JPH02125696A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
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- JPH02125696A JPH02125696A JP27986088A JP27986088A JPH02125696A JP H02125696 A JPH02125696 A JP H02125696A JP 27986088 A JP27986088 A JP 27986088A JP 27986088 A JP27986088 A JP 27986088A JP H02125696 A JPH02125696 A JP H02125696A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- inner layer
- bonding agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板に関し、特に多層印刷配線板の
管理番号の表示パターンに関する。
管理番号の表示パターンに関する。
従来、印刷配線板はそれぞれ個別の管理番号または品番
を有しており、それらの管理番号は回路形成と同時に銅
箔をエツチングして製品内に文字として形成されたり、
スクリーン印刷による文字印刷等によって印刷配線板上
に表示されている。
を有しており、それらの管理番号は回路形成と同時に銅
箔をエツチングして製品内に文字として形成されたり、
スクリーン印刷による文字印刷等によって印刷配線板上
に表示されている。
多層印刷配線板の場合も同様に、内層基板にも回路形成
と同時に銅箔をエツチングして製品内に文字として形成
し、それらの内層基板と接着剤シートを複数枚重ねて積
層成型される。
と同時に銅箔をエツチングして製品内に文字として形成
し、それらの内層基板と接着剤シートを複数枚重ねて積
層成型される。
しかしながら、近年、印刷配線板の高多層化高密度化が
進み、印刷配線板の持つ付加価値も高くなってきている
ので、特に、多層印刷配線板の場合には、内層基板の品
名相違による不良をいかに迅速に発見し、いちはやく再
製作工程に結びつけ得るかが問題になって来ている。こ
の要求に対し従来の多層印刷配線板は、内層基板の管理
番号等が製品内に表示されているので、積層成型後内層
基板の品名相違を発見するには回路の導通試験を行うた
めの布線検査工程まで待たなければ発見できないという
不都合さがあり、側底満足し得ないものである。
進み、印刷配線板の持つ付加価値も高くなってきている
ので、特に、多層印刷配線板の場合には、内層基板の品
名相違による不良をいかに迅速に発見し、いちはやく再
製作工程に結びつけ得るかが問題になって来ている。こ
の要求に対し従来の多層印刷配線板は、内層基板の管理
番号等が製品内に表示されているので、積層成型後内層
基板の品名相違を発見するには回路の導通試験を行うた
めの布線検査工程まで待たなければ発見できないという
不都合さがあり、側底満足し得ないものである。
本発明の目的は、布線検査工程を待たずに目視により品
名相違を迅速に発見し得る多層印刷配線板を提供するこ
とである。
名相違を迅速に発見し得る多層印刷配線板を提供するこ
とである。
本発明によれば、多層印刷配線板は、管理番号に対応し
たパターンが外形加工線上に内層基板の回路形成と同時
に銅箔のエツチングによりそれぞれ形成され、前記内層
基板と接着剤シートとの積層成型により前記外形加工線
の多層印刷配線断面パターンとして表示されていること
を含んで構成されろ。
たパターンが外形加工線上に内層基板の回路形成と同時
に銅箔のエツチングによりそれぞれ形成され、前記内層
基板と接着剤シートとの積層成型により前記外形加工線
の多層印刷配線断面パターンとして表示されていること
を含んで構成されろ。
以下、本発明を最も理解し易いと思われる製造工程に基
づき図面を参照して説明する。
づき図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例を説明する多
層印刷配線板の製造工程図である。まず第１図（ａ＞の
如く、銅張板１に貫通孔２をドリルにより穴あけをする
。次に、公知手段により貫通孔内にめっきを施し、第１
図（ｂ）の如く公知手段により回路パターン３を形成す
る。この時、積層後の外形加工線上に管理番号に対応し
たパターン４を同時に形成し内層基板５とする。次に、
第１図（ｃ）の如く十分な剛性を有する挟持治具８の上
に外層パターン形成用の片面銅張板６を銅箔面が挟持治
具８と接するように載置する。次に、片面銅張板６の上
に接着剤シート７を載置し、さらに内層基板５．接着剤
シート７、内層基板５．接着剤シート７、片面ｆ！張板
６．挟持治具８を順次載置していく。このように構成し
た構成体を、例えば、熱磐の温度を１７０〜１７５°Ｃ
にしたホットプレス内に置いて、３０〜３５ ｋｇ ／
ｃｏｔの圧力を印加した状態で３０〜６０分加熱硬化
させ、さらに冷却した後ホットプレスから取り出して多
層印刷配線板９を得る〔第１図（ｄ）〕。
層印刷配線板の製造工程図である。まず第１図（ａ＞の
如く、銅張板１に貫通孔２をドリルにより穴あけをする
。次に、公知手段により貫通孔内にめっきを施し、第１
図（ｂ）の如く公知手段により回路パターン３を形成す
る。この時、積層後の外形加工線上に管理番号に対応し
たパターン４を同時に形成し内層基板５とする。次に、
第１図（ｃ）の如く十分な剛性を有する挟持治具８の上
に外層パターン形成用の片面銅張板６を銅箔面が挟持治
具８と接するように載置する。次に、片面銅張板６の上
に接着剤シート７を載置し、さらに内層基板５．接着剤
シート７、内層基板５．接着剤シート７、片面ｆ！張板
６．挟持治具８を順次載置していく。このように構成し
た構成体を、例えば、熱磐の温度を１７０〜１７５°Ｃ
にしたホットプレス内に置いて、３０〜３５ ｋｇ ／
ｃｏｔの圧力を印加した状態で３０〜６０分加熱硬化
させ、さらに冷却した後ホットプレスから取り出して多
層印刷配線板９を得る〔第１図（ｄ）〕。
第１図（ｄ）に得られた多層印刷配線板９の板端を外形
加工した後の断面図を示したが、これによれは従来の如
く布線工程を待たずとも、目視により内層基板の管理番
号４の確認を行うことができる。
加工した後の断面図を示したが、これによれは従来の如
く布線工程を待たずとも、目視により内層基板の管理番
号４の確認を行うことができる。
第２図は本発明の他の実施例を示す多層印刷配線板の断
面図で、異なる管理番号を有する内層基板を複数個用い
て構成された多層印刷配線板の例を示すものである。こ
の実施例の場合、内層基板５は、前実施例の場合と同様
の工程で製造されろ、この時、共通で使われる内層基板
５の管理番号パターン４は、通常の内層基板５の管理番
号パターン４の位置から離されて形成され、ついで前実
施例と全く同様に積層形成されて外形加工される。本実
施例では、管理番号パターン４の形成位置が変えられて
製造されるなめ、各多層印刷配線板で共通に使う内層基
板（例えば電源／接地基板）を使用する印刷配線板では
、内層基板が相違するかどうかを容易に判断することが
できる。
面図で、異なる管理番号を有する内層基板を複数個用い
て構成された多層印刷配線板の例を示すものである。こ
の実施例の場合、内層基板５は、前実施例の場合と同様
の工程で製造されろ、この時、共通で使われる内層基板
５の管理番号パターン４は、通常の内層基板５の管理番
号パターン４の位置から離されて形成され、ついで前実
施例と全く同様に積層形成されて外形加工される。本実
施例では、管理番号パターン４の形成位置が変えられて
製造されるなめ、各多層印刷配線板で共通に使う内層基
板（例えば電源／接地基板）を使用する印刷配線板では
、内層基板が相違するかどうかを容易に判断することが
できる。
以上説明したように、本発明によれば、多層印刷配線板
は積層後の外形加工線上に管理番号に対応したパターン
が設けられるため、多層印刷配線板の積層後、断面観察
によって容易に用いた内層基板が相違するか否かが判断
でき、再製作にいちはやく取りかかれるので、後工程に
おける製造費および納期の低減に大きな効果をあげるこ
とが可能である。
は積層後の外形加工線上に管理番号に対応したパターン
が設けられるため、多層印刷配線板の積層後、断面観察
によって容易に用いた内層基板が相違するか否かが判断
でき、再製作にいちはやく取りかかれるので、後工程に
おける製造費および納期の低減に大きな効果をあげるこ
とが可能である。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例を説明する多
層印刷配線板の製造工程図、第２図は本発明の他の実施
例を示す多層印刷配線板の断面図である。 １・・・銅張板、２・・・貫通孔、３・・・回路パター
ン、４′・・・管理番号パターン、５・・・内層基板、
６・・・片面鋼張板、７・・・接着剤シート、８・・・
挟持治具、９・・・多層印刷配線板。
層印刷配線板の製造工程図、第２図は本発明の他の実施
例を示す多層印刷配線板の断面図である。 １・・・銅張板、２・・・貫通孔、３・・・回路パター
ン、４′・・・管理番号パターン、５・・・内層基板、
６・・・片面鋼張板、７・・・接着剤シート、８・・・
挟持治具、９・・・多層印刷配線板。
Claims (1)
- 管理番号に対応したパターンが外形加工線上に内層基
板の回路形成と同時に銅箔のエッチングによりそれぞれ
形成され、前記内層基板と接着剤シートとの積層成型に
より前記外形加工線の多層印刷配線断面パターンとして
表示されていることを特徴とする多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27986088A JPH02125696A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27986088A JPH02125696A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | 多層印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125696A true JPH02125696A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=17616952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27986088A Pending JPH02125696A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02125696A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07220779A (ja) * | 1994-01-21 | 1995-08-18 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | モジュールおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-11-04 JP JP27986088A patent/JPH02125696A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07220779A (ja) * | 1994-01-21 | 1995-08-18 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | モジュールおよびその製造方法 |
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