JPH0198234A - 半導体樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型Info
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- JPH0198234A JPH0198234A JP25647887A JP25647887A JPH0198234A JP H0198234 A JPH0198234 A JP H0198234A JP 25647887 A JP25647887 A JP 25647887A JP 25647887 A JP25647887 A JP 25647887A JP H0198234 A JPH0198234 A JP H0198234A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- cavity
- ejector pin
- resin
- cavities
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2673—Moulds with exchangeable mould parts, e.g. cassette moulds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体樹脂封止用金型に関し、特に小型汎用金
型に関する。
型に関する。
第３図に従来の半導体封止用金型を示す。図において、
１は上型、２は下型、５ａ、５ｂは上型エジェクタプレ
ート、６ａ、 ６ｂは下型エジェクタプレート、９はエ
ジェクタピン、１０はサポートピラー、１１はスプリン
グである。従来は金型交換時に上型１及び下型２を一体
化したまま、これを手作業により半導体樹脂封止装置か
ら取外し、又は敢付けていた。
１は上型、２は下型、５ａ、５ｂは上型エジェクタプレ
ート、６ａ、 ６ｂは下型エジェクタプレート、９はエ
ジェクタピン、１０はサポートピラー、１１はスプリン
グである。従来は金型交換時に上型１及び下型２を一体
化したまま、これを手作業により半導体樹脂封止装置か
ら取外し、又は敢付けていた。
上述した従来の半導体封止用金型（以下、金型という）
の上型及び下型を一体にした場合、金型総重量は約４０
ｋｇになる。従来、この金型は半導体樹脂封止装置（以
下単に封止装置と称す）に手作業にて取付は及び取外し
ているため、金型運搬用台車にて搬送する必要があり、
金型交換作業は非常に重労働で、かつ危険性が大きい。
の上型及び下型を一体にした場合、金型総重量は約４０
ｋｇになる。従来、この金型は半導体樹脂封止装置（以
下単に封止装置と称す）に手作業にて取付は及び取外し
ているため、金型運搬用台車にて搬送する必要があり、
金型交換作業は非常に重労働で、かつ危険性が大きい。
また、成形品種の異なる金型を新規に製作する場合、上
型及び下型のすべてを製作しなければならないため、汎
用性に欠け、価格も高価になるという欠点がある 更に、メンテナンスの面から考えても従来の金型ではエ
ジェクタピンの損傷等によるトラブルが発生したとき、
金型を一旦封止装置から取外し、更に金型を分解し修理
しなければならないという欠点もある。
型及び下型のすべてを製作しなければならないため、汎
用性に欠け、価格も高価になるという欠点がある 更に、メンテナンスの面から考えても従来の金型ではエ
ジェクタピンの損傷等によるトラブルが発生したとき、
金型を一旦封止装置から取外し、更に金型を分解し修理
しなければならないという欠点もある。
本発明の目的は前記問題点を解決した半導体樹脂封止用
金型を提供することにある。
金型を提供することにある。
上述した従来の金型に対し、本発明はキャビティ部及び
エジェクタピンユニットの交換を容易にするという相違
点を有する。
エジェクタピンユニットの交換を容易にするという相違
点を有する。
本発明は樹脂が注入されるキャビティ部と、該キャビテ
ィ部を支持する金型ベースとを有し、該キャビティ部を
金型ベースに脱着可能に装着し、かつ前記キャビティ部
から成型樹脂を抜き取るエジェクタピンユニットを該キ
ャビティ部に装備したことを特徴とする半導体樹脂封止
用金型である。
ィ部を支持する金型ベースとを有し、該キャビティ部を
金型ベースに脱着可能に装着し、かつ前記キャビティ部
から成型樹脂を抜き取るエジェクタピンユニットを該キ
ャビティ部に装備したことを特徴とする半導体樹脂封止
用金型である。
以下１本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図である。
第１図において、上型１はキャビティ部３ａと該キャビ
ティ部３ａを支持する上型ベース３ｂとからなり、同様
に下型２はキャビティ部４ａと該キャビティ部４ａを支
持する下型ベース４ｂとからなり、一方のキャビティ部
３ａは上型ベース３ｂに、また他方のキャビティ部４ａ
は下型ベース４ｂにそれぞれ脱着可能に装着する。
ティ部３ａを支持する上型ベース３ｂとからなり、同様
に下型２はキャビティ部４ａと該キャビティ部４ａを支
持する下型ベース４ｂとからなり、一方のキャビティ部
３ａは上型ベース３ｂに、また他方のキャビティ部４ａ
は下型ベース４ｂにそれぞれ脱着可能に装着する。
また、上型１と下型２とのキャビティ部３ａ、４ａの合
わせ型面に成型品の外形に対応した凹凸のキャビティ３
ａ／ 、 ４ａ／を形成する。
わせ型面に成型品の外形に対応した凹凸のキャビティ３
ａ／ 、 ４ａ／を形成する。
一方、上型１の場合、エジェクタプレート５ａはスプリ
ング１１″によって押し上げられ、ストッパのサポート
ピラー１０によって上下方向の位置決めが行われている
。エジェクタプレート５ｂはエジェクタプレート５ａに
アーム１２を介して固定しており、エジェクタピンユニ
ット７をエジェクタプレート５ｂに固定する。この場合
、エジェクタプレート５ａにスプリング１１の反発力以
上の負荷がかかれば、エジェクタピンユニット７は下へ
押し下げられ、キャビティからの成型品のエジェクト動
作を行う。
ング１１″によって押し上げられ、ストッパのサポート
ピラー１０によって上下方向の位置決めが行われている
。エジェクタプレート５ｂはエジェクタプレート５ａに
アーム１２を介して固定しており、エジェクタピンユニ
ット７をエジェクタプレート５ｂに固定する。この場合
、エジェクタプレート５ａにスプリング１１の反発力以
上の負荷がかかれば、エジェクタピンユニット７は下へ
押し下げられ、キャビティからの成型品のエジェクト動
作を行う。
また、下型２の場合、エジェクタプレート６ａはスプリ
ング１１によって押し下げられ、ストッパのサポートピ
ラー１０によって上下方向の位置決めが行われている。
ング１１によって押し下げられ、ストッパのサポートピ
ラー１０によって上下方向の位置決めが行われている。
エジェクタプレート６ｂはエジェクタプレート６ａにア
ーム１２を介して固定しており、エジェクタピンユニッ
ト８をエジェクタプレート６ｂに固定する。下型２の場
合、エジェクタプレート６ａにスプリング１１の反発力
以上の負荷がかかれば、エジェクタピンユニット８は上
に押し上゛げられ、キャビティからの成型品のエジェク
ト動作を行う。
ーム１２を介して固定しており、エジェクタピンユニッ
ト８をエジェクタプレート６ｂに固定する。下型２の場
合、エジェクタプレート６ａにスプリング１１の反発力
以上の負荷がかかれば、エジェクタピンユニット８は上
に押し上゛げられ、キャビティからの成型品のエジェク
ト動作を行う。
実施例において、上型１のキャビティ部３ａと下型２の
キャビティ部４ａとを向き合せて上型１と下型２との型
締めを行い、上下のキャビティ部３ａ。
キャビティ部４ａとを向き合せて上型１と下型２との型
締めを行い、上下のキャビティ部３ａ。
４ａとのキャビティ３ａ’、４ａ’を組合せた後に、該
キャビティ３ａ／ 、 ４ａ＃内に樹脂を注入して樹脂
封止を行う。また、成型後、型を開いてエジェクタピン
ユニット７．８により成型樹脂をキャビティ３８′、４
８′からエジェクトする。
キャビティ３ａ／ 、 ４ａ＃内に樹脂を注入して樹脂
封止を行う。また、成型後、型を開いてエジェクタピン
ユニット７．８により成型樹脂をキャビティ３８′、４
８′からエジェクトする。
本発明によれば１品種切換を行うには、上型及び下型の
ベース３ｂ、 ４ｂからキャビティ部３ａ、４ａを取外
し、品種に対応する新たなキャビティ部３ａ。
ベース３ｂ、 ４ｂからキャビティ部３ａ、４ａを取外
し、品種に対応する新たなキャビティ部３ａ。
４ａをベース３ｂ、 ４ｂに装着するだけで完了するこ
とが可能となる。
とが可能となる。
（実施例２）
第２図は本発明の第２の実施例を示す縦断面図である１
図において、上型の場合、キャビティ部３ａを上型ベー
ス３ｂに固定する。エジェクタピンユニット７はスプリ
ング１１を介してキャビティ部３ａに固定する。エジェ
クタプレート５ａはスプリング１１の反発力とサポート
ピラー１０とによって上下方向の位置決めがされ、エジ
ェクタプレート５ａにスプリング１１の反発力以上の負
荷がかかった場合、エジェクタピンユニット７はアーム
１２によって押し下げられ、エジェクト動作が行われる
。本実施例も下型２におけるエジェクタプレート６ａ、
エジェクタピンユニット８．サポートピラー１０．スプ
リング１１．アームの構造は上型１と全く同様とし。
図において、上型の場合、キャビティ部３ａを上型ベー
ス３ｂに固定する。エジェクタピンユニット７はスプリ
ング１１を介してキャビティ部３ａに固定する。エジェ
クタプレート５ａはスプリング１１の反発力とサポート
ピラー１０とによって上下方向の位置決めがされ、エジ
ェクタプレート５ａにスプリング１１の反発力以上の負
荷がかかった場合、エジェクタピンユニット７はアーム
１２によって押し下げられ、エジェクト動作が行われる
。本実施例も下型２におけるエジェクタプレート６ａ、
エジェクタピンユニット８．サポートピラー１０．スプ
リング１１．アームの構造は上型１と全く同様とし。
エジェクト動作についても上記内容と相対的におなじで
ある。
ある。
本実施例ではエジェクタピンユニット７．８はキャビテ
ィ部３ａ、４ａにスプリングを介して固定されているた
め、品種切換時にはキャビティ部３ａ、４ａのみを取外
すことにより必然的にエジェクタピンユニット７．８も
取外すことができる。したがって、品種切換が簡単にな
り、切換時間の短縮が図られる。
ィ部３ａ、４ａにスプリングを介して固定されているた
め、品種切換時にはキャビティ部３ａ、４ａのみを取外
すことにより必然的にエジェクタピンユニット７．８も
取外すことができる。したがって、品種切換が簡単にな
り、切換時間の短縮が図られる。
以上説明したように本発明は、金型を分割式とすること
により品種切換の際、キャビティ部及びエジェクタピン
ユニットのみを交換すればよく、従来のように約４０ｋ
ｇの金型を金型運搬用台車にて搬送するのに比べ安全性
が向上する。
により品種切換の際、キャビティ部及びエジェクタピン
ユニットのみを交換すればよく、従来のように約４０ｋ
ｇの金型を金型運搬用台車にて搬送するのに比べ安全性
が向上する。
また、対象品種が異なってもキャビティ部及びエジェク
タピンユニットを除く金型ベースは共用可能であり、汎
用性に優れている。新規に金型を製作する場合、キャビ
ティ部プレート及びエジェクタピンユニットのみの製作
で対応できるため、価格の低減が図られる。
タピンユニットを除く金型ベースは共用可能であり、汎
用性に優れている。新規に金型を製作する場合、キャビ
ティ部プレート及びエジェクタピンユニットのみの製作
で対応できるため、価格の低減が図られる。
更に、エジェクタピンの損傷等によるトラブル発生時に
も金型を封止装置から下ろすことなく対応することも可
能であり、メンテナンス時間の短縮につながる。したが
って、封止装置の稼動効率が向上するという効果がある
。
も金型を封止装置から下ろすことなく対応することも可
能であり、メンテナンス時間の短縮につながる。したが
って、封止装置の稼動効率が向上するという効果がある
。
第１図は本発明の第１の実施例を示す縦断面図。
第２図は本発明の第２の実施例を示す縦断面図、第３図
は従来の半導体封止用金型を示す縦断面図である。 １・・・上型 ２・・・下型３ａ・・・上
型キャビティ部 ３ｂ・・・上型ベース４ａ・・・下型
キャビティ部 ４ｂ・・・下型ベース５ａ、５ｂ・・・
上型エジェクタプレート６ａ、６ｂ・・・下型エジェク
タプレート７・・・上型エジェクタピンユニット ８・・・下型エジェクタピンユニット １０・・・サポートピラー １１・・・スプリング１
２・・・アーム
は従来の半導体封止用金型を示す縦断面図である。 １・・・上型 ２・・・下型３ａ・・・上
型キャビティ部 ３ｂ・・・上型ベース４ａ・・・下型
キャビティ部 ４ｂ・・・下型ベース５ａ、５ｂ・・・
上型エジェクタプレート６ａ、６ｂ・・・下型エジェク
タプレート７・・・上型エジェクタピンユニット ８・・・下型エジェクタピンユニット １０・・・サポートピラー １１・・・スプリング１
２・・・アーム
Claims (1)
- （１）樹脂が注入されるキャビティ部と、該キャビティ
部を支持する金型ベースとを有し、該キャビティ部を金
型ベースに脱着可能に装着し、かつ前記キャビティ部か
ら成型樹脂を抜き取るエジェクタピンユニットを該キャ
ビティ部に装備したことを特徴とする半導体樹脂封止用
金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25647887A JPH0198234A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 半導体樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25647887A JPH0198234A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 半導体樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0198234A true JPH0198234A (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=17293193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25647887A Pending JPH0198234A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 半導体樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0198234A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0605025A1 (de) * | 1992-11-26 | 1994-07-06 | POLYGRAM MANUFACTURING & DISTRIBUTION CENTRES GMBH | Spritzgiess- oder Spritzprägemaschine |
| WO1997007956A1 (en) * | 1995-08-25 | 1997-03-06 | The Whitaker Corporation | Reconfigurable mold having travelling ejector system |
| EP2168698A1 (de) * | 2008-09-26 | 2010-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Formteil mit separatem modul für Stege, Verfahren zur Herstellung einer Gussform, keramische Gussform und Gussteil |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP25647887A patent/JPH0198234A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0605025A1 (de) * | 1992-11-26 | 1994-07-06 | POLYGRAM MANUFACTURING & DISTRIBUTION CENTRES GMBH | Spritzgiess- oder Spritzprägemaschine |
| WO1997007956A1 (en) * | 1995-08-25 | 1997-03-06 | The Whitaker Corporation | Reconfigurable mold having travelling ejector system |
| US5711971A (en) * | 1995-08-25 | 1998-01-27 | The Whitaker Corporation | Reconfigurable mold having traveling ejector system |
| EP2168698A1 (de) * | 2008-09-26 | 2010-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Formteil mit separatem modul für Stege, Verfahren zur Herstellung einer Gussform, keramische Gussform und Gussteil |
| WO2010034606A1 (de) * | 2008-09-26 | 2010-04-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Formteil mit separatem modul für stege, verfahren zur herstellung einer gussform, keramische gussform und gussteil |
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