KR19980069617A - 리드 프레임의 페이스트 도포용 노즐 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리드프레임에 반도체칩을 부착하기 위한 페이스트를 도포하는 노즐에 관한 것이다. 본 발명은, 그 선단에 형성된 페이스트 도포구를 통해 리드 프레임에 형성된 반도체 칩 부착부에 페이스트를 도포하는 페이스트 도포용 노즐에 있어서, 상기 페이스트 도포구가 상기 리드프레임에 형성된 칩부착부의 형상과 같은 형상으로 형성된 점에 그 특징이 있다. 따라서 페이스트가 과잉으로 남는 현상을 방지할 수 있고, 필렛 형성을 균일하게 조절할 수 있으며, 양면 접착테이프를 페이스트로 대체할 수 있으므로 원가를 대폭 절감할 수 있는 등의 이점을 가진다.

Description

리드 프레임의 페이스트 도포용 노즐

본 발명은 리드 프레임에 반도체 칩을 부착하기 위한 페이스트 도포용 노즐에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 페이스트를 필요한 최소한의 양으로 필요한 부분에만 정확하게 도포할 수 있도록 한 리드 프레임의 페이스트 도포용 노즐에 관한 것이다.

일반적으로, 각종 메모리, 예를들면 DRAM용 리드 프레임상에는 소정 사이즈로 설계된 다수개의 다이패드상에 다수개의 반도체 칩(CHIP)이 각각 실장되는 데, 이때 반도체 칩의 사이즈는 통상적으로 다이패드 사이즈보다 작게 설계된다. 여기에서, 잘 알려진 바와같이, 반도체 칩의 재질은 실리콘이고, 리드 프레임의 재질은 구리(COPPER), 합금(ALLOY) 또는 BT 수지(RESIN) 등으로 이루어진다.

그리고 다수개의 반도체 칩을 리드 프레임상에 부착하는 방법으로는 페이스트를 사용하는 방법과, 양면 접착 테이프(LOC 테이프)를 사용하는 방법이 있다.

이중 페이스트를 사용하여 리드 프레임에 형성된 칩부착부 즉, 다이패드나 리드핑거에 반도체 칩을 부착하는 방법은, 페이스트가 들어있는 주사기에 주사바늘을 연결하여 고압으로 압력을 가해 페이스트를 리드 프레임에 형성된 칩 부착부에 원형 도트(DOT) 형태로 사출하게 되는데, 이때 주사바늘이 한개인 것부터 여러개인 멀티형의 것을 반도체 칩의 크기에 따라 선택하여 사용하게 된다.

그러나 이러한 종래의 방법은 주사바늘을 통해 페이스트를 사출하도록 되어 있으므로, 도 1에 도시된 바와같이 주사바늘을 통해 칩부착부로서의 다이패드(10)로 사출된 페이스트(11)의 모양이 원형 도트(DOT) 형상을 이루게 되므로 다음과 같은 문제점이 있었다.

즉, 모든 반도체 칩은 직사각형이나 정사각형으로 이루어져 있고 이에 따라 리드 프레임에 형성된 칩부착부의 형상 역시 정사각형이나 직사각형 형상으로 이루어져 있으므로, 원형 도트 형상으로 사출된 페이스트(11) 위에 정사각형의 반도체 칩(12)을 가압하여 부착시키게 되면, 도 1에 도시된 바와같이 원형으로 사출된 페이스트(11)가 퍼지면서 불필요한 부분인 반도체 칩(12)의 주변에 남게 되는 문제점이 있었다.

또한 큰 반도체 칩을 부착시킬 경우에는 여러개의 주사바늘이 함께 있는 멀티형을 사용하여 도 2에 도시된 바와같이 다이패드(14)상에 여러개의 페이스트(15)를 원형도트 형상으로 사출하고 그 위에 큰 반도체 칩(16)을 부착시키게 되는데, 이 경우에는 공기가 여러개의 원형도트 형상의 페이스트(15)들 사이에 갇혀 남아 있게 되는 현상이 발생하게 되므로 다이패드(10)와 반도체 칩(16) 사이에 공간(void)이 형성되고, 또한 필렛(fillet) 형성의 균일성을 조절하기 어려울 뿐만아니라 도 3a 및 도 3b에 도시된 패드가 없는 가늘고 섬세한 핑거 타입의 리드 프레임에는 적용이 거의 불가능한 문제점이 있었다.

따라서 종래에는 이러한 핑거 타입의 리드 프레임의 경우에는 양면 접착 테이프(LOC 테이프)를 이용하여 리드 프레임에 반도체 칩을 부착시키고 있으나, 이 경우에는 칩 부품 부착공정 전에 수행되는 양면 접착 테이프 커팅 및 접착을 위한 설비 자체가 고가일 뿐만 아니라 양면 접착 테이프 자체의 가격이 고가(페이스트에 비해 대략 7 배 정도임)여서 결과적으로 전체 패키지의 제조가격의 상승이 초래된다는 문제가 있다. 따라서, 각 반도체 제조사들은 제조원가 상승요인 등을 고려하여 양면 접착 테이프의 사용을 꺼리는 경향이 있다.

본 발명은 상술한 바와같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 페이스트를 필요한 최소한의 양으로 필요한 부분에만 정확하게 도포할 수 있도록 한 리드 프레임의 페이스트 도포용 노즐을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1 및 도 2는 종래 방식에 의한 페이스트 도포 상태 및 반조체 칩 부착상태를 도시한 개략도.

도 3은 다양한 칩부착부를 가지는 리드프레임을 도시한 것으로서, 도 3a 및 3b는 다이패드가 없는 핑거 타입 리드 프레임의 일부 평면도를, 3c 및 3d는 칩의 부착부분을 최소화시킨 다이패드 타입 리드 프레임의 일부 평면도.

도 4a 및 4b는 본 발명에 따른 페이스트 도포용 노즐의 제 1 실시예를 도시한 사시도 및 단면도.

도 5a 및 5b는 본 발명에 따른 페이스트 도포용 노즐의 제 2 실시예를 도시한 사시도 및 단면도.

도 6a 및 6b은 본 발명에 따른 페이스트 도포용 노즐의 제 3 실시예를 도시한 사시도 및 단면도.

도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 페이스트 도포용 노즐들에 의한 페이스트 도포상태 및 반도체 칩 부착상태를 도시한 개략도.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

21,23,25 : 페이스트 도포구 22,24 : 스크린

31 : 다이패드32 : 반도체 칩

33,35 : 페이스트34 : 핑거

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 그 선단에 형성된 페이스트 도포구를 통해 리드 프레임에 형성된 반도체 칩 부착부에 페이스트를 도포하는 페이스트 도포용 노즐에 있어서,

상기 페이스트 도포구가 상기 리드프레임에 형성된 칩부착부의 형상과 같은 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임의 페이스트 도포용 노즐을 제공하는데 그 특징이 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

도 3은 리드 프레임에 형성되는 칩부착부의 다양한 형태를 도시한 것으로서, 도 3a 및 3b는 다이패드가 없는 핑거 타입 리드 프레임의 일부 평면도를, 3c 및 3d는 칩의 접착부분을 최소화시킨 리드 프레임의 일부 평면도를 나타낸다. 그리고 도 3에 있어서, 점선으로 블록화된 참조번호 1 은 칩이 위치할 부분을, 2 는 리드 핑거를, 3 은 칩과 리드 프레임이 접착되는 부분을, 4는 구멍(홀)을 각각 나타낸다.

도 4a 및 4b는 본 발명에 따른 페이스트 도포용 노즐의 제 1 실시예를 도시한 사시도 및 단면도이고, 도 5a 및 5b는 본 발명에 따른 페이스트 도포용 노즐의 제 2 실시예를 도시한 사시도 및 단면도이며, 도 6a 및 6b은 본 발명에 따른 페이스트 도포용 노즐의 제 3 실시예를 도시한 사시도 및 단면도이다.

먼저 본 발명에 따른 페이스트 도포용 노즐의 제 1 실시예는 도 4a 및 4b에 도시된 바와같이, 페이스트 도포구(21)가 정사각형 형상으로 형성되고, 이 정사각형 형상으로 형성된 페이스트 도포구(21)에는 페이스트의 과잉 분출을 방지하기 위한 스크린(22)이 부착된다.

그리고 본 발명에 따른 페이스트 도포용 노즐의 제 2 실시예는 도 5a 및 5b에 도시된 바와같이, 페이스트 도포구(23)가 직사각형 형상으로 형성되고, 이 직사각형 형상으로 형성된 페이스트 도포구(23)에는 페이스트의 과잉 분출을 방지하기 위한 스크린(24)이 부착된다.

그리고 본 발명에 따른 페이스트 도포용 노즐의 제 3 실시예는 도 6a 및 6b에 도시된 바와같이 페이스트 도포구(25)가 핑거타입 칩부착부의 형상과 대응되도록 소정간격으로 복수개 형성된다.

이와같이 구성된 본 발명에 따른 페이스트 도포용 노즐들은 다음과 같이 리드 프레임에 형성된 칩부착부에 페이스트를 도포하게 된다.

먼저, 정사각형 형상으로 형성된 페이스트 도포구(21)를 가지는 제 1 실시예는, 도 7에 도시된 바와같이 리드 프레임에 형성된 칩부착부로서의 다이패드(31)와 이에 부착되는 반도체 칩(32)이 정사각형 형상으로 형성된 경우에 사용되는 것으로서, 정사각형 형상의 페이스트 도포구(21)를 통해 페이스트(33)가 다이패드(31)에 정사각형 형상으로 얇고 균일하게 도포되게 된다.

이때, 도포되는 페이스트의 양은 페이스트 도포구(21)에 설치된 스크린(22)과 공기압력 및 기타 주변장치에 의해 조절되게 되므로 필요한 최소한의 페이스트가 얇고 균일한 상태로 정확하게 도포되게 된다.

따라서 종래 원형도트 형상으로 페이스트를 사출하던 방식에서 원형도트 형상의 페이스트가 반도체칩에 눌려 퍼지면서 반도체칩 주변에 남게되는 현상을 방지할 수 있게 된다.

또한 이러한 페이스트 도포구(21)를 멀티타입으로 여러개 형성하는 경우에는 종래 원형도트 형상의 페이스트를 소정간격으로 복수개 사출하는 멀티 타입에서 공기가 원형도트 형상의 페이스트들 사이에 갇혀 공간(void)이 형성되는 현상을 근본적으로 방지할 수 있게 되고, 또한 필렛 형성을 균일하게 조절할 수 있게 된다.

그리고 제 2 실시예는 상술한 제 1 실시예와 동일하게 페이스트를 도포하게 되므로 설명을 생략한다.

그리고 제 3 실시예는 도 8에 도시된 바와같이 핑거타입의 리드 프레임에 사용되는 것으로서, 리드 프레임에 형성된 칩부착부로서의 핑거(34)의 형상과 같은 형상으로 형성된 복수개(도면에는 8개)의 페이스트 도포구(25)를 통해 페이스트(35)가 복수개의 핑거(34)에 얇고 균일한 상태로 정확하게 도포되게 된다.

따라서 종래 페이스트의 사용이 불가능하여 양면 접착테이프를 사용하여 반도체칩을 부착하던 핑거타입의 리드 프레임에 페이스트를 이용하여 반도체칩을 부착할 수 있게 됨에따라 양면 접착테이프로는 거의 어려운 2 mil 이하의 접착층 두께를 1 mil이하로 조절할 수 있게 되고, 또한 양면 접착테이프의 대체로 인해 원가를 약 7배이상 절감할 수 있게된다.

이상에서 설명한 바와같이 본 발명 리드 프레임의 페이스트 도포용 노즐에 의하면, 페이스트 도포구가 리드 프레임에 형성된 칩부착부의 형상과 같은 형상으로 형성되어 있으므로, 칩부착부에 페이스트를 얇고 균일한 상태로 정확하게 도포할 수 있게 되고, 다이패드 타입의 리드 프레임 뿐만아니라 패드가 없는 핑거타입의 리드 프레임에도 페이스트를 사용하여 반도체 칩을 부착할 수 있게 된다.

따라서 페이스트가 과잉으로 남는 현상을 방지할 수 있고, 필렛 형성을 균일하게 조절할 수 있으며, 양면 접착테이프를 페이스트로 대체할 수 있으므로 원가를 대폭 절감할 수 있는 등의 이점을 가진다.

Claims (5)

1. 그 선단에 형성된 페이스트 도포구를 통해 리드 프레임에 형성된 반도체 칩 부착부에 페이스트를 도포하는 페이스트 도포용 노즐에 있어서,

   상기 페이스트 도포구가 상기 리드프레임에 형성된 칩부착부의 형상과 같은 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임의 페이스트 도포용 노즐.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 페이스트 도포구가 정사각형 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임의 페이스트 도포용 노즐.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 페이스트 도포구가 직사각형 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임의 페이스트 도포용 노즐.
4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 페이스트 도포구가 핑거타입 칩부착부의 형상과 대응되도록 소정간격으로 복수개 형성된 것을 특징으로 하는 페이스트 도포용 노즐.
5. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 페이스트 도포구에 페이스트의 과잉 분출을 방지하기 위한 스크린이 부착된 것을 특징으로 하는 페이스트 도포용 노즐.