JPH02137248A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPH02137248A JPH02137248A JP63291331A JP29133188A JPH02137248A JP H02137248 A JPH02137248 A JP H02137248A JP 63291331 A JP63291331 A JP 63291331A JP 29133188 A JP29133188 A JP 29133188A JP H02137248 A JPH02137248 A JP H02137248A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 40
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特にアルミニウ
ム線をボンディング線として使用した樹脂封止型半導体
装置に関する。
ム線をボンディング線として使用した樹脂封止型半導体
装置に関する。
樹脂モールドパッケージを単一の樹脂で構成した樹脂封
止型半導体装置は、ボンディングパッド部の腐食により
結線が開放となる電気的オープン不良が問題となってい
る。単一の樹脂で腐食性、機械的強度等のいくつかの特
性を全て十分に満足させることには無理があるのである
。
止型半導体装置は、ボンディングパッド部の腐食により
結線が開放となる電気的オープン不良が問題となってい
る。単一の樹脂で腐食性、機械的強度等のいくつかの特
性を全て十分に満足させることには無理があるのである
。
そこで吸水率や腐食性に優れた樹脂で半導体チップをボ
ッティング材でプリコートし、その上から他の樹脂をか
ぶせることによって耐湿性を改善し、前述の電気的オー
プン不良を防止するようにしたものが知られている。
ッティング材でプリコートし、その上から他の樹脂をか
ぶせることによって耐湿性を改善し、前述の電気的オー
プン不良を防止するようにしたものが知られている。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップ
全面をボッティング材でプリコートしているので耐湿性
に優れているのは当然であるが、単一の樹脂でパッケー
ジを構成したものに比べると、ボッティング材として耐
湿性にポイントをおいなものが使われるので、熱応力等
により電気的特性劣下を引き起こす危険性が大きいとい
う欠点がある。
全面をボッティング材でプリコートしているので耐湿性
に優れているのは当然であるが、単一の樹脂でパッケー
ジを構成したものに比べると、ボッティング材として耐
湿性にポイントをおいなものが使われるので、熱応力等
により電気的特性劣下を引き起こす危険性が大きいとい
う欠点がある。
本発明の目的は温度及び熱による特性劣化の改善された
樹脂封止型半導体装置を提供することにある。
樹脂封止型半導体装置を提供することにある。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップのボン
ディングパッドとリードをアルミニウム線で結線して樹
脂モールドパッケージに封止した樹脂封止型半導体装置
において、前記樹脂モールドパッケージは前記ボンディ
ングパッドとその周辺部のみを覆う第１の樹脂部材及び
前記第１の樹脂部材の表面を含む全体を被覆する第２の
樹脂部材から構成されているというものである。
ディングパッドとリードをアルミニウム線で結線して樹
脂モールドパッケージに封止した樹脂封止型半導体装置
において、前記樹脂モールドパッケージは前記ボンディ
ングパッドとその周辺部のみを覆う第１の樹脂部材及び
前記第１の樹脂部材の表面を含む全体を被覆する第２の
樹脂部材から構成されているというものである。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。
この実施例は半導体チップ１のボンディングパッド３と
リード２−２をアルミニウム線（ボンデインク線５）で
結線して樹脂モールドパッケージ６に封止した樹脂封止
型半導体装置において、樹脂モールドパッケージ６はボ
ンディングパッド３とその周辺部のみを能動素子部を避
けて覆うポリイミド系又はシリコーン系のボッティング
材からなる第１の樹脂部材４−１及び第１の樹脂部材４
−１の表面を含む全体を被覆するエポキシ系の第２の樹
脂部材４−２から構成されているというものである。な
お、ボッディング法で第１の樹脂部材４−１を塗布した
のち、トランスファモールド法で樹脂モールドパッケー
ジを完成すればよいのである。
リード２−２をアルミニウム線（ボンデインク線５）で
結線して樹脂モールドパッケージ６に封止した樹脂封止
型半導体装置において、樹脂モールドパッケージ６はボ
ンディングパッド３とその周辺部のみを能動素子部を避
けて覆うポリイミド系又はシリコーン系のボッティング
材からなる第１の樹脂部材４−１及び第１の樹脂部材４
−１の表面を含む全体を被覆するエポキシ系の第２の樹
脂部材４−２から構成されているというものである。な
お、ボッディング法で第１の樹脂部材４−１を塗布した
のち、トランスファモールド法で樹脂モールドパッケー
ジを完成すればよいのである。
ボンディングパッド部は耐湿性の優れたポリイミド系又
はシリコーン系の第１の樹脂部材で覆われているので腐
蝕し難く、能動素子部は、エポキシ系の第２の樹脂部材
で覆われているのて熱応力による電気的特性の劣化は起
こり難い。
はシリコーン系の第１の樹脂部材で覆われているので腐
蝕し難く、能動素子部は、エポキシ系の第２の樹脂部材
で覆われているのて熱応力による電気的特性の劣化は起
こり難い。
なお、第１の樹脂部材４−１はボンディング法で塗布す
る。
る。
第２図（ａ）は、本発明の第２の実施例を示す上面図、
第２図（ｂ）は第２図＜ａ）のｘ−ｘ’線断面図で、第
２の樹脂部材は便宜上水していない この実施例では、ボンディングパッド３とその極近傍の
みを第１の樹脂部材４−１で被覆したものであり、第１
の実施例と比較してその製造工程において、リードフレ
ームまでボッディング材が流出しないため、ボッティン
グ材のはみ出し等の工程ミスが発生しに＜＜、ボッティ
ング材の使用量も抑えることができると共に、ボンディ
ングパッド部の腐蝕による電気的オープン不良を防ぐこ
とができる。
第２図（ｂ）は第２図＜ａ）のｘ−ｘ’線断面図で、第
２の樹脂部材は便宜上水していない この実施例では、ボンディングパッド３とその極近傍の
みを第１の樹脂部材４−１で被覆したものであり、第１
の実施例と比較してその製造工程において、リードフレ
ームまでボッディング材が流出しないため、ボッティン
グ材のはみ出し等の工程ミスが発生しに＜＜、ボッティ
ング材の使用量も抑えることができると共に、ボンディ
ングパッド部の腐蝕による電気的オープン不良を防ぐこ
とができる。
以上、説明したように本発明は、ボンディングパッドと
その周辺部のみを覆う第１の樹脂部材と全体を被覆する
第２の樹脂部材とで樹脂モールドパッケージを構成し、
それぞれに最適な樹脂を遷択できるので、電気的特性劣
下を防ぐと共に、耐湿性上、主に問題となるペレット周
辺のアルミニウム線及びボンディングパッドの腐蝕によ
る電気的オープン不良を防ぐことができる効果がある。
その周辺部のみを覆う第１の樹脂部材と全体を被覆する
第２の樹脂部材とで樹脂モールドパッケージを構成し、
それぞれに最適な樹脂を遷択できるので、電気的特性劣
下を防ぐと共に、耐湿性上、主に問題となるペレット周
辺のアルミニウム線及びボンディングパッドの腐蝕によ
る電気的オープン不良を防ぐことができる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図、第２図（
ａ）は第２の実施例を示す上面図、第２図（ｂ）は？Ｊ
２図（ａ＞のｘ−ｘ’線断面図である。 １・・・半導体チップ、２〜１・・・アイランド、２２
・・・リード、３・・・ボンディングパッド、４−１・
・第１の樹脂部材、４−２・・・第２の樹脂部材、５・
・・ボンディング線、６・・・樹脂モールドパッケージ
。
ａ）は第２の実施例を示す上面図、第２図（ｂ）は？Ｊ
２図（ａ＞のｘ−ｘ’線断面図である。 １・・・半導体チップ、２〜１・・・アイランド、２２
・・・リード、３・・・ボンディングパッド、４−１・
・第１の樹脂部材、４−２・・・第２の樹脂部材、５・
・・ボンディング線、６・・・樹脂モールドパッケージ
。
Claims (1)
- 半導体チップのボンディングパッドとリードをアルミニ
ウム線で結線して樹脂モールドパッケージに封止した樹
脂封止型半導体装置において、前記樹脂モールドパッケ
ージは前記ボンディングパッドとその周辺部のみを覆う
第１の樹脂部材及び前記第１の樹脂部材の表面を含む全
体を被覆する第２の樹脂部材から構成されていることを
特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63291331A JPH02137248A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63291331A JPH02137248A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137248A true JPH02137248A (ja) | 1990-05-25 |
Family
ID=17767531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63291331A Pending JPH02137248A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137248A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0589602A2 (en) * | 1992-09-22 | 1994-03-30 | Simmonds Precision Engine Systems, Inc. | Potted electrical components and methods of making the same |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP63291331A patent/JPH02137248A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0589602A2 (en) * | 1992-09-22 | 1994-03-30 | Simmonds Precision Engine Systems, Inc. | Potted electrical components and methods of making the same |
| EP0589602A3 (en) * | 1992-09-22 | 1994-07-13 | Simmonds Precision Engine Syst | Potted electrical components and methods of making the same |
| US5525644A (en) * | 1992-09-22 | 1996-06-11 | Simmonds Precision Engine Systems | Potted electrical components and methods of making the same |
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