JPH02137030U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02137030U JPH02137030U JP4348789U JP4348789U JPH02137030U JP H02137030 U JPH02137030 U JP H02137030U JP 4348789 U JP4348789 U JP 4348789U JP 4348789 U JP4348789 U JP 4348789U JP H02137030 U JPH02137030 U JP H02137030U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer chuck
- resist
- carrier
- semiconductor substrate
- resist coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
Description
第1図は本考案による一実施例のウエハーチヤ
ツクを示す図、第2図は従来のレジスト塗布装置
の概略構造図、第3図は従来のウエハーチヤツク
を示す図、第4図は半導体基板の外径とウエハー
チヤツクの外径との差とレジスト膜厚のバラツキ
との関係を示す図、である。 図において、1はウエハーチヤツク、1aは真
空吸着口、2は外ウエハーチヤツク、2aは真空
吸着口、3はキヤリア、4は搬送具、5はコータ
ーカツプ、6はノズル、7は上下機構、8は半導
体基板、9はレジスト膜、を示す。
ツクを示す図、第2図は従来のレジスト塗布装置
の概略構造図、第3図は従来のウエハーチヤツク
を示す図、第4図は半導体基板の外径とウエハー
チヤツクの外径との差とレジスト膜厚のバラツキ
との関係を示す図、である。 図において、1はウエハーチヤツク、1aは真
空吸着口、2は外ウエハーチヤツク、2aは真空
吸着口、3はキヤリア、4は搬送具、5はコータ
ーカツプ、6はノズル、7は上下機構、8は半導
体基板、9はレジスト膜、を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 キヤリア3内に収納されている半導体基板8を
搬送具4を用いてコーターカツプ5内のウエハー
チヤツクに搭載し、該ウエハーチヤツクの上部に
配設したノズル6からレジストを滴下し、前記ウ
エハーチヤツクを回転して前記半導体基板8の表
面に簿膜のレジスト膜9を形成するレジスト塗布
装置であつて、 前記ウエハーチヤツクが中央部の内ウエハーチ
ヤツク1該内ウエハーチヤツク1を取り囲む環状
の外ウエハーチヤツク2からなり、前記内ウエハ
ーチヤツク1と前記外ウエハーチヤツク2との上
下方向の相対位置を変更し得る上下機構7を具備
することを特徴とするレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4348789U JPH0644095Y2 (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4348789U JPH0644095Y2 (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | レジスト塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02137030U true JPH02137030U (ja) | 1990-11-15 |
JPH0644095Y2 JPH0644095Y2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=31555935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4348789U Expired - Lifetime JPH0644095Y2 (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0644095Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-04-12 JP JP4348789U patent/JPH0644095Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0644095Y2 (ja) | 1994-11-14 |
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