JPH02147296A - データ装置及びデータ装置モジュール - Google Patents

データ装置及びデータ装置モジュール

Info

Publication number
JPH02147296A
JPH02147296A JP1022470A JP2247089A JPH02147296A JP H02147296 A JPH02147296 A JP H02147296A JP 1022470 A JP1022470 A JP 1022470A JP 2247089 A JP2247089 A JP 2247089A JP H02147296 A JPH02147296 A JP H02147296A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
module
data device
integrated circuit
base
contact carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1022470A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2717432B2 (ja
Inventor
Marion I Simmons
マリオン・イラ・シモンズ
Harry J Geyer
ハリー・ジョン・ギア
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Motorola Solutions Inc
Original Assignee
Motorola Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Motorola Inc filed Critical Motorola Inc
Publication of JPH02147296A publication Critical patent/JPH02147296A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2717432B2 publication Critical patent/JP2717432B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は、−船釣にはデータ装置に関し、特に、データ
装置の集積回路モジュールに関する。
通常知られているデータ装置（デバイス）の１形式はス
マートカードである。これはクレジ・７トカードであり
、金融上または医学的データのような事項の情報を記憶
する集積回路を含む。スマートカードの例やそれが生産
される方法は、米国特許第４，６１７，２１６号で見る
ことができる。
現在設計のデータ装置の問題点は、モジュールがカード
より容易に出てくる傾向である。これは、カード所有者
に不便なだけでなく、不法な目的のためモジュールを容
易に入れ替え設計するのを可能にする。
したがって、本発明の目的は、以上の欠点を克服するデ
ータ装置（デバイス）モジュールを提供することである
。
本発明の他の目的は、安全であるデータ装置（デバイス
）モジュールを提供することである。
本発明の他の目的は、現在の製造技術と両立するデータ
装置（デバイス）モジュールを提供することである。
本発明の上記及び他の目的、また、利点は、ここに記述
されるデータ装置（デバイス）モジュールにより供給さ
れる。
発明の要約 本発明の特定の実施例は、接点、接点キャリア、集積回
路、及び、モールドパッケージ、を含むデータ装置（デ
バイス）モジュールよりなる。モールドパッケージは、
中間層のカード材料が流れ込むみぞのようなロッキング
手段を与えるように形成される。
発明の概要 本発明において、スマートカードのようなデータ装置で
使用するためのモジュールが説明される。
モジュールは、接点を持つ接点キャリア、集積回路、及
び集積回路を囲むベースよりなる。ベースは周囲のまわ
りにみぞが形成され、装置が形成される時に中間層から
の材料がみぞに流れ込み、モジュールをカードに確保す
るであろう。
図面の簡単な説明 第１図及び第２図を参照するに、通常１０と呼ばれるデ
ータ装置（デバイス）モジュールが図示される。モジュ
ール１０は、その上に配置される多数の接点を持つ接点
キャリア１１よりなる。接点キャリアの底面は第５図及
び第６図に図示される。
第５図には接点配置が図示され、それは接点１２へのワ
イヤまたはテープ自動ボンディングを可能にする。図示
のように、接点１２は接点キャリア１１を介して延長し
、底面部分に露出される。
ダイ１３は、ダイ接着材を利用し接点キャリア１１に接
着される。ダイ１３はそれから、ワイヤボンド１４で接
点１２へ電気的に接続される。
第６図には、接点配置が図示され、これは、ダイ１３の
接点１２へのフリップチップ・ボンディングを可能にす
る。ダイ１３は、キャリア１１の底面に配置される導電
線１５ヘボンドされ、接点１２へ接続される。
ダイ１３が接点キャリア１１へ接続されれば、ベース２
０は接点キャリア１１の底面にモールドされる。図示の
通り、ベース２０はロッキング手段２１を有する形式で
ある。この場合ではロッキング手段は、ベース２０の側
壁のみぞである。次の説明かられかるように、これはモ
ジュール１０がデータ装置に固定されるのを可能にする
。
第２図では、モジュール１０はキャリア１１の表面上に
拡がる接点１２を持っている。これは装置が完成された
ときに、接点１２への直接接近を可能にするであろう。
第３図では、異なる型式の接点キャリア１１’を持つ第
２のモジュール１０′が図示される。キャリア１１’で
は、接点１２’は表面と水平に配置される。接点１２’
は表面より以下に配置されうるのは、注目されるべきで
ある。これは、完成カードの表面以下に接点１２を配置
させる。これらの型式の接点は容量性電気接続を利用し
外部装置と通信する。
第１図に図示のとおり、モジュールｌＯは角の丸い台形
の形である。この設計は刷り合せを容易にするため利用
されるが、必須なものではない。
モジュール１０はい（つかの形をとることができる。第
４図では、モジュール１０”は、接点キャリアｌｌ上に
接点１１を持つ円として図示される。
ベース部分２０のロッキング手段２１は点線で図示され
る。
さて第７図乃至第１０図を参照するに、データ装置３０
及び３０′の製造法が、各々モジュールｌＯ及び１０’
を使用して図示される。これらの型式の装置は、スマー
トカード、軍用認識票（ｄ　ｏ　ｇＬａｇＳ）、医療警
報腕輪、宝石、キー等のような品目であるのは注目さる
べきである。まづ、底部積層体３１が、基部として下方
におかれる。これに引き続いて、開口３３を配置させた
中間層３２が底部積層体３１上におかれる。開口３３は
、モジュール１０または１０′とほぼ同一の寸法に切り
とられる。それから、モジュール１０または１０′は開
口３３におかれ、上部積層体３４または３４′が上にお
かれる。データ装置３０の上部積層体３４には開口が配
置され、接点１２が表面に露出されるようにする。第９
図では上部積層体３４′は、接点１２’が直接接触を必
要としないため、開口を持たない。
各層が正しい場所におかれると、データ装置３０及び３
０′は熱及び圧力にさらされ、最終カードが形成される
。この熱及び圧力形成法を提供する１つの方法は、“フ
ィルムを張りつけるための機械°と題する米国特許第４
．４４８，６３０号に説明されている。第８図及び第１
０図に図示されるとおり、中間層は柔かくされるので、
それはモジュールｌＯ及び１０’のロッキング手段２１
に流れ込むであろう。
硬化すれば、これは安全なデータ装置を与える。
モジュール１０をとりはずすためには、装置３０は破壊
されなければならないだろう。さらに、層３１．３２及
び３４の材料はベース２０より強いように選択も可能で
ある。これにより、装置３０よりモジュールｌＯをとり
はずす試みがなされれば、モジュール１０は破壊される
結果となるだろう。
本発明の他の実施例が第１１図に図示される。
ここではモジュール３０が図示され、モジュール１０は
中間層３２の開口３３に配置されている。
モジュール１０のまわりに接着材４０が配置される。接
着材４０は、層３２とモジュール１０の間の結合を形成
するように作用する。その結合（ボンド）はモジュール
１０または層３２より強いのが好ましい。上部積層体３
４はそこで、前の例のように据え置かれる。第１１図に
図示されるように、モジエール１０はベース２０に沿っ
て直線の壁を有する。しかしながら、これは直線の壁で
ある必要はなく、どんな設計でもよいことは注意すべき
である。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明を具体化したデータ装置（デバイス）
モジュールの上面図である。 第２図は、第１図のデータ装置モジュールの側面図であ
る。 第３図は、本発明を具体化した第２のデータ装置モジュ
ールの側面図である。 第４図は、本発明を具体化した第３のデータ装置の上面
図である。 第５図は、本発明を具体化した１つの接点キャリアの底
面図である。 第６図は、本発明を具体化した第２の接点キャリアの底
面図である。 第７図及び第８図は、データ装置に組込まれた第１図の
データ装置モジュールの部分断面図である。 第９図及び第１０図は、データ装置に組込まれた第３図
のデータ装置モジュールの部分断面図である。 第１１図は、データ装置に組込まれ本発明を具体化した
第３図のデータ装置モジュールの部分断面図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、第１表面及び該第１表面に対向する第２表面を有す
    る接点キャリア、 前記接点キャリアの前記第２表面に接続される集積回路
    、 前記集積回路と、データ装置モジュールの外部装置との
    間に接触を与え、前記集積回路に接続され、前記接点キ
    ャリアにおいて少なくとも部分的に配置される接点手段
    、 側壁を有し、前記接点キャリアの前記第２表面に接続さ
    れ、前記集積回路のまわりに配置されるベース、 前記データ装置モジュールをデータ装置に固定し、前記
    ベースの前記側壁のまわりに配置されるロッキング手段
    、を具えるデータ装置モジュール。 ２、第１表面を有する底部層、 第１表面、第２表面、及び前記第１表面より第２表面ま
    で延びている開口を限定する側壁を有し、中間層の前記
    第２表面が前記底部層の前記第１表面に接続される中間
    層、 前記中間層の前記側壁により限定される開口に配置され
    、第１表面と、前記第１表面に対向する第２表面を有す
    る接点キャリア、 前記接点キャリアの前記第２表面に接続される集積回路
    を具えるモジュール、 前記集積回路と、前記データ装置の間に接点を与え、前
    記集積回路に接続され、前記接点キャリアに少なくとも
    部分的に配置される接点手段、側壁を有し、前記接点キ
    ャリアの前記第２表面に接続され、前記集積回路のまわ
    りに配置されるベース、 前記データ装置モジュールをデータ装置に固定し、前記
    ベースの前記側壁のまわりに配置されるロッキング手段
    、 第２表面を前記中間層の第１表面に接続させる上部層、
    を具備するデータデバイス。 ３、接点を有する接点キャリア、集積回路、及び集積回
    路を囲むベースを具え、ベースが周辺のまわりに溝を与
    えるように形成され、装置がつくられる時、中間層から
    の材料が溝に流れ込み、モジュールをカードに固定する
    ことを特徴とするスマートカードのようなデータデバイ
    スに使用するモジュール。
JP1022470A 1988-02-01 1989-01-31 データ装置及びデータ装置モジュール Expired - Fee Related JP2717432B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US150811 1988-02-01
US07/150,811 US4943708A (en) 1988-02-01 1988-02-01 Data device module having locking groove

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02147296A true JPH02147296A (ja) 1990-06-06
JP2717432B2 JP2717432B2 (ja) 1998-02-18

Family

ID=22536088

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1022470A Expired - Fee Related JP2717432B2 (ja) 1988-02-01 1989-01-31 データ装置及びデータ装置モジュール

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4943708A (ja)
EP (1) EP0326822B1 (ja)
JP (1) JP2717432B2 (ja)
DE (1) DE68915797T2 (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0271676U (ja) * 1988-11-21 1990-05-31
US6016255A (en) * 1990-11-19 2000-01-18 Dallas Semiconductor Corp. Portable data carrier mounting system
US6122704A (en) * 1989-05-15 2000-09-19 Dallas Semiconductor Corp. Integrated circuit for identifying an item via a serial port
US5229641A (en) * 1989-11-25 1993-07-20 Hitachi Maxell, Ltd. Semiconductor card and manufacturing method therefor
JP2687661B2 (ja) * 1990-03-26 1997-12-08 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
DE9100665U1 (ja) * 1991-01-21 1992-07-16 Telbus Gesellschaft Fuer Elektronische Kommunikations-Systeme Mbh, 8057 Eching, De
US5374818A (en) * 1992-03-09 1994-12-20 Control Module Inc. Identification means with integral memory device
CH688696A5 (fr) * 1993-03-17 1998-01-15 François Droz Procédé de fabrication d'une carte comprenant au moins un élément électronique.
ES2100701T5 (es) * 1993-03-18 2002-03-01 Nagraid Sa Procedimiento de fabricacion de una tarjeta que comprende al menos un elemento electronico y tarjeta obtenida por tal procedimiento.
FR2703489B1 (fr) * 1993-03-30 1995-06-02 Francois Droz Procédé de fabrication d'une carte comprenant au moins un élément électronique et carte obtenue par un tel procédé.
GB9313749D0 (en) * 1993-07-02 1993-08-18 Gec Avery Ltd A device comprising a flexible printed circuit
ATE170307T1 (de) * 1994-05-27 1998-09-15 Ake Gustafson Verfahren zur herstellung eines elektronischen moduls und nach diesem verfahren hergestelltes modul
US5786988A (en) * 1996-07-02 1998-07-28 Sandisk Corporation Integrated circuit chips made bendable by forming indentations in their back surfaces flexible packages thereof and methods of manufacture
WO1998015916A1 (de) * 1996-10-09 1998-04-16 Pav Card Gmbh Verfahren und verbindungsanordnung zum herstellen einer chipkarte
FR2756648B1 (fr) * 1996-11-29 1999-01-08 Solaic Sa Carte a memoire du type sans contact
DE19800646C2 (de) * 1998-01-09 2000-05-04 Siemens Ag Trägerelement für einen Halbleiterchip
FR2792091B1 (fr) * 1999-04-12 2001-08-17 Schlumberger Systems & Service Carte a memoire electronique securisee
US7158008B2 (en) * 2002-03-29 2007-01-02 Datakey Electronincs, Inc. Electronic key system and method
EP2171648A4 (en) * 2007-07-19 2011-06-29 Datakey Electronics Inc HF TOKEN AND RECORDING SYSTEM AND METHOD
USD649894S1 (en) * 2008-12-30 2011-12-06 Atek Products, Llc Electronic token and data carrier
US8573500B2 (en) 2009-01-30 2013-11-05 ATEK Products, LLC. Data carrier system having a compact footprint and methods of manufacturing the same
USD649896S1 (en) 2009-01-30 2011-12-06 Atek Products, Llc Electronic token and data carrier receptacle
USD649895S1 (en) 2009-01-30 2011-12-06 Atek Products, Llc Electronic token and data carrier
USD649486S1 (en) 2009-07-09 2011-11-29 ATEK Products , LLC Electronic token and data carrier

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60217491A (ja) * 1984-04-12 1985-10-31 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ドの製造法
JPS6184970U (ja) * 1984-11-05 1986-06-04
JPS62140896A (ja) * 1985-12-13 1987-06-24 日本写真印刷株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JPS6395995A (ja) * 1986-10-13 1988-04-26 芝　悦嗣 チツプ埋込みプラスチツクカ−ドの製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4167605A (en) * 1975-07-29 1979-09-11 Imperial Chemical Industries Limited Article with antistick coating and composition
FR2483657B1 (fr) * 1980-05-30 1986-11-21 Bull Sa Machine portable pour le calcul ou le traitement de l'information
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
DE3153769C2 (de) * 1981-04-14 1995-10-26 Gao Ges Automation Org Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
JPS58138057A (ja) * 1982-02-12 1983-08-16 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
FR2526977B1 (fr) * 1982-05-14 1988-06-10 Cii Honeywell Bull Procede et dispositif pour authentifier ou certifier au moins une information contenue dans une memoire d'un support electronique notamment amovible et portatif tel qu'une carte
US4448630A (en) * 1982-07-13 1984-05-15 Philippe Blanquart Machine for applying a film
US4841134A (en) * 1985-07-27 1989-06-20 Dai Nippon Insatsu Kabushika Kaisha IC card
US4755661A (en) * 1986-01-10 1988-07-05 Ruebsam Herrn H Connection of electronic components in a card
FR2609821B1 (fr) * 1987-01-16 1989-03-31 Flonic Sa Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60217491A (ja) * 1984-04-12 1985-10-31 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ドの製造法
JPS6184970U (ja) * 1984-11-05 1986-06-04
JPS62140896A (ja) * 1985-12-13 1987-06-24 日本写真印刷株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JPS6395995A (ja) * 1986-10-13 1988-04-26 芝　悦嗣 チツプ埋込みプラスチツクカ−ドの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0326822B1 (en) 1994-06-08
DE68915797D1 (de) 1994-07-14
JP2717432B2 (ja) 1998-02-18
EP0326822A3 (en) 1990-05-30
EP0326822A2 (en) 1989-08-09
DE68915797T2 (de) 1994-12-22
US4943708A (en) 1990-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02147296A (ja) データ装置及びデータ装置モジュール
EP0068539B1 (en) Micropackage for identification card
JP2757309B2 (ja) Ｉｃカードの構造
US4674175A (en) Process for manufacturing electronic modules for microcircuit cards
US4754319A (en) IC card and method for manufacturing the same
US10685275B2 (en) Method for fabricating a smart card device
KR980006214A (ko) 카드형 기억장치
US5965867A (en) Data medium incorporating integrated circuits
JPH0678038B2 (ja) 超小形電子回路カードの製造方法
JP2019511782A (ja) チップカードの製造方法及びチップカードアンテナ支持体の製造方法
JPS59193596A (ja) Ｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル
JPH08282167A (ja) Ｉｃカード
JPS61204788A (ja) 携持用電子装置
JPH05151424A (ja) 集積回路トークン
JP3505238B2 (ja) 情報記憶担体及びその製造方法
JPS6219496A (ja) 部品内蔵カ−ドのためのマイクロモジユ−ル及びその製造方法
JPH09183284A (ja) 非接触型ｉｃカード及びその製造方法
JPS633998A (ja) Ｉｃカ−ド
JPH0226797A (ja) Ｉｃカード用モジュール及びその製造方法
JPS62227797A (ja) Ｉｃカ−ド
JPS6337429B2 (ja)
JPH09116252A (ja) 集積回路装置の実装構造
JP2005038232A (ja) 集積回路装置とそれを用いた非接触型ｉｃカード
JPH024596A (ja) Ｉｃカードの製造方法およびｉｃモジュール
JPH05291469A (ja) 樹脂封止型半導体装置、この樹脂封止型半導体装置を用いたメモリカードおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071114

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081114

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees