JP2019511782A - チップカードの製造方法及びチップカードアンテナ支持体の製造方法 - Google Patents

チップカードの製造方法及びチップカードアンテナ支持体の製造方法 Download PDF

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Abstract

本発明は、チップカードの製造方法に関する。この方法によれば、アンテナ及びチップカードモジュール（４００）が提供される。このチップカードモジュール（４００）は、誘電性基板と、この基板の少なくとも一面にある導電トラックとを備える。接続ユニット（３００）は、アンテナとモジュール（４００）の導電トラックとの間の接続を確立するために使用される。本発明はまた、このような接続ユニット（３００）を備えるアンテナ支持体の製造方法に関する。本発明はまた、前述の方法によって得られるチップカード及びアンテナ支持体に関する。

Description

本発明は、チップカードの分野に関する。支払いカード、携帯電話用ＳＩＭカード、交通カード、身分証明書など、多くの用途があるチップカードが一般によく知られている。
チップカードは、電子チップ（集積回路）からカードリーダデバイス（読取りデバイス）へ（読取り）、又はこのデバイスからカードへ（書込み）データを送信するための送信手段を有する。これらの送信手段は、先の２つの手段を組み合わせる場合、「接触」、「非接触」、又はデュアルインターフェースとすることができる。特に、本発明は、デュアルインターフェースチップカードを製造することを可能にする。デュアルインターフェースチップカードは、「接触」モードと「非接触」モードが単一チップで管理されている場合は「デュアル」と呼ばれ、２つの物理的に別々のチップで「接触」モードと「非接触」モードが管理されている場合は「ハイブリッド」と呼ばれる。
デュアルインターフェースチップカードは、一般に、ＰＶＣ、ＰＶＣ／ＡＢＳ、ＰＥＴ又はポリカーボネートタイプのプラスチック製の剛性のある支持体で構成されており、電子モジュール及びアンテナが組み込まれたカードの殆どを形成している。電子モジュールは、電子チップと、カードリーダーデバイスとの電気的接触による接続のためにチップに電気的に接続され、電子モジュール上及びカードを形成する支持体の表面上に露出している接触ランドとを備えた一般的に可撓性のプリント回路基板を有する。さらに、デュアルインターフェースチップカードは、チップと無線周波数システムとの間でデータを送信するための少なくとも１つのアンテナを有し、非接触でデータの読み取り又は書き込みを可能にする。
従来技術では、一方で接点及びチップを備え、他方で支持体（インレイ）に集積されることができるアンテナを備える電子モジュールは、別々に製造されており、アンテナは、チップが載置されて接続されるモジュールに接続されている。アンテナ及びモジュールは、生産性、製造歩留まり及び使用時における信頼性に悪影響を与える複雑な方法で接続されている。
本発明の１つの目的は、この種の方法を単純化し、アンテナとモジュールとの間の接続をより信頼性のあるものにすることである。
この目的は、少なくとも部分的に、チップカードを製造する方法により達成され、この方法は、
−アンテナを製造する段階であって、アンテナが、少なくとも２つの端部を有し、非接触式カードリーダーデバイスと電磁結合するために結合するように意図されるようなものである段階、
−プラスチックの少なくとも２つの層を積層し、それらの層の間にアンテナが配置される段階、
−基板を含むチップカードモジュールをプラスチックの少なくとも１つの層に形成されたキャビティに導入する段階であって、この基板が、第１の主面及び第２の主面を有し、導電トラックが、基板の第１の主面に少なくとも配置される段階を含む。
例えば、これらの導電トラックの少なくとも１つは、接触式カードリーダーデバイスとの一時的な電気的接続のために離れて配置される。換言すれば、第１の面（一般に接触面と呼ばれる）は、カードリーダーデバイスとの一時的な接続を確立するための接点を形成する少なくとも１つの導電トラックを含む。このトラックは、一方の面を介して電気的及び永久的に、ボンディングホール（ビアホール又はスルーホール）を介して電子チップに接続され、カードが接触式カードリーダーデバイスに挿入されると、他方の面を介してこのデバイスに一時的に連結される。
この方法はさらに、
−その主面の少なくとも１つに導電層を備える可撓性フィルムを有する接続ユニットを提供する段階であって、この導電層が、互いに電気的に接続された第１の部分及び第２の部分を有する少なくとも１つの接続パッドを含む段階、
−アンテナの一端を接続パッドの導電層の第１の部分に接続する段階、
及び、
−モジュールの基板の第１の面に位置する、モジュールの導電トラックを、接続パッドの導電層の第２の部分に接続する段階、あるいは、
−モジュールの導電トラックを、接続パッドの導電層の第２の部分に接続する段階であって、この第２の部分が、複数の穿孔を有する段階、
を含む。
モジュールの第２の主面が導電トラックを有しない場合、第１の面のトラックのうちの少なくとも１つ（より一般的にはこれらのトラックのうちの２つ）は、アンテナとの間接的な接続のためだけに離れて配置されてもよい（換言すれば、このトラックは、一方ではチップに、他方では接続ユニットを介して間接的にアンテナに連結される）。例えば、接続ユニットは、２つのプラスチックの層の間の構造体（インレイ）の上または中に、それらが積層される前に、アンテナと共に配置される。
接続ユニットの使用には多くの利点がある。接続ユニットは、アンテナ及びモジュールから独立して製造されている。それは、リールツーリールプロセスを使用して製造することができる。それは、アンテナ及びモジュールの挿入方法に使用できる。６つ又は８つの接触ランドを備えたモジュールを簡単に設計及び製造することができる。数多くのアンテナフォーマット、特にＩＤ１及び１／２ＩＤ１フォーマットと互換性がある。それは、それぞれアンテナとモジュールとの接続のために分離されている可能性があり、明確に離れて配置される部分を提供する接続パッドによって、アンテナとモジュールとの間の信頼性の高い接続を可能にする（これらの部分の寸法は、熱圧着、超音波、はんだ付けなどの接続の種類に合わせて調整することができる）。有線アンテナと同等のエッチングされたアンテナと互換性がある。２つの接続部分は、接続ユニットの同一面上に位置し、エッチング又はリードフレーム技術を用いて、第１及び第２の部分を生成することを容易にかつ連続的に可能にする。この接続ユニットは、特に、片面モジュールの接触面に配置された接点の背面、又は、両面モジュールの背面における導電トラックとの接続を確立するために、第２の部分上のはんだ滴の堆積と組み合わせて使用することができる。この接続ユニットにより、上記の「第２の部分」と呼ばれる比較的大きな寸法の接続ランドを生成することが可能になる。これらの接続ランドには、はんだ材料の量を制限し、はんだ材料を溶融するのに必要な入熱量を減らすために、穿孔することもできる。
例えば滴の形態ではんだ又はろう材（例えばスズ−ビスマス合金からなる）を接続パッド上に堆積させることにより、一旦接続ユニットがアンテナ支持体に組み込まれると、プラスチックの層に象嵌され、続いてカードに取り付けられたモジュールに接続されるために、市販されている製品（アンテナ付きのインレイ）を製造することが可能になる。この製品は、すぐに使用でき、カード製造元の操作を容易にする。実際に、カード製造元は、別々に供給することができる多くの要素（アンテナ、モジュール、及びプラスチックのシートを備えたインレイ）を組み立てるだけで済む。モジュールをアンテナに接続する作業は、すでに接続パッド上の適所のはんだ材を使用することによって大幅に簡素化される。さらに、この作業は、はんだ材料自体のみを使用するか、又は熱的に再活性化可能な接着剤のような結合材料を使用してモジュールをそのキャビティ内に固定又は接着するのと同時に起こり得るので、モジュールをアンテナに接続し、モジュールをキャビティに固定するために、単一の加熱操作が必要である。
本発明による方法は、別個に、又は１つ若しくは複数の他のものと組み合わせて考えられる、請求項１から１１の特徴の１つ又は他のものを含む可能性がある。
本発明による方法は、さらに、別個に、又は１つ若しくは複数の他のものと組み合わせて考えられる以下の特徴のうちの１つ又は他のものを含む可能性がある：
−アンテナとモジュールとの間の接続を容易にし、場合によっては接続をより信頼性のあるものにするために、アンテナの接続パッド上に堆積されたはんだ材料は、加熱される前に、例えばフライス加工により生成されたキャビティの内面からプラスチック層のいくつかの中に突出する。
−はんだ材料は、融点が１２０℃〜２３０℃、より好ましくは１３０℃〜１５０℃の材料で形成される。
−モジュールの領域に、例えばサーモードを用いて１２０℃〜２５０℃の温度を適用することによりハンダ材料を加熱する。
−アンテナは、例えばプラスチック製のアンテナ支持体にアンテナを埋め込むことによって、アンテナ支持体上に生成される；またはアンテナは、誘電体材料からなるアンテナ支持体と共積層された導電性材料の層にエッチングされる；そうでなければ、アンテナは、その上に移送される前にその支持体とは独立して製造される；アンテナを備えたアンテナ支持体は、接続ユニット及び少なくとも１つのプラスチックの層で積層され、チップカードに対応する構造を直接形成するか、又は続いて埋め込まれる中間構造体（インレイ）を形成するようになる・
−接続ユニットは、可撓性フィルム上に製造され、それはアンテナ支持体とは独立しており、場合によってはアンテナ支持体とは性質が異なる；換言すれば、接続ユニットは、アンテナ及びその支持体とは独立して、少なくとも２つの接続パッドが一体化されたユニットとして製造されてもよく、アンテナに接続するための少なくとも２つのパッドを含む単一の独立したエンティティとして、アンテナ支持体上に又はアンテナ支持体内にそれぞれ移送される前に、これらの接続パッドの各々は、アンテナの一端に対する接続のために離れて配置される。
−アンテナ支持体は、ＰＶＣ基板を含む。
−アンテナ支持体及び接続ユニットが積層されたプラスチックの層は、ＰＶＣ製である。
−モジュールの基板に形成された開口部において、単一面モジュールの背面から、はんだ合金が、接続ユニットの導電層の第２の部分に面するアンテナとの接続のために離れて配置された導電トラック上に堆積される；このように、接続ユニット及びモジュールの両方にはんだ材料が存在する。
本発明による方法は、全体として、連続的に（リール・ツー・リール）実施することができる。
別の態様によれば、本発明は、例えばアンテナ及びチップカードモジュールを含む、上述の方法を用いて製造されたチップカードを含む。本発明によるチップカードは、別個に、又は１つ若しくは複数の他のものと組み合わせて考えられる、請求項１２から１６の１つ又は複数の特徴を含む可能性がある。
別の態様によれば、本発明は、チップカード用のアンテナ支持体を含む。このチップカード用アンテナ支持体には、非接触式カードリーダーデバイスと電磁結合可能なアンテナが含まれている。アンテナは、少なくとも２つの端部を有する。この支持体はさらに、可撓性フィルムと、可撓性フィルムの一方の主面上に導電層とを有する接続ユニットを備える。この導電層は、互いに電気的に接続された第１の部分及び第２の部分を有する少なくとも１つの接続パッドを備える。第１の部分は、アンテナの端部の１つに電気的に接続されている。はんだ材料は、チップカードモジュール基板の第１の主面上に位置する導電トラックとの電気的接続を確立するのに適した厚さで、導電層の第２の部分に堆積され（このチップカードモジュール基板は具体的に、第１の主面及び第２の主面を有する）、モジュールがチップカードのキャビティ内に配置されたとき、基板の第１の面は、接触式カードリーダーデバイスとの電気的接続のために離れて配置された少なくとも１つの導電トラックと、接続ユニットに面する基板の第２の主面とを有する。
別の態様によれば、アンテナ支持体が一体化されたチップカードのキャビティ内にこのモジュールが配置されたとき、アンテナ支持体は、導電層の第２の部分に堆積され、チップカードモジュール基板のいずれかの主面上に位置する導電トラックとの電気的接続を確立するのに適した厚さを有するはんだ材料を有する接続ユニットを含み、この第２の部分は、複数の穿孔を有する。
アンテナ支持体は、別個に、又は１つ若しくは複数の他のものと組み合わせて考えられる、請求項１９から２１の特徴の１つ又は他のものを含むことができる。
アンテナ支持体は、別個に、又は１つ若しくは複数の他のものと組み合わせて考えられる、以下の特徴のうちの１つ又はその他のものをさらに含むことができる：
−はんだ材料は、２００℃未満、２００℃、又は２００℃に近いリフロー点を有する合金で形成され、例えば、錫又はインジウム合金である；より具体的には、スズ−ビスマス合金、スズ、ビスマス及び銀（ＳｎＢｉＡｇ）合金、スズ、ビスマス及びニッケル（ＳｎＢｉＮｉ）合金、インジウム及びビスマス（ＩｎＢｉ）合金からなるリストに含まれる合金であってもよい；
−それは、ＰＶＣ基板を含む。
さらに別の態様によれば、本発明は、アンテナが載置されているプラスチックの層で接続ユニットが積層された、このようなアンテナ支持体を製造する方法を含む。
本発明の他の特徴及び利点は、詳細な説明及び添付図面を読むことにより明らかになるであろう。
本発明によるチップカードの概略斜視図である。 図１に示されるチップカードを形成する層の積層体の一例の概略分解図である。 図２に示される積層体の一部の概略的な拡大断面図である。 図２及び図３に示される積層体の構造に入る、それらの製造の様々な段階における接続ユニットの概略図である。 本発明によるチップカードの製造方法の一工程の概略斜視図である。 本発明によるチップカードの製造方法の別の工程の概略斜視図である。 他の実施形態に対応する複数の接続ユニットを上方から見た概略図であり、これらの接続ユニットは、それらが製造されたフィルム上に依然として一緒になっている。 図７に示されるもののような接続ユニットの変形例の接続パッド、又はその製造方法の後の段階で図７に示されるユニットのうちの１つの接続パッドの上から見た概略図である。 個別化された後の図８の接続パッドに対応する接続ユニットの概略斜視図である。 図７から図９に示されているような、接続ユニットの接続パッドに対するチップカードモジュールの位置決めの一例の概略図である。 インレイタイプの中間構造を形成する、一組の積み重ねられた層内の接続ユニットの配置の例の概略的な分解断面図である。 インレイタイプの中間構造を形成する、一組の積み重ねられた層内の接続ユニットの配置の例の概略的な分解断面図である。 インレイタイプの中間構造を形成する、一組の積み重ねられた層内の接続ユニットの配置の例の概略的な分解断面図である。 チップカードモジュールを受け入れることを意図したキャビティのフライス加工前における、チップカードの２つの層の間に積層されたインレイタイプの中間構造の一例の一部の断面図である。 チップカードモジュールを受け入れることを意図したキャビティのフライス加工後における、チップカードの２つの層の間に積層されたインレイタイプの中間構造の一例の一部の断面図である。 ６つの接点を有するデュアルフェイスチップカードモジュール（チップ、その接続ワイヤ及びその封止樹脂がない）の一例の下方から見た概略斜視図である。 ６つの接点を有するデュアルフェイスチップカードモジュール（チップ、その接続ワイヤ及びその封止樹脂がない）の一例の上方から見た概略斜視図である。 ８つの接点を有するデュアルフェイスチップカードモジュール（チップ、その接続ワイヤ及びその封止樹脂がない）の一例の下方から見た概略斜視図である。 ８つの接点を有するデュアルフェイスチップカードモジュール（チップ、その接続ワイヤ及びその封止樹脂がない）の一例の上方から見た概略斜視図である。 チップカード内に形成され、図１６Ａから図１７Ｂに示されるようなモジュールを受け取るように意図されたキャビティの一例の斜視図である。 図１８に示すようなキャビティ内にモジュールを導入した後における、本発明によるチップカードの一例の概略斜視図である。 図１９に示されるカードのモジュールの領域の拡大図に対応し、図８の接続ユニットの接続パッドは透過的に示されている。 モジュールの例示的な実施形態の一部の背面から見た模式的な立面図である。 一方ではんだ材料で覆われた接続ランドの部分と、他方で接続パッドの第２の部分とのそれぞれの領域の間の関係を示す概略図である。 本発明によるモジュールの別の例示的な実施形態の一部の背面から見た模式的な立面図である。 一方ではんだ材料で覆われた接続ランドの部分と、他方で接続パッドの第２の部分で覆われた部分のそれぞれの領域間の関係を示す概略図である。 はんだ材料の液滴に面する接続パッドの一部の概略断面図である。
図面において、同じ参照符号は、同一又は類似の要素を示す。
本明細書では、「前」、「後」、「上」、「下」、「上方」、「下方」等の用語は、純粋に通常のものであり、適用可能であれば、図に示すような方向を参照する。
図１に示されるチップカード１の一実施形態によれば、前記チップカードは、モジュール４００と多層複合体２００とを含む。
多層複合体２００は、例えば、（図２の底部の上から）プラスチックの様々な層から形成される：
−下層２０５、
−アンテナ支持体２１０、及び
−上層２２０。
下層２０５は、例えば、仕上げ加工（例えば印刷）し、カード１を保護するための層である。前記層は、アンテナ支持体２１０の下に位置する。ＰＶＣで作られるこの下層２０５の厚さは、例えば、積層前の厚さが０．２０ｍｍ、積層後の厚さが０．１８ｍｍである。この下層２０５は、均一な厚さを有し、モジュールを受け入れるためのキャビティを形成するための切り欠きを含まない。
アンテナ支持体２１０は、積層前の厚さ０．４３ｍｍ、積層後の厚さ０．４０ｍｍのＰＶＣ製の基板２１２を有する。例えば、有線アンテナ２１４が堆積され、基板２１２に固定される（例えば、ワイヤ埋め込みと呼ばれる技術を用いて埋め込まれる）。このアンテナは、複数の巻き線で形成され、２つの端部２１６、２１８で終端する。
アンテナ支持体２１０は、少なくとも２つの副層２１０Ａ、２１０Ｂから形成されてもよいことに留意されたい（図３参照）。この場合、アンテナ２１４は、例えば底部層２１０Ａと最上層２１０Ｂとの間に本質的に挿入され、最上層は、アンテナ２１４の端部２１６、２１８が接続される接続ユニット３００を受けるための切り欠きを含む（この場合、接続ユニット３００では、アンテナ２１４の端部２１６、２１８は、底部層２１０Ａと最上層２１０Ｂとの間に挿入されない）。
接続ユニット３００は、第１の主面及び第２の主面を有する基板３１０を備える可撓性フィルムを有する（図３も参照）。これらの主面の１つに導電層３１２が共積層される。基板３１０は、例えば、厚さ０．０７５ｍｍ（より一般的には、０．１ｍｍ以下）のＦＲ４又はＦＥＰ（ガラスエポキシ）材料で形成される。導電層３１２は、例えば、厚さ０．０３ｍｍのシート状の銅合金で形成されている。従って、可撓性フィルムは、例えば、銅張りタイプである。
接続ユニット３００は、例えば、長さ１８ｍｍ、幅４．５ｍｍである。接続ユニット３００の略中央には、例えば８ｍｍ×４ｍｍの開口部３０２が切り欠かれている。接続ユニット３００は、２つの接続パッド３１６を有する。各接続パッド３１６は、互いに電気的に接続された第１の部分３１７及び第２の部分３１９を有する（図４も参照）。第１の部分３１７は、本質的に長方形の形状である。第２の部分３１９は、開口３０２の周りに延在するＵの形状であり、Ｕの基部は、実質的に第１の部分３１７の長手方向の中央に連結（接続）されている。一変形例によれば、各接続パッドは、「Ｈ」の形状であり、「Ｈ」の平行な枝の各々は、金属化された領域の第１の部分３１７又は第２の部分３１９にそれぞれ対応し、これらの第１の部分３１７及び３１９は、中央の枝で接続される。この変形例の１つの例示的な実施形態は、図７から図１０を参照してさらに説明される。接続ユニット３００を製造するためのさらに別の変形例が考えられる。例えば、第１の部分３１７と第２の部分３１９とを連結する単一の導電性バンド（例えば、「Ｈ」の２つの垂直な棒の間の水平な棒）を有する代わりに、第１の部分３１７と第２の部分３１９は、２つ若しくは３つのバンド、又はそれ以上のバンドで連結され得る。
図４に示されるように、接続ユニット３００は、可撓性フィルムから製造される（例えば、連続的にリール・ツー・リール）。従って、接続ユニット３００は、アンテナ支持体２１０又はモジュール４００とは独立して製造される。この可撓性フィルムは、後で説明するように、モジュール４００を封入するための樹脂を受容するための開口３０２を形成するように（例えば、打ち抜きによって）切り出される。駆動ノッチも切り取る。次に、第１の部分３１７及び第２の部分３１９をそれぞれ有する接続パッド３１６（接続ユニット３００当たり２つの接続パッド３１６）を形成するように、導電層３１２をエッチングする（例えば、フォトリソグラフィ技術を使用して）。
次いで、接続パッド３１６の第１及び第２の部分３１７及び３１９のそれぞれに、例えば、０．０２から０．５ｍｍの厚さで、はんだ材料３５０を堆積させる。次いで、はんだ材料３５０が、第１の部分３１７から除去される。最後に、個別化するために接続ユニット３００を切り取る。代替的には、はんだ材料３５０は、接続パッド３１６の第２の部分３１９のそれぞれにのみ、例えば、はんだの滴の形態で、より選択的に堆積される。はんだ材料３５０は、接続パッド３１６の導電層の第２の部分３１９上に（しかし、以上に示されるように、おそらく第１の部分３１７上にも同様に）、例えばスクリーン印刷によって、又はウェーブソルダリングによって堆積される；この技術は、はんだ材料３５０を、例えば１００又は２００μｍ又はそれ以下の厚さ、及び例えば３×４ｍｍ２のような小さい領域に堆積させることを可能にする。はんだ材料３５０の各滴は、一旦第２の部分３１９上に堆積されると、接続ユニット３００とモジュール４００との間のはんだ付けを行うための加熱操作の前に、０．０２から０．５ｎｍの高さを有するドームを形成する。有利には、図３に示されるように、加熱前のはんだ材料３５０の各滴は、キャビティ４１０の表面から突出する（又は、キャビティ３００の位置で少なくともアンテナ支持体の上部の副層２１０Ｂの上面から突出する）。具体的には、はんだ材料３５０の各滴は、加熱の間に、モジュール４００の「前面」又は「接触面」と呼ばれる面に位置する少なくとも１つの導電トラック４１６と接触しなければならない。溶融はんだ材料３５０の濡れ性は、はんだ材料３５０の液滴が、モジュール４００が収容されているキャビティ４１０の表面と同一面であるだけの場合であっても、接続を確立するのに十分である可能性がある。しかしながら、はんだ材料３５０の各滴がアンテナ支持体２１０の表面から突出するように、はんだ材料３５０の各滴の高さを調整することによって、不十分な濡れ性によって引き起こされる不十分又は不合格な接触を回避することができる。この高さは、カード２００の上層２２０の厚さに近いか、又はそれ以上であってもよい。
図２及び図３を参照して、プラスチックの層の積層体の説明に戻ると、上部仕上げ保護層２２０も、例えば、ＰＶＣで形成される。積層前の厚さは０．２０ｍｍであり、積層後の厚さは０．１８ｍｍである。この上部仕上げ保護層２２０は、キャビティ４１０に対応する切り欠き２２２を含む。あるいは、アンテナ支持体２１０の上に積層された層又は様々な層に切り欠き２２２を形成するのではなく、モジュール４００が接続されてキャビティ４１０に固定される前に、キャビティ４１０をフライス加工する。
下層２０５及び上層２２０、並びにアンテナ支持体２１０は、必ずしも単層である必要はない。前記層の各々は、完成したカード１内に共に積層された１つ以上の層から形成することができる。
積層後の層２０５、２１０、２２０、ひいてはカード１の全厚さは、実質的に０．８ｍｍである。
「片面」モジュール４００と呼ばれるものは、前面（又は「接触面」）上に導電トラック４１４、４１６を有し、他の面（「背面」または「結合面」と呼ばれる）上に電子チップ４１７を有する基板４１２上に、例えば既知の方法で製造される（図３を参照）。電子チップ４１８は、ダイ取り付け等の少なくとも１つの既知の技術を用いて基板４１２上に固定され、フリップチップ技術、ワイヤボンディング等の少なくとも１つの既知の技術によって導電トラック４１４、４１６に電気的に接続される。チップ４１８及びその有線接続が存在する場合、導電性トラック４１４、４１６に対するチップ４１８及びその有線接続は、樹脂４２０（ＵＶ又は熱封入に対応する、グロブトップ又はダム及び充填カプセル化）内に封入することによって有利に保護される。チップ４１８が基板４１２の背面上に配置されるか、又は背面に形成された切り欠き内に配置された状態で、封止は、この背面から行われ、それに対して過剰の厚さを形成し得る。
接続ユニット３００を支持体２１０の上または中に配置した（可能性としては結合された）後、アンテナ２１４の端部２１６、２１８は、接続パッド３１６の第１の部分３１７に（例えば熱圧着によって）接続される。従って、接続ユニット３００の２つの接続パッド３１６は、接続ユニット３００の導入に対応して、１回の動作の間に支持体２１０の上または中に共に配置されることが観察される（あるいは、接続ユニット３００に製造された各接続パッド３１６は、この部分を切り取ることによって個別化することができ、その結果、それぞれ１つの接続パッド３１６を有する２つの個別化された部分が得られ、支持体２１０の上または中に配置することができる。アンテナ２１４及び接続ユニット３００を支持体２１０上に形成したこの組立体は、チップカード１を製造するように１つ又は複数の他のプラスチックの層との積層のために販売することができる（中間）構造を形成するように、プラスチックの層で覆うことができる。
本発明による方法の１つの実施形態によれば、モジュール４００を収容することができるキャビティ４１０を遮るものがない状態にしながら、アンテナ支持体２１０は、プラスチックの層（例えばＰＶＣ）２０５、２２０の層の間に積層される。各キャビティ４１０は、接続パッド３１６、及びとりわけそのはんだ材料３５０の滴がアクセス可能なままであるような寸法を有する。あるいは、上部層２２０が切り欠き２２２を含まない場合、アンテナ支持体２１０は、接続ユニット３００が完全に覆われた状態（図５）で下部層２０５と上部層２２０との間に積層され、次に、モジュール４００を収容することができるキャビティ４１０がフライス加工される（図６）。この実施形態によれば、このフライス加工は、チップ４１８及び封止樹脂４２０を収容するようにキャビティ４１０を形成するだけでなく、はんだ材料の各液滴３５０の一部を、支持体２１０に積層される層を形成するプラスチックから解放することを可能にする。具体的には、フライス加工は、はんだ材料３５０の周囲の少なくとも一部分において実行され、はんだ材料３５０が、キャビティ４１０（場合によっては、支持体２１０内に生成されるような、上部層を有しないキャビティ）の表面上に突出するような方法で（加熱前に）、はんだ材料３５０が支持体２１０の上に積層された層から解放されるようになる。可能であれば、フライス加工が行われるプラスチックが、はんだ付けされる表面が互いに近づくのを妨げないようにするか、はんだ材料３５０の溶融滴を形成する材料が、導電トラック４１６を濡らすことを妨げないようにすることを保証するように、キャビティ４１０のフライス加工中に、はんだ材料の各液滴３５０の一部が除去される。フライス加工は、可能であれば、はんだ材料３５０の各滴の周りに円形に実行される。
アンテナ２１４の端部２１６、２１８が接続されている接続パッド３１６の第１の部分３１７は、フライス加工された領域の外側に位置し、上部層２２０によって保護されたままである。はんだ材料３５０によって覆われた接続パッド３１６の第２の部分３１９又は前記第２の部分の表面の少なくとも一部分のみが、フライス加工後にキャビティ４１０内でアクセス可能である（図６を参照）。
モジュール４００がキャビティ４１０内の所定の位置にあるとき、接続パッド３１６の第２の部分３１９のそれぞれに配置されたはんだ材料３５０は、導電トラック４１６が剥き出しでアクセス可能であるその開口の面において、基板４１２の開口に面して配置される。はんだ材料３５０の液面に位置するモジュール４００の領域は、はんだ材料３５０を溶融させ、接続パッド３１６を導電トラック４１６にはんだ付けするように加熱される（この加熱動作は、はんだ材料の滴に非常に近い熱反応性接着剤の領域を加熱し、それによって、そのキャビティ内に各モジュールを結合することを可能にする操作と同時に行われる）。はんだ材料３５０の液滴のレベルに位置するモジュール４００の領域は、基板４１２が存在しない導電ランド４１６に対応することに留意されたい。従って、サーモードによって供給される熱の伝導ランド４１６への熱伝導は、最適化される。融点が１２０℃から２３０℃、より好ましくは１３０℃から１５０℃のはんだ材料３５０を選択することにより、モジュール４００の領域（例えば、はんだ材料３５０に面する）に１２０℃から２５０℃の温度で、例えば、サーモードを用いて印加することによって、はんだ材料３５０を加熱する操作を行うことが可能である。
モジュール４００の厚さと、はんだ材料３５０の液滴のドームの高さのために、はんだ材料が溶融すると、それは、対応する導電トラック４１６を湿らせる。
接続パッド３１６と導電トラック４１６との間のはんだ付けは、２ｍｍ２のオーダーの面積をカバーすることができ、このタイプの製品の仕様を満たすのに十分に大きいモジュール４００の引き抜き力が得られるようなものである。従って、はんだ材料３５０は、導電トラック４１６と接続パッド３１６との間の電気的接続を確立するだけでなく、接着剤の助けなしにモジュール４００をキャビティ４１０に固定することを可能にする。
接続ユニット３００の実施形態の１つの変形例が図７に示されている。この変形例は、本質的に第１の部分３１７の領域、とりわけ第２の部分３１９の領域によって、図４から図６を参照して上述したものと異なる。前述のように、接続ユニット３００は、例えば銅クラッドタイプの可撓性フィルムから（例えば、連続的に、リール・ツー・リールで）製造される。この可撓性のフィルムは、切り欠かれて（打ち抜き等により）、駆動ノッチを形成する。次に、第１の部分３１７及び第２の部分３１９をそれぞれ有する接続パッド３１６（接続ユニット３００当たり２つの接続パッド３１６）を形成するように、導電層３１２をエッチングする（例えばフォトリソグラフィ技術を使用して）。第２の部分３１９は、図４から図６に示される実施形態の場合よりも大きな面積を有する。例えば、それらは、約４．２５ｍｍ×４．５ｍｍ、すなわち、１９．１２５ｍｍ２を測定する。第１の部分３１７は、その一部分について、例えば２．１２５ｍｍ×４．５ｍｍ、すなわち９．５６ｍｍ２を測定する。
第２の部分３１９の比較的大きな寸法は、モジュール４００の導電トラックの前記第２の部分に面する位置合わせに関して、より大きな公差を可能にする。チップカード１内でのモジュール４００の位置決めに関する多少の１．５ｍｍの公差が観察されてもよい。少なくとも４ｍｍの辺の長さを有する第２の部分３１９により、互いに対向するはんだ付けされる領域間の十分な重なりが保証される。図１０に示される接続ユニット３００に対するモジュール４００の位置決めの例では、この比較的大きな重なりを観察することが可能である。
さらに、接続パッド３１６（例えば、銅若しくはその合金の１つ、又は他の適切な導電性材料からなる）を覆う、特に第２の部分３１９を覆う比較的大きな面積の金属により、より良好な熱放散が加熱及びはんだ付け作業中に可能になる。従って、完成したチップカード１を形成するプラスチックの層を形成する材料を損傷する危険性は、制限されているか、ゼロでさえある。具体的には、導電層３１２、特に第２の部分３１９における熱のより良い放散は、接続ユニット３００の基板３１０がガラスエポキシで作られるとき、前記基板が比較的少ない熱を放散するという事実を少なくとも部分的に保証することを可能にする。従って、チップカード１の目に見える外面の視覚的な面を損傷する危険性もまた制限され、または排除される。
はんだ材料３５０は、接続パッド３１６の第２の部分３１９のそれぞれにのみ選択的に堆積される。はんだ材料３５０は、例えば、蒸着、スクリーン印刷、または「ウェーブソルダリング」技術と呼ばれるものによって、接続パッド３１６の導電層の第２の部分３１９上に堆積される。
はんだ材料３５０は、第２の接続部分３１６の表面上の約４．５ｍｍ×３ｍｍの領域を、１００μｍから２５０μｍの厚さ、例えば１５０μｍに近い厚さに占める。はんだ材料３５０は、１３５℃以下の融点を有する合金である。
しかし、第２の部分３１９のこれらのより大きな領域は、はんだ材料３５０のより大きな領域も意味する。
従って、図８に示される１つの変形例によれば、経済的理由からはんだ材料３５０の量を制限し、はんだ材料３５０を溶融するために供給される熱量を制限するために、第２の部分３１０において導電層に穿孔３２０を形成することができる。
これらの穿孔３２０は、駆動ノッチと同時に又は後の段階で、可撓性フィルムに形成されてもよい。それらは、パンチング等で形成される。これらの穿孔３２０は、多数の形状（丸形、三角形等）で製造することができる。例えば、それらの形状が円形である場合、それらの直径は、０．１ｍｍから１ｍｍであり、有利には０．５ｍｍに等しいか、又はそれに近い。穿孔は、５点形、行又は列状に配置することができる。それらは、少なくとも直径に相当する距離、例えば０．１から１ｍｍ、有利には０．５ｍｍに等しいか、又はそれに近い距離だけ離間している。
あるいは、例えば接続パッド３１６と同時に、穿孔が導電層３１２にエッチングされてもよい。あるいは、リードフレーム技術の実施に関して、接続パッド３１６と同時であるが、基板３１０への移送及び積層の前に、導電層３１２に穿孔が生成されてもよい。
いずれにしても、はんだ材料３５０を第２の部分３１９上に堆積させる前に、穿孔を切り取ることが好ましい（しかし必須ではない）。
はんだ材料３５０を第２の部分３１９上に堆積した後、接続ユニット３００を個別化する。個別化された接続ユニット３００を図９に示す。
上述の実施形態に対する多数の変形例が想定され得る。従って、プラスチックの層の積層体２０５、２１０、２２０の多くのタイプのスタック、及びこのスタック内の接続ユニット３００のための様々な位置が想定され得る。
図１１は、下部層２０５及び上部層２２０が仕上げ層（オーバーレイとも呼ばれる）であるスタックを示す。アンテナ支持体２１２の上下には、例えばＰＶＣ製の中間層２１５が配置されている。アンテナ支持体２１２は、アンテナ２１４を含み、その一端２１６又は２１８は、アンテナ支持体２１２の上方に位置する接続ユニット３００に接続される。中間層２１５には、接続ユニット３００を収容し、アンテナ支持体２１２と上部仕上げ層２２０との間にスペーサを形成するための切り欠き２２２が形成されている。この例では、アンテナは、アンテナ支持体２１２上の表面上に配置され、上部層２２０の方に向けられている。
図１２は、アンテナ支持体２１２が、下層２０５の方に向けられたアンテナ支持体２１２の表面上にアンテナを位置付けるように反転され、アンテナ支持体２１２が、上部仕上げ層２２０にキャビティを形成することからなるフライス加工中にはんだ材料３５０の露出を容易にする切り欠き２２３を含み、接続ユニット３００が、アンテナ支持体２１２の代わりに中間層２１５上に載置されるという点で、図１１の積層体とは本質的に異なる積層体を示している。
図１３は、アンテナ支持体２１２が、下部層２０５に向けられたアンテナ支持体２１２の表面上にアンテナを配置するように反転され、アンテナ支持体２１２が、上部仕上げ層２２０にキャビティを形成することからなるフライス加工中にはんだ材料３５０の露出を容易にする切り欠き２２３を含み、接続ユニット３００が、アンテナ支持体２１２の代わりに中間層２１５上に載置されるという点で、図１１の積層体とは本質的に異なる積層体を示している。
いずれにせよ、積層体内でできるだけ正確な高さに接続ユニット３００を配置することが重要である（従って、例えば図１３に示される例では、接続ユニット３００の下に第２の中間層２１５を配置する）。完成したカードのこの高さに関する公差は、ほぼ３０μｍである。
はんだ材料３５０を使用することにより、この高さの可能な変動を補償することができる。図１４に示されるように、中間層、アンテナ支持体及び接続ユニット３００を備える中間構造２１７（インレイ）は、上下の仕上げ層２２０及び２０５の間にサンドイッチ状に積層される。接続ユニット３００上のはんだ材料３５０の存在は、層を変形させる可能性があり、はんだ材料３５０によって形成されたドームの頂部は、上部層２２０の一般的な低いレベルに対して上昇することができる。キャビティ４１０がフライス加工されると、上部層２２０は、はんだ材料３５０の上で局所的に除去される。しかしながら、図１５に概略的に示されるように、フライス加工は、片面又は両面モジュール４００の導電トラックに対する後続の接続のために第２の部分３１９に十分なはんだ材料３５０を保持しながら、上部仕上げ層２２０の厚さをわずかに除去するように実施されてもよい。
既に説明されたように、比較的大きな接続寸法の第２の部分にはんだ材料３５０のランドを有する接続ユニット３００を使用することにより、カード１内のキャビティ４１０の位置の可能な変動を補償することができる。従って、図１５において、下にある第２の部分３１９上のはんだ材料３５０の領域が、接続ユニット３００に対するキャビティ４１０の位置のあるオフセットを収容することを可能にする一方で、片面又は両面モジュール４００の導電トラックに対する後続の接続のために第２の部分３１９上に十分なはんだ材料３５０が保持されることが見られ得る。
上述の実施形態に対する多数の他の変形例が想定されてもよい。
例えば、アンテナ２１４と片面モジュール４００との間に接続を形成するために、上述した接続ユニット３００の実施形態の１つを使用する代わりに、アンテナ２１４と片面モジュール４００との間に接続を形成するために、それを使用することができる。
６つの接点（「６つのピン」と呼ばれる）を有するデュアルフェースモジュールの一例が、図１６Ａ及び図１６Ｂに示されている。８つの接点（「８つのピン」と呼ばれる）を有するデュアルフェースモジュールの一例が、図１７Ａ及び図１７Ｂに示されている。６つ又は８つの接点を有する「デュアルフェイス」モジュールと呼ばれるこれらのモジュール４００は、一般に知られる方法で製造される（例えば、導電トラック４１５の形状のような、以下に概説される詳細は別として）。
デュアルフェースモジュール４００の場合、接続パッド４１９を備える導電トラック４１５が基板４１２の背面に配置される。
図１８は、キャビティ４１０がフライス加工されたカードの一部を示す。このキャビティ４１０は、２つの深さレベルを有する。最も深いレベルは、中央部４１３Ａに対応し、チップ及びその接続を封止するための樹脂を収容することを可能にする。周辺部４１３Ｂに対応する僅かに浅い部分は、キャビティ４１０のフライス加工中に第２の部分３１９上に位置するはんだ材料３５０が露出された座を形成する。図１９は、キャビティ４１０内に移され、位置決めされ、固定されたモジュール４００を示す。図１６Ａ、図１６Ｂ、図１７Ａ及び図１７Ｂに示されているようなモジュール４００が移送されるとき、接続パッド４１９は、周囲部分４１３Ｂに露出し、モジュール４００がその周囲に載るはんだ材料３５０に面して配置される。言い換えれば、接続パッド４１９は、それぞれ、接続ユニット３００の接続パッド３１６の第２の部分３１９に対向して配置される。図２０は、第２の部分３１９及び接続パッド４１９がそれぞれどのように配置されているかを透過的に示す。
図７から図１０に示されるような接続ユニット３００を使用することは、デュアルフェースモジュール４００と組み合わせて特に有益である。具体的には、第２の部分３１９及びそれらを覆うはんだ材料３５０の比較的広い領域は、比較的広い領域にも対応する領域をカバーする接続パッド４１９を使用することを可能にする。この利点は、図２１から図２３に示される例示的な実施形態によって説明される。
カード１が完成し、カード１が使用されているときに、特にカード１が捻られているときに、モジュール４００とアンテナ２１４とが互いにわずかに動く可能性がある。従って、アンテナ２１４とモジュール４００との間の接続は、損傷を受けるか、または破損する可能性がある。この問題は、図２１から図２３を参照して例示された実施形態によって少なくとも部分的に対処される。
図２１及び図２３に示されるように、導電トラック４１５は、接続パッド４１９を有する。これらの接続パッド４１９は、接続パッド３１６の第２の部分３１９を半田付けするために使用される。従って、アンテナ２１４の端部２１６、２１８は、第２の部分３１９に連結された第１の部分３１７に電気的に連結され、第２の部分３１９はそれ自体、接続パッド４１９に半田付けされ、その接続パッドは、導電トラック４１５によってチップに対するモジュール４００の裏面４００に電気的に連結される。
図２２によって概略的に示されるように、各接続パッド４１９は、第２の部分３１９の領域よりも小さい領域をカバーする領域４１７（図２２に点線で示されている）内に延在している（図２１から図２４において、第２の部分３１９は、斜線の矩形の形状で示されるが、他の形状、特に図４から図５に示される「Ｕ」の形状を有することができる）。領域４１７は、棒材４１８と、棒材４１８を互いに連結する導電トラックの部分とを含むものとして定義することができる。棒材４１８は、一般にカード１の長さと平行になるように意図された、モジュール４００の最大側面に対して本質的に垂直な方向Ｌにおいて延びている。
図２１に示される実施形態（例えば、８つの接点を有するモジュール４００に対応する）では、棒材４１８は、３つである。
各棒材４１８は、比較的薄く、破損することなく大きな力を吸収するためにモジュール４００の基板４１２から引き離し、取り外すことができるようにすることができる。それは、例えば、５０μｍから３００μｍの幅を有する。より具体的には、１００μｍに近い幅を有することができる。この実施形態では、モジュール４００の中心から最も遠い２つの棒材４１８は、例えば１００μｍの幅を有し、中心に最も近いものは、１５０μｍの幅を有する。
棒材４１８は、例えば、１から７ｍｍの長さを有する。図２１及び図２３に示される棒材４１８は、本質的に直線であるが、波形、正弦波等であってもよい。
できるだけ均一な方法で力を吸収することができるように、棒材４１８は、モジュール４００の基板に対して垂直な平面Ｐ及び長手方向Ｌに対して本質的に対称であり、モジュール４００の中央を通過する。
棒材４１８は、それらの長手方向端部の各々で接合し、導電トラック４１５に接続されている。
棒材４１８の端部に蓄積する傾向がある力を減少させるために、前記棒材の端部は、湾曲部分４２０で終わる。湾曲部分の曲率半径は、より大きな長さ及びより大きな面積にわたって力を分散させることを可能にする。
図２３に示される実施形態（例えば６つの接点を有するモジュール４００に対応する）では、棒材４１８は４つであり、棒材の長手方向端部の湾曲部分４２０は、モジュール４００の内側に向けられている。この実施形態では、モジュール４００の中心から最も遠い３つの棒材４１８は、例えば１００μｍの幅を有し、中心に最も近いものは１５０μｍの幅を有する。それらの長さは、好ましくは１．５から３ｍｍであり、例えば、前記長さは、２．５ｍｍである。湾曲部分４２０は、３５μｍ（枝４１８の端部の接合部で）から３５０μｍ（枝４１８の直線端部で）の曲率半径を有する円弧の形状である。
図２３を参照して説明した接続パッド４１９の変形例を図２４に示す。この変形例によれば、棒材４１８は３つである。棒材４１８の長さは、モジュール４００の中心に向かって（図２４の左側に向かって）増加する。棒材４１８の端部は、円弧状の湾曲部分４３０によって互いに電気的に接続されている。図２３に示される実施形態の場合と同様に、はんだ材料３５０によって覆われた第２の部分３１９の領域（斜線で示す）は、棒材４１８及び湾曲部分４２０を含む領域４１７の全体を覆う。カード１とモジュール４００との間に力が加えられると、それらは、棒材４１８と湾曲部分４２０の端部に蓄積する傾向がある。はんだ材料中の棒材４１８及び湾曲部分４２０の端部をコーティングし、封止することによって、これらの力は、はんだ材料３５０によって覆われた表面全体にわたって、より良好に、かつより均一な方式で分布され、放散される。
チップカード１の製造を継続するために、モジュール４００は、接続ランド３１６の第２の部分３１９のそれぞれに配置されたはんだ材料３５０を用いて、接続パッド４１９に面するキャビティ４１０に導入される。
次に、上述された実施形態と同様に、はんだ材料３５０の液滴のレベルに位置するモジュール４００の領域を、例えばサーモードを用いて加熱する。
さらに、図２５に示されるように、棒材４１８の間の空間は、一方では棒材４１８の厚さに対応する側部によって、他方ではモジュール４００の基板４１２によって画定される凹部４２２を形成する。これらの凹部４２２は、はんだ材料３５０を通すことを可能にし、接続パッド４１９が内接する領域４１７の実質的に外側にはんだ材料３５０が広がることを防止する。
接続ランド３１６と接続パッド４１６との間のはんだ付けは、少なくとも２ｍｍ２のオーダーの領域を覆う可能性があり、このタイプの製品の仕様を満たすのに十分に大きいモジュール４００の引き抜き力が得られるようなものである。従って、はんだ材料３５０は、接続パッド４１９と接続ランド３１６との間の電気的接続を確立するだけでなく、接着剤の助けなしにモジュール４００をキャビティ４１０に固定することを可能にする。
以上、アンテナ２１４とモジュール４００との接続に接続ユニットを用いたチップカード１の構成について説明した。しかしながら、本発明は、アンテナ及び接続ランドが同一基板上に配置された構造（例えば、アンテナ及び接続ランドが同一基板上にエッチングされ、アンテナ支持体２１０を形成する構造）にも適用される。
２１０ 支持体
２１０Ｂ プラスチックの層
２１４ アンテナ
２１５ プラスチックの層
２１６ 端部
２１８ 端部
３００ 接続ユニット
３１０ 可撓性フィルム
３１２ 導電層
３１６ 接続パッド
３１７ 第１の部分
３１９ 第２の部分
３２０ 穿孔
３５０ はんだ材料
４００ チップカードモジュール
４１０ キャビティ
４１２ 基板
４１４ 導電トラック
４１５ 導電トラック
４１６ 導電トラック
４１８ 棒材

Claims (22)

  1. −非接触式カードリーダーデバイスと電磁結合するためのアンテナ（２１４）を製造する段階であって、前記アンテナ（２１４）が、少なくとも２つの端部（２１６、２１８）を有する段階、
    −プラスチックの少なくとも２つの層を積層し、それらの層の間に前記アンテナ（２１４）が配置される段階、
    −第１の主面及び第２の主面を有する基板（４１２）を含むチップカードモジュール（４００）を、プラスチックの少なくとも１つの層に形成されたキャビティ（４１０）に導入する段階であって、前記基板（４１２）が、前記基板（４１２）の少なくとも第１の主面上に導電トラック（４１４、４１６）を備え、前記基板（４１２）のこの第１の面が、接触式カードリーダーデバイスとの一時的な電気的接続のために離れて配置された少なくとも１つの導電トラック（４１４）を有する段階、
    を含む、チップカードの製造方法であって、
    −その主面の少なくとも１つに導電層（３１２）を備える可撓性フィルムを有する接続ユニット（３００）を提供する段階であって、この導電層（３１２）が、互いに電気的に接続される第１の部分（３１７）及び第２の部分（３１９）を有する少なくとも１つの接続パッド（３１６）を含む段階、
    前記アンテナ（２１４）の一端を前記接続パッド（３１６）の導電層（３１２）の第１の部分（３１７）に接続する段階、及び、
    前記モジュール（４００）の基板（４１２）の第１の面に位置する、前記モジュール（４００）の導電トラック（４１６）を、前記接続パッド（３１６）の導電層（３１２）の第２の部分（３１９）に接続する段階、
    をさらに含むことを特徴とする、チップカードの製造方法。
  2. −非接触式カードリーダーデバイスと電磁結合するためのアンテナ（２１４）を製造する段階であって、前記アンテナ（２１４）が、少なくとも２つの端部（２１６、２１８）を有する段階、
    −プラスチックの少なくとも２つの層を積層し、それらの層の間に前記アンテナ（２１４）が配置される段階、
    −第１の主面及び第２の主面を有する基板（４１２）を含むチップカードモジュール（４００）を、プラスチックの少なくとも１つの層に形成されたキャビティ（４１０）に導入する段階であって、前記基板（４１２）が、前記基板（４１２）の少なくとも前記第１の主面上に導電トラック（４１４、４１５、４１６）を備え、前記基板の第１の面が、接触式カードリーダーデバイスとの一時的な電気的接続のために離れて配置された少なくとも１つの導電トラック（４１４）を有する段階、
    を含む、チップカードの製造方法であって、
    −その主面の少なくとも１つに導電層（３１２）を備える可撓性フィルムを有する接続ユニット（３００）を提供する段階であって、この導電層（３１２）が、互いに電気的に接続される第１の部分（３１７）及び第２の部分（３１９）を有する少なくとも１つの接続パッド（３１６）を含む段階、
    前記アンテナ（２１４）の一端を前記接続パッド（３１６）の導電層（３１２）の第１の部分（３１７）に接続する段階、及び、
    前記モジュール（４００）の導電トラック（４１５、４１６）を、前記接続パッド（３１６）の導電層（３１２）の第２の部分（３１９）に接続する段階であって、前記第２の部分（３１９）が、複数の穿孔（３２０）を有する段階、
    をさらに含むことを特徴とする、チップカードの製造方法。
  3. 前記モジュール（４００）の基板（４１２）の第２の面に位置する、前記モジュール（４００）の導電トラック（４１５）を、前記接続パッド（３１６）の導電層（３１２）の第２の部分（３１９）に接続する段階を含む、請求項２に記載の方法。
  4. 前記アンテナが、支持体（２１０）上に製造され、前記接続ユニット（３００）が、前記アンテナ支持体（２１０）とは独立した可撓性フィルム上に製造される、請求項１から３の何れか一項に記載の方法。
  5. 接続パッド（３１６）の前記導電層（３１２）の第２の部分（３１９）上に、はんだ材料（３５０）を堆積させて、前記アンテナ（２１４）の一端（２１６又は２１８）を前記モジュール（４００）に接続する、請求項１から４の何れか一項に記載の方法。
  6. 前記モジュール（４００）が前記キャビティ（４１０）内の適所にあると、前記接続パッド（３１６）の導電層（３１２）の第２の部分（３１９）上に堆積されたはんだ材料（３５０）が、アンテナ接続のために離れて配置された、前記モジュール（４００）の導電トラック（４１５、４１６）を、接続パッド（３１６）にはんだ付けするように加熱される、請求項５に記載の方法。
  7. 前記はんだ材料（３５０）が、「ウェーブソルダリング」技術と称されるものによって前記導電層（３１２）の第２の部分（３１９）上に堆積される、請求項５又は６に記載の方法。
  8. 前記導電トラック（４１５、４１６）が、前記はんだ材料（３５０）で覆われた接続部（３１９）の面積よりも小さい面積を有する領域（４１７）をそれぞれ覆う少なくとも１つの接続パッドを含む、請求項５から７の何れか一項に記載の方法。
  9. 前記導電トラック（４１５、４１６）が、それらの長手方向の端部によって電気的に連結された少なくとも２つの棒材（４１８）を有する少なくとも１つの接続パッドを含み、これらの棒材の少なくとも１つが、前記モジュール（４００）の内側に向かって湾曲している端部を有する、請求項１から８の何れか一項に記載の方法。
  10. 前記モジュール（４００）の基板（４１２）に形成された開口部、はんだ合金が、前記接続ユニット（３００）の導電層（３１２）の第２の部分に面する前記アンテナ（２１４）との接続のために離れて配置された導電トラック（４１６）上に堆積される、請求項１から９の何れか一項に記載の方法。
  11. 前記接続ユニット（３００）が、プラスチックの層（２１０Ｂ、２１５）に形成された切り欠きに配置される、請求項１から１０の何れか一項に記載の方法。
  12. −少なくとも２つの端部（２１６、２１８）を有するアンテナ（２１４）と、
    −前記アンテナ（２１４）がそれらの間に配置されるプラスチックの少なくとも２つの層と、
    −第１の主面及び第２の主面を有する基板（４１２）を含むチップカードモジュール（４００）であって、前記基板（４１２）が、前記基板（４１２）の少なくとも前記第１の面上に導電トラック（４１４、４１６）を備え、前記基板（４１２）のこの第１の面が、接触式カードリーダーデバイスとの電気的接続のために離れて配置された少なくとも１つの導電トラック（４１４）を有する、チップカードモジュール（４００）と、
    を含み、
    前記モジュール（４００）が、前記プラスチックの層のうちの少なくとも１つに形成されたキャビティ（４１０）内に収容されるチップカードであって、
    その主面の１つの上に導電層（３１２）を備える可撓性フィルムを備える接続ユニット（３００）をさらに含み、この導電層（３１２）が、互いに電気的に接続される第１の部分（３１７）及び第２の部分（３１９）を有する少なくとも１つの接続パッドを含み、前記アンテナの一端が、前記導電層（３１２）の第１の部分（３１７）に電気的に連結され、前記モジュール（４００）の基板（４１２）の第１の面に位置する、前記モジュール（４００）の導電トラック（４１６）が、前記接続パッド（３１６）の導電層（３１２）の第２の部分（３１９）に電気的に連結されることを特徴とする、チップカード。
  13. −少なくとも２つの端部（２１６、２１８）を有するアンテナ（２１４）と、
    −前記アンテナ（２１４）がそれらの間に配置されるプラスチックの少なくとも２つの層と、
    −第１の主面及び第２の主面を有する基板（４１２）を含むチップカードモジュール（４００）であって、前記基板（４１２）が、前記基板（４１２）の少なくとも前記第１の面上に導電トラック（４１４、４１５、４１６）を備え、前記基板（４１２）のこの第１の面が、接触式カードリーダーデバイスとの電気的接続のために離れて配置された少なくとも１つの導電トラック（４１４）を有する、チップカードモジュール（４００）と、
    を含み、
    前記モジュール（４００）が、前記プラスチックの層のうちの少なくとも１つに形成されたキャビティ（４１０）内に収容される、チップカードであって、
    その主面の１つの上に導電層（３１２）を備える可撓性フィルムを備える接続ユニット（３００）をさらに含み、この導電層（３１２）が、互いに電気的に接続される第１の部分（３１７）及び第２の部分（３１９）を有する少なくとも１つの接続パッドを含み、
    前記アンテナの一端が、前記導電層（３１２）の第１の部分（３１７）に電気的に連結され、前記モジュール（４００）の導電トラック（４１５、４１６）が、前記接続パッド（３１６）の導電層（３１２）の第２の部分（３１９）に電気的に連結され、前記第２の部分（３１９）が、複数の穿孔（３２０）を有することを特徴とする、チップカード。
  14. 前記モジュール（４００）の基板（４１２）の第２の面に位置する、前記モジュール（４００）の導電トラック（４１５）が、前記接続パッド（３１６）の導電層（３１２）の第２の部分（３１９）に接続される、請求項１３に記載のチップカード。
  15. 前記アンテナが、支持体（２１０）上に位置し、前記接続ユニット（３００）が、前記アンテナ支持体（２１０）とは独立した可撓性フィルムを有する、請求項１２から１４の何れか一項に記載のチップカード。
  16. 前記第２の接続部（３１９）が、はんだ材料（３５０）で覆われ、前記モジュール（４００）が、前記基板（４１２）の第１の面に接点（４１４）を含み、前記基板（４１２）の第２の面に接続パッド（４１５、４１６）を含み、前記接続パッドがそれぞれ、前記はんだ材料（３５０）で覆われた接続部分（３１９）の面積より小さい面積を有する領域を覆う、請求項１２から１５の何れか一項に記載のチップカード。
  17. 非接触式カードリーダーデバイスとの電磁結合を可能にし、少なくとも２つの端部（２１６、２１８）を有するアンテナ（２１４）を備えるチップカード用のンテナ支持体であって、
    可撓性フィルムと、前記可撓性フィルム（３１０）の主面の１つに導電層（３１２）とを有する接続ユニット（３００）をさらに含み、
    この導電層（３１２）が、
    −互いに電気的に接続された第１の部分（３１７）及び第２の部分（３１９）を有する少なくとも１つの接続パッド（３１６）であって、前記第１の部分（３１７）が、前記アンテナ（２１４）の端部（２１６、２１８）の一方に電気的に連結される、少なくとも１つの接続パッド（３１６）と、
    −チップカード（１）のモジュール（４００）の基板（４１２）の第１の主面に位置する導電トラック（４１６）との電気的接続を作るために適した厚さを有し、前記導電層（３１２）の第２の部分（３１９）に堆積されるはんだ材料（３５０）であって、前記モジュール（４００）が前記チップカード（１）のキャビティ（４１０）に位置するとき、前記基板（４１２）の第１の面が、接触式カードリーダーデバイスとの電気的接続のために離れて配置された少なくとも１つの導電トラック（４１４）を有し、前記基板（４１２）の第２の主面が、前記接続ユニット（３００）に対向する、はんだ材料（３５０）と、
    を備える、チップカード用のアンテナ支持体。
  18. 非接触式カードリーダーデバイスとの電磁結合を可能にし、少なくとも２つの端部（２１６、２１８）を有するアンテナ（２１４）を備えるチップカード用のンテナ支持体であって、
    可撓性フィルムと、前記可撓性フィルム（３１０）の主面の１つに導電層（３１２）とを有する接続ユニット（３００）をさらに含み、
    この導電層（３１２）が、
    −互いに電気的に接続された第１の部分（３１７）及び第２の部分（３１９）を有する少なくとも１つの接続パッド（３１６）であって、前記第１の部分（３１７）が、前記アンテナ（２１４）の端部（２１６、２１８）の一方に電気的に連結される、少なくとも１つの接続パッド（３１６）と、
    −チップカード（１）のモジュール（４００）の基板（４１２）の主面の何れかに位置する導電トラック（４１５、４１６）との電気的接続を作るために適した厚さを有する、堆積されたはんだ材料（３５０）であって、前記モジュール（４００）が、前記導電層（３１２）の第２の部分（３１９）において、前記チップカード（１）のキャビティ（４１０）に位置するとき、この第２の部分（３１９）が、複数の穿孔（３２０）を有する、堆積されたはんだ材料（３５０）と、
    を備える、チップカード用のアンテナ支持体。
  19. 前記接続ユニット（３００）の導電層（３１２）の第２の部分（３１９）に堆積されたはんだ材料が、０．０２から０．５ｍｍの厚さを有する、請求項１７又は１８に記載のアンテナ支持体。
  20. 共に積層されたプラスチックの複数の層を備え、前記接続ユニット（３００）が、前記プラスチックの層の少なくとも１つに形成された切り欠きに配置される、請求項１７から１９の何れか一項に記載のアンテナ支持体。
  21. 前記はんだ材料が、２００℃以下のリフロー点を有する合金で形成される、請求項１７から２０の何れか一項に記載のアンテナ支持体。
  22. 接続ユニット（３００）が、アンテナ（２１４）が載っているプラスチックの層と積層される、請求項１７から２１の何れか一項に記載のアンテナ支持体の製造方法。
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