JPH02116098A - 冗長回路を有する半導体メモリ - Google Patents
冗長回路を有する半導体メモリInfo
- Publication number
- JPH02116098A JPH02116098A JP63267822A JP26782288A JPH02116098A JP H02116098 A JPH02116098 A JP H02116098A JP 63267822 A JP63267822 A JP 63267822A JP 26782288 A JP26782288 A JP 26782288A JP H02116098 A JPH02116098 A JP H02116098A
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- remedy
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 16
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 110
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 35
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
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- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、メインメモリセル内の不良ビット領域を救済
用メモリセル領域により置換して救済する冗長回路を有
する半導体メモリに関する。
用メモリセル領域により置換して救済する冗長回路を有
する半導体メモリに関する。
[従来の技術]
従来、半導体メモリに適用されている冗長回路は、メイ
ンメモリセル内に存在する不良メモリセル又はデイジッ
ト線若しくはワード線不良を救済するために、行方向及
び列方向について救済用のメモリセルを設け、メインメ
モリセルの不良を検出した後、この不良領域を救済用メ
モリセルに切り換える手段を有する。このような冗長回
路を設けることにより、半導体メモリの歩留の向上が図
られている。救済用メモリセル領域に切り換える手段と
しては、ポリシリコンヒユーズの切断による方法が広く
採用されている。
ンメモリセル内に存在する不良メモリセル又はデイジッ
ト線若しくはワード線不良を救済するために、行方向及
び列方向について救済用のメモリセルを設け、メインメ
モリセルの不良を検出した後、この不良領域を救済用メ
モリセルに切り換える手段を有する。このような冗長回
路を設けることにより、半導体メモリの歩留の向上が図
られている。救済用メモリセル領域に切り換える手段と
しては、ポリシリコンヒユーズの切断による方法が広く
採用されている。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、上述した従来の半導体メモリにおける冗
長回路は、−i的に、救済用メモリセルに切り換えた後
に救済用メモリセルに不良が存在していることが判明し
た場合にはその救済手段がなく、このような救済用メモ
リセルの不良に起因して救済率が低いという欠点がある
。
長回路は、−i的に、救済用メモリセルに切り換えた後
に救済用メモリセルに不良が存在していることが判明し
た場合にはその救済手段がなく、このような救済用メモ
リセルの不良に起因して救済率が低いという欠点がある
。
そこで、切り換え後に救済用メモリセルの不良が確認さ
れた場合に、更に別の救済用メモリセル(二次救済用メ
モリセル)に切り換えを行うことにより、−次救済用メ
モリセルを救済する手段が提案されている(特公昭62
−55239号)。しかし、この手段においても、−次
救済用メモリセルに切り換える迄、また−次救済用メモ
リセルから二次救済用メモリセルに切り換える迄の期間
は、良品か不良品かの判断がなされず、救済処理に要す
る時間が長くなるという欠点を有している。
れた場合に、更に別の救済用メモリセル(二次救済用メ
モリセル)に切り換えを行うことにより、−次救済用メ
モリセルを救済する手段が提案されている(特公昭62
−55239号)。しかし、この手段においても、−次
救済用メモリセルに切り換える迄、また−次救済用メモ
リセルから二次救済用メモリセルに切り換える迄の期間
は、良品か不良品かの判断がなされず、救済処理に要す
る時間が長くなるという欠点を有している。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
常に正常な救済用メモリセルによる救済を可能にして救
済率を向上させることができ、その歩留が極めて高い冗
長回路を有する半導体メモリを提供することを目的とす
る。
常に正常な救済用メモリセルによる救済を可能にして救
済率を向上させることができ、その歩留が極めて高い冗
長回路を有する半導体メモリを提供することを目的とす
る。
[課題を解決するための手段]
本発明に係る冗長回路を有する半導体メモリは、メイン
メモリセル内に存在する不良領域を救済用のメモリセル
領域によって置換して救済する冗長回路を有する半導体
メモリにおいて、メインメモリセルと救済用メモリセル
とを個別的に試験する手段と、救済用メモリセル内に不
良が確認された場合にこの不良領域を非選択に固定する
手段とを有し、前記救済用メモリセル内の正常な領域で
前記メインメモリセル内の不良領域を置換することを特
徴とする。
メモリセル内に存在する不良領域を救済用のメモリセル
領域によって置換して救済する冗長回路を有する半導体
メモリにおいて、メインメモリセルと救済用メモリセル
とを個別的に試験する手段と、救済用メモリセル内に不
良が確認された場合にこの不良領域を非選択に固定する
手段とを有し、前記救済用メモリセル内の正常な領域で
前記メインメモリセル内の不良領域を置換することを特
徴とする。
[作用]
本発明においては、先ずメインメモリセルと救済用メモ
リセルとを個別的に試験する。そして、救済用メモリセ
ル内に不良領域があることが確認された場合には、この
救済用メモリセル内の不良領域を非選択に固定する。そ
して、この救済用メモリセル内の正常な領域のみでメイ
ンメモリセル内の不良領域を置換する。これにより、常
に正常な救済用メモリセル領域によってメインメモリセ
ルの不良領域を置換して救済することができるため、置
換後の救済率を著しく向上させることができる。従って
、半導体メモリの歩留が向上する。
リセルとを個別的に試験する。そして、救済用メモリセ
ル内に不良領域があることが確認された場合には、この
救済用メモリセル内の不良領域を非選択に固定する。そ
して、この救済用メモリセル内の正常な領域のみでメイ
ンメモリセル内の不良領域を置換する。これにより、常
に正常な救済用メモリセル領域によってメインメモリセ
ルの不良領域を置換して救済することができるため、置
換後の救済率を著しく向上させることができる。従って
、半導体メモリの歩留が向上する。
[実施例]
次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。
明する。
第1図は本発明の第1の実施例を示すブロック図である
。メインメモリセル3及び救済用メモリセル4の出力は
メモリセル出力選択回路5に入力され、このメモリセル
出力選択回路5によって選択された出力が入出力データ
■10iとして出力される。このメモリセル出力選択回
路5は制御信号Aにより制御され、メインメモリセル3
又は救済用メモリセル4のいずれか一方の出力が制御信
号Aにより制御された選択回路5によって選択されるこ
とにより、メモリセル3又は救済用メモリセル4を個別
的に試験することができるようになっている。
。メインメモリセル3及び救済用メモリセル4の出力は
メモリセル出力選択回路5に入力され、このメモリセル
出力選択回路5によって選択された出力が入出力データ
■10iとして出力される。このメモリセル出力選択回
路5は制御信号Aにより制御され、メインメモリセル3
又は救済用メモリセル4のいずれか一方の出力が制御信
号Aにより制御された選択回路5によって選択されるこ
とにより、メモリセル3又は救済用メモリセル4を個別
的に試験することができるようになっている。
アドレス入力Adはデコーダ回路1に入力され、デコー
ダ回路1はメインメモリセル3から所定のアドレスのメ
モリセル領域を選択してデータの入出力を制御する。ア
ドレス人力Adは救済用デコーダ回路2にも入力され、
救済用デコーダ回路2は救済用メモリセル4から所定の
メモリセル領域を選択してデータを入出力させる。この
救済用デコーダ回路2は制御信号Cにより制御される。
ダ回路1はメインメモリセル3から所定のアドレスのメ
モリセル領域を選択してデータの入出力を制御する。ア
ドレス人力Adは救済用デコーダ回路2にも入力され、
救済用デコーダ回路2は救済用メモリセル4から所定の
メモリセル領域を選択してデータを入出力させる。この
救済用デコーダ回路2は制御信号Cにより制御される。
また、救済用デコーダ回路2により選択された救済用メ
モリセル領域に対応するメインメモリセル3のメモリセ
ル領域は、救済用デコーダ回路2からデコーダ回路1へ
の信号により非選択とされる。
モリセル領域に対応するメインメモリセル3のメモリセ
ル領域は、救済用デコーダ回路2からデコーダ回路1へ
の信号により非選択とされる。
救済用デコーダ回路2と救済用メモリセル4との間には
、エリア選択回路6が接続されている。
、エリア選択回路6が接続されている。
前述の個別的試験により救済用メモリセル4に不良が確
認された場合には、エリア選択回路6は制御信号Bによ
りこの不良領域を非選択の状態に固定し、救済用デコー
ダ2によるこの不良領域の選択を不能にする。
認された場合には、エリア選択回路6は制御信号Bによ
りこの不良領域を非選択の状態に固定し、救済用デコー
ダ2によるこの不良領域の選択を不能にする。
このように構成された冗長回路を有する半導体メモリに
おいては、先ず、制御信号Aによりメモリセル出力選択
回路5を制御してメインメモリセル3又は救済用メモリ
セル4の出力を選択し、メインメモリセル3又は救済用
メモリセル4を夫々分離して試験する。この試験結果に
より、救済用メモリセル4に不良が確認された場合は、
制御信号Bにより制御されたエリア選択回路6によりこ
の救済用メモリセル4の不良領域を非選択の状態に固定
する。従って、救済用デコーダ回路2は常に救済用メモ
リセル4の正常なメモリセル領域を選択する。アドレス
入力Adはデコーダ回路1と救済用デコーダ回路2に共
通に入力され、救済用デコーダ回路2によって選択され
た救済用メモリセル4のメモリセル領域に対応するメイ
ンメモリセル3のメモリセル領域は救済用デコーダ回路
2からデコーダ回路1への情報により非選択とされる。
おいては、先ず、制御信号Aによりメモリセル出力選択
回路5を制御してメインメモリセル3又は救済用メモリ
セル4の出力を選択し、メインメモリセル3又は救済用
メモリセル4を夫々分離して試験する。この試験結果に
より、救済用メモリセル4に不良が確認された場合は、
制御信号Bにより制御されたエリア選択回路6によりこ
の救済用メモリセル4の不良領域を非選択の状態に固定
する。従って、救済用デコーダ回路2は常に救済用メモ
リセル4の正常なメモリセル領域を選択する。アドレス
入力Adはデコーダ回路1と救済用デコーダ回路2に共
通に入力され、救済用デコーダ回路2によって選択され
た救済用メモリセル4のメモリセル領域に対応するメイ
ンメモリセル3のメモリセル領域は救済用デコーダ回路
2からデコーダ回路1への情報により非選択とされる。
上述の如く、本実施例においては、エリア選択回路4に
より救済用デコーダ回路2は常に正常な救済用メモリセ
ル領域を選択するから、メインメモリセル3に不良領域
がある場合にこの不良領域を救済用メモリセル4に切り
換えることにより、確実に救済することができる。
より救済用デコーダ回路2は常に正常な救済用メモリセ
ル領域を選択するから、メインメモリセル3に不良領域
がある場合にこの不良領域を救済用メモリセル4に切り
換えることにより、確実に救済することができる。
第2図は本発明の第2の実施例を示すブロック図である
。第2図において、第1図と同一物には同一符号を付し
て説明を省略する。本実施例は、アドレスAdが入力さ
れる救済用デコーダ回路12を救済用エリア制御回路1
6により救済用メモリセル4の不良領域を選択しないよ
うに制御する点が第1の実施例と異なる。
。第2図において、第1図と同一物には同一符号を付し
て説明を省略する。本実施例は、アドレスAdが入力さ
れる救済用デコーダ回路12を救済用エリア制御回路1
6により救済用メモリセル4の不良領域を選択しないよ
うに制御する点が第1の実施例と異なる。
救済用メモリセル4をメインメモリセル3と分離して試
験した場合に、救済用メモリセル4に不良領域があるこ
とが確認されると、制御信号B′により救済用エリア制
御回路16に対し、この不良領域を選択不能に固定する
ための情報を与える。
験した場合に、救済用メモリセル4に不良領域があるこ
とが確認されると、制御信号B′により救済用エリア制
御回路16に対し、この不良領域を選択不能に固定する
ための情報を与える。
救済用エリア制御回路16はこの制御信号B′により制
御されて、救済用デコーダ回路12がこの不良領域を選
択しないようにこの救済用デコーダ回路12を制御する
。本実施例においてもアドレス人力Adはデコーダ回路
1及び救済用デコーダ回路12に共通に入力され、救済
用デコーダ回路12によって選択された救済用メモリセ
ル領域に対応するメインメモリセル領域は非選択となる
。
御されて、救済用デコーダ回路12がこの不良領域を選
択しないようにこの救済用デコーダ回路12を制御する
。本実施例においてもアドレス人力Adはデコーダ回路
1及び救済用デコーダ回路12に共通に入力され、救済
用デコーダ回路12によって選択された救済用メモリセ
ル領域に対応するメインメモリセル領域は非選択となる
。
本実施例においても、メインメモリセル3に不良領域が
ある場合に、その不良領域が救済用メモリセル4に切り
換えられるときは、その救済用メモリセル4が予め試験
されてその不良領域が選択されないように、救済用デコ
ーダ回路12が救済用エリア制御回路16により制御さ
れているから、切換え後の救済良品率を向上させること
ができる。
ある場合に、その不良領域が救済用メモリセル4に切り
換えられるときは、その救済用メモリセル4が予め試験
されてその不良領域が選択されないように、救済用デコ
ーダ回路12が救済用エリア制御回路16により制御さ
れているから、切換え後の救済良品率を向上させること
ができる。
[発明の効果]
以上説明したように本発明によれば、先ず、メインメモ
リセル領域と救済用メモリセル領域とを個別的に試験し
た上で、救済用メモリセル領域に不良が確認された場合
にはこの不良領域を非選択状態に固定するから、救済用
メモリセル領域は常に正常な状態にあるため、メインメ
モリセルを救済用メモリセルに切り換えた後の救済良品
率を著しく高めることができる。これにより、半導体メ
モリの歩留を向上させることができる。
リセル領域と救済用メモリセル領域とを個別的に試験し
た上で、救済用メモリセル領域に不良が確認された場合
にはこの不良領域を非選択状態に固定するから、救済用
メモリセル領域は常に正常な状態にあるため、メインメ
モリセルを救済用メモリセルに切り換えた後の救済良品
率を著しく高めることができる。これにより、半導体メ
モリの歩留を向上させることができる。
第1図は本発明の第1の実施例に係る冗長回路を有する
半導体メモリを示すブロック図、第2図は本発明の第2
の実施例に係る冗長回路を有する半導体メモリを示すブ
ロック図である。 1;デコーダ回路、2.12;救済用デコーダ回路、3
;メインメモリセル、4;救済用メモリセル、5;メモ
リセル出力選択回路、6;エリア選択回路、16;救済
用エリア制御回路1;デコーダ回路 2;救済用デコーダ回34 3;メインメLす乞ル 4;救済用メ丑り乞ル I 10 ; 第1図
半導体メモリを示すブロック図、第2図は本発明の第2
の実施例に係る冗長回路を有する半導体メモリを示すブ
ロック図である。 1;デコーダ回路、2.12;救済用デコーダ回路、3
;メインメモリセル、4;救済用メモリセル、5;メモ
リセル出力選択回路、6;エリア選択回路、16;救済
用エリア制御回路1;デコーダ回路 2;救済用デコーダ回34 3;メインメLす乞ル 4;救済用メ丑り乞ル I 10 ; 第1図
Claims (1)
- (1)メインメモリセル内に存在する不良領域を救済用
のメモリセル領域によって置換して救済する冗長回路を
有する半導体メモリにおいて、メインメモリセルと救済
用メモリセルとを個別的に試験する手段と、救済用メモ
リセル内に不良が確認された場合にこの不良領域を非選
択に固定する手段とを有し、前記救済用メモリセル内の
正常な領域で前記メインメモリセル内の不良領域を置換
することを特徴とする冗長回路を有する半導体メモリ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63267822A JPH02116098A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | 冗長回路を有する半導体メモリ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63267822A JPH02116098A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | 冗長回路を有する半導体メモリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02116098A true JPH02116098A (ja) | 1990-04-27 |
Family
ID=17450091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63267822A Pending JPH02116098A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | 冗長回路を有する半導体メモリ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02116098A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04123399A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-23 | Nec Corp | 冗長デコーダ回路 |
JPH05128893A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-25 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体集積回路 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6062000A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-04-09 | ア−ルシ−エ− コ−ポレ−ション | 記憶回路 |
JPS63124299A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-27 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
-
1988
- 1988-10-24 JP JP63267822A patent/JPH02116098A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6062000A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-04-09 | ア−ルシ−エ− コ−ポレ−ション | 記憶回路 |
JPS63124299A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-27 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04123399A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-23 | Nec Corp | 冗長デコーダ回路 |
JPH05128893A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-25 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体集積回路 |
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