JPH0131253B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0131253B2 JPH0131253B2 JP13556784A JP13556784A JPH0131253B2 JP H0131253 B2 JPH0131253 B2 JP H0131253B2 JP 13556784 A JP13556784 A JP 13556784A JP 13556784 A JP13556784 A JP 13556784A JP H0131253 B2 JPH0131253 B2 JP H0131253B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- relay
- printed circuit
- circuit board
- cover
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、プリント基板上に実装されたリレー
の取付方法に関する。
の取付方法に関する。
(従来の技術)
プリント基板に直接取付けられたリレーの作動
音が、大きく問題となるものがある。そこで、リ
レーを基板から浮かして基板に共鳴しない様工夫
したものがあるが、今までの方法では、コストが
高く、組付作業性もあまり良くない。
音が、大きく問題となるものがある。そこで、リ
レーを基板から浮かして基板に共鳴しない様工夫
したものがあるが、今までの方法では、コストが
高く、組付作業性もあまり良くない。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は、プリント基板上のリレーの作動音を
小さくでき、かつ、低コストで能率的なリレーの
取付方法を得ることを目的とする。
小さくでき、かつ、低コストで能率的なリレーの
取付方法を得ることを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
例えば、ミシン目により分割できるプリント基
板にリレーを組付けたあと、半田付け等を行な
う。その後、リレーにカバーを被せ、基板を割
り、他方の基板大の上に乗せ、ホルダーで固定す
る。
板にリレーを組付けたあと、半田付け等を行な
う。その後、リレーにカバーを被せ、基板を割
り、他方の基板大の上に乗せ、ホルダーで固定す
る。
前記のように組付けると、リレーがカバーよつ
て基板大から浮かせてあるので、リレーの作動音
は、基板大にはほとんど伝わらない。また、1回
の半田付けで基板大小が半田付けでき、銅線も自
動挿入できるため低コストとなる。
て基板大から浮かせてあるので、リレーの作動音
は、基板大にはほとんど伝わらない。また、1回
の半田付けで基板大小が半田付けでき、銅線も自
動挿入できるため低コストとなる。
(実施例)
一実施例を示す第1図、第2図において、実線
は組立完了後、一点鎖線の組付中の形状を示す。
は組立完了後、一点鎖線の組付中の形状を示す。
1はリレー、2は有底箱状のゴムのカバーで開
口2aを有し、リレー1に〓間なく被せられるも
のである。3はリレー搭載用プリント基板(基板
小ともいう)、4は素子組付用プリント基板(基
板大ともいう)、5はリレー固定用のホルダー
(樹脂製)、6は可撓性のある銅線である。
口2aを有し、リレー1に〓間なく被せられるも
のである。3はリレー搭載用プリント基板(基板
小ともいう)、4は素子組付用プリント基板(基
板大ともいう)、5はリレー固定用のホルダー
(樹脂製)、6は可撓性のある銅線である。
組付前、3,4の両プリント基板は一体になつ
ており、例えば、ミシン目からなる分割点Dで分
割でき、両プリント板3,4をまたいで配線のた
めの銅線6が自動機により挿入してある。
ており、例えば、ミシン目からなる分割点Dで分
割でき、両プリント板3,4をまたいで配線のた
めの銅線6が自動機により挿入してある。
電気的な部品はすべてプリント基板を分割する
前に組み付けており、基板大小の半田付けは1回
で終了する。
前に組み付けており、基板大小の半田付けは1回
で終了する。
次に、リレー1にカバー2を被せ、プリント基
板を分割点Dで分割し、そしてプリント基板大4
の上にリレー1を略90度回転させ横向きに乗せ、
リレー1を内包したゴムカバー2ごとホルダー5
により基板大4に密着固定する。
板を分割点Dで分割し、そしてプリント基板大4
の上にリレー1を略90度回転させ横向きに乗せ、
リレー1を内包したゴムカバー2ごとホルダー5
により基板大4に密着固定する。
ここで、リレー搭載基板3とプリント基板大4
を電気的に接続する銅線6は第1図中一点鎖線で
示す如く、先ず、平面的に設ければよいため自動
挿入可能となり、配線も楽に行なえる。
を電気的に接続する銅線6は第1図中一点鎖線で
示す如く、先ず、平面的に設ければよいため自動
挿入可能となり、配線も楽に行なえる。
なお、本実施例で示す分割点はミシン目に限ら
ず容易にできる構造ならばなんでもよい。
ず容易にできる構造ならばなんでもよい。
また、本実施例で示すカバーは音を吸収できる
材質のものであればなんでもよい。
材質のものであればなんでもよい。
(発明の効果)
本発明によれば、分割前の一枚のプリント基板
の状態でリレーの組付けおよび配線ができので、
この組付けおよび配線が迅速に完了するという効
果がある。
の状態でリレーの組付けおよび配線ができので、
この組付けおよび配線が迅速に完了するという効
果がある。
また、カバーを被せた後、プリント基板を分割
し、リレーをカバーを介して一方のプリント上に
容易に取付けできるので、この行程での作業性も
優れており、手間がかからないという効果があ
り、さらに、カバーで被われているので、プリン
ト基板に伝わるリレーの作業音を減少できるとい
う効果がある。
し、リレーをカバーを介して一方のプリント上に
容易に取付けできるので、この行程での作業性も
優れており、手間がかからないという効果があ
り、さらに、カバーで被われているので、プリン
ト基板に伝わるリレーの作業音を減少できるとい
う効果がある。
第1図は本発明方法の一実施例を示す立面図、
第2図は第1図装置の平面図である。 3,4……プリント基板、2a……開口、2…
…カバー、1……リレー、D……分離点、4……
プリント基板部分、5……ホルダ。
第2図は第1図装置の平面図である。 3,4……プリント基板、2a……開口、2…
…カバー、1……リレー、D……分離点、4……
プリント基板部分、5……ホルダ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 分割点を有する1体のプリント基板上にリレ
ーを取付け、配線し、 次に該リレーの反プリント基板側から防音性の
カバーを前記リレーに〓間なく被せ、 次に、前記プリント基板を前記分割点にて分割
し、この分割された一方のプリント基板と共に前
記リレーを略90度回転させて該リレーを前記プリ
ント基板のうち、前記リレーが取付けられていな
い他方の基板部分に前記カバーを介して載置し、 次に、固定用のホルダにて前記リレーに被せら
れた前記カバーを前記他方のプリント基板部分に
固定したことを特徴とするリレーの取付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13556784A JPS6116428A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | リレ−の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13556784A JPS6116428A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | リレ−の取付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6116428A JPS6116428A (ja) | 1986-01-24 |
JPH0131253B2 true JPH0131253B2 (ja) | 1989-06-23 |
Family
ID=15154829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13556784A Granted JPS6116428A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | リレ−の取付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6116428A (ja) |
-
1984
- 1984-06-29 JP JP13556784A patent/JPS6116428A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6116428A (ja) | 1986-01-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |