JPS6352451A - レジン封止型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はレジン封止型半導体装置の改良技術に関する。

〔従来の技術〕

従来のレジン封止型半導体装置にあっては、リードフレ
ームのタブの片面に半導体ペレット（以下単にペレット
という）をペレット付けし、該ペレットと当該リードフ
レームとをボンディングワイヤによりワイヤボンディン
グし、レジンをモールドするという方式が採用されてき
た。

なお、当該レジン封止型半導体装置について述べた文献
の例として、１９８０年１月１５日（株）工業調査会発
行ｒＩＣ化実装技術ｊ　ｐ１３５〜１５６があげられる
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、このように片面のみにペレットを固着し
ている場合には、タブを境にして、上下の熱膨張係数の
アンバランスにより、リードフレームとレジン間に界面
剥離を生じたり、ペレットにクラック（割れ）などを生
じたりし、レジン封止型半導体装置の信頼性を損う場合
がある。

本発明はこのような上下の熱膨張係数のアンバランスを
なくし、リードフレームとレジン間の界面剥離を防止し
、また、ペレットクラックの発生を防止する技術を提供
することを目的とする。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明ではタブの裏面にも同じようなペレッ
トを固着させるようにした。すなわち、当該タブの両面
にペレットを固着するようにした。

〔作用〕

これにより、レジン封止型半導体装置において、タブの
裏面側にも同様のペレットが位置しているので、上下の
熱膨張係数のバランスがとれ、したがって、当該熱膨張
係数のアンバランスにより生じる熱歪（応力）Ｋ基因し
たリードフレームとレジンとの界面剥＊−’Ｐペレット
クラックを解消することができた。

〔実施例〕

次に、本発明を、図面に示す実施例に基づいて説明する
。

第１図は本発明の実施例を示すレジン封止型半導体装置
の一例構成断面図、第２図は本発明に使用されるリード
フレームの一例平面図である。

リードフレーム１の中央部には、ペレットを搭載するタ
ブ２が位置している。この長方形のタブ２の左右２辺中
心から帯状のタブ吊りリード３゜３が引出されており、
このタブ吊りリード３，３０両端部は、該リード３に対
し直角方向に伸びたフレーム（枠）４，４に連結してい
る。

タブ２の周辺には、適宜間隔をおいて複数のリード５・
・・が配設されている。

タブ吊りリード３，３に平行にダム６．６が設けられ、
当該ダム６．６により、前記リード５・・・が連結され
ている。当該ダム６．６はレジンを、トランスファーモ
ールドなどによりモールドする際の、当該レジンの流れ
止めの機能をも来す。

タブ２の片面には、第２図では図示していないが、ペレ
ットを搭載し、固着する。ペレットは例えば長方形状に
構成されている。当該ペレット付は、−例えば導電性樹
脂接着剤を用いて行われる。

ペレット付されたペレットはそのボンディングパノド部
にボンディングワイヤの一端部を、例えば超音波ボンデ
ィング法により、ボンディングし、一方、当該ボンディ
ングワイヤの他端部を同様の方法により、リードフレー
ム１のリード５にボンディングする。当該ワイヤボンデ
ィング後Ｋ、モールド成形金型内に当該組立品を装着し
て、レジンモールドを行なうのであるが、本発明では、
前記タブ２の裏面側にも上記と同様のペレット（ダミー
ペレット）を固着した後に、片面のペレット（正規ペレ
ット）のみにワイヤボンディングを施し、次いで上記レ
ジンモールドを行なうようにする。

第１図は当該モールド後の本発明を適用した半導体装置
の断面図で、第１図と共通する以外の符号中、７は正規
ペレット、８はダミーペレ７）、９はボンディングワイ
ヤ、１０はレジン封止部である。

当該半導体装置の完成に際しては、ダム６やフレームの
切断分離などが行われる。

リードフレーム１は、例えばＮ　ｉ　−ｐ　６系合金や
Ｃｕ　−Ｖ’ｔ’系合金などの導電性材料により構成さ
れる。

正規ペレット７は、例えばシリコーン半導体結晶基板か
ら成り、周知の技術によって、このペレット内には多数
の回路素子が形成され、１つの回路機能が与えられてい
る。回路素子の具体例は、例えばＭＯＳトランジスタか
ら成り、これらの回路素子によって、例えば論理回路お
よびメモリの回路機能が形成されている。

ダミーペレット８は、上記正規ペレット７と同様の構成
より成るものでよい。ダミーペレット８は正規ペレット
７のごとく回路機能を果丁ものである必要はない。ワイ
ヤボンディングする必要もない。不良とされたペレット
を使用すれば都合がよい。ダミーペレット８は正規ペレ
ットと同一材料により構成し、かつ、同一の大きさとす
るとともに同一接合材料によりタブ２に固着することが
、熱膨張の整合という点で好ましい。

ボンディングワイヤ９は、例えばＡ　ｕ　−？　Ａ−！
３よりなる細線により構成される。

レジン封止部１０を構成するレジンには、例えばエポキ
シ樹脂が使用される。充填剤などを必要に応じて混入せ
しめてもよい。

本発明によれば、タブ２の片面に正規ペレット７が固着
され、一方、その反対面にダミーペレット８が固着され
ている。

当該ダミーペレット８が存在しない場合、タブ２の一方
の面（裏面）はペレットでなく、七−ルドレジンに接す
ることになり、これらペレットとモールドレジンとの間
に熱膨張係数に差がある場合、本発明のごとくタブ２０
両面に同様の熱膨張係数のもの（正規ペレット７、ダミ
ーベレット８）が接合していれば、タブ２の上下で熱膨
張収縮の度合が同じになり、タブ２の上方向への“そり
”も抑えられ、熱歪が緩和される。したがって、これら
に起因するリードフレーム１とレジン封止部１０との間
の界面剥離が防止され、また、正規ペレット７にもクラ
ックを生ぜしめないようにすることが可能となった。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

本発明はデュアル・イン・ラインタイプのパッケージの
他フラットパックパッケージなど各種のレジン封止型半
導体装置に適用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明子れば、下記のとおりであ
る。

テなわち、本発明によれば、リードフレームとレシンと
の界面剥離を防止し、ペレットクラックを防止し、半導
体装置の耐湿信頼性を向上させることができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す半導体装置の断面図、 第２図は本発明に使用されるリードフレームの一例平面
図である。 １・・・リードフレーム、２・・・タブ、３・・・タブ
吊りリード、４・・・フレーム、５・・・リード、６・
・・ダム、７・・・正規ペレット、８・・・ダミーベレ
ット、９・・・ボンディングワイヤ、１０・・・レジン
封止部。 第　　１　　因 第　　２　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、リードフレームのタブ上に半導体ペレットを固着し
   、該ペレットと当該リードフレームとをボンディングワ
   イヤによりワイヤボンディングし、レジンをモールドし
   て成るレジン封止型半導体装置において、前記ペレット
   を固着しているタブの裏面側にダミーペレットを固着し
   て成ることを特徴とするレジン封止型半導体装置。 ２、レジン封止型半導体装置が、その半導体ペレットと
   ダミーペレットとを同一材料により構成し、かつ、同一
   の大きさとするとともに同一接合材料によりタブに固着
   して成る、特許請求の範囲第１項記載のレジン封止型半
   導体装置。