JPH071397B2 - 電子写真感光体用基体の表面加工方法 - Google Patents
電子写真感光体用基体の表面加工方法Info
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- JPH071397B2 JPH071397B2 JP25824188A JP25824188A JPH071397B2 JP H071397 B2 JPH071397 B2 JP H071397B2 JP 25824188 A JP25824188 A JP 25824188A JP 25824188 A JP25824188 A JP 25824188A JP H071397 B2 JPH071397 B2 JP H071397B2
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- G03G5/102—Bases for charge-receiving or other layers consisting of or comprising metals
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- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、Alを主成分とする電子写真感光体用基体の
表面加工方法に関する。
表面加工方法に関する。
電子写真感光体（以下単に感光体とも称する）は導電性
基体上に光導電性物質を含む感光層が形成されてなる。
感光層は基体表面に剥離しないように強固に密着してい
ることが必要であり、また、傷，白抜け，黒点などの欠
陥がない良好な画像を得るために表面が平滑でなければ
ならない。そのために、感光層の形成される導電性基体
の表面は平滑で、かつ、均一に微細にあれていることが
要望される。さらに、近年、プリンタ，デジタル複写機
など、レーザー光のような単波長光を像露光光とする電
子写真装置が多くなってきているが、このような装置に
用いられる感光体では画像に干渉縞が生じないようにそ
の基体表面が適度に粗面化されていることが必要とされ
る。
基体上に光導電性物質を含む感光層が形成されてなる。
感光層は基体表面に剥離しないように強固に密着してい
ることが必要であり、また、傷，白抜け，黒点などの欠
陥がない良好な画像を得るために表面が平滑でなければ
ならない。そのために、感光層の形成される導電性基体
の表面は平滑で、かつ、均一に微細にあれていることが
要望される。さらに、近年、プリンタ，デジタル複写機
など、レーザー光のような単波長光を像露光光とする電
子写真装置が多くなってきているが、このような装置に
用いられる感光体では画像に干渉縞が生じないようにそ
の基体表面が適度に粗面化されていることが必要とされ
る。
従来、感光体用基体としてはAlを主成分とする材料から
なる基体（以下単にAl基体とも称する）が多用され、基
体表面の仕上げ加工としては、バイト加工で鏡面に仕上
げた後に硝酸水溶液で化学処理を行う方法や砥石による
研削加工が採られ、砥石による加工では砥石を振動させ
ながら研削を行う超仕上げ法（特公昭58-27496号公
報），砥石を回転させながら研削する方法が知られてい
る。
なる基体（以下単にAl基体とも称する）が多用され、基
体表面の仕上げ加工としては、バイト加工で鏡面に仕上
げた後に硝酸水溶液で化学処理を行う方法や砥石による
研削加工が採られ、砥石による加工では砥石を振動させ
ながら研削を行う超仕上げ法（特公昭58-27496号公
報），砥石を回転させながら研削する方法が知られてい
る。
バイト加工においては、Alのバリ（突起），すじ状の傷
が発生しやすく、バイトの材質，形状を基体の材質，形
状に合うように選定し、適切な加工条件で加工を行うこ
とが必要であり、高度な技能を要する。また、感光層と
の密着性を高めるために硝酸水溶液による化学処理を行
って基体表面を粗面化することが必要であり、化学処理
のための装置を必要とし工数も多くなると同時に、基体
表面にバリヤ層が形成されて、その上に感光層を形成し
て感光体とした場合に基体から感光層へのホールの注入
性が悪化する。このために、例えば反転現像方式のプリ
ンタに正帯電方式が適用されるSe系の感光体を用いた場
合、転写工程，紙分離工程,AC除電工程で感光体が受け
る負の電荷が感光層内に残留して空間電荷を形成し、そ
の結果画像濃度が変動するという問題も起きてくる。さ
らに、画像に干渉縞が発生しやすい、基体の再生利用が
難しいという欠点もある。
が発生しやすく、バイトの材質，形状を基体の材質，形
状に合うように選定し、適切な加工条件で加工を行うこ
とが必要であり、高度な技能を要する。また、感光層と
の密着性を高めるために硝酸水溶液による化学処理を行
って基体表面を粗面化することが必要であり、化学処理
のための装置を必要とし工数も多くなると同時に、基体
表面にバリヤ層が形成されて、その上に感光層を形成し
て感光体とした場合に基体から感光層へのホールの注入
性が悪化する。このために、例えば反転現像方式のプリ
ンタに正帯電方式が適用されるSe系の感光体を用いた場
合、転写工程，紙分離工程,AC除電工程で感光体が受け
る負の電荷が感光層内に残留して空間電荷を形成し、そ
の結果画像濃度が変動するという問題も起きてくる。さ
らに、画像に干渉縞が発生しやすい、基体の再生利用が
難しいという欠点もある。
砥石加工においては、砥石は多刃工具と称されるように
切れ刃である砥粒の集合体であり、加工時には被研削面
と接する砥石面の砥粒は常に磨耗，欠損，脱落を繰り返
している。研削された切りくずの大部分は、欠損，脱落
した砥石くずと一緒に切削油によって除去され洗い流さ
れるが、切りくずが砥石面に付着して生じる目詰まりを
全くなくすことはできないので、一定の精度で加工を継
続することはできず、所定の加工時間が経過する毎に定
期的に目詰まりを除去するドレッシングが必要となる。
また、砥石に目詰まりがあると、基体表面にAlのバリが
発生する。さらに、欠損，脱落した砥石くずが基体表面
に食い込む現象も起きる。このようなAlのバリ、食い込
んで残留している砥石くずは感光体としたときの画像欠
陥の原因となる。
切れ刃である砥粒の集合体であり、加工時には被研削面
と接する砥石面の砥粒は常に磨耗，欠損，脱落を繰り返
している。研削された切りくずの大部分は、欠損，脱落
した砥石くずと一緒に切削油によって除去され洗い流さ
れるが、切りくずが砥石面に付着して生じる目詰まりを
全くなくすことはできないので、一定の精度で加工を継
続することはできず、所定の加工時間が経過する毎に定
期的に目詰まりを除去するドレッシングが必要となる。
また、砥石に目詰まりがあると、基体表面にAlのバリが
発生する。さらに、欠損，脱落した砥石くずが基体表面
に食い込む現象も起きる。このようなAlのバリ、食い込
んで残留している砥石くずは感光体としたときの画像欠
陥の原因となる。
この発明は、上述の点に鑑みてなされたものであって、
バイト加工のように高度な技能を要せず、化学処理を必
要とせず、従ってバリヤ層が形成されず、また砥石加工
のように砥石の目詰まりによるAlのバリの発生，砥石く
ずの基体表面への食い込みがなく、平滑で均一に微細に
あれた粗面のAl基体が得られて、その上に強固に密着し
て感光層を形成することができ、傷，白抜け，黒点，干
渉縞などの画像欠陥が発生せず、反転現像方式の電子写
真装置に用いても画像濃度変動を生じない感光体を製造
することができる、電子写真感光体用基体の表面加工方
法を提供することを目的とする。
バイト加工のように高度な技能を要せず、化学処理を必
要とせず、従ってバリヤ層が形成されず、また砥石加工
のように砥石の目詰まりによるAlのバリの発生，砥石く
ずの基体表面への食い込みがなく、平滑で均一に微細に
あれた粗面のAl基体が得られて、その上に強固に密着し
て感光層を形成することができ、傷，白抜け，黒点，干
渉縞などの画像欠陥が発生せず、反転現像方式の電子写
真装置に用いても画像濃度変動を生じない感光体を製造
することができる、電子写真感光体用基体の表面加工方
法を提供することを目的とする。
上記の目的は、この発明によれば、テープ状の柔軟性を
有する基材表面に研削砥粒を均一に分散して固着した研
削テープの砥粒固着表面をAlを主成分とする電子写真感
光体用基体の表面に加圧接触させ基体表面に常に研削テ
ープの新しい砥粒固着面が接触するように基体に対して
研削テープとを相対的に走行移動させながら基体表面を
研削して、最大高さRmaxが0.3μｍ以上2.5μｍ以下，ろ
波最大うねりWCMが0.1μｍ以上0.5μｍ以下，中心線平
均粗さRaが0.05μｍ以上0.25μｍ以下，十点平均粗さRz
が0.25μｍ以上2.4μｍ以下，粗れの山と山との平均間
隔Smが５μｍ以上35μｍ以下の粗面に仕上げることによ
って達成される。
有する基材表面に研削砥粒を均一に分散して固着した研
削テープの砥粒固着表面をAlを主成分とする電子写真感
光体用基体の表面に加圧接触させ基体表面に常に研削テ
ープの新しい砥粒固着面が接触するように基体に対して
研削テープとを相対的に走行移動させながら基体表面を
研削して、最大高さRmaxが0.3μｍ以上2.5μｍ以下，ろ
波最大うねりWCMが0.1μｍ以上0.5μｍ以下，中心線平
均粗さRaが0.05μｍ以上0.25μｍ以下，十点平均粗さRz
が0.25μｍ以上2.4μｍ以下，粗れの山と山との平均間
隔Smが５μｍ以上35μｍ以下の粗面に仕上げることによ
って達成される。
それぞれJISで規定されているRmax,WCM,Ra,Rzの各値が
上記の下限値未満となると感光層との密着性が悪くな
り、上記の上限値を超えると画像欠陥が生じるようにな
る。また、ISOで規定されているSmの値が下限値未満と
なると画像に干渉縞が現れ、上限値を超えるとすじ状の
画像欠陥が生じるようになる。
上記の下限値未満となると感光層との密着性が悪くな
り、上記の上限値を超えると画像欠陥が生じるようにな
る。また、ISOで規定されているSmの値が下限値未満と
なると画像に干渉縞が現れ、上限値を超えるとすじ状の
画像欠陥が生じるようになる。
研削テープを用い、常に新しい砥粒固着面でAl基体表面
を研削加工することにより一定の精度の安定した加工状
態を継続することができ、平滑で均一に微細にあれた基
体表面に仕上げることが可能となる。砥石加工の場合の
ように、目詰まりによるAlのバリ，砥石くずの基体表面
への食い込みは発生しない。研削テープの砥粒の大きさ
および加工条件を適切に選定することにより、画像欠陥
が生じない程度にあれており、感光層との密着性に優
れ、かつ、光が適度に乱反射して画像に干渉縞が発生し
ない形状の粗面とすることができる。従って、バイト加
工のときのように化学処理を行う必要はなく、バリヤは
形成されることはない。
を研削加工することにより一定の精度の安定した加工状
態を継続することができ、平滑で均一に微細にあれた基
体表面に仕上げることが可能となる。砥石加工の場合の
ように、目詰まりによるAlのバリ，砥石くずの基体表面
への食い込みは発生しない。研削テープの砥粒の大きさ
および加工条件を適切に選定することにより、画像欠陥
が生じない程度にあれており、感光層との密着性に優
れ、かつ、光が適度に乱反射して画像に干渉縞が発生し
ない形状の粗面とすることができる。従って、バイト加
工のときのように化学処理を行う必要はなく、バリヤは
形成されることはない。
第１図は、この発明による加工方法の一実施例の説明図
であり、円筒状のAl基体を円筒軸方向から見た場合の図
である。円筒状のAl基体１を旋盤（図示はしてない）に
取り付ける。供給リール3,巻き取りリール4,押し付けロ
ーラ5,テンションローラ6,7を配設された研削装置２を
同じく旋盤に取り付ける。このとき、双方向矢印Ｃの方
向に移動可能な（移動させる機構は図示してない）押し
付けローラ５がAl基体１の方向（矢印の左方向）に移動
したときに、ローラ面がAl基体１の外周面を押圧可能な
相対位置に取り付ける。研削装置２の巻き取りリール４
はトルクモータ（図示はしてない）でその軸のまわりに
矢印Ａの方向に回転駆動でき、供給リール3,押し付けロ
ーラ5,テンションローラ6,7はその軸のまわりに自在に
回転可能となっている。そうして供給リール３に装着さ
れている研削テープ８は研削面の反対側の面で、押し付
けローラ5,デンションローラ6,7と接触した状態で巻き
取りリール４の回転につれて走行して巻き取りリール４
に巻き取られる構成となっている。巻き取りリール４を
回転させて研削テープ８を矢印方向に走行させながら
（このとき研削テープ８の走行につれて、供給リール3,
押し付けローラ5,テンションローラ6,7はそれぞれ矢印
で示したように研削テープ８の走行方向と同じ方向に回
転する）、旋盤により研削テープ８の走行方向と反対の
矢印Ｂの方向に回転させているAl基体１の外周面に押し
付けローラ５を押し付け（押し付け機構は図示してな
い）、ノズル９で切削油10を注ぎながら、走行する研削
テープ８でAl基体１の外周面を研削する。このように研
削しながら、研削装置２全体を旋盤でAl基体１の軸方向
に徐々に移動させることにより、Al基体１の全外周表面
を研削することができる。この加工方法によれば、Al基
体外周表面は常に新しい研削テープで研削加工されるの
で、目詰まりによるAlのバリや基体表面への砥粒くずの
食い込みは発生しない。
であり、円筒状のAl基体を円筒軸方向から見た場合の図
である。円筒状のAl基体１を旋盤（図示はしてない）に
取り付ける。供給リール3,巻き取りリール4,押し付けロ
ーラ5,テンションローラ6,7を配設された研削装置２を
同じく旋盤に取り付ける。このとき、双方向矢印Ｃの方
向に移動可能な（移動させる機構は図示してない）押し
付けローラ５がAl基体１の方向（矢印の左方向）に移動
したときに、ローラ面がAl基体１の外周面を押圧可能な
相対位置に取り付ける。研削装置２の巻き取りリール４
はトルクモータ（図示はしてない）でその軸のまわりに
矢印Ａの方向に回転駆動でき、供給リール3,押し付けロ
ーラ5,テンションローラ6,7はその軸のまわりに自在に
回転可能となっている。そうして供給リール３に装着さ
れている研削テープ８は研削面の反対側の面で、押し付
けローラ5,デンションローラ6,7と接触した状態で巻き
取りリール４の回転につれて走行して巻き取りリール４
に巻き取られる構成となっている。巻き取りリール４を
回転させて研削テープ８を矢印方向に走行させながら
（このとき研削テープ８の走行につれて、供給リール3,
押し付けローラ5,テンションローラ6,7はそれぞれ矢印
で示したように研削テープ８の走行方向と同じ方向に回
転する）、旋盤により研削テープ８の走行方向と反対の
矢印Ｂの方向に回転させているAl基体１の外周面に押し
付けローラ５を押し付け（押し付け機構は図示してな
い）、ノズル９で切削油10を注ぎながら、走行する研削
テープ８でAl基体１の外周面を研削する。このように研
削しながら、研削装置２全体を旋盤でAl基体１の軸方向
に徐々に移動させることにより、Al基体１の全外周表面
を研削することができる。この加工方法によれば、Al基
体外周表面は常に新しい研削テープで研削加工されるの
で、目詰まりによるAlのバリや基体表面への砥粒くずの
食い込みは発生しない。
研削テープとしては、平均粒径５μｍ〜20μｍの範囲の
砥粒が固着されたテープが好適に用いられ、研削条件は
下記の範囲で良好な結果が得られた。
砥粒が固着されたテープが好適に用いられ、研削条件は
下記の範囲で良好な結果が得られた。
基体回転速度 周速75m〜175m/min 研削テープ走行速度 10mm/min〜70mm/min 研削テープ押し付け圧 2kg/cm2〜6kg/cm2 研削テープの基体軸 100mm/min〜400mm/min 方向への移動速度 切削油粘度 2.0cmStocks〜6.0cmStocks （温度40℃において） 実施例の加工方法で得られたAl基体表面の粗さをバイト
加工法のときの粗さと比較して第１表に示す。
加工法のときの粗さと比較して第１表に示す。
このようにして表面を仕上げ加工されたAl基体上にAs2S
e3を真空蒸着して感光層を形成し感光体を50本作製し
た。また、比較のために、バイト加工，砥石加工により
表面を仕上げたAl基体上に同じくAs2Se3を真空蒸着して
感光層を形成した感光体をそれぞれ50本づつ作製した。
e3を真空蒸着して感光層を形成し感光体を50本作製し
た。また、比較のために、バイト加工，砥石加工により
表面を仕上げたAl基体上に同じくAs2Se3を真空蒸着して
感光層を形成した感光体をそれぞれ50本づつ作製した。
これらの感光体について単波長光を像露光光とする複写
機で画像出しテストを行ったところ、バイト加工の基体
を用いた感光体では画像上に干渉縞が発生しやすく40％
〜60％発生したが、実施例の感光体では干渉縞は発生し
なかった。また、砥石加工の基体を用いた感光体では白
抜け，黒点などの画像欠陥が30％発生したが、実施例の
感光体では発生しなかった。さらに、バイト加工の基体
を用いた感光体では負帯電が−550V以上と高いが、実施
例の感光体では−50V〜−90Vと低く、反転現像方式のプ
リンタに用いた場合、前者では印字濃度の変動が生じた
が、後者では発生しなかった。これらの結果より、感光
体用のAl基体表面の加工方法として実施例の研削テープ
による加工が好適であることが判る。
機で画像出しテストを行ったところ、バイト加工の基体
を用いた感光体では画像上に干渉縞が発生しやすく40％
〜60％発生したが、実施例の感光体では干渉縞は発生し
なかった。また、砥石加工の基体を用いた感光体では白
抜け，黒点などの画像欠陥が30％発生したが、実施例の
感光体では発生しなかった。さらに、バイト加工の基体
を用いた感光体では負帯電が−550V以上と高いが、実施
例の感光体では−50V〜−90Vと低く、反転現像方式のプ
リンタに用いた場合、前者では印字濃度の変動が生じた
が、後者では発生しなかった。これらの結果より、感光
体用のAl基体表面の加工方法として実施例の研削テープ
による加工が好適であることが判る。
この発明によれば、Alを主成分とする電子写真感光体用
基体の表面加工を、研削テープをAl基体表面に加圧接触
させ、基体表面に常に研削テープの新しい砥粒固着面が
接触するようにAl基体に対して研削テープを相対的に走
行移動させながらAl基体表面を研削して適切な粗面に加
工する。
基体の表面加工を、研削テープをAl基体表面に加圧接触
させ、基体表面に常に研削テープの新しい砥粒固着面が
接触するようにAl基体に対して研削テープを相対的に走
行移動させながらAl基体表面を研削して適切な粗面に加
工する。
この発明の方法によれば、バイト加工のように高度な技
能を要せず、化学処理を必要とせず、従ってバリヤ層が
形成されず、また、砥石加工のように砥石の目詰まりに
よるAlのバリの発生，砥石くずの基体表面への食い込み
がなく、平滑で均一に微細にあれた粗面のAl基体が得ら
れる。このようなAl基体を用いることによりAl基体に強
固に密着した感光層を形成することができ、しかも白抜
け，黒点，干渉縞などの画像欠陥が発生せず、反転現像
方式の電子写真装置に用いても画像濃度が変動しない電
子写真感光体を製造することができる。
能を要せず、化学処理を必要とせず、従ってバリヤ層が
形成されず、また、砥石加工のように砥石の目詰まりに
よるAlのバリの発生，砥石くずの基体表面への食い込み
がなく、平滑で均一に微細にあれた粗面のAl基体が得ら
れる。このようなAl基体を用いることによりAl基体に強
固に密着した感光層を形成することができ、しかも白抜
け，黒点，干渉縞などの画像欠陥が発生せず、反転現像
方式の電子写真装置に用いても画像濃度が変動しない電
子写真感光体を製造することができる。
第１図はこの発明による加工方法の一実施例の説明図で
ある。 １……Al基体、２……研削装置、３……供給リール、４
……巻き取りリール、５……押し付けローラ、6,7……
テンションローラ、８……研削テープ、９……ノズル、
10……切削油。
ある。 １……Al基体、２……研削装置、３……供給リール、４
……巻き取りリール、５……押し付けローラ、6,7……
テンションローラ、８……研削テープ、９……ノズル、
10……切削油。
Claims (1)
- 【請求項１】テープ状の柔軟性を有する基材表面に研削
砥粒を均一に分散して固着した研削テープの砥粒固着面
をAlを主成分とする電子写真感光体用基体の表面に加圧
接触させ基体表面に常に研削テープの新しい砥粒固着面
が接触するように基体に対して研削テープとを相対的に
走行移動させながら基体表面を研削して最大高さRmaxが
0.3μｍ以上2.5μｍ以下，ろ波最大うねりWCMが0.1μｍ
以上0.5μｍ以下，中心線平均粗さRaが0.05μｍ以上0.2
5μｍ以下，十点平均粗さRzが0.25μｍ以上2.4μｍ以
下，粗れの山と山との平均間隔Smが５μｍ以上35μｍ以
下の粗面に仕上げることを特徴とする電子写真感光体用
基体の表面加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25824188A JPH071397B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 電子写真感光体用基体の表面加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25824188A JPH071397B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 電子写真感光体用基体の表面加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02103556A JPH02103556A (ja) | 1990-04-16 |
| JPH071397B2 true JPH071397B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=17317489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25824188A Expired - Fee Related JPH071397B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 電子写真感光体用基体の表面加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071397B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3702680B2 (ja) * | 1998-12-11 | 2005-10-05 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 電子写真感光体及びそれを用いたプロセスカートリッジと画像形成装置 |
| JP3960542B2 (ja) * | 2002-09-13 | 2007-08-15 | シャープ株式会社 | 電子写真感光体およびその製造方法 |
| JP2018049060A (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP25824188A patent/JPH071397B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02103556A (ja) | 1990-04-16 |
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