JPH02103556A - 電子写真感光体用基体の表面加工方法 - Google Patents
電子写真感光体用基体の表面加工方法Info
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- JPH02103556A JPH02103556A JP25824188A JP25824188A JPH02103556A JP H02103556 A JPH02103556 A JP H02103556A JP 25824188 A JP25824188 A JP 25824188A JP 25824188 A JP25824188 A JP 25824188A JP H02103556 A JPH02103556 A JP H02103556A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 10
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 claims description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 241000519995 Stachys sylvatica Species 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000010730 cutting oil Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/10—Bases for charge-receiving or other layers
- G03G5/102—Bases for charge-receiving or other layers consisting of or comprising metals
Landscapes
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、Ａ１を主成分とする電子写真感光体用基体
の表面加工方法に関する。
の表面加工方法に関する。
電子写真感光体（以下単に感光体とも称する）は導電性
基体上に光導電性物質を含む感光層が形成されてなる。
基体上に光導電性物質を含む感光層が形成されてなる。
感光層は基体表面に剥離しないように強固に密着してい
ることが必要であり、また、傷、白抜け、黒点などの欠
陥がない良好な画像を得るために表面が平滑でなければ
ならない。そのために、感光層の形成される導電性基体
の表面は平滑で、かつ、均一に微細にあれでいることが
要望される。さらに、近年、プリンタ、デジタル複写機
など、レーザー光のような単波長光を像露光光とする電
子写真装置が多くなってきているが、このような装置に
用いられる感光体では画像に干渉縞が生じないようにそ
の基体表面が適度に粗面化されていることが必要とされ
る。
ることが必要であり、また、傷、白抜け、黒点などの欠
陥がない良好な画像を得るために表面が平滑でなければ
ならない。そのために、感光層の形成される導電性基体
の表面は平滑で、かつ、均一に微細にあれでいることが
要望される。さらに、近年、プリンタ、デジタル複写機
など、レーザー光のような単波長光を像露光光とする電
子写真装置が多くなってきているが、このような装置に
用いられる感光体では画像に干渉縞が生じないようにそ
の基体表面が適度に粗面化されていることが必要とされ
る。
従来、感光体用基体としては八ｌを主成分とする材料か
らなる基体（以下単にへ１基体とも称する）が多用され
、基体表面の仕上げ加工としては、バイト加工で鏡面に
仕上げた後に硝酸水溶液で化学処理を行う方法や砥石に
よる研削加工が採られ、砥石による加工では砥石を振動
させながら研削を行う超仕上げ法（特公昭５８−２７４
９６号公報）、砥石を回転させながら研削する方法が知
られている。
らなる基体（以下単にへ１基体とも称する）が多用され
、基体表面の仕上げ加工としては、バイト加工で鏡面に
仕上げた後に硝酸水溶液で化学処理を行う方法や砥石に
よる研削加工が採られ、砥石による加工では砥石を振動
させながら研削を行う超仕上げ法（特公昭５８−２７４
９６号公報）、砥石を回転させながら研削する方法が知
られている。
バイト加工においては、Δｌのパリ （突起）、すし状
の傷が発生しやすく、バイトの材質、形状を基体の材質
、形状に合うように選定し、適切な加工条件で加工を行
うことが必要であり、高度な技能を要する。また、感光
層との密着性を高めるために硝酸水溶液による化学処理
を行って基体表面を粗面化することが必要であり、化学
処理のための装置を必要とし工数も多くなると同時に、
基体表面にバリヤ層が形成されて、その上に感光層を形
成して感光体とした場合に基体から感光層へのホールの
注入性が悪化する。このために、例えば反転現像方式の
プリンタに正帯電方式が適用されるＳｅ系の感光体を用
いた場合、転写工程３紙分離工程、ＡＣ除電工程で感光
体が受ける負の電荷が感光層内に残留して空間電荷を形
成し、その結果画像濃度が変動するという問題も起きて
くる。さらに、画像に干渉縞が発生しやすい、基体の再
生利用が難しいという欠点もある。
の傷が発生しやすく、バイトの材質、形状を基体の材質
、形状に合うように選定し、適切な加工条件で加工を行
うことが必要であり、高度な技能を要する。また、感光
層との密着性を高めるために硝酸水溶液による化学処理
を行って基体表面を粗面化することが必要であり、化学
処理のための装置を必要とし工数も多くなると同時に、
基体表面にバリヤ層が形成されて、その上に感光層を形
成して感光体とした場合に基体から感光層へのホールの
注入性が悪化する。このために、例えば反転現像方式の
プリンタに正帯電方式が適用されるＳｅ系の感光体を用
いた場合、転写工程３紙分離工程、ＡＣ除電工程で感光
体が受ける負の電荷が感光層内に残留して空間電荷を形
成し、その結果画像濃度が変動するという問題も起きて
くる。さらに、画像に干渉縞が発生しやすい、基体の再
生利用が難しいという欠点もある。
砥石加工においては、砥石は多刃工具と称されるように
切れ刃である砥粒の集合体であり、加工時には被研削面
と接する砥石面の砥粒は常に磨耗。
切れ刃である砥粒の集合体であり、加工時には被研削面
と接する砥石面の砥粒は常に磨耗。
欠損、脱落を繰り返している。研削された切りくずの大
部分は、欠損、脱落した砥石くずと一緒に切削油によっ
て除去され洗い流されるが、切りくずが砥石面に付着し
て生じる目詰まりを全くなくすことはできないので、一
定の精度で加工を継続することはできず、所定の加工時
間が経過する毎に定期的に目詰まりを除去するドレッシ
ングが必要となる。また、砥石に目詰まりがあると、基
体表面に八ｌのパリが発生する。さらに、欠損、脱落し
た砥石くずが基体表面に食い込む現象も起きる。
部分は、欠損、脱落した砥石くずと一緒に切削油によっ
て除去され洗い流されるが、切りくずが砥石面に付着し
て生じる目詰まりを全くなくすことはできないので、一
定の精度で加工を継続することはできず、所定の加工時
間が経過する毎に定期的に目詰まりを除去するドレッシ
ングが必要となる。また、砥石に目詰まりがあると、基
体表面に八ｌのパリが発生する。さらに、欠損、脱落し
た砥石くずが基体表面に食い込む現象も起きる。
このようなＡ１のパリ、食い込んで残留している砥石く
ずは感光体としたときの画像欠陥の原因となる。
ずは感光体としたときの画像欠陥の原因となる。
この発明は、上述の点に鑑みてなされたものであって、
バイト加工のように高度な技能を要せず、化学処理を必
要とせず、従ってバリヤ層が形成されず、また砥石加工
のように砥石の目詰まりによるＡｎのパリの発生、砥石
くずの基体表面への食い込みがなく、平滑で均一に微細
にあれだ粗面のＡ１基体が得られて、その上に強固に密
着して感光層を形成することができ、傷、白抜け、黒点
、干渉縞などの画像欠陥が発生せず、反転現像方式の電
子写真装置に用いても画像濃度変動を生じない感光体を
製造することができる、電子写真感光体用基体の表面加
工方法を提供することを目的とする。
バイト加工のように高度な技能を要せず、化学処理を必
要とせず、従ってバリヤ層が形成されず、また砥石加工
のように砥石の目詰まりによるＡｎのパリの発生、砥石
くずの基体表面への食い込みがなく、平滑で均一に微細
にあれだ粗面のＡ１基体が得られて、その上に強固に密
着して感光層を形成することができ、傷、白抜け、黒点
、干渉縞などの画像欠陥が発生せず、反転現像方式の電
子写真装置に用いても画像濃度変動を生じない感光体を
製造することができる、電子写真感光体用基体の表面加
工方法を提供することを目的とする。
上記の目的は、この発明によれば、テープ状の柔軟性を
有する基材表面に研削砥粒を均一に分散して固着した研
削テープの砥粒固着表面をＭを主成分とする電子写真感
光体用基体の表面に加圧接触させ基体表面に常に研削テ
ープの新しい砥粒固着面が接触するように基体に対して
研削テープとを相対的に走行移動させながら基体表面を
研削して、最大高さＲｍａｘが０．３μｍ以上２．５μ
ｍ以下、 ろ波最大うねりＷｃ１１が０．１μｍ以上０
．５μｍ以下、中心線平均粗さＲａが０．０５μｍ以上
０．２５μｍ以下、 十点平均粗さＲｚが０．２５μｍ
以上２．４μｍ以下、粗れの山と山との平均間隔Ｓｍが
５μｍ以上３５μｍ以下の粗面に仕上げることによって
達成される。
有する基材表面に研削砥粒を均一に分散して固着した研
削テープの砥粒固着表面をＭを主成分とする電子写真感
光体用基体の表面に加圧接触させ基体表面に常に研削テ
ープの新しい砥粒固着面が接触するように基体に対して
研削テープとを相対的に走行移動させながら基体表面を
研削して、最大高さＲｍａｘが０．３μｍ以上２．５μ
ｍ以下、 ろ波最大うねりＷｃ１１が０．１μｍ以上０
．５μｍ以下、中心線平均粗さＲａが０．０５μｍ以上
０．２５μｍ以下、 十点平均粗さＲｚが０．２５μｍ
以上２．４μｍ以下、粗れの山と山との平均間隔Ｓｍが
５μｍ以上３５μｍ以下の粗面に仕上げることによって
達成される。
それぞれＪＩＳで規定されているＲｍａｘ、 ＷｃｍＲ
ａ、 Ｒｚの多値が上記の下限値未満となると感光層
との密着性が悪くなり、上記の上限値を超えると画像欠
陥が生じるようになる。また、ＩＳＯで規定されている
Ｓｍの値が下限値未満となると画像に干渉縞が現れ、
上限値を超えるとすし状の画像欠陥が生じるようになる
。
ａ、 Ｒｚの多値が上記の下限値未満となると感光層
との密着性が悪くなり、上記の上限値を超えると画像欠
陥が生じるようになる。また、ＩＳＯで規定されている
Ｓｍの値が下限値未満となると画像に干渉縞が現れ、
上限値を超えるとすし状の画像欠陥が生じるようになる
。
研削テープを用い、常に新しい砥粒固着面でＡ１基体表
面を研削加工することにより一定の精度の安定した加工
状態を継続することができ、平滑で均一に微細にあれだ
基体表面に仕上げることが可能となる。砥石加工の場合
のように、目詰まりによるＭのパリ、砥石くずの基体表
面への食い込みは発生しない。研削テープの砥粒の大き
さおよび加工条件を適切に選定することにより、画像欠
陥が生じない程度にあれでおり、感光層との密着性に優
れ、かつ、光が適度に乱反射して画像に干渉縞が発生し
ない形状の粗面とすることができる。
面を研削加工することにより一定の精度の安定した加工
状態を継続することができ、平滑で均一に微細にあれだ
基体表面に仕上げることが可能となる。砥石加工の場合
のように、目詰まりによるＭのパリ、砥石くずの基体表
面への食い込みは発生しない。研削テープの砥粒の大き
さおよび加工条件を適切に選定することにより、画像欠
陥が生じない程度にあれでおり、感光層との密着性に優
れ、かつ、光が適度に乱反射して画像に干渉縞が発生し
ない形状の粗面とすることができる。
従って、バイト加工のときのように化学処理を行う必要
はなく、バリヤは形成されることはない。
はなく、バリヤは形成されることはない。
第１図は、この発明による加工方法の一実施例の説明図
であり、円筒状のＡ１基体を円筒軸方向から見た場合の
図である。円筒状のＭ基体１を旋盤（図示はしてない）
に取り付ける。供給リール３゜巻き取りリール４．押し
付はローラ５．テンションローラ６．７を配設された研
削装置２を同じく旋盤に取り付ける。このとき、双方向
矢印Ｃの方向に移動可能な（移動させる機構は図示して
ない）押し付はローラ５がＡｌ基体１の方向（矢印の左
方向）に移動したときに、ローラ面がＡＩ！基体基体外
周面を抑圧可能な相対位置に取り付ける。研削装置２の
巻き取りリール４はトルクモータ（図示はしてない）で
その軸のまわりに矢印への方向に回転駆動でき、供給リ
ール３．押し付はローラ５゜テンションローラ６．７は
その軸のまわりに自在に回転可能となっている。そうし
て供給リール３に装着されている研削テープ８は研削面
の反対側の面で、押し付はローラ５．テンションローラ
６７と接触した状態で巻き取りリール４の回転につれて
走行して巻き取りリール４に巻き取られる構成となって
いる。巻き取りリール４を回転させて研削テープ８を矢
印方向に走行させながら（このとき研削テープ８の走行
につれて、供給リール３゜押し付はローラ５．テンショ
ンローラ６．７はそれぞれ矢印で示したように研削テー
プ８０走行方向と同じ方向に回転する）、旋盤により研
削テープ８の走行方向と反対の矢印Ｂの方向に回転させ
ているへｌ基体１の外周面に押し付はローラ５を押し付
け（押し付は機構は図示してない）、ノズル９で切削油
ｌＯを注ぎながら、走行する研削テープ８でＡｌ基体１
の外周面を研削する。このように研削しながら、研削装
置２全体を旋盤でＭ基体１の軸方向に徐々に移動させる
ことにより、Ａ１基体ｌの全外周表面を研削することが
できる。この加工方法によれば、へ１基体外周表面は常
に新しい研削テープで研削加工されるので、目詰まりに
よるＡ１のパリや基体表面への砥粒くずの食い込みは発
生しない。
であり、円筒状のＡ１基体を円筒軸方向から見た場合の
図である。円筒状のＭ基体１を旋盤（図示はしてない）
に取り付ける。供給リール３゜巻き取りリール４．押し
付はローラ５．テンションローラ６．７を配設された研
削装置２を同じく旋盤に取り付ける。このとき、双方向
矢印Ｃの方向に移動可能な（移動させる機構は図示して
ない）押し付はローラ５がＡｌ基体１の方向（矢印の左
方向）に移動したときに、ローラ面がＡＩ！基体基体外
周面を抑圧可能な相対位置に取り付ける。研削装置２の
巻き取りリール４はトルクモータ（図示はしてない）で
その軸のまわりに矢印への方向に回転駆動でき、供給リ
ール３．押し付はローラ５゜テンションローラ６．７は
その軸のまわりに自在に回転可能となっている。そうし
て供給リール３に装着されている研削テープ８は研削面
の反対側の面で、押し付はローラ５．テンションローラ
６７と接触した状態で巻き取りリール４の回転につれて
走行して巻き取りリール４に巻き取られる構成となって
いる。巻き取りリール４を回転させて研削テープ８を矢
印方向に走行させながら（このとき研削テープ８の走行
につれて、供給リール３゜押し付はローラ５．テンショ
ンローラ６．７はそれぞれ矢印で示したように研削テー
プ８０走行方向と同じ方向に回転する）、旋盤により研
削テープ８の走行方向と反対の矢印Ｂの方向に回転させ
ているへｌ基体１の外周面に押し付はローラ５を押し付
け（押し付は機構は図示してない）、ノズル９で切削油
ｌＯを注ぎながら、走行する研削テープ８でＡｌ基体１
の外周面を研削する。このように研削しながら、研削装
置２全体を旋盤でＭ基体１の軸方向に徐々に移動させる
ことにより、Ａ１基体ｌの全外周表面を研削することが
できる。この加工方法によれば、へ１基体外周表面は常
に新しい研削テープで研削加工されるので、目詰まりに
よるＡ１のパリや基体表面への砥粒くずの食い込みは発
生しない。
研削テープとしては、平均粒径５μｍ〜２０μｍの範囲
の砥粒が固着されたテープが好適に用いられ、研削条件
は下記の範囲で良好な結果が得られた。
の砥粒が固着されたテープが好適に用いられ、研削条件
は下記の範囲で良好な結果が得られた。
基体回転速度 周速７５ｍ〜１７５ｍ／ｍｉロ
研削テープ走行速度 １０ｎ＋ｍ／ｍｉｎ 〜７０ｍ
ｍ／ｍｉｎ研削テープ押し付は圧 ２ｋｇ／ ｃｒｌ
〜６ｋｇ／ ｃｄ実施例の加工方法で得られたＡｌ基体
表面の粗さをバイト加工法のときの粗さと比較して第１
表に示す。
研削テープ走行速度 １０ｎ＋ｍ／ｍｉｎ 〜７０ｍ
ｍ／ｍｉｎ研削テープ押し付は圧 ２ｋｇ／ ｃｒｌ
〜６ｋｇ／ ｃｄ実施例の加工方法で得られたＡｌ基体
表面の粗さをバイト加工法のときの粗さと比較して第１
表に示す。
第１表
このようにして表面を仕上げ加工されたＡｌ基体上にＡ
Ｓ２Ｓｅ３を真空蒸着して感光層を形成し感光体を５０
本作製した。また、比較のために、バイト加工。
Ｓ２Ｓｅ３を真空蒸着して感光層を形成し感光体を５０
本作製した。また、比較のために、バイト加工。
砥石加工により表面を仕上げたＡ１基体上に同じく＾ｓ
、Ｓｅ、を真空蒸着して感光層を形成した感光体をそれ
ぞれ５０本づつ作製した。
、Ｓｅ、を真空蒸着して感光層を形成した感光体をそれ
ぞれ５０本づつ作製した。
これらの感光体について単波長光を像露光光とする複写
機で画像出しテストを行ったところ、バイト加工の基体
を用いた感光体では画像上に干渉縞が発生しやすく４０
％〜６０％発生したが、実施例の感光体では干渉縞は発
生しなかった。また、砥石加工の基体を用いた感光体で
は白抜け、黒点などの画像欠陥が３０％発生したが、実
施例の感光体では発生しなかった。さらに、バイト加工
の基体を用いた感光体では負帯電が一５５０ｖ以上と高
いが、実施例の感光体では一５０Ｖ〜−９０Ｖと低く、
反転現像方式のプリンタに用いた場合、前者では印字濃
度の変動が生じたが、後者では発生しなかった。
機で画像出しテストを行ったところ、バイト加工の基体
を用いた感光体では画像上に干渉縞が発生しやすく４０
％〜６０％発生したが、実施例の感光体では干渉縞は発
生しなかった。また、砥石加工の基体を用いた感光体で
は白抜け、黒点などの画像欠陥が３０％発生したが、実
施例の感光体では発生しなかった。さらに、バイト加工
の基体を用いた感光体では負帯電が一５５０ｖ以上と高
いが、実施例の感光体では一５０Ｖ〜−９０Ｖと低く、
反転現像方式のプリンタに用いた場合、前者では印字濃
度の変動が生じたが、後者では発生しなかった。
これらの結果より、感光体用のＡ１基体表面の加工方法
として実施例の研削テープによる加工が好適であること
が判る。
として実施例の研削テープによる加工が好適であること
が判る。
この発明によれば、Ａｌを主成分とする電子写真感光体
用基体の表面加工を、研削テープをへ１基体表面に加圧
接触させ、基体表面に常に研削テープの新しい砥粒固着
面が接触するようにＡ１基体に対して研削テープを相対
的に走行移動させなからＡ１基体表面を研削して適切な
粗面に加工する。
用基体の表面加工を、研削テープをへ１基体表面に加圧
接触させ、基体表面に常に研削テープの新しい砥粒固着
面が接触するようにＡ１基体に対して研削テープを相対
的に走行移動させなからＡ１基体表面を研削して適切な
粗面に加工する。
この発明の方法によれば、バイト加工のように高度な技
能を要せず、化学処理を必要とせず、従ってバリヤ層が
形成されず、また、砥石加工のように砥石の目詰まりに
よるＡＩのパリの発生、砥石くずの基体表面への食い込
みがなく、平滑で均一に微細にあれだ粗面のＡ１基体が
得られる。このようなＡ１基体を用いることによりＡ１
基体に強固に密着した感光層を形成することができ、し
かも白抜け、黒点、干渉縞などの画像欠陥が発生せず、
反転現像方式の電子写真装置に用いても画像濃度が変動
しない電子写真感光体を製造することができる。
能を要せず、化学処理を必要とせず、従ってバリヤ層が
形成されず、また、砥石加工のように砥石の目詰まりに
よるＡＩのパリの発生、砥石くずの基体表面への食い込
みがなく、平滑で均一に微細にあれだ粗面のＡ１基体が
得られる。このようなＡ１基体を用いることによりＡ１
基体に強固に密着した感光層を形成することができ、し
かも白抜け、黒点、干渉縞などの画像欠陥が発生せず、
反転現像方式の電子写真装置に用いても画像濃度が変動
しない電子写真感光体を製造することができる。
第１図はこの発明による加工方法の一実施例の説明図で
ある。 ｌ へ１基体、２ 研削装置、３ 供給リール、４ 巻
き取りリール、５ 押し付はローラ、６゜７ テンショ
ンローラ、８ 研削テープ、９ ノズル、１０ 切削
油。
ある。 ｌ へ１基体、２ 研削装置、３ 供給リール、４ 巻
き取りリール、５ 押し付はローラ、６゜７ テンショ
ンローラ、８ 研削テープ、９ ノズル、１０ 切削
油。
Claims (1)
- １）テープ状の柔軟性を有する基材表面に研削砥粒を均
一に分散して固着した研削テープの砥粒固着面をＡｌを
主成分とする電子写真感光体用基体の表面に加圧接触さ
せ基体表面に常に研削テープの新しい砥粒固着面が接触
するように基体に対して研削テープとを相対的に走行移
動させながら基体表面を研削して最大高さＲｍａｘが０
．３μｍ以上２．５μｍ以下、ろ波最大うねりＷ＿ｃ＿
ｘが０．１μｍ以上０．５μｍ以下、中心線平均粗さＲ
ａが０．０５μｍ以上０．２５μｍ以下、十点平均粗さ
Ｒｚが０．２５μｍ以上２．４μｍ以下、粗れの山と山
との平均間隔Ｓｍが５μｍ以上３５μｍ以下の粗面に仕
上げることを特徴とする電子写真感光体用基体の表面加
工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25824188A JPH071397B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 電子写真感光体用基体の表面加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25824188A JPH071397B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 電子写真感光体用基体の表面加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02103556A true JPH02103556A (ja) | 1990-04-16 |
| JPH071397B2 JPH071397B2 (ja) | 1995-01-11 |
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ID=17317489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP25824188A Expired - Fee Related JPH071397B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 電子写真感光体用基体の表面加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071397B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000181093A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Konica Corp | 電子写真感光体及びそれを用いたプロセスカートリッジと画像形成装置 |
| US7078143B2 (en) * | 2002-09-13 | 2006-07-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electrophotographic photoreceptor and method for producing the same |
| CN107844035A (zh) * | 2016-09-20 | 2018-03-27 | 富士施乐株式会社 | 电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP25824188A patent/JPH071397B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000181093A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Konica Corp | 電子写真感光体及びそれを用いたプロセスカートリッジと画像形成装置 |
| US7078143B2 (en) * | 2002-09-13 | 2006-07-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electrophotographic photoreceptor and method for producing the same |
| CN107844035A (zh) * | 2016-09-20 | 2018-03-27 | 富士施乐株式会社 | 电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 |
| JP2018049060A (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH071397B2 (ja) | 1995-01-11 |
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