JPS6295172A - 回転塗布装置 - Google Patents

回転塗布装置

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JPS6295172A
JPS6295172A JP23322185A JP23322185A JPS6295172A JP S6295172 A JPS6295172 A JP S6295172A JP 23322185 A JP23322185 A JP 23322185A JP 23322185 A JP23322185 A JP 23322185A JP S6295172 A JPS6295172 A JP S6295172A
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JP
Japan
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coated
mask blank
resist
coating device
holder
Prior art date
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Pending
Application number
JP23322185A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisao Yamaguchi
久夫 山口
Morihisa Hoko
法亢 盛久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6295172A publication Critical patent/JPS6295172A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、回転塗布装置、特にマスクブランクスの表面
にレジストを塗布するレジスト回転塗布’AHに適用し
て有効な技術に関する。
[背景技術] レチクルあるいは1:lのホトマスク(以下mにホトマ
スクと総称する)は、マスクブランクスと呼ばれる石英
ガラスからなる基板にクロム(Cr)からなる配線パタ
ーンが形成されたものである。このホトマスクは、まず
マスクブランクスの表面全体にクロムを蒸着等の手段に
より被着させた後に、前記クロム層の上層にレジストを
塗布して、このレジストを所定形状にバターニングして
エツチング処理することによってクロム層を所定パター
ンに形成して得られるものである。
ところで、上記のレジスト塗布に際しては、表面にクロ
ム層の形成されたマスクブランクスを回転状態にして、
レジストiをその中心部分に滴下し、回転の遠心力によ
りレジストをマスクブランクスの周囲方向にf4 tr
i シていく、いわゆる回転塗布法と呼ばれる技術が知
られている。
しかし、たとえば平面形状が四角形状のマスクブランク
スに回転塗布法によってレジストを塗布した場合、マス
クブランクスの角部近傍の表面にレジストが盛り上がっ
た状態となり、全面にわたって均一にレジストが塗布さ
れない場合のあることが本発明者によって明らかにされ
た。
この原因は、レジストが中心部分から周囲方向に渦巻状
に分散塗布されていく過程で、一種の吹き溜り現象を生
してレジストが角部近傍に滞留する結果、角部のレジス
ト厚が大となるためであると考えられる。このように、
マスクブランクス表面に形成されるレジスト層の厚さに
ばらつきがあると、ステッパーを用いた露光工程で、解
像度が低下する場合が太い。特に、大容量のメモリ素子
等の場合にあってはベレット上の隅部近傍にまで回路パ
ターンが形成されるため、製品不良を多く生しる結果と
なる場合のあることがさらに本発明者によって明らかに
された。
なお、レジストの回転塗布の技術として詳しく述べであ
る例としては、株式会社工業調査会、昭和59年11月
20日発行「電子材料1984年11月号別冊、1iL
sI製造・試験装置ガイドブックJ、P57〜P71が
ある。
[発明の目的] 本発明の目的は、被塗布物体の表面に溶液を均一に塗布
することができる回転塗布技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
[発明の概要〕 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、被塗布物体の周囲に該被塗布物体の角部の表
面と平坦度を有する状態で被塗布物体を保持する補助具
が取付けられた回転塗布装置構造とすることにより、中
心部分に滴下された溶液が被塗布物体の角部近傍に滞留
することなく、前記補助具の表面をその周囲方向に均等
に分散塗布されるため、被塗布物体表面の全面にわたっ
て均一な溶液の塗布を実現することができる。
[実施例1] 第1図は本発明の一実施例であるマスクブランクスに補
助具を装着した状態を示す平面図、第2図は回転塗布装
置の全体を示す概略図である。
本実施例1の回転塗布装置lはウェハ上に所定の回路パ
ターンを形成するために用いるマスクを製造するための
基十反、すなわちマスクブランクス2の表面に、溶液で
あるレジスト3を塗布するためのものである。
回転塗布装置1は、滴下されたレジスト3が外部へ飛散
することを防止するための塗布力・ツブ4を存しており
、この塗布カップ4の内部中央には回転支持部材である
スピンチャック5が取付けられ、塗布カップ4の底部を
貫通する回転軸6を介してモータ7により所定の速度で
回転される構造となっている。また、スピンチャックの
上方には滴下ノズル9が垂設されており、レジスト3を
マスクブランクス2の中心部分に滴下し得るようになっ
ている。スピンチャック5は真空吸着機構を備えており
、その上面に被塗布物体であるマスクブランクス2を吸
着し得るようになっている。マスクブランクス2は、た
とえば平面形状が四角形の透明な石英ガラスからなり、
本実施例1のスピンチャック2上に供給される状態では
、その表面にはクロム(Cr)の蒸着層が形成された状
態となっている。
ここで、本実施例1ではマスクブランクス2は補助具で
あるホルダ8に装着された状態でスピンチャック5にi
置される構造となっている。このホルダ8はたとえば合
成ゴム等の弾性材料からなり、はぼ円形の平面−形状を
有している。ホルダ8の中央部分にはマスクブランクス
2を収容するキャビティ8aが形成されており、このキ
ャビティ8aの深さは収容されるマスクブランクス2の
厚さとほぼ同一の厚さを有している。すなわち、キャビ
ティ8aにマスクブランクス2を収容した状態テ、マス
クブランクス2とホルダ8の表面が同一直線上に平坦度
を有するように形成されている。
また、キャビティ8aの底部には複数の真空吸着口8b
が開設されており、スピンチャック5の真空吸引によっ
てホルダ8とマスクブランクス2が一体となって真空吸
着される構造となっている。
なお、キャビティ8aの四隅のうちの対向する一対の角
部からは円周方向に溝部8Cが形成されており、収容さ
れるマスクブランクス2の多少の寸法誤差を吸収できる
構造となっている。
上記構造のホルダ8はスピンチャック5とは別体構造と
なっているため、従来の装置の仕様を変更することなく
、ホルダ8を用意するのみで本実施例の回転塗布装置1
を得ることができる。
また、マスクブランクス2の大きさの規格に応じて、予
めキャビティ8aの形状の異なるホルダ8を多種類用意
しておくことにより、ホルダ8の変更のみで、大きさあ
るいは厚さの異なるあらゆるマスクブランクス2に対応
することができる。
以下、本実施例の作用について説明する。
マスクブランクス2がホルダ8に装着されてスピンチャ
ック5の上面に載置されると、スピンチャック5によっ
て真空吸引が開始されてホルダ8の真空吸着口8bを介
してマスクブランクス2が吸着され、これによりマスク
ブランクス2とホルダ8とが一体となってスピンチャッ
ク5に固定される。
次に、滴下ノズル9から所定量のレジスト3がマスクブ
ランクス2の中心部分に滴下されると、スピンチャック
5がモーター7により回転挟止となり滴下されたレジス
ト3は回転の遠心力によってマスクブランクス2の周辺
方向に分散塗布される。このとき、レジスト3は第1図
に点線で示すように、中心部分から回転円周方向に渦巻
状に分散されていく。本実施例1では、このレジスト3
の分散過程で、マスクブランクス2の角部2aはホルダ
8の表面と平坦な状態を維持するように装着されている
ため、角部2aの近傍にレジスト3が滞留することなく
、マスクブランクス2の全面にわたって均等にホルダ8
の周縁方向に分散されていく。したがって、マスクブラ
ンクス2の全面にわたって均一な厚さでレジスト3を塗
布することができる。
[実施例2] 第3図は本発明の他の実施例である回転塗布装置のスピ
ンチャック部分を示す概略図、第4図はマスクブランク
スにスピンチャックを装着した状態を示す平面図である
本実施例2では、ホルダ22がスピンチャック21に取
付けられた構造を有している。
すなわち、本実施例2のホルダ22は上下方向にのみ可
動な状態でスピンチャック21に固定された構造を有し
ており、ホルダ22はたとえば金属あるいは合成樹脂等
で構成されており、その平面形状は円形の表面に四角形
状のキャビティ22aを有している。このキャビティ2
2aは、その断面構造がマスクブランクス2およびスピ
ンチャック21を収容可能な大きさで形成されており、
上面の開口部は装着されるマスクブランクス2と同一の
形状を有している。前記ホルダ22はスピンチャック2
1の回転軸23に支持された状態で取付けられており、
この回転軸23を摺動して上下動が可能な状態となって
いる。
なお、スピンチャンク2】には複数の真空吸着口21a
が開設されており、マスクブランクス2を直接吸着する
構造となっている。
なお、その他の構造は実施例1で説明した回転塗布装置
1とほぼ同様のものである。
以下、本実施例2の作用を説明する。
まず、スピンチャック21の上面にマスクブランクス2
が載置されると真空吸着口21aより真空吸着が開始さ
れ、マスクブランクス2がスピンチャック21に固定さ
れた状態となる。この状態でホルダ22が上昇して、該
ホルダ22によりマスクブランクス2が保持される。こ
のとき、マスクブランクス2の表面と、ホルダ22の表
面は平坦度を維持する状態となっている。この状態で第
2図に示した滴下ノズル9と同様の滴下ノズルよりレジ
スト3がマスクブランクス2の中心部分に滴下され、ス
ピンナチャック5が回転を開始する。
この回転にともないレノスト3は第4図の破線で示すよ
うに、中心部分から周縁方向に渦巻状に分散塗布される
。このとき、レジスト3の分散過程でマスクブランクス
2の角部2aはホルダ22の表面と平坦な状態を維持す
るように装着されているため、角部2aの近傍にレジス
ト3が滞留することなく、マスクブランクス2の全面に
わたって均等にホルダ22の周縁方向に分散されていく
したがって、マスクブランクス2の全面にわたって均一
な厚さでレジスト3を塗布することができる。
さらに、本実施例2によれば、ホルダ22が上下方向に
移動可能な状態でスピンチャック21に取付けられてい
るため、ホルダ22を下方に位置させておくことにより
、マスクブランクス2のスピンチャック21への装着・
取出を掻めて容易に行うことができ、作業効率を向上さ
せることができる。
[効果] (1)、被塗布物体の周囲に該被塗布物体の角部の表面
と平坦度を有する状態で被塗布物体を保持する補助具が
取付けられた回転塗布装置構造とすることにより、中心
部分に滴下された溶液が被塗布物体の角部近傍に滞留す
ることなく、前記補助具の表面をその周囲方向に均等に
分散塗布されるため、被塗布物体表面の全面にわたって
均一な溶液の塗布を実現することができる。
(21,前記fi+により、マスクブランクスの角部近
傍の表面にも回路パターンの形成が可能となる。
(3)、前記(2)により、ベレット上の回路パターン
の形成領域を拡大することができるため、半導体装置の
高集積化を促進することが可能となる。
(4)、前記(2)により、ペレットの角部近傍にアラ
イメントマークの形成領域を確保することができるため
、縮小投影露光工程においてアライメント精度を向上さ
せることができ、ウェハのアライメントの歩留りを向上
させることができる。
(5)、補助具が別体で形成され、被塗布物体に対して
着脱自在な状態で取付けられた構造とすることにより、
被塗布物体の形状に応じた補助具を選択的に装着するこ
とにより、装置自体を改良することなく、低コストであ
らゆる形状の被塗布物体に、全面にわたって均一に溶液
を塗布できる回転塗布装置を提供することができる。
(6)、補助具が回転支持部材に対して上下動自在な状
態で取付けられた構造とすることにより、回転支持部材
への被塗布物体の装着、取外しを極めて容易に行うこと
ができる。
+71. iii記(6)により、溶液塗布工程の作業
効率を向上させることができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、ホルダについては、円形の平面形状を有する
ものについてのみ説明したが、これに限らず、マスクブ
ランクスの角部表面と平坦度を有する状態となるもの、
すなわち角部のレジストがさらに分散される構造のもの
であれば、如何なる平面形状のものであってもよい。
し利用分野〕 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、マスクブランクスにレジストを
塗布する回転塗布装置に適用した場合について説明した
が、これに限定されるものではなく、板状の物体に溶液
を均一に塗布する必要のある装置、たとえばウェハにレ
ジストを塗布する回転塗布装置に適用しても有効な技術
である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例1である回転塗布装置のウェハ
に補助具を装着した状態を示す平面図、第2図は実施例
1の回転塗布装置の全体を示す概略図、 第3図は本発明の実施例2である回転塗布’AUのスピ
ンチャック部分を示す概略図、 第4図は実施例2のマスクブランクスにスピンチャック
を装着した状態を示す平面図である。 ■・・・回転塗布装置、2・・・マスクブランクス、2
a・・・角部、3・・・レジスト、4・・・塗布カップ
、5・・・スピンチャ・ツク、6・・・回転軸、7・・
・モーター、8・・・ホルダ、8a・・・キャビティ、
8b・・・真空吸着口、8c・・・溝部、9・・・滴下
ノズル、21・・・スピンチャック、21a・・・真空
吸着口、22・・・ホルダ、22a・・・キャビティ、
23・・・回転軸。 第  1  図 第  2  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、回転状態の平面四角形状の被塗布物体の表面に溶液
    を塗布する回転塗布装置であって、被塗布物体の周囲に
    該被塗布物体の角部の表面と平坦度を有する状態で被塗
    布物体を保持する補助具が取付けられてなることを特徴
    とする回転塗布装置。 2、前記補助具が別体で形成され、被塗布物体に対して
    着脱自在な状態で取付けられてなることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の回転塗布装置。 3、前記補助具が弾性体で形成されていることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項または第2項記載の回転塗布
    装置。 4、前記補助具が回転支持部材に対して上下動自在な状
    態で取付けられていることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の回転塗布装置。 5、被塗布物体がマスクブランクスであり、かつ溶液が
    レジストであることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の回転塗布装置。
JP23322185A 1985-10-21 1985-10-21 回転塗布装置 Pending JPS6295172A (ja)

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JP23322185A JPS6295172A (ja) 1985-10-21 1985-10-21 回転塗布装置

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JP23322185A JPS6295172A (ja) 1985-10-21 1985-10-21 回転塗布装置

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JPS6295172A true JPS6295172A (ja) 1987-05-01

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ID=16951653

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JP23322185A Pending JPS6295172A (ja) 1985-10-21 1985-10-21 回転塗布装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0194969A (ja) * 1987-10-02 1989-04-13 Seiko Epson Corp スピンコーターの試料台
JP2010198032A (ja) * 2003-03-28 2010-09-09 Hoya Corp マスクブランクス及び転写用マスク
JP2011040770A (ja) * 2003-09-29 2011-02-24 Hoya Corp マスクブランク及びその製造方法、並びに転写マスクの製造方法

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