JPH01303431A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、アルカリ現像型の感光性樹脂組成物に関する
ものである。さらに詳しくは、プリント配線板製造の際
のソルダーレジストや無電解メツキレジスト等に使用で
きるアルカリ現像型の感光性樹脂組成物に関するもので
ある。

（従来の技術） 従来、プリント配線板の装造においては、ソルダーマス
ク（永久マスクともいう。）や化学メツキ等に７５光性
樹脂組成物が使用されている。

ソルダーマスクの主な役割は、ハンダ付は時にお番ノる
ショートを防ぐこと、配線の銅の腐蝕を防くこと、長期
にわたって電気絶縁性を保証すること等にあるが、この
ような用途に適したソルダーレジストとして、エポキシ
樹脂を主成分とする樹脂組成物が知られている。

ところが、近年に至り、プリント配線板の高密度化およ
び作業環境の改善が要求されるようになり、かかる観点
から、アルカリ水溶液で現像できるアルカリ現像型のソ
ルダーマスク ている。例えば、特開昭６１−２４３８６９号公報（＝
は、フェノールノホラツク樹脂を主成分とする弱アルカ
リ水溶液で現像可能な液状レジストイン＋組成物が開示
されている。

（発明が解決しようとする課題） ところで、従来１回路の接続法としては２通常。

端子部からの接続が採用されているが１回路の高密度化
に移行する中で、設計上、リード線がとりにくい場合に
は、端子部の代わりに回路の一部からの接続することが
行われている。この場合には銅の腐蝕防止と接点として
の機能の付与を目的として、無電解金メツキが施される
。

しかしながら、上記のような組成物を施して。

無電解金メツキ処理を行った場合、これら組成物は、高
温、酸性下の条件に十分耐え得るものではないので、処
理後、白化したり、基板との密着性が低下するという問
題があった。

そのため、無電解金メツキ処理後に、ソルダーマスクを
形成する方法が行われている。当然のことながら、この
場合には２　メツキ処理によって。

金は銅回路ばかりか不必要なランド部をも被覆すること
になって、経済的に不利である等の問題かある。

本発明は、上記のような課題を解決するものであって、
その目的は無電解金メツキ処理に十分耐えることができ
、ソルダーマスクの形成後に無電解金メツキ処理を行う
ことができる感光性樹脂組成物を提供するにある。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、このような課題を解決するため鋭意検討
の結果、ノボラック型ナフトール樹脂をヘースに、カル
ボキシル基とエチレン性不胞和基を側鎖に有する光重合
性化合物をエポキシ化合物とともに用いることにより、
上記の目的を達することを見出して２本発明に到達した
。

すなわち１本発明は、（Ａ）下記の一般式Ｎ）で表され
る繰り返し単位と下記の一般式〔ＩＩ〕で表される繰り
返し単位を有し、一般式〔Ｉ〕で表される繰り返し単位
と一般式（Ｉｔ）で表される繰り返し単位との割合がモ
ル比で１００：０〜４０：６０である光重合性不飽和化
合物５　（Ｂ）エポキシ基を有する化合物および（Ｃ）
光重合開始剤もしくは増悪剤からなり、光重合性不飽和
化合物（Ａ）　１００重量部に対するエポキシ基を有す
る化合物（Ｂ）と光重合開始剤もしくは増感剤（Ｃ）の
割合がそれぞれ５〜１００重量部と０．１〜３０重徂部
であることを特徴とする感光性樹脂組成物を要旨とする
ものである。

一般式（１） 一般式（ＩＩ） ただし、−儀式（１）、（ｎ）においてＲ，、Ｒ２およ
びＲ３は、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基および
ハロゲン原子からなる群から選ばれる基、Ｒ４は、水素
原子またはメチル基Ｉ　Ｒ５は。

水素原子、メチル基、シアノ基およびハロゲン原子から
なる群から選ばれる基であり、Ｘは酸無水物化合物の残
基である。

以下２本発明の詳細な説明する。

まず、光重合性不飽和化合物（Ａ）（以下（Δ）成分と
いう。）を構成する一般式（１）、　　［１１）で表さ
れる繰り返し単位において＋　　Ｒ１１Ｒ２１Ｒ３１Ｒ
４，Ｒｓは上記のとおりであるが、アルキル基としては
、メチル基、エチル基等が、また、ハロゲン原子として
は、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。

また、　（Ａ）成分を構成する一般式〔Ｉ〕で表される
繰り返し単位において、Ｘは上記のように酸無水物化合
物の残基であるが、かかる酸無水物化合物としては１例
えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸
、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水へキ
サヒドロフタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、
無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水
クロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等の二
塩基性酸無水物；無水トリメリット酸、無水ピ［１メリ
ット酸、ヘンシフエノンテトラカルボン酸二無水物等の
芳香族多価カルボン酸無水物；その他これに付随する例
えば、５〜（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−
３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン
酸無水物のような多価カルボン酸無水物誘導体等が挙げ
られろ。

（Ａ）成分において、−形式〔Ｉ〕で表される繰り返し
単位と一般式［１）で表される繰り返し単位との割合は
９モル比で１００：０〜４０　：　６０であることが必
要であり、アルカリ現像性とハンダ耐熱性、端子メツキ
性等の塗膜特性との兼ね合いからして、８５：１５〜６
０：４０の範囲が好ましい。

本発明の（Ａ）成分は１例えば１次のようにして製造す
ることができる。

まず、α−ナフトール誘導体とホルマリンより得られる
ノホラツク型α−ナフトールし１脂をポリグリシジル化
した。下記の一般式（Ｉｌｌ　：ｌで表されるナフトー
ルノボラック型エポキシ樹脂と下記の一般式〔Ｉ■〕で
表される不飽和カルホン酸とを反応させることにより、
下記の一般式〔■〕　で表されるナフトールノボラック
型エポキシアクリレートを合成し１次いで、前記の酸無
水物化合物と反応させることにより、　（Ａ）成分を得
ることができる。

一般式ＣＩＩＩ　） Ｒ。

Ｒ。

一般式（ＩＶ） ／ Ｒ１ニ 一般式（Ｖ） Ｉぜ。

ただし、−形式（ＩＩＩ）　、　（ＩＶＩ　、　（Ｖ）
において。

ＲＩ＋Ｒｚ＋Ｒａ、ＲＪ＋Ｒｓは、上記−形式（１）及
び（ＩＩ）において定義したものと同じであり９　ｎは
２〜２０の整数である。

次に、エポキシ基を有する化合物（Ｂ）（以下（Ｂ）成
分という。）は、フェノールノホラツク型エポキシ樹脂
、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂、上記−形式（
ＩＩＩＩで表されるナフトールノボラック型エポキシ樹
脂の他、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等
のエポキシ樹脂、フェニルグリシジルエーテル、Ｐ−ブ
チルフェノールグリシジルエーテル、クレジルグリシジ
ルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、ジグリ
シジルイソシアヌレート、アリルグリシジルエーテル、
グリシジルメタアクリレート等のエポキシ基を少なくと
も１個有する化合物等が挙げられる。

さらに２本発明の樹脂組成物を構成する光重合開始剤も
しくは増感剤（Ｃ）（以下（Ｃ）成分という。）は、　
（Ａ）成分ばかりでなく、必要に応じて配合される光に
よって重合することのできる千ツマ−やオリゴマーの光
重合開始剤として用いられるものであるが、このような
目的で使用される（Ｃ）成分としては１例えば、アセト
フェノン。

２．２〜ジエトキシアセトフエノン、Ｐ−ジメチルアセ
トフェノン　ｌ）−シ、メチルアミノプロピオフェノン
、ジクロロアセｉ・フェノン、トリクロロアセトフェノ
ン、　　Ｐ　　ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェ
ノン等のアセトフェノン類、ヘンシフ」−ノン、２−ク
ロ１コベンゾフエノン、Ｐ、Ｐ’−ジクロロヘンシフエ
ノン、ｐ、ｐ’−ビスジメチルアミノベンヅフエノン（
ミヒラーゲトンともいう。）。

Ｐ、Ｐ’　　−ビスジエチルアミノヘンゾフエノン。

３．３’、　　４．４’−テトラ−（ｔｅｒｔ−ブチル
パーオキシカルボニル）ヘンシフエノン等のヘンシフエ
ノン類、ヘンシル、ヘンヅイン、・＼ンゾインメチルエ
ーテル、ヘンゾインエチルエーデル、ヘンゾインイソプ
ロビルエーテル、ヘンゾインイソブチル工−テル、ヘン
ヅインーｎ　−ブチルエーテル等のヘンヅインエーテル
頽、ヘンシルジメチルケタール２　テトラメチルチウラ
ムモノサルファイド、テ［ラメチルチウラムジサルファ
イド、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２
．４−ジエチルチオキサンソン、２−メチルチオキサン
ソン。

２−イソプロピルチオキサンソン等のイオウ化合物、２
−エチルアントラキノン、　　２−ｔｅｒｔ−ブチルア
ントラキノン、オクタメチルアントラキノン′。

１．２−ヘンズアントラキノン、２．３−ジフェニルア
ントラキノン等のアントラキノン類、アブビスイソブチ
ロニトリル、ベンゾイルパーオキシｌ。

ジーｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、クメンパーオキシ
ド等の有機過酸化物、２，４．５−トＩＪアリールイミ
ダゾールニ量体、リボフラビンテトラブチレート、２−
メルカプトヘンシイミダゾール、２−メルカプトベンゾ
オキサゾール、２〜メルカプトヘンヅチアゾール等のチ
オール化合物、　２，４．６−１リス（トリクロロメチ
ル）−Ｓ−トリアジン、２゜２．２−トリブロモエタノ
ール、トリブロモメチルフェニルスルホン等の有機ハロ
ゲン化合物カ挙ケられる。

これらの化合物は９組み合わせて使用することもできる
。また、それ自体では光重合開始剤として作用しないが
、上記の化合物と組み合わせて用いることにより、光重
合開始剤の能力を増大させ得るような化合物を添加する
こともできる。そのような化合物としては９例えば、ヘ
ンシフエノンと徂み合わせて使用すると効果のあるトリ
エタノールアミン等の第３級アミンを挙げることができ
る。

本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分および
（Ｃ）成分からなるものであるが、この樹脂組成物にお
ける各成分の配合割合は、　（Ａ）成分１００重量部に
対して各々５〜１００重量部と０．１〜３０重量部であ
る。このうち、（Ａ）成分１００重遣部に対する（Ｂ）
および（Ｃ）成分の割合が各々１０〜８０重量部と１〜
２０重量部である配合が特に望ましい。（Ａ）成分１０
０重量部に対する（Ｂ）成分の配合割合が５重量部未満
の場合には１本発明の組成物の加熱による硬化性が幾分
低下し、一方、１００重量部を超える場合には。

無電解金メツキ処理後、基板との密着性が低下し易くな
る。（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｃ）成分の配合
割合が００１重量部未満の場合には、光重合の速度が遅
くなって、悪疫が低下する。一方。

３０重量部を超える場合には、光が基板まで到達しにく
いため、基板と樹脂との密着性が低下する。

本発明の感光性組成物は、プリント配線板のソルダーレ
ジストとして好適に使用することができ。

無電解金メツキ処理に十分耐え得るものであり。

ソルダーレジスト皮膜を形成の後、無電解金メツキを行
うことが可能である。

本発明の樹脂組成物をアルカリ現像するに適した現像液
としては２例えば、アルカリ金属やアルカリ土類金属の
炭酸塩の水溶液、アルカリ金属の水酸化物の水溶液等を
挙げることができるが、特に炭酸ナトリウム、炭酸カリ
ウム、炭酸リチウム等の炭酸塩の１〜３重量％からなる
弱アルカリ性水溶液を用いても微細な画像を精密に現像
することができる。

本発明の樹脂組成物のアルカリ現像は、１０〜５０°Ｃ
１好ましくは２０〜４０°Ｃの温度で、市販の現像機や
超音波洗浄機を用いて行うことができる。

本発明の樹脂３■成物は、光ばかりでなく、熱によって
も硬化するものであるが、光による硬化に適した光とし
ては、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプあるいはメタ
ルハライドランプ等のランプから発振される光が挙げら
れる。

本発明の感光性樹脂組成物は、プリント配線板のソルダ
ーレジストとして好適に使用することができるが、ソル
ダーレジストとして使用する場合には、まず、プリント
配線板の表面に本発明の樹脂組成物を溶液にして塗布す
るか、あるいは本発明の樹脂組成物からなるトライフィ
ルムをプリント配線板の表面に張り付ける等の方法によ
って皮膜を形成し９次いで、このようにして得られた皮
膜の」−にネガフィルムをあて、活性光線を照射して露
光部を硬化させ、さらに弱アルカリ水溶液を用いて未露
光部を溶出する。

アルカリ現像後、耐蝕性を向」−させるために。

加熱して硬化処理を施すことか望ましい。本発明の樹脂
組成物においては、加熱処理を行うことにより１強アル
カリ水に対する耐久性が著しく向上するばかりでなく、
銅等の金属に対する密着性。

耐熱耐久性１表面硬度等のソルダーレジストに要求され
る諸性能も向上する。この加熱硬化条件における加熱温
度、加熱時間としては１例えば、各各８０〜２００“Ｃ
と１０分〜２時間が挙げられる。

本発明における樹脂組成物の溶液の調整に適した溶剤と
しては２例えば、メチルエチルケトン。

メチルイソブチルケトン等のケトン類、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ。

セロソルブアセテート等のセロソルブ類か挙げられる。

本発明における樹脂組成物の溶液をプリント配線板に塗
布する方法としては、溶液浸漬法、スプレー法の他、ロ
ーラーコーター機やスピンナー塗布機を用いる等のいず
れの方法をも採用することができる。これらの方法によ
って、樹脂組成物溶液を２０〜３０ミクロンの厚さに塗
布した後、溶剤を除去すれば皮膜が形成される。

本発明の樹脂組成物からなるドライフィルムは。

上記の樹脂組成物の溶液をポリエチレンテレフタレート
フィルム等の可撓性の支持体フィルムＬこ塗布して乾燥
することにより作成される。なお、ドライフィルムには
、保護のためポリエチレンフィルムを被覆してもよい。

本発明の樹脂組成物には、　（Ａ）成分以外の光で重合
することのできる七ツマ−やオリゴマー。

エポキシ基硬化促進剤、熱重合禁止剤、フ１ラー。

染料、顔料、可塑剤、レベリング剤、密着性向上剤、消
泡剤、難燃剤等の添加剤や有機溶剤等の配合剤や添加剤
を配合させることができる。

このような配合剤、添加剤等の種類や使用量は。

本発明の樹脂組成物の性質を損なわない範囲で適宜選択
することができる。光で重合することのできる七ツマ−
やオリゴマーとしては１例えば、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ
）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレ
ート等の水酸基を有するモノマー、エチレングリコール
ジアクリレート　ジエチレングリコールジアクリレーし
トリエチレングリコールジアクリレートテトラエチレン
グリコールジアクリレート　テトラメチレングリコール
ジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、トリメチロールエタントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート。

ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタ
エリスリトールへキサアクリレート、グリセロールアク
リレート等のアクリル酸エステル。

エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリ
コールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメ
タクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレ
ート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ト
リメチロールエタントリメタクリレート　ペンタエリス
リトールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリ
メタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリ
レート、ジペンタエリスリトールテトラメタクリレート
、ジペンタエリスリトールへキサメタクリレ−ト、グリ
セロールメタクリレート等のメタクリル酸のエステル等
の不飽和カルボン酸と脂肪族ポリオール化合物とのエス
テル類、ジイソシアネートと少なくとも１個のアクリレ
ート基またはメタクリレート基を有する１価アルコール
との反応によって得られるウレタンアクリレート化合物
等を挙げることができる。これらの化合物は、２種以上
を併用して使用することもできる。これらの化合物は、
粘度調整剤あるいは光架橋剤として作用する。

エポキシ基硬化促進剤としては、シアノ化合物類、イミ
ダゾール化合物類、ジカルボン酸類、フェノール頬、第
四級アンモニウム塩類又はメチ「】−ル基含有化合物類
等が挙げられる。これらを併用してし、塗膜を後加熱す
ることにより、得られるレジスト皮膜の耐熱性、耐溶剤
性、耐メツキ性。

密着性、電気特性、硬度等の緒特性を向」−さゼること
かでき、特にソルダーレジストとじて好適に使用できる
。

熱重合禁止剤としては、ハイドＩコキノン、ハイトロニ
１−ノンモノメチルエーテル ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等が挙げ
られる。

フィラーとしては．アルミナ白．クレー、タル先微粉末
シリカ、硫酸バリウム、炭酸バリウム。

酸化マグネシウム、酸化チタン等が挙げられる。

染料，顔料としては，フタロシアニングリーン。

フタロシアニンブルー、フタロシアニンイエロー。

ベンジジンイエロー、パーマネントレフト’Ｒ，ブリリ
アントカーミン６Ｂ等が挙げられる。

可塑剤としては，ジブチルフタレート、ジオクチルフタ
レート　トリクレジル等が挙げられる。

消泡剤．レベリング剤としては，例えば、シリコン系，
フッ素系，アクリル系の化合物が挙げられる。

難燃剤としては，例えば、水酸化アルミニウム。

ホウ酸亜鉛等の無機系の難燃剤，トリス−（β−クロロ
エチル）−ホスフェート、ペンタクロロフェノールメタ
アクリレート等のハロゲン含有リン酸塩等の有機系の難
燃剤が挙げられる。

（実施例） 以下に，実施例によって本発明をさらに具体的に説明す
る。なお、以下において「部」は「重量部」を示す 参考例１ まず、特公昭６２−２０２０６号公報に記載されている
ように，α−ナフトールとホルマリンの縮合により得ら
れたノボラック型α−ナフトール樹脂をエピクロルヒド
リンと反応させることにより，ナフトールノボラック型
エポキシ樹脂を得た。

撹拌機，還流冷却器および温度計を備えた３ツロフラス
コに．ナフトールノボラック型エポキシ樹脂４２．４ｇ
を入れ．８０℃に加熱して溶融した。

次いで，アクリル酸１５．１ｇ，テトラメチルアンモニ
ウムクロリド０．　０　２　ｇおよびハイドロキノンモ
ノメチルエーテル０．０２ｇを添加し，９５℃で６時間
反応させて，５６．８ｇのナフトールノボラック型エポ
キシ了クリレートを得た。この反応混合物の酸価は５．
３■Ｋ　Ｏ　ＩＩ　／　ｇであった。

次いで．上記の熱’＜８　？ｌ中にセロソルブアセテー
ト２０ｇを加えて活劇な溶液にした後，４０°Ｃまで冷
却し，無水マレイン酸１５．７ｇを加え，８０°Ｃで２
時間反応させ，化合物を得た。以下，この化合物をＡ−
１と称す。化合物Ａ−１の酸価は７５、７■ＫＯＨ／ｇ
であった。無水マレイン酸が定量的に反応したことを赤
外吸収スペクトルにより確認した。

参考例２ 参考例１における無水マレイン酸１５．７ｇに代えて，
メチルテトラヒドロフタル酸無水物２６．６ｇを用いる
以外は，参考例１と同様に操作することにより化合物を
得た。以下，この化合物をＡ−２と称す。Ａ−２の酸価
は６８．　２　ｍｇＫ　Ｏ　Ｈ／　ｇであり，メチルテ
トラヒドロフタル酸無水物が定量的に反応したことを赤
外吸収スペクトルにより確認した。

参考例３ 参考例１における無水マレイン酸１５．７ｇに代えて，
メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物２８
．４ｇを用いる以外は，参考例１と同様に操作すること
により化合物を得た。以下、この化合物をＡ−３と称す
。△−３の酸価は６３．・１ｍｇＫＯＩＩ／ｇであり、
メチルエンドメチレンテトラヒドロフクル酸無水吻が定
量的に反応したごとを赤外吸収スペクトルにより確認し
た。

実施例１〜６ 参考例１〜３で得られた（Ａ）成分、　（Ｂ）成分、　
（Ｃ）成分、光重合性モノマー、フィラー。

染料、顔料、熱硬化剤および有機）容剤を、テスト用３
本ロールミルを用いて、各々第１表に示した配合割合（
重尾部）で混練してレジストインキを調製した。次いで
、これらのレジストインキを。

脱脂洗浄した厚さ１．６龍の銅張積層板」二に２０〜３
０μｒｎの厚さに塗布して乾燥した後、ネガフィルムを
密着させ、ｌｋｗの超高圧水銀ランプ（６谷商会！ｉ１
！！！、ＹＣＰ−４６）を用いて波長３６５　ｎｍ付近
の照疫５　ｍｉｖ　／　ｃＩｄの紫外線を１００秒間！
１ｒ１．躬した。露光後、現像機（６谷商会（４１製、
ＹＣＩＥ−８５）を用いて、１＝ｔ％炭酸すｌ・リウム
水冷ｉ（ｌにて２５℃で６０秒間現像し、Ｑ膜の未露光
部分を除去した。その後、熱風乾燥器を用いて１４５°
Ｃで５０分間加熱処理を行った。

得られたサンプルについて、塗膜の無電解金メツキ耐性
を試験するとともに、塗膜の乾燥性、アルカリ水溶液に
対する現像性、露光感度、塗膜硬度、基板との密着性、
ハンダ耐熱性、硬度、耐薬品性、絶縁抵抗を評価した。

その結果を第２表に示した。

比較例１，２ まず、特開昭６１−２４３８６９号公報に記載されてい
るようにＯ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油
化ンエル■製、エピコート１８０−３６５）にアクリル
酸を反応させ、０−タレゾールノボラック型エポキシア
クリレ−十樹脂を得た。さらに、メチルテトラヒドロフ
タル酸無水物と反応させることにより化合物を得た。以
下、この化合物をＡ−４と称す。Ａ−４の酸価は６３．
７ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

Ａ−４を用いて、実施例１〜６と同様にしてインキを調
製し、試験した。その結果を第２表に示した。

第　　１　　表　−（１） 第１表−（２） 第１表−（３） 第１表−（４） 第１表−（５） 第１表−（６） 第１表−（７） 第１表−（８） なお、これらの性能評価のうち、塗膜の乾燥性。

アルカリ水溶液に対する現像性、露光感度については、
銅張積層板上に２０〜３０μｍの厚さでレジストインキ
を塗布し、熱風乾燥器を用いて７０℃で３０分間乾燥し
て得られた塗膜について評価した。

また、無電解金メツキ耐性、基板との密着性。

ハンダ耐熱性、硬度、耐薬品性、耐溶剤性および絶縁抵
抗については、５ＱＯｍＪ／ａ４露光、現像した後、１
４５℃で５０分間加熱を行い、完全硬化後のソルダーレ
ジストとしての塗膜特性を下記のごと（行った。

［１）　　塗膜の乾燥性 塗膜の乾燥性は、ＪＩＳ−に−５４００に準じて評価し
た。評価のランクを次のとおりである。

○：全くタックが認められないもの △：わずかにタックが認められるもの ×；顕著にタックが認められるもの （２）アルカリ水溶液に対する現像性 １ｗｔ％の炭酸ナトリウム水溶液を使用して。

現像機により２．１ｋｇ／（・背の圧力下、２５°Ｃて
６０秒間現像を行った。現像後、３０倍に拡大して残存
する樹脂を目視て評価した。評価のランクは次のとおり
である。

○：現像性の良好なもの （銅面上にレジストが全（残らないもの）×：現像性の
不良なもの （銅面上にレジストが少し残るもの） （３）露光感度 コダックステップタブレットＮｏ、２（イーストマンコ
ダック社製、光学濃度段差０．１５゜２１段差のネガフ
ィルＪ、）を塗膜に密着し。

１に一超高圧水銀ランプを用いて、５００ｍＪ／ｃＩ＋
！の光量を照射した。次いで、ごの塗膜を前述した弱ア
ルカリ水溶液に対ずろ現像性試験にかけ＋　泪ｆ（３−
Ｊ二に残存するステップタブレットの段数を調べた（こ
の評価法では、高感度であるほど残存する段数が多くな
る。）。

（４）塗膜硬度 露光２現像した後、１４５°Ｃで５０分間加熱した塗膜
の硬度を、ＪＩＳ−に〜５４００の試験法に準じて、鉛
筆硬度試′！Ａ機を用いて荷重１　ｋｇを掛けた際の皮
膜に・トズが付かない最も高硬度をもって表示した。使
用した鉛筆は、「三菱ハイユニ」　（三菱鉛筆社製）で
ある。

（５）　　基板との密着性 露光、現像した後、１４５℃で５０分間加熱した塗膜に
、少なくとも１００個のゴノ＼ン目を作るようにクロス
カッ１−を入れ９次いで。

セロテープを用いてピーリング試験を行い。

ゴバン目の剥離の状態を目視によって評価した。評価の
ランクは次のとおりである。

○：全ての測定点で全く剥＊；Ｉｔが認められなかった
もの △：１００の測定点中１〜２０の点で剥離が認められた
もの Ｘ：　１００の測定点中２１以上の点でｆｆ１ｌｌ離が
認められたもの （６）ハンダ耐熱性 露光、現像したｆＬ１４５℃で５０分間曲熱した塗膜を
、ＪＩＳ−Ｄ−０２０２に準して、２６０°Ｃのハンダ
浴に２０秒浸漬し、浸漬後の塗１模の状態を評価した。

評価のランクは次のとおりである。

○：塗膜の外観に異常なし ×：塗膜の外観に膨れ、溶融１剥離あり（７）無電留金
メツギ耐性 １０％硫酸水溶・腹に浸漬させた後、「オートロネクス
ＣＩＪ’（米国セルレックス社製。

金メツキ液）を使用して、ＬＡ／ｄｎ？の電流密度で１
５分間金メツキを行って、２μ【ｎの厚みの金をそれぞ
れのテストピースに付着させた後の塗膜に、少なくとも
１００個のコノ＼７　［Ｊ　ヲ作るようにクロスカット
を入れ５次いで、セロテープを用いてピーリング試験を
行い、ゴバン目の剥離の状態を目視によって評価した。

評価のランクは次のとおりである。

○：全ての測定点で全く剥離が認められなかったもの △：１００の測定点中１〜２０の点で剥月１が認められ
たもの Ｘ：　１００の測定点中２１以上の点で剥離が認められ
たもの （８）耐薬品性 露光、現像した後、１４５℃で５０分間加熱した塗膜を
、下記の薬品に下記の条件で浸消し、浸漬後の外観、密
着性を評価した。

■　耐酸性 １０重量％ＨＣｊ！　　（２５°Ｃ，１時間）■　耐ア
ルカリ性 １０重聾％Ｎａ０１（（２５℃、１時間）■　耐溶剤性 ｔリクロルエタン（２５℃、１時間） 塩化メチレン（２５℃、１時間） イソプロピルアルコール（２５℃、１ 時間） 評価のランクは次のとおりである。

○：異常なし ×；）８解または膨潤あり （９）絶縁抵抗 ＪＩＳ−Ｚ−３１９７に従って円形電極を作成し、常態
および５５℃、９５％Ｒ１１゜１００時間後の絶縁性を
東亜電波（（菊製、　Ｓ　ｕ　ｐ　ｅ　ｒＭｅｇｏｈｍ
ｅｔｅｒ　Ｍｏｄｅｌ　　Ｓ　Ｍ　−５ｈを用いて測定
した。

（発明の効果） 本発明の樹脂組成物は、従来の組成物では達成できなか
った優れた無電解金メツキ耐性を有している。したがっ
て、ソルダーマスクを形成後に。

無電解メツキを施すことができ、無電解金メツ−１−に
１３ける無駄な金の消費を防ぐことができる。しかも２
本発明の樹脂組成物は、耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤
性、ハンダ耐熱性、電気絶縁性、七に城的強度１表面硬
度等も優れているため、ソルダーマスクの他にソルダー
レジスト、フルアデイティブ法におけるメツキレジスト
等の永久保護マスクの用途に好適であるはかりでなく、
プリント配線板関連のエツチングレジストや層間絶縁材
料。

感光性接着剤、塗料、プラスチックレリーフ、プラスチ
ックのハート°コート剤、オフセット印刷板としての２
３版、スクリーン印刷用の感光液やレジストインキ等の
幅広い分野に使用することができる。

特許出願人　　ユニ亭力株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）下記の一般式〔 I 〕で表される操り返し
   単位と下記の一般式〔II〕で表される繰り返し単位を有
   し、一般式〔 I 〕で表される繰り返し単位と一般式〔
   II〕で表される繰り返し単位との割合がモル比で１００
   ：０〜４０：６０である光重合性不飽和化合物、（Ｂ）
   エポキシ基を有する化合物および（Ｃ）光重合開始剤も
   しくは増感剤からなり、光重合性不飽和化合物（Ａ）１
   ００重量部に対するエポキシ基を有する化合物（Ｂ）と
   光重合開始剤もしくは増感剤（Ｃ）の割合がそれぞれ５
   〜１００重量部と０．１〜３０重量部であることを特徴
   とする感光性樹脂組成物。 一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ 一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ ただし、一般式〔 I 〕、〔II〕においてＲ＿１、Ｒ＿
   ２およびＲ＿３は、水素原子、炭素数１〜５のアルキル
   基およびハロゲン原子からなる群から選ばれる基、Ｒ＿
   ４は、水素原子またはメチル基、Ｒ＿５は、水素原子、
   メチル基、シアノ基およびハロゲン原子からなる群から
   選ばれる基であり、Ｘは酸無水物化合物の残基である。