JP3209814B2 - 半導体パッケージ成形用金型 - Google Patents
半導体パッケージ成形用金型Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2673—Moulds with exchangeable mould parts, e.g. cassette moulds
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージの成
形用金型に関するものであり、詳しくは、上部キャビテ
ィブロックおよび下部キャビティブロックの上下両方側
面に、互いに対応する異形のキャビティを所望数だけ形
成し、それら上下部一双のキャビティブロックにて２種
類の半導体パッケージを成形し得るようにした半導体パ
ッケージ成形用金型に関するものである。
形用金型に関するものであり、詳しくは、上部キャビテ
ィブロックおよび下部キャビティブロックの上下両方側
面に、互いに対応する異形のキャビティを所望数だけ形
成し、それら上下部一双のキャビティブロックにて２種
類の半導体パッケージを成形し得るようにした半導体パ
ッケージ成形用金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体パッケージを成形する場
合は、まず、リードフレームにそれぞれ接続された半導
体チップを該リードフレームの各インナリードとそれぞ
れワイヤボンディングし、それらワイヤボンディングさ
れた半導体チップおよびインナリードを金型に入れ、モ
ールド樹脂を注入し成形していた。そして、従来の金型
においては、図２に示したように、上部金型Ｔと下部金
型Ｂとを有し、該上部金型Ｔには上部金型ベース１０が
形成され、該上部金型ベース１０上方側に上部エジェク
タプレート１７および上部ドライブプレート１８がそれ
ぞれ昇降可能に形成され、それら上部金型ベース１０と
上部エジェクタプレート１７間には上部リターンピン１
９が昇降可能に介在され、該上部リターンピン１９を支
持する支持ピン１９ａが前記ドライブプレート１８に固
定されていた。かつ、前記上部金型ベース１０底面には
上部チェースブロック１１が螺合され、該上部チェース
ブロック１１内方側中央部位には上部センタブロック１
２が締めつけられ、該上部センタブロック１２にはモー
ルド樹脂の流入するランナ１２ａおよびゲート１２ｂが
それぞれ切刻形成されていた。また、該上部センタブロ
ック１２の両方側前記上部チェースブロック１１内方側
には、上部キャビティブロック１３が後述の締めつけブ
ロック１６により締めつけられ、該上部キャビティブロ
ック１３底面には複数個の上部キャビティ１３ａがそれ
ぞれ切刻形成され、該上部キャビティブロック１３上方
面と前記チェースブロック１１間には上部フィラ支持板
１５と該上部フィラ支持板１５にそれぞれ挿合された複
数個の上部フィラ１４とが介在されてその上部キャビテ
ィブロック１３を支持し、該上部キャビティブロック１
３側壁と前記上部チェースブロック１１内方側壁間には
該上部キャビティブロック１３を締めつける締めつけブ
ロック１３が介在されていた。
合は、まず、リードフレームにそれぞれ接続された半導
体チップを該リードフレームの各インナリードとそれぞ
れワイヤボンディングし、それらワイヤボンディングさ
れた半導体チップおよびインナリードを金型に入れ、モ
ールド樹脂を注入し成形していた。そして、従来の金型
においては、図２に示したように、上部金型Ｔと下部金
型Ｂとを有し、該上部金型Ｔには上部金型ベース１０が
形成され、該上部金型ベース１０上方側に上部エジェク
タプレート１７および上部ドライブプレート１８がそれ
ぞれ昇降可能に形成され、それら上部金型ベース１０と
上部エジェクタプレート１７間には上部リターンピン１
９が昇降可能に介在され、該上部リターンピン１９を支
持する支持ピン１９ａが前記ドライブプレート１８に固
定されていた。かつ、前記上部金型ベース１０底面には
上部チェースブロック１１が螺合され、該上部チェース
ブロック１１内方側中央部位には上部センタブロック１
２が締めつけられ、該上部センタブロック１２にはモー
ルド樹脂の流入するランナ１２ａおよびゲート１２ｂが
それぞれ切刻形成されていた。また、該上部センタブロ
ック１２の両方側前記上部チェースブロック１１内方側
には、上部キャビティブロック１３が後述の締めつけブ
ロック１６により締めつけられ、該上部キャビティブロ
ック１３底面には複数個の上部キャビティ１３ａがそれ
ぞれ切刻形成され、該上部キャビティブロック１３上方
面と前記チェースブロック１１間には上部フィラ支持板
１５と該上部フィラ支持板１５にそれぞれ挿合された複
数個の上部フィラ１４とが介在されてその上部キャビテ
ィブロック１３を支持し、該上部キャビティブロック１
３側壁と前記上部チェースブロック１１内方側壁間には
該上部キャビティブロック１３を締めつける締めつけブ
ロック１３が介在されていた。
【０００３】そして、前記下部金型Ｂには、下部金型ベ
ース２０が形成され、該下部金型ベース２０下方側に下
部エジェクタプレート２７および下部ドライブプレート
２８がそれぞれ昇降可能に形成され、該下部金型ベース
２０と下部エジェクタプレート２７間には下部リターン
ピン２９が昇降可能に介在され、該下部リターンピン２
９を支持する支持ピン２９ａが前記下部ドライブプレー
ト２８に固定され、該支持ピン下方側にクランピングブ
ロック２９ｂが掛合されていた。かつ、前記下部金型ベ
ース２０の上方面には下部チェースブロック２１が螺合
され、該下部チェースブロック２１の内方側中央部位に
は下部センタブロック２２が締めつけられ、該下部セン
タブロック２２上方面には前記上部センタブロック１２
のゲート１２ｂと対応してゲート２２ａが切刻形成さ
れ、該ゲートに連続して後述の下部キャビティブロック
２３にゲート２３ｂが形成されていた。また、該下部セ
ンタブロック２２の両方側前記下部チェースブロック２
１内方側には下部キャビティブロック２３がそれぞれ後
述の締めつけブロック２６により締めつけられ、それら
下部キャビティブロック２３には複数個の下部キャビテ
ィ２３ａがそれぞれ切刻形成され、それら下部キャビテ
ィブロック２３と下部チェースブロック２１間には下部
フィラ支持板２５と該下部フィラ支持板２５にそれぞれ
挿合された複数個の下部フィラ２４とが介在されてその
下部キャビティブロック２３を支持し、それら下部キャ
ビティブロック２３側壁と前記下部チェースブロック２
１内方側壁間には該下部キャビティブロック２３を締め
つける締めつけブロック２６が介在されていた。
ース２０が形成され、該下部金型ベース２０下方側に下
部エジェクタプレート２７および下部ドライブプレート
２８がそれぞれ昇降可能に形成され、該下部金型ベース
２０と下部エジェクタプレート２７間には下部リターン
ピン２９が昇降可能に介在され、該下部リターンピン２
９を支持する支持ピン２９ａが前記下部ドライブプレー
ト２８に固定され、該支持ピン下方側にクランピングブ
ロック２９ｂが掛合されていた。かつ、前記下部金型ベ
ース２０の上方面には下部チェースブロック２１が螺合
され、該下部チェースブロック２１の内方側中央部位に
は下部センタブロック２２が締めつけられ、該下部セン
タブロック２２上方面には前記上部センタブロック１２
のゲート１２ｂと対応してゲート２２ａが切刻形成さ
れ、該ゲートに連続して後述の下部キャビティブロック
２３にゲート２３ｂが形成されていた。また、該下部セ
ンタブロック２２の両方側前記下部チェースブロック２
１内方側には下部キャビティブロック２３がそれぞれ後
述の締めつけブロック２６により締めつけられ、それら
下部キャビティブロック２３には複数個の下部キャビテ
ィ２３ａがそれぞれ切刻形成され、それら下部キャビテ
ィブロック２３と下部チェースブロック２１間には下部
フィラ支持板２５と該下部フィラ支持板２５にそれぞれ
挿合された複数個の下部フィラ２４とが介在されてその
下部キャビティブロック２３を支持し、それら下部キャ
ビティブロック２３側壁と前記下部チェースブロック２
１内方側壁間には該下部キャビティブロック２３を締め
つける締めつけブロック２６が介在されていた。
【０００４】そして、このように構成された従来の半導
体パッケージ成形用金型の作用を、次に説明する。ま
ず、下部キャビティブロック２３上方面に半導体チップ
のワイヤボンディングされた成形リースを載置し、上部
および下部キャビティブロック１３，２３の各上部およ
び下部キャビティ１３ａ，２３ａが互いに対応して密着
されるように、上部金型Ｔと下部金型Ｂとをクランピン
グさせる。次いで、上部金型Ｔのポットを通しモールド
樹脂が供給されると、該樹脂は上部センタブロック１２
のランナ１２ａおよびゲート１２ｂを通り、下部センタ
ブロック２２のゲート２２ａおよび下部キャビティブロ
ック２３のゲート２３ｂを通って、互いに咬合された上
部および下部キャビティ１３ａ，２３ａ間に流入され、
半導体パッケージが成形される。
体パッケージ成形用金型の作用を、次に説明する。ま
ず、下部キャビティブロック２３上方面に半導体チップ
のワイヤボンディングされた成形リースを載置し、上部
および下部キャビティブロック１３，２３の各上部およ
び下部キャビティ１３ａ，２３ａが互いに対応して密着
されるように、上部金型Ｔと下部金型Ｂとをクランピン
グさせる。次いで、上部金型Ｔのポットを通しモールド
樹脂が供給されると、該樹脂は上部センタブロック１２
のランナ１２ａおよびゲート１２ｂを通り、下部センタ
ブロック２２のゲート２２ａおよび下部キャビティブロ
ック２３のゲート２３ｂを通って、互いに咬合された上
部および下部キャビティ１３ａ，２３ａ間に流入され、
半導体パッケージが成形される。
【０００５】すなわち、従来の半導体パッケージ成形用
金型においては、成形しようとする半導体パッケージの
形態に従い、それぞれ異なる形態用の数十ないし百余個
の上部および下部キャビティ１３ａ，２３ａを有した上
部および下部キャビティブロック１３，２３をいちいち
製作しておいた後、該当の半導体パッケージに適合した
キャビティ１３ａ，２３ａの上下部キャビティブロック
１３，２３を選択し、それら選択したキャビティブロッ
クを上下部金型の上下部チェースブロックに密着して締
めつけ、該当の半導体パッケージを成形していた。か
つ、形態の異なる他の半導体パッケージを成形する場合
は、前記上下部キャビティブロック１３，２３の締めつ
け部位を外し、それら上下部キャビティブロック１３，
２３を取出した後、形態の異なる他のキャビティを有し
た上下部キャビティブロックを上下部チェースブロック
内方側にそれぞれ新しく装着し、締めつけた後、新しい
キャビティブロックのモールディング工程に適合すべく
周辺機器を調整し、成形を行なうようになっていた。ま
た、前記上下部キャビティブロックと、特に、それら上
下部キャビティブロックのランナ部位とは、半導体パッ
ケージの成形システムにおいて、極めて重要な部分であ
り、超精密加工を施して形成するようになって、その原
価は極めて高価であった。
金型においては、成形しようとする半導体パッケージの
形態に従い、それぞれ異なる形態用の数十ないし百余個
の上部および下部キャビティ１３ａ，２３ａを有した上
部および下部キャビティブロック１３，２３をいちいち
製作しておいた後、該当の半導体パッケージに適合した
キャビティ１３ａ，２３ａの上下部キャビティブロック
１３，２３を選択し、それら選択したキャビティブロッ
クを上下部金型の上下部チェースブロックに密着して締
めつけ、該当の半導体パッケージを成形していた。か
つ、形態の異なる他の半導体パッケージを成形する場合
は、前記上下部キャビティブロック１３，２３の締めつ
け部位を外し、それら上下部キャビティブロック１３，
２３を取出した後、形態の異なる他のキャビティを有し
た上下部キャビティブロックを上下部チェースブロック
内方側にそれぞれ新しく装着し、締めつけた後、新しい
キャビティブロックのモールディング工程に適合すべく
周辺機器を調整し、成形を行なうようになっていた。ま
た、前記上下部キャビティブロックと、特に、それら上
下部キャビティブロックのランナ部位とは、半導体パッ
ケージの成形システムにおいて、極めて重要な部分であ
り、超精密加工を施して形成するようになって、その原
価は極めて高価であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように構成された
従来の半導体パッケージ成形用金型においては、それら
金型に装着される上下部キャビティブロックが一種の半
導体パッケージのみを成形し得るようになっているた
め、他種の半導体パッケージを成形する場合は、いちい
ち上下部キャビティブロックを金型から外し、該当の上
下部キャビティを再び装着した後、新しいキャビティブ
ロックのモールディング工程に適合すべく周辺機器を調
整しなければならず、煩雑であり、生産性が低下される
という不都合な点があった。
従来の半導体パッケージ成形用金型においては、それら
金型に装着される上下部キャビティブロックが一種の半
導体パッケージのみを成形し得るようになっているた
め、他種の半導体パッケージを成形する場合は、いちい
ち上下部キャビティブロックを金型から外し、該当の上
下部キャビティを再び装着した後、新しいキャビティブ
ロックのモールディング工程に適合すべく周辺機器を調
整しなければならず、煩雑であり、生産性が低下される
という不都合な点があった。
【０００７】本発明の目的は、上述の問題点を解決し、
１セットの金型のキャビティブロックにて２種の半導体
パッケージの成形を行ない、製作すべき金型のキャビテ
ィブロック数を減らし、原価を低廉にし得るようにした
半導体パッケージ成形用金型を提供することにある。
１セットの金型のキャビティブロックにて２種の半導体
パッケージの成形を行ない、製作すべき金型のキャビテ
ィブロック数を減らし、原価を低廉にし得るようにした
半導体パッケージ成形用金型を提供することにある。
【０００８】また、本発明の他の目的は、成形の際、金
型のキャビティブロック交換作業時間を減らし、生産性
を向上し得るようにした半導体パッケージ成形用金型を
提供することにある。
型のキャビティブロック交換作業時間を減らし、生産性
を向上し得るようにした半導体パッケージ成形用金型を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体パッケー
ジ成形用金型は、上部チェースブロックと該上部チェー
スブロック内方側中央部位に締めつけた上部センタブロ
ックと該上部センタブロック両方側にそれぞれ装着され
る上部キャビティブロックとを備えた上部金型と、下部
チェースブロックと該下部チェースブロック内方側中央
部位に締めつけた下部センタブロックと該下部センタブ
ロック両方側にそれぞれ装着される下部キャビティブロ
ックとを備えた下部金型とを有してなる半導体パッケー
ジ成形用金型であって、上部キャビティブロックの上下
両方側面にそれぞれ形態の異なる半導体パッケージ成形
用キャビティが複数個形成され、該上部キャビティブロ
ックの上方側にそれらキャビティを保護する保護板が形
成され、上部キャビティブロック側壁と上部チェースブ
ロック間には締めつけブロックが介在され、該締めつけ
ブロックの側壁と上部キャビティブロック間に上部案内
手段が形成され、下部キャビティブロックの上下両方側
面にそれぞれ上部キャビティブロックの各キャビティに
対応し形態の異なる半導体パッケージ成形用のキャビテ
ィが複数個切刻形成され、その下部キャビティブロック
下方側に各キャビティを保護する保護板が形成され、該
下部キャビティブロック側壁と下部チェースブロック内
方側壁間には締めつけブロックが介在され、該締めつけ
ブロックの側壁と下部キャビティブロック間には下部案
内手段が形成されてなっている。
ジ成形用金型は、上部チェースブロックと該上部チェー
スブロック内方側中央部位に締めつけた上部センタブロ
ックと該上部センタブロック両方側にそれぞれ装着され
る上部キャビティブロックとを備えた上部金型と、下部
チェースブロックと該下部チェースブロック内方側中央
部位に締めつけた下部センタブロックと該下部センタブ
ロック両方側にそれぞれ装着される下部キャビティブロ
ックとを備えた下部金型とを有してなる半導体パッケー
ジ成形用金型であって、上部キャビティブロックの上下
両方側面にそれぞれ形態の異なる半導体パッケージ成形
用キャビティが複数個形成され、該上部キャビティブロ
ックの上方側にそれらキャビティを保護する保護板が形
成され、上部キャビティブロック側壁と上部チェースブ
ロック間には締めつけブロックが介在され、該締めつけ
ブロックの側壁と上部キャビティブロック間に上部案内
手段が形成され、下部キャビティブロックの上下両方側
面にそれぞれ上部キャビティブロックの各キャビティに
対応し形態の異なる半導体パッケージ成形用のキャビテ
ィが複数個切刻形成され、その下部キャビティブロック
下方側に各キャビティを保護する保護板が形成され、該
下部キャビティブロック側壁と下部チェースブロック内
方側壁間には締めつけブロックが介在され、該締めつけ
ブロックの側壁と下部キャビティブロック間には下部案
内手段が形成されてなっている。
【００１０】好ましくは、上部案内手段は、上部キャビ
ティブロックの両方側壁にそれぞれ案内突条が突設さ
れ、それら案内突条に対応し上部センタブロックおよび
締めつけブロックの各側壁にそれぞれ案内溝が形成さ
れ、その上部キャビティブロックが案内溝に沿って容易
に装脱されるようになるとよい。
ティブロックの両方側壁にそれぞれ案内突条が突設さ
れ、それら案内突条に対応し上部センタブロックおよび
締めつけブロックの各側壁にそれぞれ案内溝が形成さ
れ、その上部キャビティブロックが案内溝に沿って容易
に装脱されるようになるとよい。
【００１１】また、好ましくは、下部案内手段は、下部
キャビティブロックの両方側壁に案内突条がそれぞれ突
設され、それら案内突条に対応し下部センタブロックお
よび締めつけブロックの各側壁に案内溝がそれぞれ切刻
形成され、その下部キャビティブロックが案内溝に沿っ
て容易に装脱されるようになるとよい。
キャビティブロックの両方側壁に案内突条がそれぞれ突
設され、それら案内突条に対応し下部センタブロックお
よび締めつけブロックの各側壁に案内溝がそれぞれ切刻
形成され、その下部キャビティブロックが案内溝に沿っ
て容易に装脱されるようになるとよい。
【００１２】
【作用】この発明によれば、上部キャビティブロックの
下方面にそれぞれ形成されたキャビティと下部キャビテ
ィブロックの上方面にそれぞれ形成されたキャビティと
を互いに咬合させ、上下部金型をクランピングして、該
当する半導体パッケージの成形を行なう。その後、形態
の異なる他の半導体パッケージを成形する場合は、それ
ら上部キャビティブロックおよび下部キャビティブロッ
クをそれぞれ返し、上部キャビティブロックの上方面に
それぞれ形成されたキャビティと下部キャビティブロッ
クの下方面にそれぞれ形成されたキャビティとを互いに
咬合させ、上下部金型をクランピングして形態の異なる
他の半導体パッケージを成形を行なう。
下方面にそれぞれ形成されたキャビティと下部キャビテ
ィブロックの上方面にそれぞれ形成されたキャビティと
を互いに咬合させ、上下部金型をクランピングして、該
当する半導体パッケージの成形を行なう。その後、形態
の異なる他の半導体パッケージを成形する場合は、それ
ら上部キャビティブロックおよび下部キャビティブロッ
クをそれぞれ返し、上部キャビティブロックの上方面に
それぞれ形成されたキャビティと下部キャビティブロッ
クの下方面にそれぞれ形成されたキャビティとを互いに
咬合させ、上下部金型をクランピングして形態の異なる
他の半導体パッケージを成形を行なう。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例に対し、図面を用いて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００１４】図１に示したように、本発明による半導体
パッケージ成形用金型においては、上部金型Ｔと下部金
型Ｂとを有し、該上部金型Ｔには、上部金型ベース１０
が形成され、該上部金型ベース１０上方側に上部エジェ
クタブレート１７および上部ドライブプレート１８がそ
れぞれ昇降可能に形成され、それら上部金型ベース１０
と上部エジェクタプレート１７間には上部リターンピン
１９が昇降可能に介在され、前記上部ドライブプレート
１８にはその上部リターンピン１９を支持する支持ピン
１９ａが固定されている。かつ、前記上部金型ベース１
０底面には上部チェースブロック１１が螺合され、該上
部チェースブロック１１内方側中央部位には上部センタ
ブロック１２が締めつけブロックにより固定され、該上
部センタブロック１２にはモールド樹脂の流入するラン
ナ１２ａおよびゲート１２ｂが連続して切刻形成されて
いる。また、該上部センタブロック１２の両方側前記上
部チェースブロック１１内方側には上部キャビティブロ
ック１１３が後述の締めつけブロック１６により締めつ
けられ、該上部キャビティブロック１１３の上下両方側
面にはそれぞれ形態の異なる半導体パッケージ成形用の
キャビティ１１３ａ，１１３ｂが所望数だけ切刻形成さ
れ、該上部キャビティブロック１１３上方側にはそれら
キャビティ１１３ａ，１１３ｂを保護する保護板１１４
が形成され、該保護板１１４と前記上部チェースブロッ
ク１１内方面には上部フィラ支持板１５と該上部フィラ
支持板１５にそれぞれ挿合された複数個の上部フィラ１
４とが介在され、その上部キャビティブロック１１３を
支持している。該上部キャビティブロック１１３側壁と
前記上部チェースブロック１１内方側壁間には締めつけ
ブロック１６が介在され、該上部キャビティブロック１
１３を締めつけている。さらに、該上部キャビティブロ
ック１１３の両方側壁にはそれぞれ案内突条１１５，１
１５′が突設され、これら案内突条１１５，１１５′に
対応した前記上部センタブロック１２および締めつけブ
ロック１６の各側壁にはそれぞれ案内溝が形成されて、
上部案内手段が備えられ、該上部案内手段によりその上
部キャビティブロック１１３の着脱が案内されるように
なっている。
パッケージ成形用金型においては、上部金型Ｔと下部金
型Ｂとを有し、該上部金型Ｔには、上部金型ベース１０
が形成され、該上部金型ベース１０上方側に上部エジェ
クタブレート１７および上部ドライブプレート１８がそ
れぞれ昇降可能に形成され、それら上部金型ベース１０
と上部エジェクタプレート１７間には上部リターンピン
１９が昇降可能に介在され、前記上部ドライブプレート
１８にはその上部リターンピン１９を支持する支持ピン
１９ａが固定されている。かつ、前記上部金型ベース１
０底面には上部チェースブロック１１が螺合され、該上
部チェースブロック１１内方側中央部位には上部センタ
ブロック１２が締めつけブロックにより固定され、該上
部センタブロック１２にはモールド樹脂の流入するラン
ナ１２ａおよびゲート１２ｂが連続して切刻形成されて
いる。また、該上部センタブロック１２の両方側前記上
部チェースブロック１１内方側には上部キャビティブロ
ック１１３が後述の締めつけブロック１６により締めつ
けられ、該上部キャビティブロック１１３の上下両方側
面にはそれぞれ形態の異なる半導体パッケージ成形用の
キャビティ１１３ａ，１１３ｂが所望数だけ切刻形成さ
れ、該上部キャビティブロック１１３上方側にはそれら
キャビティ１１３ａ，１１３ｂを保護する保護板１１４
が形成され、該保護板１１４と前記上部チェースブロッ
ク１１内方面には上部フィラ支持板１５と該上部フィラ
支持板１５にそれぞれ挿合された複数個の上部フィラ１
４とが介在され、その上部キャビティブロック１１３を
支持している。該上部キャビティブロック１１３側壁と
前記上部チェースブロック１１内方側壁間には締めつけ
ブロック１６が介在され、該上部キャビティブロック１
１３を締めつけている。さらに、該上部キャビティブロ
ック１１３の両方側壁にはそれぞれ案内突条１１５，１
１５′が突設され、これら案内突条１１５，１１５′に
対応した前記上部センタブロック１２および締めつけブ
ロック１６の各側壁にはそれぞれ案内溝が形成されて、
上部案内手段が備えられ、該上部案内手段によりその上
部キャビティブロック１１３の着脱が案内されるように
なっている。
【００１５】そして、前記下部金型Ｂにおいては、下部
金型ベース２０が形成され、該下部金型ベース２０下方
側に下部エジェクタプレート２７および下部ドライブプ
レート２８がそれぞれ昇降可能に形成され、該下部金型
ベース２０と下部エジェクタプレート２７間には下部リ
ターンピン２９が昇降可能に介在され、該下部リターン
ピン２９を支持する支持ピン２９ａが前記下部ドライブ
プレート２８に固定され、該支持ピン２９ａ下方側にク
ランピングブロック２９ｂが掛合されている。かつ、前
記下部金型ベース２０の上方面には下部チェースブロッ
ク２１が螺合され、該下部チェースブロック２１の内方
側中央部位には下部センタブロック２２が締めつけら
れ、該下部センタブロック２２上方面には前記上部セン
タブロック１２のゲート１２ｂと対応してゲート２２ａ
が切刻形成され、該ゲート２２ａに連続して後述の下部
キャビティブロック２１３にゲート２１３ｃが切刻形成
されている。また、該下部センタブロック２２の両方側
前記下部チェースブロック２１内方側には下部キャビテ
ィブロック２１３が後述の締めつけブロック２６により
それぞれ締めつけられ、それら下部キャビティブロック
２１３の上下両方側面にはそれぞれ前記上部キャビティ
ブロック１１３の各キャビティ１３ａ，１１３ｂに対応
し形態の異なる半導体パッケージ成形用のキャビティ２
１３ａ，２１３ｂが複数個切刻形成され、それらキャビ
ティ２１３ａ，２１３ｂと前記センタブロック１２のゲ
ート１２ｂとに連通される各ゲート２１３ｃ，２１３ｄ
が切刻形成されている。また、該下部キャビティブロッ
ク２１３下方側には各キャビティ２１３ａ，２１３ｂを
保護する保護板２１４が形成され、該保護板２１４と前
記下部チェースブロック２１内方側面間には下部フィラ
支持板２５と該下部フィラ支持板２５にそれぞれ挿合さ
れた複数個の下部フィラ２４とが介在され、その下部キ
ャビティブロック２１３を支持している。該下部キャビ
ティブロック２１３側壁と前記下部チェースブロック２
１内方側壁間には締めつけブロック２６が介在され、該
下部キャビティブロック２１３を締めつけている。さら
に、該下部キャビティブロック２１３の両方側壁にはそ
れぞれ案内突条２１５，２１５′が突設され、それら案
内突条２１５，２１５′に対応した前記下部センタブロ
ック２２および締めつけブロック２６の各側壁にはそれ
ぞれ案内溝が形成されて下部案内手段が備えられ、該下
部案内手段によりその下部キャビティブロック２１３の
着脱が容易に案内されるようになっている。図中、従来
と同様の部品には、同様の符号を利用して説明した。
金型ベース２０が形成され、該下部金型ベース２０下方
側に下部エジェクタプレート２７および下部ドライブプ
レート２８がそれぞれ昇降可能に形成され、該下部金型
ベース２０と下部エジェクタプレート２７間には下部リ
ターンピン２９が昇降可能に介在され、該下部リターン
ピン２９を支持する支持ピン２９ａが前記下部ドライブ
プレート２８に固定され、該支持ピン２９ａ下方側にク
ランピングブロック２９ｂが掛合されている。かつ、前
記下部金型ベース２０の上方面には下部チェースブロッ
ク２１が螺合され、該下部チェースブロック２１の内方
側中央部位には下部センタブロック２２が締めつけら
れ、該下部センタブロック２２上方面には前記上部セン
タブロック１２のゲート１２ｂと対応してゲート２２ａ
が切刻形成され、該ゲート２２ａに連続して後述の下部
キャビティブロック２１３にゲート２１３ｃが切刻形成
されている。また、該下部センタブロック２２の両方側
前記下部チェースブロック２１内方側には下部キャビテ
ィブロック２１３が後述の締めつけブロック２６により
それぞれ締めつけられ、それら下部キャビティブロック
２１３の上下両方側面にはそれぞれ前記上部キャビティ
ブロック１１３の各キャビティ１３ａ，１１３ｂに対応
し形態の異なる半導体パッケージ成形用のキャビティ２
１３ａ，２１３ｂが複数個切刻形成され、それらキャビ
ティ２１３ａ，２１３ｂと前記センタブロック１２のゲ
ート１２ｂとに連通される各ゲート２１３ｃ，２１３ｄ
が切刻形成されている。また、該下部キャビティブロッ
ク２１３下方側には各キャビティ２１３ａ，２１３ｂを
保護する保護板２１４が形成され、該保護板２１４と前
記下部チェースブロック２１内方側面間には下部フィラ
支持板２５と該下部フィラ支持板２５にそれぞれ挿合さ
れた複数個の下部フィラ２４とが介在され、その下部キ
ャビティブロック２１３を支持している。該下部キャビ
ティブロック２１３側壁と前記下部チェースブロック２
１内方側壁間には締めつけブロック２６が介在され、該
下部キャビティブロック２１３を締めつけている。さら
に、該下部キャビティブロック２１３の両方側壁にはそ
れぞれ案内突条２１５，２１５′が突設され、それら案
内突条２１５，２１５′に対応した前記下部センタブロ
ック２２および締めつけブロック２６の各側壁にはそれ
ぞれ案内溝が形成されて下部案内手段が備えられ、該下
部案内手段によりその下部キャビティブロック２１３の
着脱が容易に案内されるようになっている。図中、従来
と同様の部品には、同様の符号を利用して説明した。
【００１６】このように構成された本発明による半導体
パッケージ成形用金型の作用を、次に説明する。まず、
成形しようとする半導体パッケージの形態に該当したキ
ャビティ１１３ｂ，２１３ａが咬合されるように、上部
キャビティブロック１１３および下部キャビティブロッ
ク２１３をそれぞれ上下方側に揃え、上下部案内手段に
よりそれぞれ上下部チェースブロック１１，２１内方側
に挿入して装着した後、それぞれ締めつけブロック１
６，２６に締めつける。次いで、前記下部キャビティブ
ロック２１３上方面に各半導体チップのワイヤボンディ
ングされた成形ソースを載置し、上下部金型Ｔ，Ｂをク
ランピングする。その後、ポットを通しモールド樹脂が
供給されると、上部センタブロック１２のランナ１２ａ
およびゲート１２ｂを通ってその樹脂が流入され、下部
センタブロック２２のゲート２２ａおよび下部キャビテ
ィブロック２１３のゲート２１３ｃを通って互いに咬合
された各上下部キャビティ１１３ｂ，２１３ａ内方側に
流入され、半導体パッケージの成形が行なわれる。一
方、形態の異なる他の半導体パッケージを成形する場合
は、前記各締めつけブロック１６，２６を外し、前記上
下部案内手段に沿って、上下部キャビティブロック１１
３，２１３を取出し、互いに返して再びそれら上下部案
内手段に沿って上下部チェースブロック１１，２１内方
側に挿入装着し、それぞれ締めつけブロック１６，２６
に締めつける。次いで、前記下部キャビティブロック２
１３上方面に形態の異なる他の半導体チップのワイヤボ
ンディングされた成形ソースを載置し、上下部金型をク
ランピングした後、前述と同様な過程にてモールド樹脂
を供給し成形を行なう。
パッケージ成形用金型の作用を、次に説明する。まず、
成形しようとする半導体パッケージの形態に該当したキ
ャビティ１１３ｂ，２１３ａが咬合されるように、上部
キャビティブロック１１３および下部キャビティブロッ
ク２１３をそれぞれ上下方側に揃え、上下部案内手段に
よりそれぞれ上下部チェースブロック１１，２１内方側
に挿入して装着した後、それぞれ締めつけブロック１
６，２６に締めつける。次いで、前記下部キャビティブ
ロック２１３上方面に各半導体チップのワイヤボンディ
ングされた成形ソースを載置し、上下部金型Ｔ，Ｂをク
ランピングする。その後、ポットを通しモールド樹脂が
供給されると、上部センタブロック１２のランナ１２ａ
およびゲート１２ｂを通ってその樹脂が流入され、下部
センタブロック２２のゲート２２ａおよび下部キャビテ
ィブロック２１３のゲート２１３ｃを通って互いに咬合
された各上下部キャビティ１１３ｂ，２１３ａ内方側に
流入され、半導体パッケージの成形が行なわれる。一
方、形態の異なる他の半導体パッケージを成形する場合
は、前記各締めつけブロック１６，２６を外し、前記上
下部案内手段に沿って、上下部キャビティブロック１１
３，２１３を取出し、互いに返して再びそれら上下部案
内手段に沿って上下部チェースブロック１１，２１内方
側に挿入装着し、それぞれ締めつけブロック１６，２６
に締めつける。次いで、前記下部キャビティブロック２
１３上方面に形態の異なる他の半導体チップのワイヤボ
ンディングされた成形ソースを載置し、上下部金型をク
ランピングした後、前述と同様な過程にてモールド樹脂
を供給し成形を行なう。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による半導
体パッケージ成形用金型においては、上下部金型にそれ
ぞれ装脱する上下部キャビティブロックの上下両方側面
に、それぞれ対応して形態の異なる半導体パッケージ成
形用キャビティを複数個形成し、それら上下部キャビテ
ィブロックを正常または互いに返してそれぞれ上下部金
型に装着し成形を行なうようになっている。そのため、
１セットの金型のキャビティブロックによって、２種類
の半導体パッケージを成形し得る効果がある。かつ、製
作すべき金型のキャビティブロック数が減るので原価が
低廉になり、金型のキャビティブロックを交換する作業
時間も減って生産性が向上される効果がある。
体パッケージ成形用金型においては、上下部金型にそれ
ぞれ装脱する上下部キャビティブロックの上下両方側面
に、それぞれ対応して形態の異なる半導体パッケージ成
形用キャビティを複数個形成し、それら上下部キャビテ
ィブロックを正常または互いに返してそれぞれ上下部金
型に装着し成形を行なうようになっている。そのため、
１セットの金型のキャビティブロックによって、２種類
の半導体パッケージを成形し得る効果がある。かつ、製
作すべき金型のキャビティブロック数が減るので原価が
低廉になり、金型のキャビティブロックを交換する作業
時間も減って生産性が向上される効果がある。
【図１】本発明による半導体パッケージ成形用金型の概
略構成を示した半断面図である。
略構成を示した半断面図である。
【図２】従来の半導体パッケージ成形用金型の概略構成
を示した半断面図である。
を示した半断面図である。
１０ 上部金型ベース １１ 上部チェースブロック １２ 上部センタブロック １２ａ ランナ １２ｂ ゲート １４，２４ フィラ １６，２６ 締めつけブロック ２０ 下部金型ベース ２１ 下部チェースブロック ２２ 下部センタブロック ２２ａ ゲート １１３ 上部キャビティブロック １１３ａ，１１３ｂ キャビティ １１４ 保護板 １１５，１１５′ 案内突条 ２１３ 下部キャビティブロック ２１３ａ，２１３ｂ キャビティ ２１３ｃ，２１３ｄ ゲート ２１４ 保護板 ２１５，２１５′ 案内突条 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (3)
- 【請求項１】 上部チェースブロック（１１）と、該上
部チェースブロック（１１）内方側中央部位に締めつけ
た上部センタブロック（１２）と、該上部センタブロッ
ク（１２）両方側にそれぞれ装着される上部キャビティ
ブロック（１１３）と、を備えた上部金型と、 下部チェースブロック（２１）と、該下部チェースブロ
ック（２１）内方側中央部位に締めつけた下部センタブ
ロック（２２）と、該下部センタブロック（２２）両方
側にそれぞれ装着される下部キャビティブロック（２１
３）と、を備えた下部金型と、を有してなる半導体パッ
ケージ成形用金型であって、 前記上部キャビティブロック（１１３）の上下両方側面
にそれぞれ形態の異なる半導体パッケージ成形用キャビ
ティ（１１３ａ，１１３ｂ）が複数個形成され、該上部
キャビティブロック（１１３）の上方側にそれらキャビ
ティ（１１３ａ，１１３ｂ）を保護する保護板（１１
４）が形成され、前記上部キャビティブロック（１１
３）側壁と前記上部チェースブロック（１１）間には締
めつけブロック（１６）が介在され、該締めつけブロッ
ク（１６）の側壁と前記上部キャビティブロック（１１
３）間に上部案内手段が形成され、 前記下部キャビティブロック（２１３）の上下両方側面
にそれぞれ前記上部キャビティブロック（１１３）の各
キャビティ（１１３ａ，１１３ｂ）に対応し形態の異な
る半導体パッケージ成形用のキャビティ（２１３ａ，２
１３ｂ）が複数個切刻形成され、その下部キャビティブ
ロック（２１３）下方側に各キャビティ（２１３ａ，２
１３ｂ）を保護する保護板（２１４）が形成され、該下
部キャビティブロック（２１３）側壁と前記下部チェー
スブロック（２１）内方側壁間には締めつけブロック
（２６）が介在され、該締めつけブロック（２６）の側
壁と前記下部キャビティブロック（２１３）間には下部
案内手段が形成され、 てなる半導体パッケージ成形用金型。 - 【請求項２】 前記上部案内手段は、 前記上部キャビティブロック（１１３）の両方側壁にそ
れぞれ案内突条（１１５，１１５′）が突設され、それ
ら案内突条（１１５，１１５′）に対応し前記上部セン
タブロック（１２）および締めつけブロック（１６）の
各側壁にそれぞれ案内溝が形成され、その上部キャビテ
ィブロック（１１３）が案内溝に沿って容易に装脱され
るようになる、請求項１記載の半導体パッケージ成形用
金型。 - 【請求項３】 前記下部案内手段は、 前記下部キャビティブロック（２１３）の両方側壁に案
内突条（２１５，２１５′）がそれぞれ突設され、それ
ら案内突条に対応し前記下部センタブロック（２２）お
よび締めつけブロック（２６）の各側壁に案内溝がそれ
ぞれ切刻形成され、その下部キャビティブロック（２１
３）が案内溝に沿って容易に装脱されるようになる、請
求項１記載の半導体パッケージ成形用金型。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910023670A KR100237564B1 (ko) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 반도체 패키지 성형용 금형 |
| KR23670 | 1991-12-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243299A JPH05243299A (ja) | 1993-09-21 |
| JP3209814B2 true JP3209814B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=19325365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33857792A Expired - Fee Related JP3209814B2 (ja) | 1991-12-20 | 1992-12-18 | 半導体パッケージ成形用金型 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5454705A (ja) |
| JP (1) | JP3209814B2 (ja) |
| KR (1) | KR100237564B1 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6007316A (en) * | 1993-07-22 | 1999-12-28 | Towa Corporation | Apparatus for molding resin to seal electronic parts |
| TW257745B (ja) * | 1993-07-22 | 1995-09-21 | Towa Kk | |
| JPH08300397A (ja) * | 1995-05-01 | 1996-11-19 | Motorola Inc | 封止材料をモールドキャビティに転送するための装置および方法 |
| KR100219577B1 (ko) * | 1997-06-27 | 1999-09-01 | 한효용 | 반도체칩 패키지 성형장치 |
| US6575723B2 (en) * | 2000-04-07 | 2003-06-10 | Charles Ondrejka | Mold base system |
| DE60232521D1 (de) * | 2002-10-11 | 2009-07-16 | Liteco S R L | Modulares System für Formen von Spritzgiessmaschinen |
| SE526399C2 (sv) * | 2004-01-30 | 2005-09-06 | Sandvik Intellectual Property | Skärverktyg jämte del därtill med kopplingsytor med rillor samt tillverkningsförfarande för dessa |
| JP4455093B2 (ja) * | 2004-02-20 | 2010-04-21 | キヤノン株式会社 | モールド、モールドを用いた加工装置及びモールドを用いた加工方法 |
| US8043545B2 (en) * | 2007-12-31 | 2011-10-25 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus to evenly clamp semiconductor substrates |
| KR101187951B1 (ko) * | 2012-04-06 | 2012-10-08 | 이성희 | 반도체몰드세정용종이와이어플레이트프레임 |
| CN104392936B (zh) * | 2014-10-01 | 2017-07-07 | 河北华整实业有限公司 | 全压接式igbt芯片定位装置体 |
| DE102015112149A1 (de) * | 2015-07-24 | 2017-01-26 | Kurtz Gmbh | Formwerkzeug |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1317093A (en) * | 1919-09-23 | Toy mold | ||
| US1409591A (en) * | 1921-10-29 | 1922-03-14 | Arnold L Schavoir | Combination mold |
| US2663905A (en) * | 1951-09-06 | 1953-12-29 | Us Rubber Co | Superimposed multiple cavity mold |
| US3871611A (en) * | 1973-05-07 | 1975-03-18 | Taketa Phyllis | Mold with removable and replaceable core and cavity inserts |
| US4158910A (en) * | 1977-06-16 | 1979-06-26 | Honeywell Inc. | Injection molding method and apparatus for accommodating various sizes of molding die inserts |
| DE2834211C2 (de) * | 1978-08-04 | 1982-08-05 | Klöckner-Werke AG, 4100 Duisburg | Formvorrichtung zum Herstellen von Formlingen aus wenigstens zwei miteinander verbundenen Teilformlingen aus formbarem Material, insbesondere Gummi |
| US4374080A (en) * | 1981-01-13 | 1983-02-15 | Indy Electronics, Inc. | Method and apparatus for encapsulation casting |
| US4551084A (en) * | 1983-05-25 | 1985-11-05 | Creative Industries, Inc. | Convertible mold |
| US4793785A (en) * | 1986-04-11 | 1988-12-27 | Michio Osada | Apparatus of multiplunger type for enclosing semiconductor elements with resin |
| US5061164A (en) * | 1991-04-01 | 1991-10-29 | Micron Technology, Inc. | Dowel-less mold chase for use in transfer molding |
-
1991
- 1991-12-20 KR KR1019910023670A patent/KR100237564B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1992
- 1992-12-18 JP JP33857792A patent/JP3209814B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-21 US US07/993,424 patent/US5454705A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930014847A (ko) | 1993-07-23 |
| US5454705A (en) | 1995-10-03 |
| JPH05243299A (ja) | 1993-09-21 |
| KR100237564B1 (ko) | 2000-01-15 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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