堰き止められてチップコ
ート３８が形成される。チップコート３８を形成する低
粘性合成樹脂は、その、注入時からガードリング３４で
包囲された領域内を平面方向に流動して隙間なく行き渡
り、第２図に示すように、ベアチップ２２および導体ワ
イヤ３２などの保護を必要とする部材は、隈無く被覆さ
れることになる。

ここで、周回状に形成されたガードリング３４の内壁面
には、チップコート３８を形成する低粘性合成樹脂の注
入により多少の圧力が加わることになるが、ガードリン
グ３４は高粘性合成樹脂によって形成されているので、
この圧力に原因してガードリング３４が変形することは
ない。したがって、ガードリング３４を形成する高粘性
合成樹脂の固化を待たずに、チップコート３８を形成す
る低粘性合成樹脂を連続して注入することが可能となる
。

このように、高粘性合成樹脂をディスペンサ３６によっ
て供給することにより、所定の幅および高さを持つガー
ドリング３４を周回状に形成することができ、チップコ
ート３８を最適な範囲で形成することができる。そして
、作業性や歩留りなどの観点から、チップコート３８を
形成する合成樹脂の粘性を変更したい場合には、ディス
ペンサ３６からの高粘性合成樹脂の供給量を加減するこ
とにより、チップコート３８を形成する低粘性合成樹脂
の粘性に応じた高さのガードリング３４を自由に形成す
ることができる。

〔発明の効果］ 以上説明したように、この発明によれば、ディスペンサ
によって高粘性合成樹脂を供給して所定の高さを持つガ
ードリングを周回状に形成したので、チップコートを形
成する低粘性合成樹脂の周囲への流出が確実に抑制され
、その歩留りを向上させて、基板上の必要部分だけに理
想的なチップコートを形成することができる。

また、ガードリングを形成する合成樹脂に高粘性のもの
を、チップコートを形成する合成樹脂に低粘性のものを
、それぞれ使用することにより、ガードリングの固化を
待たずにチップコートを形成することができ、チップコ
ーティングの処理時間を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のチップコーティングの処理方法の実
施例を示す断面図、第２図は第１図に示したチップコー
ティングの処理方法の実施例である厚膜集積回路装置の
一部を切り欠いた状態を示す平面図、第３図はディスペ
ンサを用いたガードリングの形成方法を示す図、第４図
は従来のチップコーティングの処理方法を示す断面図、
第５図および第６図は従来のチップコーティングの処理
方法を示す図である。 ２０・・・基板 ２２・・・ベアチップ ３２・・・導体ワイヤ ３４・・・ガードリング ３６・・・ディスペンサ ３８・・・チップコート 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上に設置されたベアチップおよび導体ワイヤを包囲
   する領域にディスペンサを以て高粘性合成樹脂を供給し
   て任意の高さのガードリングを周回状に形成し、このガ
   ードリングで包囲された前記領域内に低粘性合成樹脂を
   注入してチップコートを形成することを特徴とするチッ
   プコーティングの処理方法。