JPH02132172A - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
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- JPH02132172A JPH02132172A JP28484888A JP28484888A JPH02132172A JP H02132172 A JPH02132172 A JP H02132172A JP 28484888 A JP28484888 A JP 28484888A JP 28484888 A JP28484888 A JP 28484888A JP H02132172 A JPH02132172 A JP H02132172A
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- Laminated Bodies (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、接着力及び硬化物の可撓性に優れた塩ビフィ
ルムの積層に適した電子線硬化型接着剤組成物、及びそ
の接着剤組成物を用いて積層した後加工性の改良された
塩ビフィルム積層体、及びその製造方法に関する。
ルムの積層に適した電子線硬化型接着剤組成物、及びそ
の接着剤組成物を用いて積層した後加工性の改良された
塩ビフィルム積層体、及びその製造方法に関する。
(従来の技術)
塩ビtA板に代表される塩ビフィルム積層体の製造には
、接着剤が用いられるが、従来この接着剤としては、酢
酸エチル、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン等
の有機溶剤を含有する熱硬化型のものが一般的であるが
、有機}容剤による作業環境のlη染や、加熱硬化であ
るため、フィルム上につLJられているエンボス模様が
消滅したり、肉薄の塩ビフィルムの積層が困難である等
の欠点を有していた。
、接着剤が用いられるが、従来この接着剤としては、酢
酸エチル、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン等
の有機溶剤を含有する熱硬化型のものが一般的であるが
、有機}容剤による作業環境のlη染や、加熱硬化であ
るため、フィルム上につLJられているエンボス模様が
消滅したり、肉薄の塩ビフィルムの積層が困難である等
の欠点を有していた。
近年、ト記接着剤の問題点を解失するものとして、無溶
剤で加熱を必要としない(常温硬化型の)電子線硬化型
接着剤が提案されている。
剤で加熱を必要としない(常温硬化型の)電子線硬化型
接着剤が提案されている。
例えば特開昭57−172969号公報及び特開昭58
−174475号公報Cこは、ウレタンボリアクリレー
ト、ボリオールボリアクリレート等のポリアクリレート
を主成分とする電7−線硬化型接着剤が、また、特開昭
5 6−1 2 7 6 7 4号公報にはラジカル重
合性プレボリマー、l!TI¥酸ビニル重合体及び可塑
剤からなる電子線硬化型接着剤組成物が、それぞれ開示
されている。
−174475号公報Cこは、ウレタンボリアクリレー
ト、ボリオールボリアクリレート等のポリアクリレート
を主成分とする電7−線硬化型接着剤が、また、特開昭
5 6−1 2 7 6 7 4号公報にはラジカル重
合性プレボリマー、l!TI¥酸ビニル重合体及び可塑
剤からなる電子線硬化型接着剤組成物が、それぞれ開示
されている。
(発明が解決しようとする問題点)
しかし乍ら、」二記従来技術の電子線硬化型接着剤は、
硬化物の可{皇性が充分でないか、又は塩ビフィルJ、
に対する密着性が充分でないため、折曲げ加丁や絞り加
工等の後加工時に塩ビフィルムの刊れを生じる恐れがあ
る。また、可塑剤を使用した接6剤では、可塑剤のブリ
ードアウトにより塩ビフィルムの劣化を招くことがある
。
硬化物の可{皇性が充分でないか、又は塩ビフィルJ、
に対する密着性が充分でないため、折曲げ加丁や絞り加
工等の後加工時に塩ビフィルムの刊れを生じる恐れがあ
る。また、可塑剤を使用した接6剤では、可塑剤のブリ
ードアウトにより塩ビフィルムの劣化を招くことがある
。
(問題点を解決するだめの手段)
本発明は上記の従来技fJiの欠点を改良したものであ
り、硬化後の硬化物の可撓性及び塩ビフィルムに対する
接着性においてより改滲された電了綿硬化型接着剤組成
物、及び塩ビフィルム積層体、及び塩ビフィルム積層体
の製造方法を提供するものである。
り、硬化後の硬化物の可撓性及び塩ビフィルムに対する
接着性においてより改滲された電了綿硬化型接着剤組成
物、及び塩ビフィルム積層体、及び塩ビフィルム積層体
の製造方法を提供するものである。
すなわち本発明は、
+IJ(A)アクリル酸エステルモノマー及び/又ばメ
マー (C)上記千ノマーに可溶な線状ボリウレクン樹脂、 以−トの(A) . (B) .及び(C)を必須成分
として含有する塩ビフィルム恐積層用電子線硬化型接着
剤組成物。
マー (C)上記千ノマーに可溶な線状ボリウレクン樹脂、 以−トの(A) . (B) .及び(C)を必須成分
として含有する塩ビフィルム恐積層用電子線硬化型接着
剤組成物。
(2)塩ビフィルムと板材料とを接着剤を介して接合し
てなる塩ビフィルム積層体Cこおいて、該接j7剤層が
−[二記(11記載の電了線硬化型接6剤.■成物の硬
化物であることを特徴とする塩ビフィルl.績層体。
てなる塩ビフィルム積層体Cこおいて、該接j7剤層が
−[二記(11記載の電了線硬化型接6剤.■成物の硬
化物であることを特徴とする塩ビフィルl.績層体。
(;{)塩ビフィルム及び/又は仮材料の被着面に上記
(1)記載の電子irA硬化型接n剤組成物を塗布し、
塩ビフィルムと仮1才料とを貼合せた後、1,記接査剤
組成物が硬化するのに充分な星の電子線を塩L′フィル
ム側から照ル1し、塩ビフィルムと仮十オ料とを接着す
ることを1、〜徴とする塩ビフィルム積層体の製造ノf
法。
(1)記載の電子irA硬化型接n剤組成物を塗布し、
塩ビフィルムと仮1才料とを貼合せた後、1,記接査剤
組成物が硬化するのに充分な星の電子線を塩L′フィル
ム側から照ル1し、塩ビフィルムと仮十オ料とを接着す
ることを1、〜徴とする塩ビフィルム積層体の製造ノf
法。
に関するものである。
未発明の接着剤!f.I1成物に用いられるアクリル酸
エステルモ,7マー又はメタクリル酸エステルモノマー
(以下これらを総称して[(メタ)アクリレート」とい
う)とし7ては、例えば、アルキル(メタ)アクリレー
ト、2−ヒドロキシエチル(,メタ)アクリレー1・、
2−ヒドロ−1−シブロビル(メタ)アクリレート、グ
リンジル(メタ)アクリレーl・、フェノキシエチル(
ノタ)アクリレート、ブトー1−シエチル(メタ)アク
リレート、うーl・ラヒドし1フルフリル(メタ)アク
リレート、2−ヒl;’ Dキシ3−フエニルオキジプ
ロビル(メタ)アイlリレート、イソボルニル(メタ)
アクリレート、ジシクIコベンテニル(メタ)アクリレ
ー1−、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アク
リレート、カブロラク1・ン変性テ1・ラヒトロフルフ
リル(メタ)アクリI/一ト、 (ポリ)エチし・ング
リコールジ(ノタ)アクリレート、(ボリ)プt′Jビ
レングリニフ一ノレジ(lタ)アクリレー1・、1,6
−へ.1−サンジオールジ(メタ)7クリL−−1−、
トリメチロールプロパントリ (メタ)アクリし・一ト
、ペンタエリスリト・−ルテトラ(メタ)アクリレート
、ジベンタコニリスリl− − .rレヘキ{±(メタ
)アクリLノ−1・、ネオペンチルグリコールジ(メタ
)アクリレート、各種のウレタン(メタ)アクリレー1
・、エボ;1−シ(メタ)アクリレー1・、ポリエステ
ノレ(メタ)アクリレー1−笠が挙げられるがごれらに
限定されるものではなく、これらの1種、又は2種以上
を併用して用いる。また、必要に応して−I二記の(メ
タ)アクリレート以外のビニルモノマ−例えば(メタ)
アクリル酸、マレイン酸、(メタ)アクリルアミド及び
その誘導体、スチレン、ジビニルベンゼン、N−ビニル
ビロリドン等ヲ使用Lても良いがこれらの七ノマーは接
着剤組成物に使用されるモノマ100重量部に対し50
重量部以下が好ましく、50重量部を越えて使用すると
本発明の目的を損なう恐れがある。
エステルモ,7マー又はメタクリル酸エステルモノマー
(以下これらを総称して[(メタ)アクリレート」とい
う)とし7ては、例えば、アルキル(メタ)アクリレー
ト、2−ヒドロキシエチル(,メタ)アクリレー1・、
2−ヒドロ−1−シブロビル(メタ)アクリレート、グ
リンジル(メタ)アクリレーl・、フェノキシエチル(
ノタ)アクリレート、ブトー1−シエチル(メタ)アク
リレート、うーl・ラヒドし1フルフリル(メタ)アク
リレート、2−ヒl;’ Dキシ3−フエニルオキジプ
ロビル(メタ)アイlリレート、イソボルニル(メタ)
アクリレート、ジシクIコベンテニル(メタ)アクリレ
ー1−、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アク
リレート、カブロラク1・ン変性テ1・ラヒトロフルフ
リル(メタ)アクリI/一ト、 (ポリ)エチし・ング
リコールジ(ノタ)アクリレート、(ボリ)プt′Jビ
レングリニフ一ノレジ(lタ)アクリレー1・、1,6
−へ.1−サンジオールジ(メタ)7クリL−−1−、
トリメチロールプロパントリ (メタ)アクリし・一ト
、ペンタエリスリト・−ルテトラ(メタ)アクリレート
、ジベンタコニリスリl− − .rレヘキ{±(メタ
)アクリLノ−1・、ネオペンチルグリコールジ(メタ
)アクリレート、各種のウレタン(メタ)アクリレー1
・、エボ;1−シ(メタ)アクリレー1・、ポリエステ
ノレ(メタ)アクリレー1−笠が挙げられるがごれらに
限定されるものではなく、これらの1種、又は2種以上
を併用して用いる。また、必要に応して−I二記の(メ
タ)アクリレート以外のビニルモノマ−例えば(メタ)
アクリル酸、マレイン酸、(メタ)アクリルアミド及び
その誘導体、スチレン、ジビニルベンゼン、N−ビニル
ビロリドン等ヲ使用Lても良いがこれらの七ノマーは接
着剤組成物に使用されるモノマ100重量部に対し50
重量部以下が好ましく、50重量部を越えて使用すると
本発明の目的を損なう恐れがある。
本発明の接着剤組成物に用いられる塩化ビニル系コボリ
マーとしては、接着剤組成物に使用される千ノマーに溶
解可能な塩化ビニルを基とする重合体であれば特に制限
はないが、好ましいものとしては、塩化ビニルー酢酸ビ
ニル共重合体、塩化ビニルー酢酸ビニルー及びその他の
変性モノマーとの共重合体、及びこれらの鹸化物等が挙
げられる。なお上記の変性モノマーとしては、(無水)
マレイン酸、(無水)イタコン酸、(メタ)アクリル酸
、(メタ)アクリロイルオキシエチルアシソドホスフェ
ート等の酸性モノマーが一般的であり、被着体の一方が
金属である場合は、これらの変性千ノマーを少量共重合
させたポリマーを用いるとよい。
マーとしては、接着剤組成物に使用される千ノマーに溶
解可能な塩化ビニルを基とする重合体であれば特に制限
はないが、好ましいものとしては、塩化ビニルー酢酸ビ
ニル共重合体、塩化ビニルー酢酸ビニルー及びその他の
変性モノマーとの共重合体、及びこれらの鹸化物等が挙
げられる。なお上記の変性モノマーとしては、(無水)
マレイン酸、(無水)イタコン酸、(メタ)アクリル酸
、(メタ)アクリロイルオキシエチルアシソドホスフェ
ート等の酸性モノマーが一般的であり、被着体の一方が
金属である場合は、これらの変性千ノマーを少量共重合
させたポリマーを用いるとよい。
本発明の接着剤組成物に用いられる線状ポリウレタン樹
脂は、一般的にはジイソシアネートとジオールとの付加
反応によって得られるものであり、接着剤組成物に用い
られる(メタ)アクリレートに可溶なものであれば特に
制限はない。上記ジイソシアネートとしては、トリレン
ジイソシアネー}、4.4−ジフェニルメタンジイソシ
アネート、イソポロンジイソシアネート、へ;トサメチ
レンジイソシアネート、1.5−ナフタレンジイソシア
ネート、キシレンジイソシアネート、及びこれらのジイ
ソシアネートのプレボリマ一等である。また上記ジオー
ルの例としては、(ポリ)エチレングリコール、(ボリ
)プロピレングリコール、エチレンオキサイドとプロピ
レンオキサイドの共重合体、1.4−ブタンジオール、
1.6−ヘキサンジオール等のグリコール類、アジビン
酸、フタル酸、イソフタル酸等のジカルボン酸とグリコ
ール類とのエステル化反応によって得られるポリエステ
ル型ボリオール、両末端ヒドロキシル化液状ボリブタジ
ェン樹脂、ヒマシ油等が挙げられる。
脂は、一般的にはジイソシアネートとジオールとの付加
反応によって得られるものであり、接着剤組成物に用い
られる(メタ)アクリレートに可溶なものであれば特に
制限はない。上記ジイソシアネートとしては、トリレン
ジイソシアネー}、4.4−ジフェニルメタンジイソシ
アネート、イソポロンジイソシアネート、へ;トサメチ
レンジイソシアネート、1.5−ナフタレンジイソシア
ネート、キシレンジイソシアネート、及びこれらのジイ
ソシアネートのプレボリマ一等である。また上記ジオー
ルの例としては、(ポリ)エチレングリコール、(ボリ
)プロピレングリコール、エチレンオキサイドとプロピ
レンオキサイドの共重合体、1.4−ブタンジオール、
1.6−ヘキサンジオール等のグリコール類、アジビン
酸、フタル酸、イソフタル酸等のジカルボン酸とグリコ
ール類とのエステル化反応によって得られるポリエステ
ル型ボリオール、両末端ヒドロキシル化液状ボリブタジ
ェン樹脂、ヒマシ油等が挙げられる。
接着剤組成物に用いられる塩化ビニル系コポリマーと線
状ポリウレタン樹脂の使用量は、接着剤組成物に使用さ
れるモノマー100重κ部に対しそれぞれ、1〜60重
量部、0.5〜40重量部が好マし<、塩化ビニル系コ
ボリマー、及び線状ポリウレタン樹脂の使用量が、上記
範囲未満の場合、硬化物の可撓性や塩ビフィルムに対す
る接着性が低下し、塩ビフィルム積層体の後加工性が低
下し、逆に−ト記載範囲を越えると組成物の粘度が高く
なり過ぎ、塗布作業性が悪くなる。
状ポリウレタン樹脂の使用量は、接着剤組成物に使用さ
れるモノマー100重κ部に対しそれぞれ、1〜60重
量部、0.5〜40重量部が好マし<、塩化ビニル系コ
ボリマー、及び線状ポリウレタン樹脂の使用量が、上記
範囲未満の場合、硬化物の可撓性や塩ビフィルムに対す
る接着性が低下し、塩ビフィルム積層体の後加工性が低
下し、逆に−ト記載範囲を越えると組成物の粘度が高く
なり過ぎ、塗布作業性が悪くなる。
本発明の接着剤組成物の場合、発明の目的を損なわない
範囲で既述した成分以外に、各種の添加剤、例えば組成
物の貯蔵安定性を改良するだめの重合禁止剤、増量のた
めの有機又は無機の充填剤、接着剤塗布時の作業性を改
良ずるためのチクソ性付与剤、レヘリング剤、消泡剤、
着色剤等を添加してもよい。
範囲で既述した成分以外に、各種の添加剤、例えば組成
物の貯蔵安定性を改良するだめの重合禁止剤、増量のた
めの有機又は無機の充填剤、接着剤塗布時の作業性を改
良ずるためのチクソ性付与剤、レヘリング剤、消泡剤、
着色剤等を添加してもよい。
本発明の塩ビフィルム積層体は、塩ビフィルム、又は板
材料のいずれか一方、若しくは両方の被着面に本発明の
接着剤XJ1成物を塗布した後、塩ビフィルムと板材料
とを貼合せ、塩ビフィルム側より電子線を照射し接着剤
を硬化させることにより得られる。
材料のいずれか一方、若しくは両方の被着面に本発明の
接着剤XJ1成物を塗布した後、塩ビフィルムと板材料
とを貼合せ、塩ビフィルム側より電子線を照射し接着剤
を硬化させることにより得られる。
本発明の塩ビフィルム積層体に用いられる塩ヒフィルム
は、厚さ約IOμ〜数百メ1のもの(通常、塩ビシート
と呼ばれる比較的厚みの大きなものを含む)が一般的で
ある。
は、厚さ約IOμ〜数百メ1のもの(通常、塩ビシート
と呼ばれる比較的厚みの大きなものを含む)が一般的で
ある。
一方、本発明の塩ビフィルム積層体に用いられる板材料
としては、冷間圧延鋼板、熱間圧延銅板、各種の表面処
理鋼板(メッキ鋼板、塗装鋼板、化成処理鋼板、プライ
マー処理鋼板等)の鋼板すnが一般的であるが、アルミ
板等の鋼以外の金属板、各種のプラスチックや木材の板
であってもよい。
としては、冷間圧延鋼板、熱間圧延銅板、各種の表面処
理鋼板(メッキ鋼板、塗装鋼板、化成処理鋼板、プライ
マー処理鋼板等)の鋼板すnが一般的であるが、アルミ
板等の鋼以外の金属板、各種のプラスチックや木材の板
であってもよい。
また、本発明の塩ビフィルl、積層体製造時、接着剤を
硬化させるために照躬ずる電子線の照射量は、塩ビフィ
ルムの厚さ、接着剤S1■成物に使用されるモノマーの
種tf{等により異なるが、通常、約I Mrad〜数
十Mradである。電子線の照射量が少なすぎると接着
剤の硬化が不充分となり、逆に多ずぎる場合は塩ビフィ
ルムが劣化する恐れがある。
硬化させるために照躬ずる電子線の照射量は、塩ビフィ
ルムの厚さ、接着剤S1■成物に使用されるモノマーの
種tf{等により異なるが、通常、約I Mrad〜数
十Mradである。電子線の照射量が少なすぎると接着
剤の硬化が不充分となり、逆に多ずぎる場合は塩ビフィ
ルムが劣化する恐れがある。
(実施例)
以下、本発明を実施例にて説明するが、明細書中の部は
全て重量基串を示す。
全て重量基串を示す。
実施例−1及び比較例−1
第1表に従がい、本発明の接着剤組成物a−1〜a−4
及び比較例の接着剤組成物b−1〜b3を調製した。次
いでこれらのSJ1成物をポリエステル樹脂系プライマ
ーで処理した鋼板上に塗布し、IJさO, I l■の
塩ビフィルムを貼合せた後、7Mradの電子線を塩ビ
フィルム側より照射し(加速電圧;200Keν)、接
着剤を硬化させ塩ビフィルム積層体を作製し7た。
及び比較例の接着剤組成物b−1〜b3を調製した。次
いでこれらのSJ1成物をポリエステル樹脂系プライマ
ーで処理した鋼板上に塗布し、IJさO, I l■の
塩ビフィルムを貼合せた後、7Mradの電子線を塩ビ
フィルム側より照射し(加速電圧;200Keν)、接
着剤を硬化させ塩ビフィルム積層体を作製し7た。
この塩ビフィルム積層体を用いて、JIS K 674
4に規定のjf、り離試験、及びエリクセン試験を行な
い、第2表に示す結果が得られた。
4に規定のjf、り離試験、及びエリクセン試験を行な
い、第2表に示す結果が得られた。
第2表
塩ビフィルム積層体の試験結果
実施例−2
塩化ビニルー酢酸ビニルーマレイン酸共重体(共重合比
;85:14:1、平均重合度i 4 0 0)の部分
鹸化物10部、「ディスモコール400」10部を第3
表に示すアクリレート系モノマーの?H.合物に溶解し
、本発明の電子線硬化型接着剤組成物を調製した。次い
で、実施例−1と同様にして塩ビフィルム積層体の作製
、及び試験を行なった。試験結果を第4表に示す。
;85:14:1、平均重合度i 4 0 0)の部分
鹸化物10部、「ディスモコール400」10部を第3
表に示すアクリレート系モノマーの?H.合物に溶解し
、本発明の電子線硬化型接着剤組成物を調製した。次い
で、実施例−1と同様にして塩ビフィルム積層体の作製
、及び試験を行なった。試験結果を第4表に示す。
第4表 塩ビフィルム積層体の試験結果(発明の効果)
以上説明したように、本発明の接着剤組成物は従来の電
子線硬化型の塩ビフィルム積層用接着剤の欠点を解消す
るものであり、塩ビフィルムに対する密着性に優れ、ま
た硬化物が適度の可撓性を有しているため、得られる塩
ビフィルム積層体は、折曲げ加工や絞り加工等の後加工
に充分耐え得るものであり、塩ビ鋼板等の分野において
極めて有用なものである。
子線硬化型の塩ビフィルム積層用接着剤の欠点を解消す
るものであり、塩ビフィルムに対する密着性に優れ、ま
た硬化物が適度の可撓性を有しているため、得られる塩
ビフィルム積層体は、折曲げ加工や絞り加工等の後加工
に充分耐え得るものであり、塩ビ鋼板等の分野において
極めて有用なものである。
特許出願人 電気化学工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(A)アクリル酸エステルモノマー及び/又はメタ
クリル酸エステルモノマー、 (B)上記モノマーに可溶な塩化ビニル系コポリマー、 (C)上記モノマーに可溶な線状ポリウレタン樹脂、 以上の(A)、(B)、及び(C)を必須成分として含
有する塩ビフィルム積層用電子線硬化型接着剤組成物。 2、塩ビフィルムと板材料とを接着剤を介して接合して
なる塩ビフィルム積層体において、該接着剤層が請求項
1記載の電子線硬化型接着剤組成物の硬化物であること
を特徴とする塩ビフィルム積層体。 3、塩ビフィルム及び/又は板材料の被着面に請求項1
記載の電子線硬化型接着剤組成物を塗布し、塩ビフィル
ムと板材料とを貼合せた後、上記接着剤組成物が硬化す
るのに充分な量の電子線を塩ビフィルム側から照射し、
塩ビフィルムと板材料とを接着することを特徴とする塩
ビフィルム積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63284848A JPH0751696B2 (ja) | 1988-11-12 | 1988-11-12 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63284848A JPH0751696B2 (ja) | 1988-11-12 | 1988-11-12 | 接着剤組成物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8719891A Division JPH0516305A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | ポリ塩化ビニルフイルム積層体及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02132172A true JPH02132172A (ja) | 1990-05-21 |
JPH0751696B2 JPH0751696B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=17683811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63284848A Expired - Fee Related JPH0751696B2 (ja) | 1988-11-12 | 1988-11-12 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0751696B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05177787A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-20 | Bando Chem Ind Ltd | 積層シートとその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56127674A (en) * | 1980-03-12 | 1981-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Electron radiation curing adhesive composition for lamination |
-
1988
- 1988-11-12 JP JP63284848A patent/JPH0751696B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56127674A (en) * | 1980-03-12 | 1981-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Electron radiation curing adhesive composition for lamination |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05177787A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-20 | Bando Chem Ind Ltd | 積層シートとその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0751696B2 (ja) | 1995-06-05 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |