JPH01296240A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、アルカリ現像型の感光性樹脂組成物に関する
ものであり、さらに詳しくは、プリント配線板製造の際
にソルダーレジストや無電解メツキレジスト等として使
用できるアルカリ現像型の感光性樹脂組成物に関するも
のである。

（従来の技術） プリント配線板の製造においては、ソルダーマスク（永
久マスクともいう。）や化学メツキ等に感光性樹脂組成
物が利用されている。

ソルダーマスクの主な役割は、ハンダ付は時におけるシ
ョートを防ぐこと、配線の銅の腐蝕を防ぐこと、長期に
わたって電気絶縁性を保証すること等にあるが、このよ
うな用途に適したソルダーレジストとして、エポキシ樹
脂を主成分とする樹脂組成物が知られている。

ところが近年に至り、プリント配線板の高密度化の要求
および作業環境の改善の観点から、アルカリ水で現像で
きるアルカリ現像型のソルダーレジストが提案されてい
る。例えば、特開昭６１−２４３８６９には、フェノー
ルノボラック樹脂を主成分とする弱アルカリ水溶液で現
像可能な液状レジストインキ組成物が開示されている。

（発明が解決しようとする課題） ところで、従来１回路の接続法としては、端子部からの
接続が採用されているが１回路の高密度化に移行する中
で、設計上、リード線がとりにくい場合には、端子部の
代わりに回路の一部からの接続が実施されている。この
場合には、銅の腐蝕防止と接点としての機能の付与を目
的として、無電解金メツキ処理が行われている。

しかしながら、基板に上記のような感光性樹脂組成物を
施して無電解金メツキ処理を行った場合には、上記の組
成物は、高温、酸性下の条件に十分耐え得るものではな
く、処理後、白化したり。

基板との密着性が低下するという問題があった。

があった。そのため、無電解金メツキ処理を先に行い、
その後ソルダーマスクを形成する方法が採用されている
。当然のことながら、この場合には。

金は銅回路ばかりか、金メツキが不必要なランド部をも
被覆することになり、経済的にも不利である。

本発明は、上記のような課題を解決するものであって、
その目的は、無電解金メツキ処理に十分耐えることがで
き、ソルダーマスク形成の後に無電解金メツキ処理を行
うことができる感光性樹脂組成物を提供することにある
。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、このような課題を解決するため鋭意検討
の結果、ビフェニル型化合物をヘースとし、カルボキシ
ル基とエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物をエ
ポキシ化合物とともに用いることにより本発明の目的を
達することを見出して１本発明に到達した。

すなわち１本発明は、　（Ａ）一般式（Ｉ）で表される
光重合性不飽和化合物、　（Ｂ）エポキシ基を有する化
合物および（Ｃ）光重合開始剤もしくは増悪剤からなり
。

光重合性不飽和化合物（Ａ）１００重世部に対するエポ
キシ基を有する化合物（Ｂ）と光重合開始剤もしくは増
悪剤（Ｃ）の割合がそれぞれ５〜１００重量部と０．１
〜３０重世部であることを徴とする感光性樹脂組成物を
要旨とする。

−形式（Ｉ） ！ ただし、一般式（Ｉ）においてＲ３およびＲ２は。

水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５の
アルコキシ基、シアノ基、アミノ基およびハロゲン原子
からなる群から選ばれる基、Ｒユは。

水素原子またはメチル基、Ｒ４は、水素原子、メチル基
、シアノ基およびハロゲン原子からなる群から選ばれる
基であり、Ｘは酸無水物化合物の残基を表す。

以下１本発明の詳細な説明する。

光重合性不飽和化合物（Ａ）（以下（Ａ）成分という。

）を構成する上記一般式（Ｉ）で表される化合物におい
て、Ｘは酸無水物化合物の残基を示す。かかる酸無水物
化合物としては１例えば、無水マレイン酸、無水コハク
酸、無水イタコン酸。

無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水へキサ
ヒドロフタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、無
水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水ク
ロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等の三塩
基性酸無水物；無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、ベンゾフェノンテトラカルポン酸二無水物等の芳香
族多価カルボン酸無水物；その他これに付随する例えば
。

５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メ
チル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水
物のような多価カルボン酸無水物誘導体等が挙げられる
。

（Ａ）成分は１例えば次のようにして製造することがで
きる。まず、下記−形式（ｎ）で表されるビフェニル型
エポキシ化合物と、下記−形式（Ｉ［Ｉ）で表される不
飽和カルボン酸とを反応させることにより、下記−形式
（ＩＶ）で表されるビフェニル型エポキシアクリレート
樹脂を合成し１次いで、前記の酸無水物化合物と反応さ
せることにより製造される。

一般式（ｎ） 一般式（ＩＩＩ） 一般式（ＩＶ） υＩＩ　　　　　）１．　　　　　　　）＋２　　　　
０ｉまただし、−形式（ＩＩ）〜（ＩＶ）において、Ｒ
１゜Ｒ１，Ｒ３およびＲ４は、上記−形式〔■〕で定義
されたものと同一である。

次に、エポキシ基を有する化合物（Ｂ）（以下Ｂ）成分
という。）としては、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、
フェニルグリシジルエーテル、Ｐ−ブチルフェノールグ
リシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、トリ
グリシジルイソシアヌレート　ジグリシジルイソシアヌ
レート、アリルグリシジルエーテル、グリシジルメタア
クリレート等のエポキシ基を少なくとも１個有する化合
物等が挙げられる。

さらに１本発明の樹脂組成物を構成する光重合開始剤も
しくは増感剤（Ｃ）（以下（Ｃ）成分という。）は、　
（Ａ）成分ばかりでなく、必要に応じて配合される光に
よって重合することのできるモノマーやオリゴマーの光
重合開始剤として用いられるものであるが、このような
目的で使用される（Ｃ）成分としては１例えば、アセト
フェノン。

２．２−ジェトキシアセトフェノン、Ｐ−ジメチルアセ
トフェノン、Ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジ
クロロアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン、　
　Ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン等の
アセトフェノン類、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾ
フェノン、Ｐ、Ｐ’−ジクロロベンゾフェノン、Ｐ、Ｐ
’−とスジメチルアミノヘンシフエノン（ミヒラーケト
ンともいう。）。

Ｐ、Ｐ’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、３゜３
’、４．４’−テトラ−（ｔｅｒＬ−ブチルパーオキシ
カルボニル）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類。

ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン−ｎ
−ブチルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンジル
ジメチルケタール、テトラメチルチウラムモノサルファ
イド、テトラメチルチウラムジサルファイド、チオキサ
ンソン。

２−クロロチオキサンソン、２．４−ジエチルチオキサ
ンソン、２−メチルチオキサンソン、２〜イソプロピル
チオキサンソン等のイオウ化合物、２−ニチルアントラ
キノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタ
メチルアントラキノン、１．２−ベンズアントラキノン
、２１３−ジフェニルアントラキノン等のアントラキノ
ン類、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオ
キシド、ジーｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、クメンパ
ーオキシド等の有機過酸化物、２，４．５−）リアリー
ルイミダゾールニ量体、リボフラビンテトラブチレート
、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプト
ベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール
等のチオール化合物、２，４．６−トリス（トリクロロ
メチル）−ｓ−１−リアジン、　２，２．２−トリブロ
モエタノール、トリブロモメチルフェニルスルホン等の
有機ハロゲン化合物が挙げられる。

これらの化合物は、２種以上を組み合わせて使用するこ
ともできる。また、それ自体では光重合開始剤として作
用しないが、上記の化合物と組み合わせて用いることに
より、光重合開始剤の能力を増大させ得るような化合物
を添加することもできる。そのような化合物としては１
例えば、ベンゾフェノンと組み合わせて使用すると効果
のあるトリエタノールアミン等の第３級アミンを挙げる
ことができる。

本発明の樹脂組成物は、　（Ａ）成分、　（Ｂ）成分お
よび（Ｃ）成分からなるものであるが、この樹脂組成物
における各成分の配合割合は、　（Ａ）成分１００重量
部に対してそれぞれ５〜１００重量部と０．１〜３０重
量部である。このうち、　（Ａ）成分１００重量部に対
する（Ｂ）および（Ｃ）成分の割合がそれぞれ１０〜８
０重量部と１〜２０重量部である配合が特に好ましい。

（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分の配合割合
が５重量部未満の場合には１本発明の組成物の加熱によ
る硬化性が幾分低下し、一方、１００重量部を超える場
合には、無電解金メツキ処理後、密着性が低下しやすく
なる。（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｃ）成分の配
合割合が０．１重量部未満の場合には、光重合の速度が
遅くなって５感度が低下する。一方、３０重量部を超え
る場合には、光が基板まで到達しにくいため、基板と樹
脂との密着性が悪くなる。

本発明の感光性組成物は、プリント配線板のソルダーレ
ジストとして好適に使用することができ。

無電解金メツキ処理に十分耐え得るもので、ソルダーレ
ジスト皮膜を形成の後、無電解金メツキを行うことが可
能である。

本発明の樹脂組成物をアルカリ現像するに適した現像液
としては２例えば、アルカリ金属やアルカリ土類金属の
炭酸塩の水溶液、アルカリ金属の水酸化物の水溶液等を
挙げることができるが、特に炭酸ナトリウム、炭酸カリ
ウム、炭酸リチウム等の炭酸塩の１〜３重足％からなる
弱アルカリ性水溶液を用いても微細な画像を精密に現像
することができる。

本発明の樹脂組成物のアルカリ現像は、１０〜５０℃、
好ましくは２０〜４０°Ｃの温度で、市販の現像機や超
音波洗浄機を用いて行うことができる。

本発明の樹脂組成物は、光ばかりでなく、熱によっても
硬化するものであるが、光による硬化に適した光として
は、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプあるいはメタル
ハライドランプ等のランプから発振される光が挙げられ
る。

本発明の感光性樹脂組成物は、上記のようにプリント配
線板のソルダーレジストとして好適に使用することがで
きるが、ソルダーレジストとして使用する場合には、ま
ず、プリント配線板の表面に本発明の樹脂組成物を溶液
にして塗布するか。

あるいは本発明の樹脂組成物からなるドライフィルムを
プリント配線板の表面に張り付ける等の方法によって皮
膜を形成し２次いで、このようにして得られた皮膜の上
にネガフィルムをあて、活性光線を照射して露光部を硬
化させ、さらに弱アルカリ水溶液を用いて未露光部を溶
出する。

アルカリ現像後、耐蝕性を向上させるめに、加熱して硬
化処理を施すことが望ましい。本発明の樹脂組成物にお
いては、加熱処理を行うことにより２強アルカリ水に対
する耐久性が著しく向上するばかりでなく、銅等の金属
に対する密着性、耐熱耐久性１表面硬度等のソルダーレ
ジストに要求される諸性質も向上する。この加熱硬化条
件における加熱温度、加熱時間としては１例えば、それ
ぞれ８０〜２００℃と１０分〜２時間が挙げられる。

本発明における樹脂組成物の溶液の調整に適した溶剤と
しては１例えば、メチルエチルケトン。

メチルイソブチルケトン等のケトン頚、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ。

セロソルブアセテート等のセロソルブ類が挙げられる。

本発明における樹脂組成物の溶液をプリント配線板に塗
布する方法としては、溶液浸漬法、スプレー法の他、ロ
ーラーコーター機やスピンナー塗布機を用いる等のいず
れの方法をも採用することができる。これらの方法によ
って、樹脂組成物溶液を２０〜３０ミクロンの厚さに塗
布した後、溶剤を除去すれば皮膜が形成される。

本発明の樹脂組成物からなるドライフィルムは。

上記の樹脂組成物の溶液をポリエチレンテレフタレート
フィルム等の可撓性の支持体フィルムに塗布して乾燥す
ることにより作成される。なお、ドライフィルムには、
保護のためポリエチレンフィルムを被覆してもよい。

本発明の樹脂組成物には、　（Ａ）成分以外の光で重合
することのできるモノマーやオリゴマー。

エポキシ基硬化促進剤、熱重合禁止剤、フィラー。

染料、顔料、可塑剤、レベリング剤、密着性向上剤、消
泡剤、難燃剤等の添加剤や有機溶剤等の配合剤や添加剤
を配合させることができる。

このような配合剤、添加剤等の種類や使用量は。

本発明の樹脂組成物の性質を損なわない範囲で適宜選択
することができる。光で重合することのできるモノマー
やオリゴマーとしては２例えば、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブロピル（メタ
）アクリレート　２−エチルヘキシル（メタ）アクリレ
ート等の水酸基を有するモノマー、エチレングリコール
ジアクリレート　ジエチレングリコールジアクリレート
。

トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレ
ングリコールジアクリレートテトラメチレングリコール
ジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート　トリメチロールエタントリアクリレート　ペンタ
エリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レートジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジ
ペンタエリ不すトールヘキサアクリレート、グリセロー
ルアクリレート等のアクリル酸エステル。

エチレングリコールジメタクリレート　ジエチレングリ
コールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメ
タクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレ
ート　トリメチロールプロパントリメタクリレート、ト
リメチロールエタントリメタクリレート、ペンタエリス
リトールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリ
メタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリ
レート　ジペンタエリスリトールテトラメタクリレート
、ジペンタエリスリトールへキサメタクリレートグリセ
ロールメタクリレート等のメタクリル酸のエステル等の
不飽和カルボン酸と脂肪族ポリオール化合物とのエステ
ル類、ジイソシアネートと少なくとも１個のアクリレー
ト基またはメタクリレート基を有する１価アルコールと
の反応によって得られるウレタンアクリレート化合物等
を挙げることができる。これらの化合物は、２種以上を
併用して使用することもできる。これらの化合物は、粘
度調整剤あるいは光架橋剤として作用する。

エポキシ基硬化促進剤としては、アミン化合物類、イミ
ダゾール化合物類、カルボン酸類、フェノール類、第４
級アンモニウム塩類またはメチロール基含有化合物類等
が挙げられ、それらを少量併用して塗膜を後加熱するこ
とにより、得られるレジスト被膜の耐熱性、耐溶剤性、
耐酸性、耐メツキ性、密着性、電気特性および硬度等の
緒特性を向上せしめることができ、特にソルダーレジス
トとして好適である。

熱重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ハイドロキノ
ンモノメチルエーテル、ピロガロール。

ｔｅｒ　ｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等が挙
げられる。

フィラーとしては、アルミナ白、クレー、タルク、微粉
末シリカ、硫酸バリウム、炭酸バリウム。

酸化マグネシウム、酸化チタン等が挙げられる。

染料、顔料としては、フタロシアニングリーン。

フタロシアニンブルー、フタロシアニンイエロー。

ベンジジンイエロー、パーマネントレッドＲ，ブリリア
ントカーミン６Ｂ等が挙げられる。

可塑剤としては、ジブチルフタレート、ジオクチルフタ
レート、トリクレジル等が挙げられる。

消泡剤、レベリング剤としては２例えば、シリコン系、
フッ素系、アクリル系の化合物が挙げられる。

難燃剤としては１例えば、水酸化アルミニウム。

ホウ酸亜鉛等の無機系の難燃剤、トリス−（β−クロロ
エチル）−ホスフェート、ペンタクロロフエノールメタ
アクリレート等のハロゲン含有リン酸塩等の有機系の難
燃剤が挙げられる。

（実施例） 以下１本発明を実施例によって具体的に説明する。なお
、以下において、「部」は「重量部」を示す。

参考例１ 撹拌機、還流冷却器および温度計を備えた３ツロフラス
コに、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂（エピコ
ートＹＸ−４０００．油化シェルエポキシａ＠製）７０
．８ｇを入れ、８５℃に加熱して溶融した。次いで、ア
クリル酸３０．２ｇ、テトラメチルアンモニウムクロリ
ド０．０２ｇおよびハイドロキノンモノメチルエーテル
０．０２ｇを添加し、９５℃で６時間反応させて、９９
．６ｇのテトラメチルビツエルニ型エポキシアクリレー
トを得た。この反応混合物の酸価は３．２■ＫＯＨ／ｇ
であった。

次いで、上記の熱溶液中にセロソルブアセテート２５ｇ
を加えて粘調な溶液にした後、４０℃まで冷却し、メチ
ルテトラヒドロフタル酸無水物（ＨＮ−２２００，日立
化成０２製）６６．４ｇを加え、８０℃で２時間反応さ
せ、化合物（Ａ−１）を得た。化合物Ａ−１の酸価は７
６．４■ＫＯＨ／ｇであった。メチルテトラヒドロフタ
ル酸無水物が定量的に反応したことを赤外吸収スペクト
ルにより確認した。

参考例２ 参考例１におけるメチルテトラヒドロフタル酸無水物に
代えて、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸無
水物（ＨＭＡＣ，日立化成ａ鴫製）７１．２ｇを用いる
以外は、参考例１と同様に操作することにより化合物を
得た。以下、この化合物をＡ−２と称す。Ａ−２の酸価
は６８．５　ｍｇＫ　Ｏ８７ｇであり、メチルエンドメ
チレンテトラヒドロフタル酸無水物が定量的に反応した
ことを赤外吸収スペクトルにより６ＴＩ　Ｌ’Ｊした。

参考例３ 参考例１におけるメチルテトラヒドロフタル酸無水物に
代えてメチルへキサヒドロフタル酸無水物（リカジッド
ＨＭ−７００，新日本理化側製）６７．２ｇを用いる以
外は、参考例１と同様に操作することにより化合物を得
た。以下、この化合物をＡ−３と称す。Ａ−３の酸価は
６２．１　ｍｇＫ　Ｏ８７ｇであり、メチルへキサヒド
ロフタル酸無水物が定量的に反応したことを赤外吸収ス
ペクトルにより確認した。

実施例１〜６ 参考例１〜３で得られた（Ａ）成分、　（Ｂ）成分、　
（Ｃ）成分、光重合性七ツマ−、フィラー。

染顔料、熱硬化剤および有機溶剤を、テスト用３本ロー
ルミルを用いて、それぞれ第１表に示した配合割合（重
量部）で混練してレジストインキを調製した。次いで、
これらのレジストインキを。

脱脂洗浄した厚さ１．ｆｌ＋＋ｍの銅張積層板上に２０
〜３０μｍの厚さに塗布して乾燥した後、ネガフィルム
を密着させ、ｌｋｗの超高圧水銀ランプ（ＹＣＰ−４６
，古谷商会ａｉ製）を用いて波長３６５０ｍ付近の照度
５　ｍ　ｗ　／　ｃ＋ｄの紫外線を１００秒間照射した
。露光後、現像機（ＹＣＥ−８５，古谷商会９ｍ製）を
用いて１重量％炭酸ナトリウム水溶液にて２５゛Ｃで６
０秒間現像し、塗膜の未露光部分を除去した。その後、
熱風乾燥器を用いて１４５℃で５０分間加熱処理を行っ
た。

得られたサンプルについて、塗膜の無電解金メツキ耐性
を試験するとともに、塗膜の乾燥性、アルカリ水溶液に
対する現像性、露光感度、塗膜硬度、基板との密着性、
ハンダ耐熱性、硬度、耐薬品性、絶縁抵抗を評価した。

その結果を第２表に示した。

比較例１．２ まず、特開昭６１−２４３８６９号公仰に記載されてい
るようにＯ−タレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エ
ピコート１８０−３６５．油化シェル側製）にアクリル
酸を反応させ、０−タレゾールノボラック型エポキシア
クリレート樹脂を得た。さらに、メチルテトラヒドロフ
タル酸無水物と反応させることにより化合物Ａ−４を得
た。Ａ−４の酸価は６３．７■Ｋ　ＯＨ／　ｇであった
。

Ａ−４を用いて実施例１〜６と同様にしてインキを調製
し、試験した。その結果を第２表に示した。

第１表−（１） 第１表−（２） 第１表−（３） 第１表−（４） 第１表−（５） 第１表−（６） 第　　１　　表　−（７） 第１表−（８） なお、これらの性能評価のうち、塗膜の乾燥性。

アルカリ水溶液に対する現像性、露光感度については２
ＭＡ張積層板上に２０〜３０μｍの厚さでレジストイン
キを塗布し、熱風乾燥器を用いて７０℃で３０分間乾燥
して得られた塗膜について評価した。

また、無電解金メツキ耐性、基板との密着性。

ハンダ耐熱性、硬度、耐薬品性、耐溶剤性および絶縁抵
抗については、　　５００ｍＪ／ｃｎ！露光、現像した
後、１４５℃で５０分間加熱を行い、完全硬化後のソル
ダーレジストとしての塗膜特性を下記のごとく行った。

（１１塗膜の乾燥性 塗膜の乾燥性は、ＪＩＳ　　Ｋ−５４００に準じて評価
した。評価のランクを次のとおりである。

○：全くタックが認められないもの △：わずかにタックが認められるもの ×：顕著にタックが認められるもの （２）アルカリ水溶液に対する現像性 １重量％の炭酸ナトリウム水溶液を使用して、現像機に
より２．１ｋｇ／ｃｄの圧力下、２５℃で６０秒間で現
像を行った。現像後、３０倍に拡大して残存する樹脂を
目視で評価した。

評価のランクは次のとおりである。

○：現像性の良好なもの （銅面上にレジストが全（残らないもの）×：現像性の
不良なもの （銅面上にレジストが少し残るもの） （３）露光感度 コダックステップタブレット阻２　（イーストマンコグ
ツク９１製、光学濃度段差０．１５゜２１段差のネガフ
ィルム）を塗膜に密着し。

ｌｋｗ超高圧水銀ランプを用いて５００ｍＪ／−の光量
を照射した。次いで、この塗膜を先述した弱アルカリ水
溶液に対する現像性試験にかけ、銅箔上に残存するステ
ップタブレットの段数を調べた（この評価法では、高感
度であるほど残存する段数が多くなる。）。

（４）塗膜硬度 露光、現像した後、１４５℃で５０分間加熱した塗膜の
硬度を、ＪＩＳ　　Ｋ−５４００の試験法に準じて、鉛
筆硬度試験機を用いて荷重１　ｋｇを掛けた際の皮膜に
キズが付かない最も高硬度をもって表示した。使用した
鉛筆ハ、「三菱ハイユニ」　（三菱鉛筆社製）である。

（５）基板との密着性 露光、現像した後、１４５℃で５０分間加熱した塗膜に
、少なくとも１００個のゴバン目を作るようにクロスカ
ットを入れ９次いで。

セロテープを用いてピーリング試験を行い。

ゴバン目の剥離の状態を目視によって評価した。評価の
ランクは次のとおりである。

Ｏ：全ての測定点で全く剥離が認められなかったもの △：１００の測定点中１〜２０の点で剥離が認められた
もの Ｘ：１００の測定点中２１以上の点で剥離が認められた
もの （６）ハンダ耐熱性 露光、現像した後、１４５℃で５０分間加熱した塗膜を
、ＪＩＳ　　Ｄ−０２０２に準じて、２６０℃のハンダ
浴に２０秒浸漬し、浸漬後の塗膜の状態を評価した。評
価のランクは次のとおりである。

Ｏ：塗膜の外観に異常なし ×：塗膜の外観に膨れ、溶融、剥離あり（７）無電解金
メツキ耐性 １０％硫酸水溶液に浸漬させた後、「オートロネクスＣ
ＩＪ　　（米国セルレックス社製。

金メツキ液）を使用して、ＬＡ／ｄｉなる電流密度で１
５分間金メツキを行って、２μｍなる厚みの金をそれぞ
れのテストピースに付着させた後の塗膜に、少なくとも
１００個のゴバン目を作るようにクロスカットを入れ。

次いで、セロテープを用いてピーリング試験を行い、ゴ
バン目の剥離の状態を目視によって評価した。評価のラ
ンクは次のとおりである。

○：全ての測定点で全＜エリ離が認められなかったもの △：１００の測定点中１〜２０の点で剥離が認められた
もの Ｘ：　１００の測定点中２１以上の点で剥離が認められ
たもの （８）耐薬品性 露光、現像した後、１４５℃で５０分間加熱した塗膜を
、下記の薬品に下記の条件で浸漬し、浸漬後の外観、密
着性を評価した。

■　耐酸性 １０重量％Ｈ（１（２５℃、１時間） ■　耐アルカリ性 １０重量％Ｎａ０Ｈ（２５℃、１時間）■　耐溶剤性 トリクロルエタン（２５℃、１時間） 塩化メチレン（２５℃、１時間） イソプロピルアルコール（２５℃、１ 時間） 評価のランクは次のとおりである。

○：異常なし ×：溶解または膨潤あり （９）絶縁抵抗 ＪＩＳ　　Ｚ−３１９７に従って円形電極を作成し、常
態および５５℃、９５％ＲＨ。

１００時間後の絶縁性を東亜電波■製、　ＳｕｐｅｒＭ
ｅｇｏｈｍｅｔｅｒ　Ｍｏｄｅｌ　　Ｓ　Ｍ　−５ｈを
用いて測定した。

（発明の効果） 本発明の樹脂組成物は、従来の組成物では達成できなか
った優れた無電解金メツキ耐性を有している。したがっ
て１本発明の樹脂組成物によると。

ソルダーマスクを形成後に、無電解金メツキを施すこと
ができ、無電解金メツキにおける無駄を省くことができ
る。しかも１本発明の樹脂組成物は。

耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤性、ハンダ耐熱性。

電気絶縁性１機械的強度１表面硬度等にも優れているの
で、ソルダーレジスト、フルアデイティブ法におけるメ
ツキレジスト等の永久保護マスクの用途に有用であるば
かりでなく、プリント配線板関連のエツチングレジスト
や層間絶縁材料、感光性接着剤、塗料、プラスチックレ
リーフ、プラスチックのハードコート剤、オフセット印
刷板としての２８版、スクリーン印刷用の感光液やレジ
ストインキ等の幅広い分野に感光性樹脂組成物として使
用することができる。

特許出願人　　ユ＝亭力株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）一般式（ I ）で表される光重合性不飽和
   化合物、 （Ｂ）エポキシ基を有する化合物および （Ｃ）光重合開始剤もしくは増感剤からなり、光重合性
   不飽和化合物（Ａ）１００重量部に対するエポキシ基を
   有する化合物（Ｂ）と光重合開始剤もしくは増感剤（Ｃ
   ）の割合がそれぞれ５〜１００重量部と０．１〜３０重
   量部であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼ I ただし、一般式（ I ）においてＲ＿１およびＲ＿２は
   、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５
   のアルコキシ基、シアノ基、アミノ基およびハロゲン原
   子からなる群から選ばれる基、Ｒ＿３は、水素原子また
   はメチル基、Ｒ＿４は、水素原子、メチル基、シアノ基
   およびハロゲン原子からなる群から選ばれる基であり、
   Ｘは、酸無水物化合物の残基を表す。