JPH02137030U - - Google Patents

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JPH02137030U
JPH02137030U JP4348789U JP4348789U JPH02137030U JP H02137030 U JPH02137030 U JP H02137030U JP 4348789 U JP4348789 U JP 4348789U JP 4348789 U JP4348789 U JP 4348789U JP H02137030 U JPH02137030 U JP H02137030U
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resist
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案による一実施例のウエハーチヤ
ツクを示す図、第2図は従来のレジスト塗布装置
の概略構造図、第3図は従来のウエハーチヤツク
を示す図、第4図は半導体基板の外径とウエハー
チヤツクの外径との差とレジスト膜厚のバラツキ
との関係を示す図、である。 図において、1はウエハーチヤツク、1aは真
空吸着口、2は外ウエハーチヤツク、2aは真空
吸着口、3はキヤリア、4は搬送具、5はコータ
ーカツプ、6はノズル、7は上下機構、8は半導
体基板、9はレジスト膜、を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 キヤリア3内に収納されている半導体基板8を
    搬送具4を用いてコーターカツプ5内のウエハー
    チヤツクに搭載し、該ウエハーチヤツクの上部に
    配設したノズル6からレジストを滴下し、前記ウ
    エハーチヤツクを回転して前記半導体基板8の表
    面に簿膜のレジスト膜9を形成するレジスト塗布
    装置であつて、 前記ウエハーチヤツクが中央部の内ウエハーチ
    ヤツク1該内ウエハーチヤツク1を取り囲む環状
    の外ウエハーチヤツク2からなり、前記内ウエハ
    ーチヤツク1と前記外ウエハーチヤツク2との上
    下方向の相対位置を変更し得る上下機構7を具備
    することを特徴とするレジスト塗布装置。
JP4348789U 1989-04-12 1989-04-12 レジスト塗布装置 Expired - Lifetime JPH0644095Y2 (ja)

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JP4348789U JPH0644095Y2 (ja) 1989-04-12 1989-04-12 レジスト塗布装置

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JPH02137030U true JPH02137030U (ja) 1990-11-15
JPH0644095Y2 JPH0644095Y2 (ja) 1994-11-14

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JPH0644095Y2 (ja) 1994-11-14

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