JPH02144936A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH02144936A JPH02144936A JP29810288A JP29810288A JPH02144936A JP H02144936 A JPH02144936 A JP H02144936A JP 29810288 A JP29810288 A JP 29810288A JP 29810288 A JP29810288 A JP 29810288A JP H02144936 A JPH02144936 A JP H02144936A
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- JP
- Japan
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- gate
- wiring
- capacitor
- noise
- power
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Links
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
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Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電源ノイズを低減した半導体集積回路装置(以
下ICという)に関し、特に、高速化が進みノイズの発
生も増々大となっているマスタスライス方式のゲートア
レイに適用して有用なノイズ除去技術に関する。
下ICという)に関し、特に、高速化が進みノイズの発
生も増々大となっているマスタスライス方式のゲートア
レイに適用して有用なノイズ除去技術に関する。
コンピュータ用の論理ICは、短時間内で少量多品種の
ものを設計する必要があるために、その設計方法として
はいわゆるマスタスライス方式が採用されている。マス
タスライス方式によるICは多くの論理機能を基本設計
(マスク)を変更することなく配線パターンのみの変更
によって実現できるという特長を有している。
ものを設計する必要があるために、その設計方法として
はいわゆるマスタスライス方式が採用されている。マス
タスライス方式によるICは多くの論理機能を基本設計
(マスク)を変更することなく配線パターンのみの変更
によって実現できるという特長を有している。
従来のマスタスライス方式のゲートアレイの配線領域の
下はウェハ基板またはウェルになっており配線を行う配
線層(例えばA1層)とは通常厚い酸化膜で絶縁されて
いるだけである。
下はウェハ基板またはウェルになっており配線を行う配
線層(例えばA1層)とは通常厚い酸化膜で絶縁されて
いるだけである。
尚マスタスライス方式によるゲートアレイについて述べ
た文献の例としては、サイエンスフォーラム社昭和58
年11月28日発行の[超LSIデバイスハンドブック
j p377〜396が挙げられる。
た文献の例としては、サイエンスフォーラム社昭和58
年11月28日発行の[超LSIデバイスハンドブック
j p377〜396が挙げられる。
しかるに、ゲートアレイにおいてデバイスの高速化が増
々盛んであり、それに従ってデバイス内部で発生するノ
イズも大きくなってきている。
々盛んであり、それに従ってデバイス内部で発生するノ
イズも大きくなってきている。
従って、ノイズ除去対策も増々重要となってきている。
−
ノイズ除去にはコンデンサを設ければよいが、それをど
こに、どのように設ければよいかは問題である。
こに、どのように設ければよいかは問題である。
本発明はかかるノイズ対策に有用な技術を提供すること
を目的とし、特に、マスタスライス方式による論理IC
に有効な技術を提供することを目的とする。
を目的とし、特に、マスタスライス方式による論理IC
に有効な技術を提供することを目的とする。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
本発明では、従来の配線領域においては、その下部のフ
ィールド絶縁膜上に配線を施すだけであったが、その配
線を施さないスペース部分に、ゲート容量を利用した電
源ノイズ除去用のコンデンサを設け、当該コンデンサを
電源配線と接続するようKした。
ィールド絶縁膜上に配線を施すだけであったが、その配
線を施さないスペース部分に、ゲート容量を利用した電
源ノイズ除去用のコンデンサを設け、当該コンデンサを
電源配線と接続するようKした。
上記配線領域は、セル領域間においてかなりの面積を占
めており、当該セル領域と配線領域よりなる領域の約半
分の面積の分布容量が得られるので、効果的なノイズ除
去用コンデンサとなし得る。
めており、当該セル領域と配線領域よりなる領域の約半
分の面積の分布容量が得られるので、効果的なノイズ除
去用コンデンサとなし得る。
次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第2図は論理ICを構成した半導体チップ1の概略的な
レイアウトの一例を示している。チップ1の周辺には、
複数の適宜ピッチで設けられたポンディングパッド2と
複数の単位入出力回路部(■10セル)3とからなる入
出力回路部4が設けられている。
レイアウトの一例を示している。チップ1の周辺には、
複数の適宜ピッチで設けられたポンディングパッド2と
複数の単位入出力回路部(■10セル)3とからなる入
出力回路部4が設けられている。
該入出力回路部4の内部には、論理回路を構成するため
の多数の基本セル5を横方向に配列構成した基本セル列
よりなるセル領域6が、縦方向に複数一定の間隔を置い
て配設されている。
の多数の基本セル5を横方向に配列構成した基本セル列
よりなるセル領域6が、縦方向に複数一定の間隔を置い
て配設されている。
各セル領域6間は、配線領域(チャンネル)7として用
いられ、下地のフィールドSin、膜上にその長さ方向
に伸びるアルミニウム配線を複数本設けることができる
程度の幅を有している。
いられ、下地のフィールドSin、膜上にその長さ方向
に伸びるアルミニウム配線を複数本設けることができる
程度の幅を有している。
前記チップlの周辺部における入出力回路構成用の多数
のI10セル3は、アルミニウム配線によって入力回路
、出力回路、クロック用入力回路、多方向性バッファ回
路等の種々の回路機能に形成されたものである。
のI10セル3は、アルミニウム配線によって入力回路
、出力回路、クロック用入力回路、多方向性バッファ回
路等の種々の回路機能に形成されたものである。
当該論理ICは、マスクプライス方式による論理LSI
、例えばCM 08 (ComplementaryM
etal 0xide Sem1conductor
)型のもので、数千ゲートの論理用ゲートを有するもの
で例示しである。
、例えばCM 08 (ComplementaryM
etal 0xide Sem1conductor
)型のもので、数千ゲートの論理用ゲートを有するもの
で例示しである。
当該論理ICは公知のマスクプライス方式で作成するこ
とができる。まず、基本セル5およびI10セル3の回
路素子、即ちM I S (MetalInsulat
or Sem1conductor )型電界効果トラ
ンジスタ(MISFET)や抵抗、ポリシリコンゲート
配線等を基本設計(マスク)に従って形成し、次いで、
所望の論理機能を実現すべく、種々の変形を成した配線
を施すことにより作成することができる。
とができる。まず、基本セル5およびI10セル3の回
路素子、即ちM I S (MetalInsulat
or Sem1conductor )型電界効果トラ
ンジスタ(MISFET)や抵抗、ポリシリコンゲート
配線等を基本設計(マスク)に従って形成し、次いで、
所望の論理機能を実現すべく、種々の変形を成した配線
を施すことにより作成することができる。
本発明においては、第1図に示すように、セル領域6間
の配線領域7の下部K、ゲート8とその下部の当該ゲー
ト8に重なるゲート酸化膜9とよりなる電源ノイズ除去
用のゲート容量(コンデンサ)10を埋設する。
の配線領域7の下部K、ゲート8とその下部の当該ゲー
ト8に重なるゲート酸化膜9とよりなる電源ノイズ除去
用のゲート容量(コンデンサ)10を埋設する。
当該ゲート8は、例えばポリシリコン層により構成され
る。ゲート酸化膜9は、例えば5in2膜、Altos
膜、T a、 o、膜などにより構成され、拡散技術を
用いることKより構成できる。
る。ゲート酸化膜9は、例えば5in2膜、Altos
膜、T a、 o、膜などにより構成され、拡散技術を
用いることKより構成できる。
第3図に、本発明の要部構成断面図を示す。第3図にて
、8は上記ゲート、9はその下部のゲート酸化膜、1は
例えばSin、よりなるフィールド酸化膜、12は半導
体基板を示す。
、8は上記ゲート、9はその下部のゲート酸化膜、1は
例えばSin、よりなるフィールド酸化膜、12は半導
体基板を示す。
当該ゲート容量10は、上記のように、MO8(Met
al 0xide Sem1conductor)形F
ETのゲートとゲート酸化膜とに相当するもので構成し
である。
al 0xide Sem1conductor)形F
ETのゲートとゲート酸化膜とに相当するもので構成し
である。
当該ゲート容量を利用したコンデンサ10は、図示のよ
)に、適宜位置から、引き出し線13を引き出しし、当
該引き出し線13により、当該ゲート容1k10を、セ
ル領域6に設けられた電源配線14.15に、接続する
。
)に、適宜位置から、引き出し線13を引き出しし、当
該引き出し線13により、当該ゲート容1k10を、セ
ル領域6に設けられた電源配線14.15に、接続する
。
図示例では、ゲート8の引き出し線13をVss側電源
配線14に接続し、ゲート酸化膜9の引き出し線13を
Vcc側電源配線15に接続してなる例を示す。
配線14に接続し、ゲート酸化膜9の引き出し線13を
Vcc側電源配線15に接続してなる例を示す。
本発明によれば、このように、ゲート8と酸化膜9とよ
りなるゲート容量を利用したコンデンサ10をセル領域
6間の配線領域7に設け、当該コンデンサ10を電源配
線14.15に接続することKより、これら電源配線間
(Vss−Vce間)14.15のノイズを除去するこ
とができ、当該配線領域7は、当該配線領域7とセル領
域6とよりなる内部領域の約半分の面積を占めており、
本発明では当該配線領域7にコンデンサ10を設置する
ので、当該内部領域の約半分の面積の分布容量を得るこ
とができ、効果的にノイズを除去することができる。
りなるゲート容量を利用したコンデンサ10をセル領域
6間の配線領域7に設け、当該コンデンサ10を電源配
線14.15に接続することKより、これら電源配線間
(Vss−Vce間)14.15のノイズを除去するこ
とができ、当該配線領域7は、当該配線領域7とセル領
域6とよりなる内部領域の約半分の面積を占めており、
本発明では当該配線領域7にコンデンサ10を設置する
ので、当該内部領域の約半分の面積の分布容量を得るこ
とができ、効果的にノイズを除去することができる。
また、当該コンデンサ10は配線領域7の下に埋設され
るので、チップ1のサイズを大きくすることはなく、従
来のチップサイズで可能となる。
るので、チップ1のサイズを大きくすることはなく、従
来のチップサイズで可能となる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとうりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとうりであ
る。
不発明によればチップサイズはそのままで、ノイズを除
去低減するのに有効な技術を提供することができた。
去低減するのに有効な技術を提供することができた。
第1図は本発明の実施例を示す要部拡大レイアウト図、
@2図は本発明の実施例を示すレイアウト図、第3図は
本発明の実施例を示す要部断面図である。 1・・・半導体チップ、2・・・ポンディングパッド、
3・・・単位入出力回路部、4・・・入出力回路部、5
・・・基本セル、6・・・セル領域、7・・・配線領域
、8・・・ゲート、9・・・ゲート酸化膜、10・・・
電源ノイズ除去用のゲート容量、11・・・フィールド
絶縁膜、12・・・半導体基板、13・・・引き出し線
、14・・・電源配線(Vss)、15 ・11J、配
a (Vc c )第 1 図゛ 第3図
本発明の実施例を示す要部断面図である。 1・・・半導体チップ、2・・・ポンディングパッド、
3・・・単位入出力回路部、4・・・入出力回路部、5
・・・基本セル、6・・・セル領域、7・・・配線領域
、8・・・ゲート、9・・・ゲート酸化膜、10・・・
電源ノイズ除去用のゲート容量、11・・・フィールド
絶縁膜、12・・・半導体基板、13・・・引き出し線
、14・・・電源配線(Vss)、15 ・11J、配
a (Vc c )第 1 図゛ 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、周辺に入出力回路を配設し、該入出力回路部の内部
に論理回路を構成するための多数の基本セル列よりなる
セル領域を配線領域を介して配設してなる半導体集積回
路装置において、当該配線領域にゲートとゲート酸化膜
よりなる電源ノイズ除去用のゲート容量を設け、当該ゲ
ート容量を前記セル領域に設けた電源配線に接続して成
ることを特徴とする半導体集積回路装置。 2、ゲートとゲート酸化膜とを各々別々の電源配線に接
続して成る、請求項1に記載の半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29810288A JPH02144936A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29810288A JPH02144936A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02144936A true JPH02144936A (ja) | 1990-06-04 |
Family
ID=17855183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29810288A Pending JPH02144936A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02144936A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0786513A (ja) * | 1993-09-13 | 1995-03-31 | Nec Corp | 電源配線 |
WO2000035004A1 (en) | 1998-12-10 | 2000-06-15 | Nec Corporation | Integrated circuit |
EP2133911A1 (en) * | 2007-03-29 | 2009-12-16 | Fujitsu Limited | Capacitor cell, integrated circuit, integrated circuit designing method, and integrated circuit manufacturing method |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP29810288A patent/JPH02144936A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0786513A (ja) * | 1993-09-13 | 1995-03-31 | Nec Corp | 電源配線 |
US5598029A (en) * | 1993-09-13 | 1997-01-28 | Nec Corporation | Power supply wiring for semiconductor device |
JP2919241B2 (ja) * | 1993-09-13 | 1999-07-12 | 日本電気株式会社 | 電源配線 |
WO2000035004A1 (en) | 1998-12-10 | 2000-06-15 | Nec Corporation | Integrated circuit |
EP1143507A1 (en) * | 1998-12-10 | 2001-10-10 | NEC Corporation | Integrated circuit |
EP1143507A4 (en) * | 1998-12-10 | 2006-01-18 | Nec Corp | INTEGRATED CIRCUIT |
EP2133911A1 (en) * | 2007-03-29 | 2009-12-16 | Fujitsu Limited | Capacitor cell, integrated circuit, integrated circuit designing method, and integrated circuit manufacturing method |
EP2133911A4 (en) * | 2007-03-29 | 2012-08-01 | Fujitsu Ltd | CAPACITOR CELL, INTEGRATED CIRCUIT, METHOD FOR DESIGNING INTEGRATED CIRCUITS, AND METHOD FOR PRODUCING INTEGRATED CIRCUITS |
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