JPH02122998A

JPH02122998A - 転写箔

Info

Publication number: JPH02122998A
Application number: JP63276734A
Authority: JP
Inventors: Keishi Hanamoto; 恵嗣花本
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1988-11-01
Filing date: 1988-11-01
Publication date: 1990-05-10
Anticipated expiration: 2013-08-06
Also published as: JP2784516B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は転：ＩＩ箔に関する。

〔従来の技（ネｉ及び発明が解決しようとする課題〕基
材シートの表面に転写時に被転写体へ移行し、被転写体
の保護層となる２、ＩＩ　ｉＪ層とインキ層、接着層等
よりなる転写層を設けてなる転写箔は知られている。こ
れらの転写箔は接着層を被転写体に当接するとともに基
材シート側から加熱して被転写体に転写層を転写する様
作用するものであり、任意の模様等を被転写体に対して
簡単にイ］与することができるものである。

しかしながら、従来のこの種転写箔にあっては、高温で
の転写時に転写層が基材シー１へ焼けつき、転写層の一
部が基材シート側に残ってしまったり、剥離ＩＣの基材
シートからの剥離が重い為、剥離層とインキ層及び接着
層との間に剥離、ブリスターを生じてしまうという所謂
「ヤケ」を生じる問題があり、転写された転写層の表面
が希望する模様とならず美観を損ねるとか或いは転写表
面が眉間剥離して物性をｔｎなうとかの問題があった。

この様な問題の解決策として、特にヤケ発生に寄与の大
きい剥離層に硬化タイプの樹脂、例えばウレタン樹脂、
メラミン樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂等を使用す
ることが行われているが、これら耐熱性の高い硬化性樹
脂は伸びがなく、転写時にクランクが入ったり、箔パリ
が出て加工性を）員なうという新たな問題が生じる。ま
た、特に高ガラス転移点２分子量の樹脂を用いた時、箔
パリ解消を阻害する２次的要因として、隠蔽性保持の為
の膜厚増がある。即ち、転写箔の多くは隠蔽性を要する
が、隠蔽性顔料の添加量はインキの粘度増加や流動性低
下の為限界があり、ある程度以上の隠蔽を必要の場合は
転写層の厚み増で対応せざるを得すこれが為転写層の膜
強度が大きくなり箔パリ傾向となる。

本発明は上記した従来技術の欠点を解消するものであっ
て、ヤケを生しることがな（、又、クランク　ｍバリの
発生もなく、なおかつ隠蔽性も良好な機能的に優れた転
写箔を提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明転写箔は上記課題を解決するため、以下に示す構
成を仔するものである。

即ら、本発明は、「（１）基材シートの表面に転写層が設けられてなる転
写箔において、上記転写層は少なくとも剥１捕層、イン
キ層、接着層を有し、Ｍｌｌ　ｆｒ’Ｊ層を構成する樹
脂の分子量がｌＯ×１０４以上であり、且つガラス転移
点が８０〜１２０℃であることを特徴とする転写箔。

（２）　　インキ層及び接着層を構成する樹脂の分子間
が２Ｘ１０’〜８Ｘ１０’であり、且つガラス転移点が
５０〜１００℃である請求項１記載の転写箔。

（３）剥離層、インキ層及び接着層の少なくとも１層に
顔料を含む無機充填材を添加してなる請求項１又は２に
記載の転写箔。

（４）　　インキ層が無気泡のインキ層と気泡含有イン
キ層又は気泡含有インキ層のみから構成されてなる請求
項１〜３に記載の転写箔。」を要旨とするものである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

第１図において１は転写箔を示し、該転写箔１は基材シ
ート２の表面に！、１１離層３、インキＮ４及び接着Ｎ
５が順次積層されて構成されている。

基材シート２の素材は、原則として、この種の転写箔に
使用されている転写層との剥離性を有するものであれば
よく、その厚みとしては通常５〜２００ＩＩｍが好まし
く、更に好ましくは１２〜５０ｕｍである。

具体的に例を示すと、ポリエチレンテレツクレートに代
表されるポリエステル、ポリプロピレン１、ポリエチレ
ンもしくはポリアミド等の合成樹脂フィルム、紙、また
は合成紙等である。これらの素材は必要によりラミネー
トして使用できる。

又、剥離層側表面に凹凸形状が賦形された基材シートを
用いることもできる。基材シートの表面の凹凸は、転写
した時に剥離層の表面の凹凸を決定するものである。転
写された後の表面をミラー面（鏡面）としたいときには
、基材シートの表面はミラー面としなければならない。

また、装飾用途においては、しばしば、マノ１な表面が
要望されることがあり、その時は基材シートとしてマッ
計則練り込み、サン１′プラスト加工、マッドコーティ
ング、もしくはケミカルエツチング等により離型性層の
艶の状態を調整した、所謂マントフィルムを使用するの
が良い。又基材シートの剥離層側に適当な凹凸形状をエ
ンボスすれば、剥離層表面に凹凸模様を賦形しうる。

又、基材シートの表面に必要に応じて離型性層を設ける
こともできる。

この離型性層は転写の際に自身は基材シート上に残り、
基材シートから剥離層の剥離を可能にする成分を含み、
具体的には適宜なヘヒクル単独もしくは必要に応して更
にワックス、シリコーン、又はメラミン、アクリル、エ
ポキシを混合した樹脂を焼付けたもの等の離型性物質を
添加して作れば良い。

又、成形性を有するシートを基材シートとして用いるご
ともできる。この様なシートとしては、ポリ塩化ビニル
、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ＥＶ
ＯＨ，ナイロン、硬化点の低いポリエステル、ＡＢＳ、
ポリフン化ビニリデン等の単層又？！層フィルム等が挙
げられる。この様なシートを用いた転写箔は射出成形時
の転写に使用できる。

剥離層３は特定の分子量及び特定のガラス転移点を有す
る樹脂から構成されており、この様な樹脂を使用するこ
とにより従来問題となっているヤケによる加工性の悪さ
を解消することができる。

この様な樹脂として、分子量が１０　Ｘ　１０’以上で
あり、且つ、ガラス転移点が８０〜１２０℃である樹脂
を採用する。

この様な樹脂の具体例としては、ポリメタクリル酸メチ
ル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、
ポリアクリル酸ブチルなどのアクリルもしくはメタクリ
ルモノマーの単独共重合体もしくはこれら七ツマ−を含
む共重合体、ポリスチレン、ポリ−α−メチルスチレン
等のスチレン樹脂及びスチレン系共重合樹脂、エチルセ
ルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、セルロ
ースアセテ−１プロピオネート、酢酸セルロースなどの
セルロース誘導体、ロジン、ロジン変性マレイン酸樹脂
、ロジン変性フェノール樹脂、重合ロジン等のロジンエ
ステル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩
化ビニル酢酸ビニル共重合体、クマロン樹脂、ビニルト
ルエン樹脂、ブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ
エステル樹脂、七ランク、アラビアゴム、アカロイド、
マスチック等が挙げられる。

以上の成分を基材シートの離型性面に塗布するには、公
知の方法、例えばロールコート法、カーテンフローコー
ト法、ワイヤーバーコード法、グラビアコート法、エア
ーナイフコート法、リバースコート法、キスコート法、
プレーｉ′コート法、スムーズコート法、シルクスクリ
ーン印刷法などの方法を利用して行い塗布量は乾燥時１
ｕｍ〜５μｍ程度である。

インキＮ４は転写層を転写した際に被転写体に装飾性を
付与する目的で設けられているものであり、樹脂中に顔
料、染料等を添加したベタ形態のものや、模様、絵柄等
を施した模様層形態のもの成いはこれらの組み合わせの
形態を有する。

接着Ｎ５は転写箔１を転写した際の転写層と止転写体と
の接着に関与するものである。

インキ層４及び接着層５の塗布方法としては上記剥削層
３と同様の方法により塗布することができ、その塗布量
はインキＮ４が乾燥時３μｍ〜８μｍ程度であり、２層
以上形成しても良く、接着層５が乾燥時２μｍ〜５μｍ
程度である。

インキ層及び接着層を構成するものとして、従来この種
のインキ層及び接着層を構成する樹脂を使用することも
できるが、特に特定の分子量及び特定のガラス転移点を
有する樹脂を使用することにより上記特定構成の剥離層
の存在とあいまって更に良好な加工性の向上が図れる。

この様な樹脂として、インキ層及び接着層は剥離層より
もヤケへの寄与が少ないこと、及び被転写体への接着力
を４゛ω保する為剥離層より若干低分子量、低ガラス転
移点であるのが望ましく、具体的には、分子量が２Ｘｌ
Ｏ’〜８×１０４であり、ガラス転移点が５０〜１００
℃である樹脂を採用する。この様な樹脂の具体例として
は上記！、１１離層に例示されている樹脂と同様のもの
が挙げられる。

又、転写層の樹脂を高分子量、高ガラス転移点とすると
転写層の膜強度が増し、転写時に笛バリが発生し易くな
る。この点を防止する為本発明におい”ζは、上記剥離
層、インキ層、接着層の各層の内の少なくともＩＮに炭
酸カルシウム等の無機充填材を添加することが可能であ
る。無機充填材を添加することにより特に箔パリ発生の
防止を更に向上できる。この様な無機充填材の添加量と
しては、各層を構成する樹脂の重量に対して１〜５重量
重量％撚加することか好ましい。又、この様な充填材と
して、上記炭酸カルシウムの他にシリカ、硫酸バリウム
、アルミナ、シラスバルーン、クレー等が挙げられる。

又、第２図に示す転写箔ｌは隠蔽層の厚みを低減し、高
隠蔽で尚且つ箔パリのない仕様で、インキ［４が無気泡
のインキＮ４ａと気泡含有インキ層４ｂとから構成され
てなるものである。

ここで無気泡のインキ層とは前に説明したインキ層４と
同様のものであるが、気泡含有イン；ト層とは、顔料周
辺に気体又は真空の空隙部を有するもので、比表面積１
５〜３０　ｏｆ　／　ｇ、粒径０．１〜５μｍの二酸化
チタン、酸化亜鉛、酸化アンチモン等をこれらとのぬれ
、接着性の悪いバインダーとしてスチレン系樹脂を主成
分とし、これにアクリル酸エステル、メチルメタアクリ
レート等のアクリル樹脂、塩化ビニル、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体等公知のバインダーに分散させたイン
−１−を塗工し、乾燥時に５０〜２００℃に加熱し形成
したもので、顔料粒子とバインダーとのぬれが悪い為、
加熱時の顔料、バインダー間の膨張率、加熱収縮率の差
により、ａｎｎ精粒子バインダー間が！Ａ’ｌ　離し空
隙が生じ、空３１χとバインダーと顔料間の屈折率の差
により光を反射、屈折させる構成が望ましい。

又、この他インキ中にアゾビスイソブチロニトリル、ア
ゾシカ−ボンアミド、ブタンガス発泡剤、フロロカーボ
ン発泡剤等の熱分解型発泡剤１〜５重星重量必要に応し
鉛、錫、カドミウム化合物等の発泡促進剤を添加したも
のを乾燥時に１００〜２００℃に加熱し発泡させるとい
う構成を有するものであってもよい。

発泡性インキ層を設けることにより、顔料自体の隠蔽性
を気泡即ち気体又は真空の空隙部が分散した構造の乱反
射にて増強でき、従って、顔料のみの場合に比べより薄
膜で、より高隠蔽性を付与出来る為、特にヤケ防止の為
、高分子■、高ガラス転移点化した転写層に良好な耐箔
バリ及びｌ！！　Ｇ性を両立する事を可能とする。

又、気泡がインキ層に適度の脆性を付与することで箔パ
リを起こし難くするという効果がある。

以下、本発明を具体的実施例を挙げ′ζ更に詳ｊ１１１
に説明する。

具体的実施例１厚み２５μｍのポリエステルフィルム（東し■製ニルミ
ラー　Ｓ−１０）の処理面に剥離層としてのメタクリル
酸エステル、アクリル酸エステル混合樹脂（分子ｆｆ１
１５万、ガラス転移点１０５℃）を３μｍ厚でコートし
、次いでその表面にインキ層として２０重■％の顔料を
含有したアクリル／セルロース混合樹脂（分子量５万、
ガラス転移点８０℃）を２１ｔｍ厚でコートし、更にそ
の表面に比表面積１Ｂ＋ｄ／ｇのルチル型ＴｉＯ□顔料
を１５重量％添加したアクリル／スチレン混合樹脂を８
μｍ厚でコートし、更にその表面に接着層としてアクリ
ル／塩化ビニル−酢酸ビニル混合樹脂（分子量５万、ガ
ラス転移点８０℃）を３μｍ厚でコー１した。次いで、
乾燥温度１２０　℃にて溶剤乾燥し、ＴｉＯ２表面とバ
インダーとの間に部分的に吸着された空気が膨張し気泡
含有インキ層を形成し、転写箔を得た。

得られた転写箔を２１０℃、　１０ｋｇ／ｃｒａ、　７
０ｍｍφのシリコンゴムローラによる転写機にてライン
スピード４ｍ／ｗｉｎにてポリスチレン樹脂基材へ転写
したところ、得られた転写品は外観美麗で、ヤケ、クラ
ックはなく、又、箔パリも生じなかった。又、隠蔽性も
通常のＴｉＯ□ルチル型顔料１５重量％をアクリル樹脂
に含有させただけのものに比べて良好であり、基材との
接着性も接着剤分子Ｎ１万、ガラス転移点３０℃のもの
と同等であった。

〔発明の効果〕

以１４説明した如く、本発明転写箔はＴ１離層を特定の
分子量及び特定のガラス転移点を有する樹脂により構成
したため、転写の際転写層が基材シートに残ることはな
く、ヤケを生じることのない優れた特性を有する。

又、インキ層及び接着層を構成する樹脂を特定の分子量
及び特定のガラス転移点を有するものを使用し、更にＭ
ｌｌ離層に対して勾配を持たせることにより、剥離層の
上記構成とあいまってヤケ防止と良接着性を両立するこ
とができる。

又、剥離層、インキ層及び接着層の少なくとも１層に無
機充填材を添加することにより、箔パリの防止効果を向
上することが出来る。

更に、インキ層を少なくとも気泡含有インキ層を１層含
む様に構成することにより、高隠蔽性を要する転写箔に
おいてもＩ！！蔽性を必要とするインキ層の厚みを低減
できる為、隠蔽性と耐箔バリ性を両立させられる如き効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は転写箔を示す縦断面図である。ｌ・・・転写箔２・・・基材シート３・・・剥ＮＮ４・・・インキ層４ａ・・・無機泡のイ４ｂ・・・気泡含有イ５・・・接着層ンキ層ンキ層第図／１第２図／１ム・・−無気泡インキ層会・・気泡含有インキ層

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基材シートの表面に転写層が設けられてなる転写
箔において、上記転写層は少なくとも剥離層、インキ層
、接着層を有し、剥離層を構成する樹脂の分子量が１０
×１０＾４以上であり、且つガラス転移点が８０〜１２
０℃であることを特徴とする転写箔。
（２）インキ層及び接着層を構成する樹脂の分子量が２
×１０＾４〜８×１０＾４であり、且つガラス転移点が
５０〜１００℃である請求項１記載の転写箔。
（３）剥離層、インキ層及び接着層の少なくとも１層に
顔料を含む無機充填材を添加してなる請求項１又は２に
記載の転写箔。
（４）インキ層が無気泡のインキ層と気泡含有インキ層
又は気泡含有インキ層のみから構成されてなる請求項１
〜３に記載の転写箔。