JPH02166452A - アルカリ現像型感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、アルカリ現像型の感光性樹脂組成物に関する
ものであり、さらに詳しくは、プリント配線板製造の際
にソルダーレジストや無電解メツキレジスト等として使
用できるアルカリ現像型の感光性樹脂組成物に関するも
のである。

（従来の技術） プリント配線板の製造においては、ソルダーマスク（永
久マスクともいう）や化学メツキ等に感光性樹脂組成物
が利用されている。

ソルダーマスクの主な役割は、ハンダ付は時におけるシ
ョートを防ぐこと、配線の銅の腐蝕を防ぐこと、長期に
わたって電気絶縁性を保証すること等にあるが、このよ
うな用途に適したソルダーレジストとして、エポキシ樹
脂を主成分とする樹脂組成物が知られている。

ところが近年に至り、プリント配線板の高密度化の要求
及び作業環境の改善６面から、アルカリ水で現像できる
アルカリ現像型のソルダーレジストが提案されている。

例えば特開昭６１−２４３８６９号公報には、ノボラッ
ク樹脂の骨格を有し、耐熱性。

耐溶剤性、耐酸性等に優れた弱アルカリ水溶液で現像可
能な液状レジストインキ組成物が開示されている。しか
しながら、このレジストインキ組成物は光に対する感度
が必ずしも十分ではないので。

この組成物を用いて写真法でソルダーマスクを形成する
場合には、露光時間を幾分長く採らなければならないと
いう問題があったばかりでなく、単位重量当りのカルボ
キシル基の含有量が少ないので１弱アルカリ水溶液に対
する溶解性が十分でなく、エポキシ樹脂と混合して写真
現像型のソルダーマスクとして使用した場合には、しば
しば現像不良を生じるといった問題があった。また、こ
れらはノボラック樹脂を骨格としているため可撓性に欠
け、打抜き加工時のクラックの発生や無電解メツキ耐性
に劣るという欠点も指摘されていた。

また、特開昭６２−１５８７１０号公報、特開昭６２−
２８５９０３号公報及び特開昭６３−１１９３０号公報
には無水マレイン酸と不飽和炭化水素化合物もしくは無
水マレイン酸とスチレンとの共重合体にヒドロキシアル
キレン（メタ）アクリレートを開環付加したものをベー
スポリマーとするアルカリ現像型の樹脂組成物が開示さ
れているが、これらの組成物は耐熱性に欠け、ソルダー
レジストインキとして使用した場合には、塗膜硬度に欠
けるものであった。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は上記のような課題を解決しようとするものであ
って、その目的は、良好な現像性を有し。

かつ優れた塗膜硬度、耐熱性等の優れた塗膜特性を与え
、しかも優れた無電解メツキ耐性を与えることができる
アルカリ現像型の感光性樹脂組成物を提供することにあ
る。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは上記のような課題を解決するため鋭意研究
の結果、無水マレイン酸とビニル基を有する芳香族炭化
水素との共重合体に、ヒドロキシアルキレン（メタ）ア
クリレートを付加させた化合物と、エポキシアクリレー
トの水酸基に酸無水物を付加させたカルボキシル基含有
のエポキシアクリレートとを併せて用いることにより上
記の目的を達し得ることを見出して９本発明に到達した
。

すなわち９本発明は＋８）下記一般式（１）で示される
単位と下記−触式（ｎ）で示される単位とを有する化合
物（以下、（ａ）成分という）　、　（ｂ）エポキシア
クリレートの水酸基に酸無水物を付加させたカルボキシ
ル基含有のエポキシアクリレート（以下。

０１１）成分という）　、　（Ｃ）光重合性モノマーま
たはオリゴマー（以下、（Ｃ）成分という）及び（ｄ）
光重合開始剤もしくは増感剤（以下、（ｄ）成分という
）からなり、（ａ）成分１００重量部に対する配合割合
が（ｂ）成分１０〜３００重量部、（Ｃ）成分５〜５０
重量部。

（ｄ）成分１〜３０重量部であることを特徴とするアル
カリ現像型感光性樹脂組成物要旨とするものである。

Ｃ＝０ 啜 ｃ（Ｒｓ） ＣＨ！ ただし０式中＋　Ｒｌは水素原子またはメチル基であり
＊Ｒｔ＊　ＲＩ　Ｒａは水素原子、炭素数１〜４のアル
キル基、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基及の３箇所を
示す、また、Ｒ２は水素原子またはメチル基であり、ｎ
は１〜３の整数を表わす。

以下０本発明の詳細な説明する。

まず、光重合性不飽和化合物である（ａ）成分を構成す
る上記一般式（１）、　（ｎ）で表わされる化合物にお
いて、一般式（１）においては、ＲＩは水素原子または
メチル基であり、特に水素原子が好ましい。

また、一般式（１）において＊　　Ｒ１＋　　Ｒ３及び
Ｒ４は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、ハロゲン
原子、水酸基、アミノ基及びカルボキシル基からなる群
から選ばれる基であり、水素原子及び水酸基が好ましい
。また＋Ｒ２＊　　Ｒ３１Ｒ４の位置は、ベンゼン環の
２〜６位のいずれかの３箇所を示す。

さらに、一般式（ｆｆ）で示される化合物においてＲ７
は水素原子またはメチル基であり、また、ｎは１〜３の
整数を表わす。

一般式（１）、　（ＩＩ）で示される単位との結合関係
は、ヘッド−ヘッド、ヘッドーテイル、テイルテイルの
いずれの関係にあってもよい。また。

数式（１）で示される単位と一般式（Ｉｆ）で示される
単位とのモル比は１通常ｔｏｒ９ｏ〜９０：１０であり
、好ましくは３０ニア０〜７０：３０である。両者のモ
ル比がｌ：１の場合の例を示すと。

下記の一般式（［１）で示される。

■ Ｃ＝０ Ｃ（Ｒ，） ＩＩ 　Ｈｔ （ａｌ成分は２例えば次のようにして製造することがで
きる０例えば、下記一般式（ｒＶ）で表わされる無水マ
レイン酸とビニル基を有する芳香族炭化水素との共重合
体に、下記一般式（Ｖ）で表わされるヒドロキシアルキ
レン（メタ）アクリレートを反応させることにより製造
される。

ＣＨｔ　＝Ｃ（Ｒｓ）　　ＣＯ−＋Ｃ）ＩｚｈＯＨ（Ｖ
）ただし、一般式（ＩＶ）、（Ｖ）において＋　Ｒｌ　
＋　ＲＺ＋　Ｒ：ｌ＋Ｒａ、Ｒｓ及びｎは上記一般式（
Ｉ）、　（ＩＩ）で定義されたものと同一である。

上記一般式（［Ｖ）を構成するためのビニル基を有する
芳香族炭化水素としては２例えば、スチレン。

α−メチルスチレン、ｐ−ビニルフェノール、ｐ−ビニ
ルトルエン、ｐ−ビニルアニリン、ｐ−ビニル安息香酸
等を挙げることができ、特にスチレン及びｐ−ビニルフ
ェノールが好ましい。

また、上記一般式（Ｖ）で示されるヒドロキシアルキレ
ン（メタ）アクリレートとしては１例えば。

ヒドロキシメチルアクリレート、ヒドロキシプロピルア
クリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロ
キシプロピルメタクリレート等を挙げることができ、特
にヒドロキシエチルアクリレートが好ましい。

次に、エポキシアクリレートの水酸基に酸無水物を付加
させたカルボキシル基含有のエポキシアクリレートであ
る（ｂ）成分としては、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂
、フェニルグリシジルエーテル、ｐ−ブチルフェノール
グリシジルエーテル、タレジルグリシジルエーテル、ト
リグリシジルイソシアヌレート、ジグリシジルイソシア
ヌレート、アリルグリシジルエーテル、グリシジルメタ
アクリレート等のエポキシ基を少な（とも１個有する化
合物等に、下記一般式（Ｖ［）で表される不飽和カルボ
ン酸を反応させて得られるエポキシアクリレートに、下
記一般式（■）で表わされる酸無水物を反応させること
により得ることができる。

ただし１式中ＩＲ，は水素原子またはメチル基を表し、
Ｒ１は水素原子、メチル基、シアノ基及びハロゲン原子
からなる群から選ばれる基を表わす。

ただし９式中、Ｘは酸無水物の残基を示す。

一般式（Ｖｌ）で表わされる不飽和カルボン酸としては
１例えば、アクリル酸、メタアクリル酸、α−エチルア
クリル酸、α−クロルアクリル酸、α−ブロムアクリル
酸、α−フルオルアクリル酸、α−シアノアクリル酸、
クロトン酸、イタコン酸及び桂皮酸などが挙げられ、中
でもアクリル酸及びメタクリル酸が好ましい。

また、上記一般式（■）で表わされる酸無水物の具体例
としては９例えば、無水マレイン酸１Ｍ水コハク酸、無
水グルタル酸、無水アジピン酸、テトラプロペニルコハ
ク酸無水物、無水フタル酸。

ヘキサヒドロフタル酸無水物、３−メチルへキサヒドロ
フタル酸無水物、４−メチルへキサヒドロフタル酸無水
物、３−エチルへキサヒドロフタル酸無水物、４−エチ
ルへキサヒドロフタル酸無水物、３−プロピルへキサヒ
ドロフタル酸無水物。

３−イソプロピルへキサヒドロフタル酸無水物。

４−プロピルへキサヒドロフタル酸無水物、４−イソプ
ロピルへキサヒドロフタル酸無水物、３−メチルテトラ
ヒドロフタル酸無水物８４−メチルテトラヒドロフタル
酸無水物、３−エチルテトラヒドロフタル酸無水物、４
−エチルテトラヒドロフタル酸無水物、３−プロピルテ
トラヒドロフタル酸無水物、３−イソプロピルテトラヒ
ドロフタル酸無水物、４−プロピルテトラヒドロフタル
酸無水物及び４−イソプロピルテトラヒドロフタル酸無
水物等が挙げられる。

また１本発明の感光性樹脂組成物を構成する光重合性モ
ノマーまたはオリゴマーである（Ｃ）成分としては９例
えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ−口　２−
ヒドロキシプロピル（メタ）アゲリレート、エチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコー
ル（メタ）アクリレート。

トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート。

テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、Ｎ、
Ｎ’　　−メチレンビス（メタ）アクリレート、ジエチ
ルアミノエチル（メタ）アクリレート。

トリス（ヒドロキシエチルアクリロイル）イソシアヌレ
ート等が挙げられる。

さらに１本発明の樹脂組成物を構成する光重合開始剤も
しくは増感剤である（ｄ）成分としては１例えば、アセ
トフェノン、２．２−ジェトキシアセトフェノン、ｐ−
ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオ
フェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロロアセト
フェノン、ｐ　−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフ
ェノン等のアセトフェノン頬、ベンゾフェノン、２−ク
ロロベンゾフェノン、ｐ、ｐ’−ジクロロベンゾフェノ
ン、ｐ。

ｐ゛−ビスジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケ
トンともいう、）、ｐ、、ｐ’−ビスジエチルアミノベ
ンゾフェノン、３．３’、４．４’−テトラ−（ｔｅｒ
ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等の
ベンゾフェノン類、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル。

ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン−ｎ−プチ
ルエーテル等のベンゾインエーテル類、ヘンシルジメチ
ルケタール、テトラメチルチウラムモノサルファイド、
テトラメチルチウラムジサルファイド、チオキサントン
、２−クロロチオキサントン、２．４−ジエチルチオキ
サントン、２−メチルチオキサントン、２−イソプロピ
ルチオキサントン等のイオウ化合物、２−エチルアント
ラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オク
タメチルアントラキノン、ｌ、２−ベンズアントラキノ
ン、２．３−ジフェニルアントラキノン等のアントラキ
ノン頚、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパー
オキシド、ジーｔｅｒ　ｔ−ブチルパーオキシド、クメ
ンパーオキシド等の有機過酸化物。

２．４．５−　）リアリールイミダゾールニ量体、リボ
フラビンテトラブチレート　２−メルカプトベンゾイミ
ダゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メ
ルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物、２．４
．６−）リス（トリクロロメチル）−８−トリアジン、
２．２．２−）リプロモエタノール、トリブロモメチル
フェニルスルホン等の有機ハロゲン化合物が挙げられる
。これらの化合物は。

組み合わせて使用することもできる。また、それ自体で
は光重合開始剤として作用しないが、上記の化合物と組
み合わせて用いることにより、光重合開始剤の能力を増
大させ得るような化合物を添加することもできる。その
ような化合物としては。

例えば、ベンゾフェノンと組み合わせて使用すると効果
のあるトリエタノールアミン等の第３級アミンを挙げる
ことができる。

本発明の樹脂組成物は、　（ａｌ成分、（ｂ）成分、（
Ｃ）成分及び（ｄ）成分からなるものであるが、この樹
脂組成物における各成分の配合割合は、（ａ）成分１０
０重量部に対して（ｂ）成分は１０〜３００重量部、（
Ｃ）成分は５〜５０重量部及び（ｄ）成分は１〜３０重
量部である。

（ａ）成分１００重量部に対する（ｂ）成分の配合割合
が、１０重量部未満の場合には、耐熱性不十分であって
、ソルダーレジストとして使用した場合。

ハンダ付工程時に銅回路上に剥れが生じる場合があり、
一方３００重量部を越える場合には、無電解メツキ耐性
が低下する。

また、（ａ）成分１００重量部に対する（Ｃ）成分の配
合割合が５重量部未満の場合には、光硬度速度が低下し
、架橋密度も減少するため、製膜性、皮膜物性が不十分
になり、一方、５０重量部を超えると、架橋密度が高く
なって、ハンダ付工程時に熱収縮により皮膜の剥離が生
じると同時に表面乾燥性が低下するので、好ましくない
。

さらに、（ａ）成分１００重量部に対する（ｄ）成分の
割合が１重量部未満の場合には光照射による十分な架橋
を行なわせることができず、一方、３０重量部を超える
場合には、光がプリント配線基板まで到達しに＜＜、基
板と樹脂との密着性が低下するので、好ましくない。

本発明の感光性樹脂組成物は、プリント配線板のソルダ
ーレジストとして好適に使用することができ、無電解金
メツキ等の無電解金メツキ条件に十分耐え得るもので、
ソルダーレジスト皮膜を形成の後、無電解金メツキを行
うことが可能である。

本発明の樹脂組成物をアルカリ現像するに適した現像液
としては１例えば、アルカリ金属やアルカリ土類金属の
炭酸塩の水溶液、アルカリ金属の水酸化物の水溶液等を
挙げることができるが、特に炭酸ナトリウム、炭酸カリ
ウム、炭酸リチウム等の炭酸塩の１〜３重量％からなる
弱アルカリ性水溶液を用いても微細な画像を精密に現像
することができる。

本発明の樹脂組成物のアルカリ現像は、１０〜５０℃、
好ましくは２０〜４０’Ｃの温度で、市販の現像機や超
音波洗浄機を用いて行うことができる。

本発明の樹脂組成物は、光ばかりでなく、熱によっても
硬化するものであるが、光による硬化に適した光として
は、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプあるいはメタル
ハライドランプ等のランプから発振される光が挙げられ
る。

本発明の感光性樹脂組成物は、プリント配線板のソルダ
ーレジストとして好適に使用することができるが、ソル
ダーレジストとして使用する場合には、まず、プリント
配線板の表面に本発明の樹脂組成物を溶液にして塗布す
るか、あるいは本発明の樹脂組成物をからなるドライフ
ィルムをプリント配線板の表面に張り付ける等の方法に
よって皮膜を形成し１次いで、このようにして得られた
皮膜の上にネガフィルムをあて、活性光線を照射して露
光部を硬化させ、さらに弱アルカリ水溶液を用いて未露
光部を溶出する。

アルカリ現像後、耐蝕性を向上させるために。

加熱して硬化処理を施すことが望ましい。本発明の樹脂
組成物においては、加熱処理を行うことにより１強アル
カリ水に対する耐久性が著しく向上するばかりでなく、
銅等の金属に対する密着性耐熱耐久性９表面硬度等のソ
ルダーレジストに要求される諸性能も向上する。この加
熱硬化条件における加熱温度、加熱時間としては１例え
ば、それぞれ８０〜２００℃と１０分〜２時間が挙げら
れる。

本発明における樹脂組成物の溶液の調整に適した溶剤と
しては１例えば、メチルエチルケトン。

メチルイソブチルケトン等のケトン類、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ。

セロソルブアセテート等のセロソルブ類が挙げられる。

本発明における樹脂組成物の溶液をプリント配線板に塗
布する方法としては、溶液浸漬法、スプレー法の他、ロ
ーラーコーター機やスピンナー塗布機を用いる等のいず
れの方法をも採用することができる。これらの方法によ
って、樹脂組成物溶液を２０〜３０ミクロンの厚さに塗
布した後、溶剤を除去すれば皮膜が形成される。

また１本発明の樹脂組成物を用いたドライフィルムは、
上記の樹脂組成物の溶液をポリエチレンテレフタレート
フィルム等の可撓性の支持体フィルムに塗布して乾燥す
ることにより作成される。

なお、ドライフィルムには、保護のためポリエチレンフ
ィルムを被覆してもよい。

本発明の樹脂組成物には、（ａ）〜（ｄ）成分の他に。

エポキシ基を有する化合物、エポキシ本硬化促進剤、熱
重合禁止剤、フィラー、染料、Ｒ料３可塑剤、レベリン
グ剤、密着性向上剤、消泡剤、ｔｌ燃剤等の添加剤や有
機溶剤等の配合剤や添加剤を配合させることができる。

このような配合剤、添加剤等の種類や配合量は。

本発明の樹脂組成物の性質を損なわない範囲で適宜選択
することができる。

エポキシ基を有する化合物としては、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、タレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂
、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等の
エポキシ樹脂。

フェニルグリシジルエーテル、ｐ−ブチルフェノールグ
リシジルエーテル、タレジルグリシジルエーテル、トリ
グリシジルイソシアヌレート　アリルグリシジルエーテ
ル、グリシジルメタアクリレート等のエポキシ基を少な
くとも１個有する化合物等が挙げられる。

エポキシ基硬化促進剤としては、アミン化合物類、イミ
ダゾール化合物類、カルボン酸類、フェノール類、第４
級アンモニウム塩類またはメチロール基含有化合物類等
が挙げられ、それらを少量併用して塗膜を後加熱す゛る
ことにより、得られるレジスト被膜の耐熱性、耐溶剤性
、耐酸性、耐メツキ性、密着性、電気特性及び硬度等の
緒特性を向上させることができ、特にソルダーレジスト
として好適である。

熱重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ハイドロキノ
ンモノメチルエーテル、ピロガロール。

ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等が挙げ
られる。

フィラーとしては、アルミナ白、クレー、タルク＋ｖＩ
Ｌ粉末シリカ、硫酸バリウム、炭酸バリウム。

酸化マグネシウム、酸化チタン等が挙げられる。

染料、顔料としては、フタロシアニングリーン。

フタロシアニンブルー、フタロシアニンイエローベンジ
ンンイエロー、パーマネントレッＦ　Ｒ、ブリリアント
カーミノ６Ｂ等が挙げられる。

可塑剤としては、ジブチルフタレーロ　ジオクチルフタ
レート　トリクレジル等が挙げられる。

消泡剤、レベリング剤としては９例えば、シリコーン系
、フッ素系、アクリル系の化合物が挙げられる。

難燃剤としては１例えば、水酸化アルミニウム。

ホウ酸亜鉛等の無機系の難燃剤、トリス−（β−クロロ
エチル）−ホスフェートペンタクロロフェノールメタア
クリレート等のハロゲン含有リン酸塩等の有機系の難燃
剤が挙げられる。

（実施例） 以下２本発明を実施例によって具体的に説明する。

なお、以下において「部」は「重量部」を示す。

参考例１ スチレン／無水マレイン酸共重合体（アルコケミカル社
製、ＳＭＡレジン１１０００）１００をセロソルブアセ
テート１００ｇに溶解し、少量の熱重合禁止剤入りのヒ
ドロキシエチルアクリレート５７ｇを加えたのち、８０
℃で２０時間反応させることにより一般式（りで示され
る繰り返し単位を有する化合物ａ−１を得た。化合物ａ
−１のカルボキシル基含有量は３．１ミリ当量／ｇであ
り。

赤外線吸収スペルトルにより酸無水物が定量的に反応し
たことを確認した。

参考例２ 参考例１におけるヒドロキシエチルアクリレートに代え
て、ヒドロキシエチルメタクリレート６４ｇを用いる以
外は、参考例１と同様に操作することにより化合物ａ−
２を得た。

化合物ａ−２のカルボキシル基含有量は３．０ミリ当量
／ｇであり、参考例１と同様にして、酸無水物が定量的
に反応したことを確認した。

参考例３ 参考例１におけるスチレン／無水マレイン酸共重合体に
代えて、ｐ−ビニルフェノール／無水マレイン酸共重合
体１０３ｇを用いる以外は、参考例１と同様に操作する
ことにより化合物ａ−３を得た。化合物ａ−３のカルボ
キシル基含有量は。

３．０　ミリ当量／ｇであり、参考例１と同様にして酸
無水物が定量的に反応したことをｆ＆認した。

実施例１〜３　比較例１〜２ 参考例１〜３で得られた（ａ）成分並びに（ｂ）成分。

（Ｃ）成分、（ｄ）成分、エポキシ樹脂、フィラー、染
顔料、熱硬化剤、熱重合禁止剤及び有機溶剤を、テスト
用３本ロールミルを用いて、それぞれ下記及び第１表に
示した配合割合（重量部）で混練してレジストインキを
調整した。

次いで、これらのレジストインキを、脱脂洗浄した厚さ
１．６ｍｍの銅張積層板上に２０〜３０μｍの厚さに塗
布して乾燥した後、ネガフィルムを密着させ、　ｌｋｈ
の超高圧水銀ランプ（古谷商会■製。

ＹＣＰ−４６）を用いて波長３６５　ｎｍ付近の照度５
ｍｗ／ｃｆｆｌの紫外線を１００秒間照射した。露光後
、現像機（古谷商会側製、ＹＣＥ−８５）古谷商会側製
）を用いて、１重量％炭酸ナトリウム水溶液にて２５℃
で６０秒間現像し、塗膜の未露光部分を除去した。その
後、熱風乾燥器を用いて１４５℃で５０分間加熱処理を
行った。

得られたサンプルについて、塗膜の無電解金メツキ耐性
を試験するとともに、塗膜の乾燥性、アルカリ水溶液に
対する現像性、露光感度、塗膜硬度、基板との密着性、
ハンダ耐熱性、硬度、耐薬品性、無電解金メツキ耐性及
び絶縁抵抗を評価した。その結果を第１表に示した。

配　合　　　　　　　　　配合量 （ａｌ参考例１で得られた化合物ａ−１（第１表参照）
（ｂ）カルｌキシル基含有のエポキシ７クリレート　　
　　　（第　１　表参照）（Ｃｌペンタエリスリトール
）す７クリレート　　　　　　　　　　　　　　　　　
５　部（ｄ）ベンゾフェノン　　　　　　　　　　４．
５部ペンゾフエノン ジエチルアミノベンゾフヱノン　　　０．５部トリグリ
シジルイソシアヌレート　　　ｌＯ部硫酸バリウム　　
　　　　　　　　　　１５　　部フタロシアニングリー
ン　　　　　　　０．５部ジシアンジアミド　　　　　
　　　　　１．０部ハイＦロキノンモノメチルＩ−チル
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ｏ、ｏｓ部
セロソルブアセテート　　　　　　　　２３．５部なお
、これらの性能評価のうち、塗膜の乾燥性。

アルカリ水溶液に対する現像性、露光感度については、
銅張積層板上に２０〜３０μｍの厚さでしシストインキ
を塗布し、熱風乾燥器を用いて７０℃で３０分間乾燥し
て得られた塗膜について評価した。

また、無電解金メツキ耐性、基板との密着性。

ハンダ耐熱性、硬度、耐薬品性、耐溶剤性及び絶縁抵抗
については、５００ｍＪ／−露光、現像した後、１４５
℃で５０分間加熱を行い、完全硬化後のソルダーレジス
トとしての塗膜特性を下記のごとく行った。

（１）　　塗膜の乾燥性 塗膜の乾燥性は、ＪＩＳ　　Ｋ−５４００に準じて評価
した。評価のランクを次のとおりである。

Ｏ：全くタックが認められないもの Δ：わずかにタックが認められるもの ×：顕著にタックが認められるもの （２）　　アルカリ水溶液に対する現像性１重量％の炭
酸ナトリウム水溶液を使用して、現像機により２．１ｋ
ｇ／ｃ＋Ｊの圧力下、２５℃で６０秒間で現像を行った
。現像後、３０倍に拡大して残存する樹脂を目視で評価
した。

評価のランクは次のとおりである。

○：現像性の良好なもの （銅面上にレジストが全く残らないもの）×：現像性の
不良なもの （ｗ４面上にレジストが少し残るもの）（３）露光感度 コダックステップタブレット患２　（イーストマンシダ
ツク社製。光学濃度段差０．１５゜２１段差のネガフィ
ルム）を塗膜に密着し。

ｌｋ−超高圧水銀ランプを用いて、５００ｍＪ／　ｃｄ
の光量を照射した。次いで、この塗膜を先述した弱アル
カリ水溶液に対する現像性試験にかけ、銅箔上に残存す
るステップタブレットの段数を調べた（この評価法では
、高感度であるほど残存する段数が多くなる）。

（４）　　塗膜硬度 露光、現像した後、１４５℃で５０分間加熱した塗膜の
硬度を、ＪＩＳ　　Ｋ−５４００の試験法に準じて、鉛
筆硬度試験機を用いて荷重１　ｋｇを掛けた際の皮膜に
キズが付かない最も高硬度をもって表示した。使用した
鉛筆は、「三菱ハイユニ」　（三菱鉛筆社製）である。

（５）　　基板との密着性 露光、現像した後、１４５℃で５０分間加熱した塗膜に
、少なくとも１００個のゴバン目を作るようにクロスカ
ットを入れ１次いで。

粘着テープを用いてビーリング試験を行い。

ゴバン目の剥離の状態を目視によって評価した。評価の
ランクは次のとおりである。

○：全ての測定点で全く剥離が認められなかったもの △：１００の測定点中１〜２０の点で剥離が認められた
もの Ｘ：ｌＯＯの測定点中２１以上の点で剥離が認められた
もの （６）ハンダ耐熱性 露光、現像した後、１４５℃で５０分間加熱した塗膜を
、ＪＩＳ　　Ｄ−０２０２に準じて、２６０℃のハンダ
浴に２０秒浸漬し、浸漬後の塗膜の状態を評価した。評
価のランクは次のとおりである。

○：塗膜の外観に異常なし ×：塗膜の外観に膨れ、溶融、剥離あり（７）　　無電
解金メツキ耐性 １０％硫酸水溶液に浸漬させた後、「オートロネクスＣ
Ｎ　　（米国セルレックス社製、。

金メツキ液）を使用して、ＩＡ／ｄｒｒｆなる電流密度
で１５分間金メツキを行って、２μｍなる厚みの金を各
々のテストピースに付着させた後の塗膜に、少なくとも
１００個のゴバン目を作るようにクロスカットを入れ９
次いで、粘着テープを用いてピーリング試験を行い、ゴ
バン目の剥離の状態を目視によって評価した。評価のラ
ンクは次のとおりである。

○：全ての測定点で全く剥離が認められなかったもの △：１００の測定点中１〜２０の点で剥離が認められた
もの ×：１００の測定点中２１以上の点で剥離が認められた
もの （８）　　耐薬品性 露光、現像した後、１４５℃で５０分間加熱した塗膜を
、下記の薬品に下記の条件で浸漬し、浸漬後の外観、密
着性を評価した。

■　耐酸性 ｌＯ重量％ＨＣ１（２５℃、１時間） ■　耐アルカリ性 １０重量％Ｎａ０Ｈ（２５℃、１時間）■　耐溶剤性 トリクロルエタン（２５℃、１時間） 塩化メチレン（２５℃、１時間） イソプロピルアルコール（２５℃、１ 時間） 評価のランクは次のとおりである。

Ｏ：異常なし ×：溶解または膨潤あり （９）　　絶縁抵抗 ＪＩＳ　　Ｚ−３１９７に従って円形電極を作成し、常
態および５５℃、９５％ＲＨ。

１００時間後の絶縁性を東亜電波■製、　ＳｕｐｅｒＭ
ｅｇｏｈｓ＋ｅｔｅｒ　Ｍｏｄｅｌ　　Ｓ　Ｍ　−５ｈ
を用いて測定した。

実施例４〜Ｇ、比較例３〜４ 下記及び第２表に示した配合割合とした以外は。

実施例１と同様にしてレジストインキを調整した。

配　合　　　　　　　　　　配合量 （ａ）参考例２で得られた化合物ａ−１（第２表参照）
（ｂｌカルｌシ８基含有の工０シ１クリレート　　　　
　（第　２表参照）（Ｃ）ジペンタエリスリトールへキ
サアク１ルート　　　　　　　　　　　　　　５　　　
部（ｄ）ベンゾフェノン　　　　　　　　　　４．５部
ジエチルチオキサントン　　　　　　０．５部トリグリ
シジルイソシアヌレート　　　１２　　部微粉末シリカ
　　　　　　　　　　　　１８　　部フタロシアニング
リーン　　　　　　　ｏ、７ｓ部ハイドロキノン　　　
　　　　　　　　　０．１部カルピトールアセテート　
　　　　　　２０　　部実施例７〜９．比較例５〜６ 下記及び第３表に示した配合割合とした以外は。

実施例１と同様にしてレジストインキを調整し。

これらを評価した。

配　合　　　　　　　　　配合量 （ａ）参考例３で得られた化合物ａ−３（第３表参照）
（ｂ）カルギキシル基含有のエポキシ７クリレート　　
　　　（第３表参照）（ｅ）プロピレングリコールシ７
クリレート　　　　　　　　　　　　　　　　　　５　
　部＋ｄ）ベンジルジメチルケタール　　　　　４．５
部ミヒラーケトン　　　　　　　　　　０．５部トリグ
リシジルイソシアヌレート　　　１０　　部硫酸バリウ
ム　　　　　　　　　　　　１５　　部タルク　　　　
　　　　　　　　　　　　３　部フタロシアニングリー
ン　　　　　　　０．５部ハイＦロキノンモノメチルエ
ーテル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．
１　　部セロソルブアセテート　　　　　　　　２２．
４部（発明の効果） 本発明の樹脂組成物は、優れた露光感度を示し。

また１弱アルカリ水溶液に対して良好な溶解性を示して
優れた現像性を有するものである。さらに。

本発明の樹脂組成物は、優れた無電解メツキ耐性を有し
ていて、ソルダーマスクを形成後に、無電解金メツキ等
を施すことができ、無電解金メツキにおける無駄を省く
ことができる。しかも本発明の樹脂組成物は、耐酸性、
耐アルカリ性、耐溶剤性、ハンダ耐熱性、電気絶縁性１
機械的強度１表面硬度等も優れている。したがって１本
発明の樹脂組成物は、ソルダーレジスト、フルアデイテ
ィブ法におけるメツキレジスト等の永久保護マスクの用
途に好適であるばかりでなく、プリント配線板関連のエ
ツチングレジストや眉間絶縁材料として用いることがで
きる。さらに、感光性接着剤。

塗料、プラスチックレリーフ、プラスチックのハードコ
ート剤、オフセット印刷板としての２３版。

スクリーン印刷用の感光液やレジストインキ等の幅広い
分野に使用することができる。

特許出願人　　ユニ亭力枕式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）（ａ）下記一般式（ I ）で示される単位と下記
   一般式（II）で示される単位とを有する化合物（以下、
   （ａ）成分という）、（ｂ）エポキシアクリレートの水
   酸基に酸無水物を付加させたカルボキシル基含有のエポ
   キシアクリレート（以下、（ｂ）成分という）、（Ｃ）
   光重合性モノマーまたはオリゴマー（以下、（ｃ）成分
   という）及び（ｄ）光重合開始剤もしくは増感剤（以下
   、（ｄ）成分という）からなり、（ａ）成分１００重量
   部に対する配合割合が（ｂ）成分１０〜３００重量部、
   （ｃ）成分５〜５０重量部、（ｄ）成分１〜３０重量部
   であることを特徴とするアルカリ現像型感光性樹脂組成
   物。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） ただし、式中、Ｒ＿１は水素原子またはメチル基であり
   、Ｒ＿２，Ｒ＿３，Ｒ＿４は水素原子、炭素数１〜４の
   アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基及びカル
   ボキシル基からなる群から選ばれる基であって、その位
   置はベンゼン環の２〜６位のいずれかの３箇所を示す。 また、Ｒ＿５は水素原子またはメチル基であり、ｎは１
   〜３の整数を表わす。