JPS61102758A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPS61102758A JPS61102758A JP59225212A JP22521284A JPS61102758A JP S61102758 A JPS61102758 A JP S61102758A JP 59225212 A JP59225212 A JP 59225212A JP 22521284 A JP22521284 A JP 22521284A JP S61102758 A JPS61102758 A JP S61102758A
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- coating resin
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に係り、特に樹脂封止型
半導体装置の構造に関するものである。
半導体装置の構造に関するものである。
従来、樹脂封止型半導体装置はセラミック封止型半導体
装++1.と比して安価で大量生産向きという理由から
、主流の半導体装14となっており、特にモールド樹脂
封止方式が多く用いられている。
装++1.と比して安価で大量生産向きという理由から
、主流の半導体装14となっており、特にモールド樹脂
封止方式が多く用いられている。
従来の樹脂封止型半導体装置は第2図の断面図に示すよ
うに、金や銀メッキの施されたリードフレーム1に半導
体素子2を金属ろう材等で接着し、半導体素子2と該リ
ードフレーム1とをボンディング・ワイヤー3で接続し
た後、モールド樹脂4により封止されていた。
うに、金や銀メッキの施されたリードフレーム1に半導
体素子2を金属ろう材等で接着し、半導体素子2と該リ
ードフレーム1とをボンディング・ワイヤー3で接続し
た後、モールド樹脂4により封止されていた。
上述のような構造の場合、モールド樹脂4と半導体素子
2とが直接液しているため、該半導体素子2はモールド
樹脂の熱膨張や、硬化収縮による内部応力を直接受ける
ことになり、半導体素子の特性変動や破壊を引き起こす
ことがあった。またモールド樹脂と半導体素子との密着
性が乏しいことから、半田浸し等の急激な熱ストレスを
加えると樹脂と素子との界面に剥離を生じ耐湿性が低下
することがあった。
2とが直接液しているため、該半導体素子2はモールド
樹脂の熱膨張や、硬化収縮による内部応力を直接受ける
ことになり、半導体素子の特性変動や破壊を引き起こす
ことがあった。またモールド樹脂と半導体素子との密着
性が乏しいことから、半田浸し等の急激な熱ストレスを
加えると樹脂と素子との界面に剥離を生じ耐湿性が低下
することがあった。
以上説明で述べたように、従来の樹脂封止型半導体装置
には信頼性上の欠点があった。
には信頼性上の欠点があった。
そこで上記欠点を解決するため、低応力でかつ高純度な
液状シリ:I−y J CR(Junction Co
a−ting Re5in )等を半導体素子表面にコ
ーティングすることが考えられている。
液状シリ:I−y J CR(Junction Co
a−ting Re5in )等を半導体素子表面にコ
ーティングすることが考えられている。
第3図(A) 、 (B)はこれを説明するための樹脂
封止型半導体装1瞠及びその要部の断面図で、図におい
て、半導体素子12上にコーテイング膜15を被覆しで
ある。このような構造の場合、コーテイング膜15の材
質を選択することにより、半導体素子Kかかる内部応力
や熱ストレスによる界面剥離を改善することが可能であ
る。しかしながら温度サイクルのような熱的環境試験を
行なうと数十サイクル程度でボンディング・ワイヤー1
3が破断してしまうことが広く知られている。この現象
はモールド樹脂とコーテイング膜との熱膨張差−4によ
るストレスが原因でボンディング・ワイヤーが引張られ
、疲労破壊に至るものであり、その際、引張り強度の弱
くなるボンディングボールの直上部は、柔いコーテイン
グ膜で被覆されているため、(第2図(B))引張りに
よる破断を押えられず、むしろ高めている、すなわちボ
ンディング・ワイヤーの破断が起こり易くなると考えら
れる。
封止型半導体装1瞠及びその要部の断面図で、図におい
て、半導体素子12上にコーテイング膜15を被覆しで
ある。このような構造の場合、コーテイング膜15の材
質を選択することにより、半導体素子Kかかる内部応力
や熱ストレスによる界面剥離を改善することが可能であ
る。しかしながら温度サイクルのような熱的環境試験を
行なうと数十サイクル程度でボンディング・ワイヤー1
3が破断してしまうことが広く知られている。この現象
はモールド樹脂とコーテイング膜との熱膨張差−4によ
るストレスが原因でボンディング・ワイヤーが引張られ
、疲労破壊に至るものであり、その際、引張り強度の弱
くなるボンディングボールの直上部は、柔いコーテイン
グ膜で被覆されているため、(第2図(B))引張りに
よる破断を押えられず、むしろ高めている、すなわちボ
ンディング・ワイヤーの破断が起こり易くなると考えら
れる。
すなわち第2図及び第3図(A) 、 (B)の説明か
ら明らかなように従来の樹脂封止型半導体装置は以下の
如き欠点を有する。
ら明らかなように従来の樹脂封止型半導体装置は以下の
如き欠点を有する。
(1) モールド樹脂は硬化収縮や熱1Ieri係数
が大きく、半導体素子に対する内部応力が大きい。
が大きく、半導体素子に対する内部応力が大きい。
(2)モールド樹脂は半導体素子との密着性に乏しく、
熱ストレスにより半導体素子とモールド樹脂の界面が剥
離しやすい。
熱ストレスにより半導体素子とモールド樹脂の界面が剥
離しやすい。
(3) (1)、(2)現象を防ぐためコーテイング
膜を施すと、コーテイング膜とモールド樹脂の熱膨張係
数の違いに起因し、温度サイクルのような熱的環境試験
を行うと数十サイクル程度からボンディングワイヤーの
破断現象が生ずる。
膜を施すと、コーテイング膜とモールド樹脂の熱膨張係
数の違いに起因し、温度サイクルのような熱的環境試験
を行うと数十サイクル程度からボンディングワイヤーの
破断現象が生ずる。
従って、本発明は上記問題点を解決し、高い信頼性を有
する新規な樹脂封止型半導体装Ifを提供することを目
的とする。
する新規な樹脂封止型半導体装Ifを提供することを目
的とする。
本発明の樹脂封止型半導体装lt#′i′、半導体素子
表面に設けられた外部と電気的に接続をとるだめのそれ
ぞれの電極部の周囲に、コーティング樹脂の流入を押え
るための枠が設けられていることを特徴として構成され
る。
表面に設けられた外部と電気的に接続をとるだめのそれ
ぞれの電極部の周囲に、コーティング樹脂の流入を押え
るための枠が設けられていることを特徴として構成され
る。
以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。名11凶(A) 、 (B) 、 (C)は本発明
の一実施例の断面図、p41図A部の拡大図及び回部の
平面図である。第1図(A) 、 (B) 、 (C)
において、21はリードフレーム、22は半導体素子、
2:HJボンディングワイヤー、24はモールド樹脂、
25はコーティング樹脂膜、26は電極部(以下ポンデ
ィングパッドと記す)、27はコーティング樹脂流入防
止のための枠である。
る。名11凶(A) 、 (B) 、 (C)は本発明
の一実施例の断面図、p41図A部の拡大図及び回部の
平面図である。第1図(A) 、 (B) 、 (C)
において、21はリードフレーム、22は半導体素子、
2:HJボンディングワイヤー、24はモールド樹脂、
25はコーティング樹脂膜、26は電極部(以下ポンデ
ィングパッドと記す)、27はコーティング樹脂流入防
止のための枠である。
第1図(A) 、 (B) 、 (C) K示すように
、本実施例ではポンディングパッド26の周囲にコーテ
ィング用樹脂の流入を押えるための枠27が設けである
。
、本実施例ではポンディングパッド26の周囲にコーテ
ィング用樹脂の流入を押えるための枠27が設けである
。
従って、コーティング用南脂は、枠27で止まりボンデ
ィングワイヤー23を被覆しないため、コーティングし
たことによる耐温度サイクル性の低下を来すことはない
。
ィングワイヤー23を被覆しないため、コーティングし
たことによる耐温度サイクル性の低下を来すことはない
。
また、本実6m例では大部分の素子表面はコーティング
樹脂に覆われているので樹脂応力による特性変動、素子
の破壊や半田浸し等の熱ストレスによる耐水性劣化を防
止することができる。
樹脂に覆われているので樹脂応力による特性変動、素子
の破壊や半田浸し等の熱ストレスによる耐水性劣化を防
止することができる。
また、さらにコーティング膜厚と不純物僅の管理により
α線によるソフトエラーを防止することも可能であり、
本発明の効果は更に拡大式れる。
α線によるソフトエラーを防止することも可能であり、
本発明の効果は更に拡大式れる。
なお本発明に用いるコーティング樹脂流入防止用の枠は
クエハ一段階で7オト・エツチング方式で簡単に形成で
きる。材質としてはポリイミド、シリコーン、テフロン
等の有機材料が適しているが限定されるものではない。
クエハ一段階で7オト・エツチング方式で簡単に形成で
きる。材質としてはポリイミド、シリコーン、テフロン
等の有機材料が適しているが限定されるものではない。
またその形状も本実施例では口の字状であるが、枠とし
ての機能を果たすものであればいかなる形状でも良く、
限定されるものではないことは明らかである。
ての機能を果たすものであればいかなる形状でも良く、
限定されるものではないことは明らかである。
以上説明したように、本発明によれば、モールド樹脂の
内部応力の影暫1.密着性不良にょる抽脂界面の剥離に
よる影響、コーティング樹脂とモールド樹脂の熱膨張係
数の違いによるボンディングワイヤーの破断現象等を防
ぐことが出来、高18頌性を有する樹脂封止型半導体装
置を得ることができる。
内部応力の影暫1.密着性不良にょる抽脂界面の剥離に
よる影響、コーティング樹脂とモールド樹脂の熱膨張係
数の違いによるボンディングワイヤーの破断現象等を防
ぐことが出来、高18頌性を有する樹脂封止型半導体装
置を得ることができる。
第1 @ (A) 、 (B) 、 (C)は本発明の
一実施例の断面図、第1図(A)のA部の拡大図、及び
同図の平面図、第2図は従来の樹脂封止型半導体装置の
断面図、第3図(A) 、 (B) Vi従来の一部改
良された樹脂封止型半導体装置の断面図及び第3図(A
)のB部の拡大図である。 1.11.21・・・・・・リードフレーム、2,12
.22・・・半導体素子、3,13.23・・・・・・
ポンディングワイヤ+、4,14.24・・・・・・モ
ールド樹脂、15.25・・・・・・コーティング樹脂
膜、26・・・・・・電極部(ボンディングバクド)、
27・・・・・・枠、A・・・・・・本実施例のポンデ
ィングパッド部近傍の拡大断面図、B・・・・・・従来
例のポンディングパッド部近傍の拡大断面図。 第 yIg
一実施例の断面図、第1図(A)のA部の拡大図、及び
同図の平面図、第2図は従来の樹脂封止型半導体装置の
断面図、第3図(A) 、 (B) Vi従来の一部改
良された樹脂封止型半導体装置の断面図及び第3図(A
)のB部の拡大図である。 1.11.21・・・・・・リードフレーム、2,12
.22・・・半導体素子、3,13.23・・・・・・
ポンディングワイヤ+、4,14.24・・・・・・モ
ールド樹脂、15.25・・・・・・コーティング樹脂
膜、26・・・・・・電極部(ボンディングバクド)、
27・・・・・・枠、A・・・・・・本実施例のポンデ
ィングパッド部近傍の拡大断面図、B・・・・・・従来
例のポンディングパッド部近傍の拡大断面図。 第 yIg
Claims (1)
- 半導体素子表面に設けられた外部と電気的接続をとるた
めのそれぞれの電極部の周囲に、コーティング用樹脂の
流入を押えるための枠が設けられていることを特徴とす
る樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59225212A JPS61102758A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59225212A JPS61102758A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61102758A true JPS61102758A (ja) | 1986-05-21 |
Family
ID=16825740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59225212A Pending JPS61102758A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61102758A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4974052A (en) * | 1988-10-14 | 1990-11-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plastic packaged semiconductor device |
US5045918A (en) * | 1986-12-19 | 1991-09-03 | North American Philips Corp. | Semiconductor device with reduced packaging stress |
US5171716A (en) * | 1986-12-19 | 1992-12-15 | North American Philips Corp. | Method of manufacturing semiconductor device with reduced packaging stress |
WO2009121675A1 (de) * | 2008-04-03 | 2009-10-08 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Bauelementanordnung und verfahren zur herstellung einer bauelementanordnung |
CN108352330A (zh) * | 2015-12-30 | 2018-07-31 | 德州仪器公司 | 用于减轻集成电路分层的印刷粘附沉积 |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP59225212A patent/JPS61102758A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5045918A (en) * | 1986-12-19 | 1991-09-03 | North American Philips Corp. | Semiconductor device with reduced packaging stress |
US5171716A (en) * | 1986-12-19 | 1992-12-15 | North American Philips Corp. | Method of manufacturing semiconductor device with reduced packaging stress |
US4974052A (en) * | 1988-10-14 | 1990-11-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plastic packaged semiconductor device |
WO2009121675A1 (de) * | 2008-04-03 | 2009-10-08 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Bauelementanordnung und verfahren zur herstellung einer bauelementanordnung |
US8957489B2 (en) | 2008-04-03 | 2015-02-17 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Component arrangement and method for producing a component arrangement |
CN108352330A (zh) * | 2015-12-30 | 2018-07-31 | 德州仪器公司 | 用于减轻集成电路分层的印刷粘附沉积 |
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