JPH05257281A

JPH05257281A - 感光性樹脂組成物、感光液組成物及び感光性フィルム

Info

Publication number: JPH05257281A
Application number: JP17771592A
Authority: JP
Inventors: Ichiro Nakayama; 一郎中山; Seiichi Takahashi; 清一高橋; Seiji Yokode; 聖嗣横出; Kunio Nishihara; 邦夫西原; Kazuyoshi Ono; 小野　　一良
Original assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority date: 1991-06-12
Filing date: 1992-06-12
Publication date: 1993-10-08
Anticipated expiration: 2014-05-31
Also published as: JP2898143B2

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント配線板の高密度の導体回路の形成に
適した、アルカリ水溶液にて現像可能な感光性樹脂組成
物を提供する。【構成】感光性樹脂組成物は、平均分子量５００乃至
５０，０００のスチレンと無水マレイン酸の共重合物を
１分子中に少なくとも１個のヒドロキシル基及び少なく
とも１個の（メタ）アクリロイル基を有する単量体でエ
ステル化したハーフエステル化化合物と、カルボキシル
基を有しガラス転移温度５゜Ｃ乃至１５０゜Ｃの飽和の
高分子から成る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属箔が積層された積
層板における金属箔の加工に用いるエッチングレジスト
又はめっきレジストとして用いられるアルカリ現像型の
感光性樹脂組成物の被膜（以下、単に被膜ともいう）を
形成するための感光性樹脂組成物、及びかかる感光性樹
脂組成物を組成とする感光液組成物並びに感光性フィル
ム、更には、かかる感光性樹脂被膜又は感光性フィルム
が表面に形成された金属箔積層板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造、金属加工
等の分野において、エッチングレジスト又はめつきレジ
ストとして、感光性樹脂組成物を用いることが公知であ
る。感光性樹脂組成物の被膜が透明フィルム支持体上に
積層された、一般的にドライフィルムと呼ばれる材料
が、エッチングレジスト又はめつきレジストとして広く
使用されている。近年、環境汚染の問題からアルカリ現
像型のドライフィルムが一般的となっている。

【０００３】上述の分野においては、感光性樹脂組成物
をスクリーン印刷法により銅張り積層板や金属等の表面
に印刷してレジストパターンを形成する方法も、広く一
般に使用されている。通常、ラフなレジストパターンの
形成には主にスクリーン印刷法が用いられ、高密度で微
細なレジストパターンの形成には主にドライフィルムが
用いられている。

【０００４】プリント配線板の高密度で微細な回路を形
成する方法を、以下、図４を参照して説明する。先ず、
硬質銅張り積層板やフレキシブル銅張り積層板（以下、
単に銅張り積層板ともいう）等の基材２０に積層された
銅箔２２面上に、被膜２６及び透明フィルム支持体２４
から成るドライフィルムを積層する（図４の（Ａ）参
照）。ドライフィルムの基板への積層は、被膜を銅箔面
に熱圧着することによって行うことができる。その後、
回路パターンが形成されているフォトマスク２８を介し
てドライフィルムを露光し、回路パターンを被膜２６に
焼き付ける（図４の（Ｂ）参照）。次いで、透明フィル
ム支持体２４を取り除く。尚、この透明フィルム支持体
２４は、露光時に被膜がフォトマスクに粘着することを
防止するための保護フィルムとしての機能を果たす。そ
の後、０．２〜２．０重量％の炭酸ナトリウム水溶液の
ような希薄アルカリ水溶液（現像液）で被膜２６の未露
光部を除去する（現像する）（図４の（Ｃ）参照）。露
光により硬化した被膜の部分は、エッチング液あるいは
めっき液に対するレジストとして機能する。被膜の現像
によって露出した銅箔部分をエッチングして銅箔を除去
し（図４の（Ｄ）参照）、あるいは露出した銅箔部分に
めっきを施した後不要の銅箔部分を除去することで回路
を形成した後、被膜２６を除去する（図４の（Ｅ）参
照）。

【０００５】ドライフィルムを銅張り積層板に積層する
とき、銅箔と被膜との密着性を向上させるために、銅張
り積層板の銅箔表面を機械的に研磨するかソフトエッチ
ングにより化学的に研磨して、銅箔表面を荒らす必要が
ある。このとき、基板の取り扱いや銅箔表面の研磨むら
によって銅箔に深い傷が入ることがある。発生した傷に
ドライフィルムの被膜を確実に埋め込むことは困難であ
る。このため、銅箔のエッチング時、傷付いた銅箔と被
膜との間の隙間からエッチング液が浸入し、回路が断線
する原因となる。あるいは、銅箔にめっきを施すとき、
傷付いた銅箔と被膜との間の隙間からめっき液が浸入
し、回路が短絡する原因となる。

【０００６】それ故、従来のドライフィルムにおいて
は、不十分ではあるものの銅箔に生じた傷へ被膜を埋め
込むために、被膜の厚さは少なくとも３０μｍ以上必要
とされる。このように被膜の厚さが厚い場合、図５に模
式的な断面図を示すように、レジストパターン３０，３
２相互の間隔が１００μｍ以下になると、レジストパタ
ーン３２，３４相互の間隔が１００μｍを越える場合と
比較して、エツチング速度やめっき速度が被膜の厚さの
影響を受けて低下する。即ち、図５に示すように、例え
ば銅箔をエッチングする場合、レジストパターン３０，
３２の間の銅箔２２Ａは、レジストパターン３２，３４
の間の銅箔２２Ｂよりもエッチングされ難い。尚、図５
において、２０は基材である。この結果、１００μｍ以
下の微細な回路パターン相互の隙間と１００μｍを越え
る回路パターン相互の隙間で、エッチングの状態やめっ
きの厚さが変化する。プリント配線板の導体回路パター
ンの幅や間隔は一定ではなく、数十μｍ乃至数ｃｍにも
及ぶため、均一な導体回路を形成することが困難であ
る。

【０００７】ドライフィルムの露光時にフォトマスクを
被膜に直接密着させた場合、被膜がフォトマスクに粘着
して、フォトマスクを汚染する。そのため、ドライフィ
ルムを使用する場合には、露光時、被膜の上にポリエス
テルフィルム等から成る透明フィルム支持体２４（例え
ば、厚さ２０μｍ）を保護層として介在させておく必要
がある。その結果、ドライフィルムの総膜厚が厚くな
り、ドライフィルムの露光時、光の散乱によって、フォ
トマスクに形成された回路パターンの寸法と被膜に形成
された回路パターンの寸法との間に差異が生じるという
問題がある。

【０００８】保護層としての透明フィルム支持体を取り
除き、従来のドライフィルムにおける被膜を露光した場
合、寸法精度の高いレジストパターンを被膜に形成し得
る。しかしながら、被膜の温度が１５〜２３゜Ｃ以上に
なると、被膜がフォトマスクに粘着すると共に、被膜の
樹脂がフォトマスクに付着してフォトマスクの光透過率
を低下させる。従って、同一のフォトマスクを繰り返し
使用した場合、部分的あるいは全体的に被膜の露光量に
むらが生じ、レジストパターンの欠損が発生する。その
結果、エッチングやめっき後の導体回路に断線や短絡が
発生する。それ故、このような方法は、プリント配線板
の量産に適さない。最近では露光装置の冷却技術が進歩
して被膜とフォトマスクとの粘着を防ぐことができるよ
うになってきたものの、露光作業の室内温度は１８〜２
６゜Ｃ程度であり、１５〜２３゜Ｃにフォトマスクや銅
張り積層板を冷却すると、フォトマスクや銅張り積層板
に結露が生じるなど、未だ問題が多い。

【０００９】これらの事情に鑑み、高密度の回路を形成
する場合、所謂液状レジストと呼ばれる感光性樹脂組成
物を銅張り積層板の銅箔表面に塗布し、露光、現像した
後エッチング等によって回路を形成する方法が検討され
ている。かかる感光性樹脂組成物を使用した回路形成の
概要を以下説明する。

【００１０】まず、銅箔２２が基材２０に積層された銅
張り積層板の銅箔２２表面に感光性樹脂組成物を塗布し
た後乾燥させ、感光性樹脂組成物の被膜４０を形成する
（図６の（Ａ）参照）。次に、被膜４０の上にフォトマ
スク２８を置いて紫外線を露光し、フォトマスク２８に
形成された回路パターンを被膜に焼き付け、回路パター
ンを被膜に形成する（図６の（Ｂ）参照）。その後、現
像液で被膜の未露光部分を溶解除去し、被膜の露光部分
４０Ａのみを残す（図６の（Ｃ）参照）。この状態にて
銅箔２２をエッチングすることによって、被膜の露光部
分４０Ａで被覆された銅箔のみを残し、銅箔の露出した
部分を溶解除去する（図６の（Ｄ）参照）。次に、銅箔
表面から被膜４０Ａを剥離液にて除去する（図６の
（Ｅ）参照）。以降、こうして得られたプリント配線板
の表面処理を通常の方法にて行う。

【００１１】次に、上記とは別の回路形成方法を説明す
る。まず、銅箔２２が基材２０に積層された銅張り積層
板の銅箔２２表面に感光性樹脂組成物を塗布した後乾燥
させ、被膜４０を形成する（図７の（Ａ）参照）。次
に、被膜４０の上にフォトマスク２８を置いて紫外線を
露光し、フォトマスクに形成された逆パターンを被膜に
焼き付け、逆パターンを被膜に形成する（図７の（Ｂ）
参照）。ここで、逆パターンとは、形成すべき回路パタ
ーンとは逆のパターン、即ち、回路パターンをネガとし
た場合ポジの関係にあるパターンを指す。その後、現像
液で被膜の未露光部分を溶解除去し、被膜の露光部分４
０Ａのみを残す（図７の（Ｃ）参照）。この状態にて、
露出した銅箔２２にめっきを施し銅箔表面にめっき層４
２を形成する（図７の（Ｄ）参照）。めっき後、被膜の
露光部分４０Ａを剥離液にて銅箔から除去し、次に、銅
箔のめっきされていない部分をエッチングしてかかる銅
箔を溶解除去する（図７の（Ｅ）参照）。以降、こうし
て得られたプリント配線板の表面処理を通常の方法にて
行う。

【００１２】アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物は種
々開示されおり、例えば、特開昭６３−２８０２４５号
公報には、スチレン−無水マレイン酸共重合体とヒドロ
キシ（メタ）アクリレートの反応生成物、エチレン系不
飽和化合物（反応性希釈剤）、光重合開始剤、及びモノ
チオール又はポリチオールから成る感光性樹脂組成物が
示されている。この感光性樹脂組成物を露光するとき、
感光性樹脂組成物がフォトマスクと接触しないように、
透明ポリエステルフィルムから成る保護フィルムを必要
とする。

【００１３】特開平２−４７６５８号公報には、スチレ
ン−無水マレイン酸共重合体とアルコールの反応生成性
物、エチレン系不飽和化合物（反応性希釈剤）、（メ
タ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸メチルの共重合
体、ヘキサアリールビイミダゾール、及びチオール化合
物を含む光重合開始剤から成る感光性樹脂組成物が開示
されている。この感光性樹脂組成物を露光するとき、感
光性樹脂組成物がフォトマスクと接触しないように、ポ
リビニールアルコールから成る保護フィルムを必要とす
る。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】感光性樹脂組成物に
は、概ね次のような特性が要求される。（イ）形成可能な導体最小幅５０μｍ（ロ）形成可能な、導体と導体との間の最小間隔５０μｍ（ハ）被膜の現像に要する時間約１分以内（ニ）紫外線硬化後の被膜の鉛筆硬度３Ｈ以上（ホ）紫外線露光前後の被膜の表面状態粘着性の無いこと（ヘ）銅箔表面からの被膜の除去に要する時間約１分以内（ト）必要に応じて、耐めっき性があること

【００１５】しかしながら、上記の要求特性を満足し得
る感光性樹脂組成物は現状では皆無に等しい。例えば、
形成可能な導体最小幅及び導体と導体との間の最小間隔
は、各々約１００μｍ以上であり、被膜の現像に要する
時間は、１重量％、３０゜Ｃの炭酸ナトリウム水溶液を
現像液として使用した場合約２分を要し、硬化後の被膜
の鉛筆硬度はＨ以下であり、剥離液として３重量％、４
０゜Ｃの水酸化ナトリウム水溶液を使用した場合、銅箔
表面からの被膜の除去に約２分を要する。また、硬化後
の被膜の表面が粘着性を有する場合があり、露光時、被
膜とフォトマスクとが粘着したり、導体回路形成の種々
の工程において被膜を形成された銅張り積層板同士のブ
ロッキングが発生したりする。更に、紫外線硬化後の被
膜の強度が強くないので、被膜の厚さを薄くできず、そ
の結果、より細い導体幅あるいはより狭い導体と導体と
の間隔を達成することができない。また、金めっき、ニ
ッケルめっき、ハンダめっき等に対する耐めっき性に乏
しい。

【００１６】あるいは又、場合によっては、感光性樹脂
組成物の被膜には、概ね次のような特性が要求される。（Ａ）７０μｍの深さに及ぶ銅箔に生じた傷を露光前の
被膜で埋め込むことができること。（Ｂ）露光時の光散乱によるレジストライン幅の広がり
が５μｍ以下であること。（Ｃ）露光後のエッチングに耐え得る被膜の最低厚さが
５μｍ以下である。（Ｄ）露光前の被膜の軟化温度が２５゜Ｃ以上であり、
フォトマスクフィルムと粘着を生じないこと。（Ｅ）露光後の被膜の硬度が鉛筆硬度でＨＢ以上有り、
取り扱い時に被膜に傷が生じ難いこと。（Ｆ）未露光の被膜は、現像液であるアミン、炭酸ナト
リウム、メタ珪酸ナトリウムの０．１乃至２．０重量
％、３０゜Ｃ水溶液に溶解し、３０秒以下で現像できる
こと。（Ｇ）未露光の被膜と露光された被膜との溶解速度の差
が、上記現像液において１０倍以上あること。（Ｈ）露光後の被膜は、１乃至４重量％の水酸化ナトリ
ウム水溶液で容易に除去できること。（Ｉ）耐メッキ液性があること。

【００１７】従来技術による被膜は、微細な回路パター
ンを形成するだけでなく、金属加工において化学エッチ
ングする際のレジストとして用いられているが、作業性
や簡便性をも同時に満足するものがない。紫外線等の活
性光線に対して十分な感度を有し、保護層を必要とせ
ず、金属箔に生じた傷を確実に埋め込み得る、感光性樹
脂組成物を組成とする感光液や感光性フィルム、あるい
は微細な導体回路を化学的なエッチングやめっきによっ
て形成することが可能なレジスト層を形成した銅張り積
層板等の金属箔積層板が必要とされている。

【００１８】本発明は、上記の問題に鑑みなされたもの
であり、その目的は、上記の要求特性を満足する感光性
樹脂組成物、及びかかる感光性樹脂組成物を組成とする
感光液組成物並びに感光性フィルム、更には、かかる感
光性樹脂被膜又は感光性フィルムが表面に形成された金
属箔積層板を提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記の目的は、本発明の
第１の態様により、（Ａ）一般式（１）で表されるハー
フエステル化化合物と、

【化３】（Ｂ）カルボキシル基を有し、ガラス転移温度が５゜Ｃ
乃至１５０゜Ｃの飽和の高分子、とから成る個とを特徴
とするアルカリ水溶液により現像可能な感光性樹脂組成
物によって達成される。

【００２０】本発明の第１の態様による感光性樹脂組成
物は、（Ｃ）光重合性不飽和化合物と、（Ｄ）光開始
剤、とから更に成ることが好ましい。

【００２１】上記の目的は、本発明の第２の態様によ
り、（Ａ’）一般式（１）で表されるハーフエステル化
化合物と、

【化４】（Ｂ’）カルボキシル基を有し、ガラス転移温度が６０
゜Ｃ乃至１５０゜Ｃの飽和の高分子と、（Ｃ’）光重合
性不飽和化合物と、（Ｄ’）光開始剤、から成ることを
特徴とするアルカリ水溶液により現像可能な感光性樹脂
組成物によって達成される。

【００２２】本発明の第２の態様による感光性樹脂組成
物の配合割合は、（Ａ’）成分の固形分３０〜７０重量
％と（Ｂ’）成分の固形分７０〜３０重量％の合計１０
０重量部に対して、（Ｃ’）成分を１０〜３０重量部、
（Ｄ’）成分を１〜１５重量部とすることが望ましい。

【００２３】本発明の第２の態様による感光性樹脂組成
物においては、感光性樹脂組成物中の光重合性不飽和化
合物の固形分が、（Ａ’）成分及び（Ｂ’）成分の固形
分の合計を１００重量部としたとき、１０乃至３０重量
部であり、感光性樹脂組成物を成膜したときの軟化温度
が２５゜Ｃ以上であることが好ましい。

【００２４】上記（Ａ）成分又は（Ａ’）成分は、平均
分子量５００乃至５０，０００のスチレンと無水マレイ
ン酸の共重合物を１分子中に少なくとも１個のヒドロキ
シル基及び少なくとも１個の（メタ）アクリロイル基を
有する単量体でエステル化したハーフエステル化化合物
である。ここで、平均分子量はＧＰＣにて測定した値で
ある。

【００２５】上記（Ａ）成分又は（Ａ’）成分であるハ
ーフエステル化化合物の前駆体としては、平均分子量５
００乃至５０，０００のスチレンと無水マレイン酸の共
重合物が挙げられる。かかる共重合物は、無水マレイン
酸１モルに対してスチレンを０．１モルから１０モルの
割合で共重合して得られる、平均分子量５００乃至５
０，０００の共重合物であればいかなるものも用いるこ
とができるが、無水マレイン酸１モルに対してスチレン
１モルから３モルの割合で共重合して得られる平均分子
量が１，０００から５，０００程度の共重合体を用いる
ことが好ましい。例えば、アーコケミカル社製ＳＭＡ
レジン１０００、同２０００、同３０００等が最も好ま
しいものとして挙げられる。

【００２６】一方、上記共重合物をエステル化するため
に、１分子中に少なくとも１個のヒドロキシル基及び少
なくとも１個の（メタ）アクリロイル基Ｘｒを有する単
量体を使用する。かかる単量体としては、例えば、２−
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキ
シプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチ
ル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ
（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ
（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンモノ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリ
レート、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレ
ート、１，６−ヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレ
ート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）ア
シッドホスフェート、ジ（２−（メタ）アクリロイロキ
シエチル）アシッドホスフェート、グリセロールジ（メ
タ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシジエチル（メタ）アクリレート、
ポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ジ
ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ジ（２−
（メタ）アクリロイロキシ）アシッドフオスフェート、
グリセロールモノ（メタ）アクリレートが挙げられる。

【００２７】上記の（Ａ）成分又は（Ａ’）成分である
ハーフエステル化化合物は、上記のスチレンと無水マレ
イン酸の共重合物と、上記の単量体とをエステル化反応
させることによって得ることができる。即ち、スチレン
と無水マレイン酸の共重合物と、上記の単量体とをエス
テル化反応させることによって、かかる共重合体中に
（メタ）アクリロイル基Ｘｒを導入することができる。

【００２８】上記（Ａ）成分又は（Ａ’）成分であるハ
ーフエステル化化合物の合成は、酸無水物とヒドロキシ
ル基を有する前記単量体との開環付加反応により行うこ
とが好ましいが、通常のエステル化反応によることも可
能である。

【００２９】上記（Ａ）成分又は（Ａ’）成分であるハ
ーフエステル化化合物を合成する場合、スチレンと無水
マレイン酸の共重合物の酸無水物１モル当たり、ヒドロ
キシル基を有する前記単量体を０．１モルから１０モル
の範囲、好ましくは０．５モルから２モルの範囲で反応
させる。更に最も好ましくは、スチレンと無水マレイン
酸の共重合物の酸無水物と当量のヒドロキシル基を有す
る前記単量体を使用し、酸無水物を完全に開環付加させ
ることである。

【００３０】上記の開環付加反応は、通常５０゜Ｃ乃至
２００゜Ｃにて行うことができるが、ジエステルの生成
及びゲル化を防止するために、８０゜Ｃ乃至１５０゜Ｃ
程度にて行うことが好ましい。

【００３１】反応を開始させるにあたっては、まずスチ
レンと無水マレイン酸の共重合物を、ブチルセロソルブ
アセテート等のセロソルブアセテート類、メチルカルビ
トールアセテート等のカルビトールアセテート類、ある
いはエステル系等の適当な親水性の溶剤に溶解する。次
に、ヒドロキシル基を有する上記単量体と、上記の反応
温度にて４時間乃至４０時間程度反応させる。反応の進
行は、赤外吸収スペクトルにより酸無水物による赤外線
の吸収の減少を追跡することによって判断することがで
きる。また、反応の完結は、かかる吸収が消滅したこと
で判定することができる。ヒドロキシル基を有する前記
単量体をスチレンと無水マレイン酸の共重合物よりも過
剰に用いる場合には、前記単量体が溶剤となり得るの
で、無溶剤で直接反応させることも可能である。

【００３２】尚、反応促進剤として、トリエチルアミ
ン、トリエタノールアミン、モルホリン、ペンタメチル
ジエチルアミン、ペンタメチルジエチレントリアミン等
の第３級アミン類、第４級アンモニウム塩を使用するす
ることが可能である。

【００３３】一方、反応中に重合物が生成することを防
止するために、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチル
エーテル、ｔ−ブチルヒドロキノン、ｔ−ブチルカテコ
ール、ベンゾキノン、フェノチアジン等の公知の重合禁
止剤を使用することもできる。

【００３４】本発明の感光性樹脂組成物に対する、前記
（Ａ）成分又は（Ａ’）成分であるハーフエステル化化
合物の割合は、固形分として５重量％以上９５重量％以
下が好ましく、更に好ましくは固形分として１０重量％
以上８０重量％以下、より一層好ましくは固形分として
２０重量％以上６３重量％以下である。５重量％未満で
は、被膜を露光したとき、被膜の露光部分と未露光部分
との間で感光性樹脂組成物の架橋に差が少なく、かかる
被膜をアルカリ水溶液から成る現像液で現像したときの
現像性が悪くなる。また９５重量％を越える場合、被膜
の露光部分の金属箔に対する密着性が低下する。

【００３５】本発明における（Ｂ）成分である、カルボ
キシル基を有し、ガラス転移温度が５゜Ｃ乃至１５０゜
Ｃの飽和の高分子、あるいは、（Ｂ’）成分である、カ
ルボキシル基を有し、ガラス転移温度が６０゜Ｃ乃至１
５０゜Ｃの飽和の高分子は、カルボキシル当量として１
００乃至２，０００、好ましくは１３０乃至１，０００
であり、且つ後述する溶剤に可溶なポリマーである。ガ
ラス転移温度が５゜Ｃ未満では、被膜を露光するときに
フォトマスクと被膜との間に粘着を生じてしまう。
（Ｃ’）成分を添加するためには、（Ｂ’）成分のガラ
ス転移温度が６０゜Ｃ乃至１５０゜Ｃである必要があ
る。（Ｂ’）成分のガラス転移温度が６０゜Ｃ未満で
は、被膜を露光するときにフォトマスクと被膜との間に
粘着が生じ易くなる。また、ガラス転移温度が１５０゜
Ｃを越えると、アルカリ水溶液から成る剥離液による被
膜の除去性が低下し、銅箔等の金属箔からの被膜の除去
に長時間を要する。カルボキシル当量が１００未満で
は、アルカリ水溶液から成る現像液での現像時、被膜が
現像液に溶出してしまうため、レジストパターン形成精
度が低下する。カルボキシル当量が２，０００を越える
と、アルカリ水溶液から成る剥離液による被膜の除去性
が低下し、被膜の除去に長時間を要する。ここで、剥離
液による被膜の除去とは、剥離液による被膜の膨潤剥離
あるいは溶解剥離を指す。

【００３６】カルボキシル当量の測定は、単位重量の試
料を例えば０．１規定のＫＯＨで滴定して酸化を求め、
試料の単位重量当たりのカルボキシル基の数を求める。
また、ＧＰＣを用いて試料の数平均分子量を測定する。
これらの値からカルボキシル当量を求めることができ
る。ガラス転移温度はサーマルメカニカルアナライザー
を使用して測定する。

【００３７】上記飽和の高分子には、官能基として水酸
基が存在していてもよい。

【００３８】上記飽和の高分子としては、例えば、アク
リル樹脂、ポリエステル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビ
ニル酢酸ビニル共重合物等を挙げることができる。

【００３９】本発明の感光性樹脂組成物に対する、かか
る飽和の高分子の割合は、固形分として５重量％以上７
０重量％以下が好ましく、より好ましくは１０重量％以
上７０重量％以下、更に好ましくは２０重量％以上６３
重量％以下である。５重量％未満では、被膜の金属箔に
対する密着性が低下する。６５重量％を越えると、被膜
を露光したとき感光性樹脂組成物の架橋が不足するため
に、被膜の現像時、被膜が現像液に溶出してしまう。

【００４０】本発明における（Ｃ）成分又は成分
（Ｃ’）である光重合性不飽和化合物としては、多価ア
ルコールのアクリル酸エステルあるいはメタアクリル酸
エステルが適当であり、トリエチレングリコール、テト
ラエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピ
レングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリ
スリトール、ネオペンチルゴリコール、ペンタエリスリ
トールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール
ジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペン
タ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテト
ラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）
アクリレートを例として挙げることができる。

【００４１】また、メチレン−ビス−（メタ）アクリル
アミド、（メタ）アクリルアミド等のアミド類、ジオー
ル（メタ）アクリルレートとイソシアネートあるいはジ
イソシアネートとの反応生成物、トリアクリルホルマー
ル、トリアリルシアヌレート、トリス（２−（メタ）ア
クリロキシエチル）イソシアネート、例えば日立化成社
製ＦＡ−７３１Ａ、ＦＡ−７３１Ｍ、東亜合成化学社製
アロニックスＭ−２１５、Ｍ−３１５、Ｍ−３２５等を
例示することができる。

【００４２】これらの光重合性不飽和化合物を単独ある
いは混合して用いることができ、本発明の感光性樹脂組
成物に対するその使用割合は、５重量％以上６０重量％
以下、より好ましくは５重量％以上５０重量％以下、更
に好ましくは７重量％以上２７重量％以下である。５重
量％に満たない量では、被膜が十分に硬化できないた
め、現像時に被膜が溶解してしまう。また、被膜の軟化
温度を２５゜Ｃ以上にするといった観点からは、２７重
量％以下であることが望ましい。被膜の軟化温度が２５
゜Ｃ未満になると、露光時に被膜がフォトマスクに粘着
する場合がある。

【００４３】本発明の（Ｄ）成分又は（Ｄ’）成分であ
る光開始剤は、紫外線等の活性光線の照射によって不飽
和化合物の重合を開始させる開始剤であればいかなるも
のも使用可能である。例えば、ベンゾフェノン、ミヘラ
ーケトン等のベンゾフェノン類；ベンゾイン、ベンゾイ
ンブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキル
エーテル類；２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセト
フェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２
−ジクロル−４−フェノキシアセトフェノン、２，２−
シクロ−４−フェノキシアセトフェノン等のアセトフェ
ノン類；２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノ
ン、４−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプ
ロピオフェノン類；２−エチルアントラキノン、２−ｔ
−ブチルアントラキノン、２−クロルアントラキノン、
２−アントラキノン等のアントラキノン類；ジエチルチ
オキサントン、ジイソプロピルチオキサントン、クロル
チオキサントン等のチオキサントン類；その他ベンジ
ル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２
−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モル
ホリノ−１−プロパノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸
エチルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミ
ル等を挙げることができる。

【００４４】これら光開始剤を単独あるいは混合して用
いることができ、本発明の感光性樹脂組成物に対するそ
の使用割合は、０．１重量％以上２０重量％以下、より
好ましくは、１重量％以上１５重量％以下である。

【００４５】本発明においては目的に応じて、上記成分
（Ａ）、（Ａ’）、（Ｂ）、（Ｂ’）、（Ｃ）、
（Ｃ’）、（Ｄ）、（Ｄ’）以外の成分として以下に述
べる副次的成分を限られた範囲で添加することができ
る。

【００４６】感光性樹脂組成物の被膜の粘着性改善のた
めの副次的な成分としては、カルボキシル基を有しない
ポリマー、例えばアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ノ
ボラック樹脂、フェノキシ樹脂等を挙げることができ
る。また、貯蔵安定性向上のための熱重合防止剤、流動
性改善のための微粉末シリカ、タルク、石英粉末、硫酸
バリウム等の無機フィラー等を添加することができる。

【００４７】本発明の感光性樹脂組成物の被膜の表面の
硬度を高める目的で、あるいは軟化温度及びスクリーン
印刷適性に重要な構造粘性を調整する目的で、アクリル
樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹
脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等の
熱硬化樹脂を硬化粉砕した有機フィラー、及びシリカ、
タルク、マイカ等の珪酸塩化合物、長石、カオリン等の
アルミノ珪酸塩化合物等の無機フィラーであって最大径
が２μｍ以下の微細な粉体から選ばれる体質顔料を単独
あるいは２種類以上混合して添加することができる。最
大径が２μｍを越えると感光性樹脂組成物の被膜の限界
解像度が２μｍを越えるため、微細なレジストパターン
の形成に適したレジストを形成することが困難となる。
添加量は、感光性樹脂組成物の５乃至５０体積％が適当
な添加量である。５体積％に満たないとフィラーの添加
効果である、被膜の表面硬度や軟化温度の上昇及びスク
リーン印刷性に重要な構造粘性の発現を伴わないため、
未添加と変わらない。また５０体積％を越えると被膜が
脆くなり、銅箔等の金属箔に対する密着性の劣る被膜と
なり、レジストとしての機能を果たさない。

【００４８】更に、必要に応じてレベリング剤、消泡
剤、発色剤、染料、顔料等を添加することができる。

【００４９】本発明の第１の態様における感光性樹脂組
成物は、通常５重量％以上１００重量％未満の濃度にな
るように、トルエン、メチルエチルケトン、セロソル
ブ、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブ、ブチル
セロソルブアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカ
ルビドールアセテート、ミネラルスピリット、トリクロ
ルエタン、トリクロルエチレン等の有機溶剤に溶解させ
て感光液として調製する。場合によっては、感光性樹脂
組成物を有機溶剤に溶解させずそのまま感光液として使
用できる。そして、ロールコーター、ブレードコータ、
浸漬法、スプレー、電気泳動法若しくはスクリーンを用
いた印刷方法により、金属箔積層板の金属箔（例えば、
銅張り積層板の銅箔）上に感光液を塗布し、その後通常
５０゜Ｃ乃至１５０゜Ｃにて１乃至３０分間乾燥して、
感光性樹脂組成物の被膜を形成する。

【００５０】しかる後、活性光線をネガタイプのフォト
マスクを通すことによって感光性樹脂組成物の被膜を露
光する。これによって、フォトマスクに形成されたパタ
ーンを被膜に焼き付け、被膜の露光部分を硬化させる。
活性光線源は紫外線を有効に放射するものであればいか
なるものでもよいが、例えば、カーボンアーク、水銀蒸
気アーク、紫外線放射性蛍光灯、アルゴングローラン
プ、太陽ランプ等が適しており、特に適切な活性光線源
は高圧及び超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプで
あり、適切な照射光量は５０から８００ｍＪ／ｃｍ²程
度である。

【００５１】上記のように本発明の第１の態様における
感光性樹脂組成物の被膜を露光後、通常０．１乃至２重
量％の炭酸ナトリウム水溶液等の弱アルカリ水溶液によ
り被膜の未露光部分を溶解除去し、被膜の露光部分を残
す。これによって、所望のパターンが被膜に形成され
る。しかる後、塩化第二鉄、塩化第二銅、過硫酸塩類、
過酸化水素／硫酸、アルカリエッチャント等のエッチン
グ液により、露出している金属箔を溶解除去する。被膜
に覆われた金属箔はエッチングされることなく残る。そ
の後通常１乃至４重量％の水酸化ナトリウム水溶液等の
アルカリ水溶液により、金属箔上に残っている感光性樹
脂組成物の被膜の露光部分を除去する。これによって、
所望の例えば導体回路が得られる。

【００５２】又、本発明の第１の態様における感光性樹
脂組成物の感光液を金属箔積層板の金属箔（例えば、銅
張り積層板の銅箔）上に前述した塗布方法にて塗布し、
乾燥して被膜を形成した後、ポジタイプのフォトマスク
を通して露光し、被膜の未露光部分の溶解除去を行な
い、被膜の露光部分を残す。これによって、所望のレジ
ストパターンとは逆のパターン（逆パターン）が形成さ
れる。次に、金属箔の露出部分に金めっき、ニッケルめ
っき、ハンダめっき等を行ない、金属箔上にめっき層を
形成する。しかる後に、感光性樹脂組成物の被膜の露光
部分を前述のアルカリ水溶液で金属箔から除去する。そ
の後、めっきされていない金属箔の露出部分を前述のエ
ッチング液のうちめっき層を侵さない様に選ばれたエッ
チング液にて溶解除去する。これによって、所望の例え
ば導体回路が得られる。この後めっき層を除去しても、
又そのまま使用しても構わない。

【００５３】本発明の第２の態様における感光性樹脂組
成物を溶解して感光液組成物とする場合、あるいは、更
にフィラーを混合分散して塗布しやすい感光液組成物と
するために、乾燥が容易で毒性の少ない溶剤が選ばれ
る。例えば、メタノール、エタノール、プロピルアルコ
ール、イソプロピルアルコール、ブタノール、イソブタ
ノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸シ
クロヘキシル、アセト酢酸メチル、アジピン酸ジメチ
ル、グルタミン酸ジメチル、琥珀酸ジメチル等の酢酸エ
ステル類、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノ
ン、２−ブタノン、メチルイソブチルケトン、アセトン
等のケトン類、α−テルピオネール、エチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコール
モノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモ
ノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ
メチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレン
グリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエ
チルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、
ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、
ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエ
チレングリコールジブチルエーテル等のエチレングリコ
ール、ジエチレングリコールの誘導体、及びトルエン、
ミネラルスピリットが選ばれる。これらの溶剤を単独あ
るいは混合して感光性樹脂組成物を溶解して感光液組成
物として調製する。場合によっては、感光性樹脂組成物
を有機溶剤に溶解せずにそのまま感光液とすることもで
きる。

【００５４】本発明の第２の態様における感光性樹脂組
成物を用いた金属箔の加工方法は、第１の態様における
感光性樹脂組成物を用いた前記金属箔の加工方法と同様
である。

【００５５】前記の目的は、（イ）前述の本発明の第２
の態様における感光性樹脂組成物と、（ロ）有機溶剤
と、（ハ）無機フィラーあるいは有機フィラー、とを混
合して成り、１５乃至３０゜Ｃの液温における粘度が１
×１０^-1乃至５×１０Ｐａ・ｓであり、成膜後の軟化温
度が２５゜Ｃ以上であることを特徴とする本発明の第１
の態様による感光液組成物によって達成される。

【００５６】更に、前記の目的は、（イ’）感光性樹脂
組成物中の光重合性不飽和化合物の含有量が１０乃至３
０重量％であり、感光性樹脂組成物を成膜したときの軟
化温度が２５゜Ｃ以上である、本発明の第２の態様によ
る感光性樹脂組成物と、（ロ’）この感光性樹脂組成物
を溶解する有機溶剤、から成り、１５乃至３０゜Ｃの液
温における粘度が１×１０^-1乃至５×１０Ｐａ・ｓであ
ることを特徴とする本発明の第２の態様による感光液組
成物によって達成される。

【００５７】本発明の第２の態様による感光液組成物の
好ましい実施態様においては、更に、（ハ’）無機フィ
ラーあるいは有機フィラー、を混合させる。

【００５８】これらの本発明の第１の態様又は好ましい
実施態様を含む第２の態様による感光液組成物において
は、必要に応じて前記溶剤を用いて、１５乃至３０゜Ｃ
の液温における粘度を１×１０^-1乃至５×１０Ｐａ・ｓ
に調整することで、スプレーコートやロールコート、ス
クリーン印刷用のメッシュを用いたときに、通常の環境
で容易に被膜を形成することができる。尚、粘度は東京
計器製ＥＨ型粘度計を用いてサンプルホルダーを温度調
節して行うことで容易に測定可能である。

【００５９】無機又は有機フィラーを感光液組成物に添
加して、ロールミル、メジアミル、ボールミル等の分散
機で分散混合して感光液組成物の構造粘性を調節するこ
とができる。この感光液組成物をロールコーター法、ブ
レードコーター法、スプレー法、浸漬法、静電塗装法、
スクリーン印刷法等を用いて金属箔積層板の金属箔表面
に塗布し、３０乃至１５０゜Ｃで１乃至３０分間、塗布
した感光液組成物を乾燥させる。ここで、乾燥温度が３
０゜Ｃに満たない場合３０分以上の乾燥時間を必要とす
るばかりか、完全に乾燥できない場合があり、後の工程
で露光する場合フォトマスクに感光性樹脂組成物の被膜
が粘着する場合がある。一方、１５０゜Ｃを越える温度
で乾燥すると、短時間で乾燥できるが、金属箔積層板、
例えば、硬質銅張り積層板やフレキシブル銅張り積層板
に熱変形を与える危険性がある。乾燥は、熱風乾燥機、
遠赤外線、赤外線の各種乾燥機を用いることができる。

【００６０】こうして、図１に模式的な断面図を示すよ
うな、本発明の第１の態様又は好ましい実施態様を含む
第２の態様による感光液組成物から成る被膜１２Ａを金
属箔２２表面に形成した金属箔を基材２０に積層した積
層板が得られる。

【００６１】乾燥後の被膜の厚さは、１乃至５０μｍが
適当である。１μｍに満たない厚さでは、エッチング液
やめっき液に対する被膜の耐性が不足する。一方、５０
μｍを越える厚さでは、被膜の解像力が低く微細なレジ
ストパターンを形成することが困難になる。また、金属
箔のエッチングをする際、１００μｍ以下の微細なパタ
ーン相互間隔の部分では、被膜が厚い場合エッチング速
度やめっき速度が遅くなり、均一なエッチングやめっき
が困難となる。このように、感光性樹脂組成物の被膜を
金属箔表面に１乃至５０μｍ形成した金属箔積層板は、
１００μｍ以下の微細なパターン相互の間隔に対するエ
ッチングやめっきの加工特性に対して良好な特性を示
す。

【００６２】更に、前述の目的は、図２に模式的な断面
図を示すような、（ａ）支持体１０と、（ｂ）支持体上
に形成された、本発明の第１の態様又は好ましい実施態
様を含む第２の態様による感光液組成物から成る第１の
被膜１２と、（ｃ）本発明の第２の態様による感光性樹
脂組成物と有機溶剤とを混合して成る感光液組成物であ
って、１５乃至３０゜Ｃの液温における粘度が１×１０
^-1乃至５×１０Ｐａ・ｓであり、成膜後の軟化温度が２
５゜Ｃ未満である感光液組成物から成り、第１の被膜上
に形成された第２の被膜１４、から成ることを特徴とす
る感光性フィルムによって達成される。

【００６３】感光性樹脂組成物における（Ｃ’）成分の
量を変えることによって、軟化温度の異なる第１の被膜
及び第２の被膜を形成することができる。軟化温度の低
い第２の被膜を設けることによって、金属箔への密着
性、金属箔に生じた傷への感光性フィルムの埋め込み性
を向上させることができる。また、軟化温度の高い第１
の被膜が存在するので、フォトマスクフィルムと被膜の
粘着を防止することができる。

【００６４】第１の被膜の厚さは１乃至４６μｍ、第２
の被膜の厚さは４９乃至４μｍであることが望ましい。

【００６５】第１の被膜の厚さが１μｍ未満では、被膜
がフォトマスクに粘着してしまう。また、４６μｍを越
えると感光性フィルムの総厚が厚くなり、解像力、エッ
チング特性、めっき特性が損われる。一方、第２の被膜
が４μｍ未満では、金属箔積層板の金属箔に生じた傷に
被膜を埋め込むことが困難になり、被膜と金属箔に生じ
た傷との間に隙間が生じる。また、第２の被膜が４９μ
ｍを越えると、感光性フィルムの総厚が厚くなる。

【００６６】支持体としては、例えばポリエチレンテレ
フタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化
ビニル等のプラスチックフィルムが適当である。これら
の支持体は、感光性樹脂組成物の被膜を金属箔積層板に
熱圧着により積層した後、露光前に被膜から剥離除去可
能でなければならない。また、支持体の厚さは、５乃至
１００μｍが作業性の面から適当であり、特に好ましく
は、１０乃至３０μｍである。３層構造の感光性フィル
ムは、巻き取り保存することが可能である。

【００６７】尚、（ａ）支持体と、（ｂ）支持体上に形
成された、本発明の第１の態様又は好ましい実施態様を
含む第２の態様による感光液組成物から成る被膜から成
る感光性フィルムを、本発明の感光液組成物から作製す
ることもできる。この場合、被膜の厚さは１乃至５０μ
ｍであることが望ましい。

【００６８】前述のように金属箔積層板に感光液組成物
を直接塗布する方法以外に、感光性フィルムを作製し、
軟化温度の低い第２の被膜を金属箔積層板に熱圧着する
ことによって、図３に模式的な断面図を示すような、感
光性フィルムを金属箔表面に積層したことを特徴とする
金属箔積層板を得ることができる。ここで金属箔積層板
の金属箔として、銅、ニッケル、ステンレススチール、
鉄、金、銀、モリブデン等の各種金属箔を例示すること
ができる。また、金属箔を積層した積層板の基材とし
て、ガラスエポキシ、紙フェノール、ポリイミド樹脂、
ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、セラミッ
ク、絶縁層を有する金属板等を例示することができる。
好ましくは、金属箔積層板を先ず温めておくことで、よ
り効率よく感光性フィルムを熱圧着することが可能であ
る。

【００６９】

【作用】本発明の特徴は、スチレンと無水マレイン酸の
共重合物中に（メタ）アクリロイル基を導入した点にあ
る。（メタ）アクリロイル基Ｘｒの代わりにメトキシ基
を導入した場合、被膜の強度が全く発現せず、紫外線照
射による被膜の硬化感度か無くなり感光性を示さない。
また、何も置換基を導入せず、スチレンと無水マレイン
酸の共重合物そのものを使用した場合、そもそも被膜が
形成されない。

【００７０】スチレンと無水マレイン酸の共重合物に
（メタ）アクリロイル基を導入した樹脂は、それ自体感
光性を有すると共に、少ない光重合性不飽和化合物の添
加で更に高感度な感光性を有する感光性樹脂組成物とす
ることができ、感光性樹脂組成物の軟化温度を高く保て
る。

【００７１】本発明の第１の態様による感光性樹脂組成
物の特徴は、カルボキシル基を有し、ガラス転移温度が
５゜Ｃ乃至１５０゜Ｃの飽和の高分子を使用する点にあ
る。これによって、被膜表面の粘着性を無くすことがで
き、且つアルカリ水溶液から成る剥離液による被膜の除
去速度の向上を図ることができる。

【００７２】更に、本発明の第２の態様による感光性樹
脂組成物の特徴は、カルボキシル基を有し、ガラス転移
温度が６０乃至１５０゜Ｃの飽和の高分子を使用する点
にある。これによって、被膜の金属に対する密着性を向
上させることがでる。更に、被膜の粘着性を一層無くす
ことが可能であり、且つアルカリ水溶液からなる剥離液
によって容易に被膜の除去が可能である。

【００７３】

【実施例】以下に本発明の実施例を挙げて説明する。

【００７４】［実施例１］スチレンと無水マレイン酸の
共重合物（アーコケミカル社製ＳＭＡレジン１０００）
２００ｇ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１３０
ｇをブチルセロソルブアセテート３００ｇに溶解し、１
００゜Ｃで２０時間反応させハーフエステル化化合物
（Ａ−１）を得た。樹脂分は５２重量％であった。

【００７５】ｎ−ブチルアクリレート１６０ｇ、メチル
メタクリレート５４０ｇ、２−ヒドロキシエチルメタク
リレート１００ｇ、アクリル酸２００ｇを過酸化物の存
在下、ブチルセロソルブアセテート１０００ｇ中にて重
合し、カルボキシル基を有する飽和の高分子（Ｂ−１）
溶液を得た。ガラス転移温度は６０゜Ｃ、カルボキシル
当量は３６０、樹脂分は５０重量％であった。

【００７６】これらハーフエステル化化合物（Ａ−１）
及び飽和の高分子（Ｂ−１）に基づき、以下の配合の感
光性樹脂組成物の感光液を調製した。配合（重量部）ハーフエステル化化合物（Ａ−１）３０カルボキシル基含有飽和高分子（Ｂ−１）３０トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｃ−１）３日立化成社製ＦＡ−７３１Ａ（Ｃ−１’）２２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］ −２−モルホリノ−１−プロパン（Ｄ−１）３ロイコクリスタルバイオレット（トリス（４−ジメチルアミノフェニル）メタン）０．１微粉末シリカ３ブチルセロソルブアセテート２８．９尚、上記の配合における重量部とは、（Ａ−１）及び
（Ｂ−１）成分の各々に関しては、各成分を構成する固
形分と溶剤とを合計したものである。尚、（Ｃ−１）、
（Ｃ−１’）及び（Ｄ−１）成分は固形分１００％であ
る。本発明の感光性樹脂組成物に対する、ハーフエステ
ル化化合物［（Ａ）成分］、飽和の高分子［（Ｂ）成
分］、光重合性不飽和化合物［（Ｃ）成分］及び光開始
剤［（Ｄ）成分］の割合とは、それぞれ、これらの成分
の固形分の総和に対する各成分を固形分に換算したとき
の重量％を指す。以下の実施例においても同様である。

【００７７】上記の配合にて感光液を調製し、銅張り積
層板の銅箔上にドクターブレードを用いてこの感光液を
塗布し、熱風式乾燥機で８０゜Ｃ、１０分間乾燥させ
た。これによって粘着性のない平滑な感光性樹脂組成物
の被膜が得られた。被膜の膜厚は１５μｍであった。次
いで、ネガタイプのフォトマスクを通して、５ｋｗ超高
圧水銀灯を用いて、５０ｃｍ距離から１５秒間露光し
た。この時の積算光量は２００ｍＪ／ｃｍ²であった。

【００７８】次に１重量％、３０゜Ｃの炭酸ナトリウム
水溶液を１分間スプレーすることによって被膜の現像を
行った。未露光部分は溶解され、ネガタイプのフォトマ
スクに相当する高精度な回路パターンが被膜に形成され
た。被膜の露光部分の鉛筆硬度は３Ｈであった。被膜に
覆われていない露出した銅箔部分を塩化第二鉄溶液でエ
ッチング除去した後、３重量％、４０゜Ｃの水酸化ナト
リウム水溶液をスプレーすることによって、被膜の露光
部分を銅箔から除去した。除去に要した時間は１５秒で
あった。このようにして、導体幅５０μｍ、導体と導体
との間隔５０μｍの回路が形成されたプリント配線板を
作ることができた。導体に断線あるいはショートが生じ
ていないプリント配線板を歩留り９８％以上にて製造す
ることができた。

【００７９】［実施例２］スチレンと無水マレイン酸の
共重合物（アーコケミカル社製ＳＭＡレジン２０００）
３００ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレート１１６ｇ
をセロソルブアセテート３００ｇに溶解し、１１０゜Ｃ
で１５時間反応させハーフエステル化化合物（Ａ−２）
を得た。樹脂分は５８重量％であった。

【００８０】エチレングリコール１１１ｇ、無水フタル
酸２９６ｇ、トリメチロールプロパン１３ｇを脱水反応
によりエステル化した後、セロソルブアセテート３５３
ｇにて希釈し、カルボキシル基を有する飽和の高分子
（Ｂ−２）を得た。カルボキシル当量は１１７５、ガラ
ス転移温度は７５゜Ｃ、樹脂分は５２重量％であった。

【００８１】これらハーフエステル化化合物（Ａ−２）
及び飽和の高分子（Ｂ−２）に基づき、以下の配合の感
光性樹脂組成物の感光液を調製した。配合（重量部）ハーフエステル化化合物（Ａ−２）３８カルボキシル基含有飽和高分子（Ｂ−２）２５アロニックスＭ−３２５（Ｃ−２）１２トリアリルシアヌレート（Ｃ−２’）１０２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン（Ｄ−２）６２，２−ジエトキシアセトフェノン（Ｄ−２’）０．６Ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル（Ｄ−２’）０．６トリス（４−ジメチルアミノフェニル）メタン０．０５タルク２セロソルブアセテート５．７５

【００８２】上記配合にて感光液を調製して、ロールコ
ーターを用いて銅張り積層板の銅箔上に塗布した。次に
８０゜Ｃ、１０分間感光液を乾燥させ、厚さ１０μｍの
感光性樹脂組成物の被膜を得た。ネガタイプのフォトマ
スクを通して５ｋｗ超高圧水銀灯を用いて５０ｃｍの距
離から１２秒間露光した。次に１重量％、３０゜Ｃの炭
酸ナトリウム水溶液を５０秒間スプレーして被膜の現像
を行い、ネガタイプのフォトフィルムに形成された回路
パターンに相当する高精度な回路パターンを被膜に形成
した。

【００８３】被膜の露光部分の鉛筆硬度は３Ｈであっ
た。被膜に覆われていない露出した銅箔を実施例−１と
同様にエッチング除去した後、２重量％、４０゜Ｃの水
酸化ナトリウム水溶液をスプレーすることによって被膜
の露光部分を銅箔から除去した。除去に要した時間は１
７秒であった。このようにして、導体幅５０μｍ、導体
と導体との間隔５０μｍの回路が形成されたプリント配
線板を作ることができた。導体に断線あるいはショート
が生じていないプリント配線板を歩留り９７％以上にて
製造することができた。

【００８４】［実施例３］スチレンとマレイン酸の共重
合物（アーコケミカル社製ＳＭＡレジン１０００）１０
０ｇ、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート２００ｇ
をセロソルブアセテート３００ｇに溶解させ、、１１０
゜Ｃにて２４時間反応させハーフエステル化化合物（Ａ
−３）を得た。樹脂分は５０重量％であった。

【００８５】ｎ−ブチルアクリレート３８０ｇ、メチル
メタクリレート４２０ｇ、２−ヒドロキシエチルメタク
リレート８０ｇ、アクリル酸１２０ｇを実施例−１と同
様の方法にて重合させ、カルボキシル基を有する飽和の
高分子（Ｂ−３）溶液を得た。ガラス転移温度は２０゜
Ｃ、カルボキシル当量は６００、樹脂分は５０重量％で
あった。

【００８６】これらハーフエステル化化合物（Ａ−３）
及び飽和の高分子（Ｂ−３）に基づき、以下の配合の感
光性樹脂組成物の感光液を調製した。配合（重量部）ハーフエステル化化合物（Ａ−３）１２０カルボキシル基含有飽和高分子（Ｂ−３）２４トリエチレングリコールジアクリレート（Ｃ−３）１５トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｃ−３’）１０１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｄ−３）２２，２−ジメトキシ２−フェニルアセトフェノン（Ｄ−３’）１セロソルブアセテート２０

【００８７】上記配合にて感光液を調製して、スプレー
によって銅張り積層板の銅箔上に塗布した。その後、実
施例２と同様に感光液を乾燥して感光性樹脂組成物の被
膜を形成し、露光、現像、エッチング後、被膜の露光部
分を銅箔から除去した。乾燥後の被膜の膜厚は８μｍ、
被膜の鉛筆硬度は４Ｈであった。被膜の露光部分の銅箔
からの除去に要した時間は２０秒であった。このように
して、導体幅５０μｍ、導体と導体との間隔５０μｍの
回路が形成されたプリント配線板を作ることができた。
導体に断線あるいはショートが生じていないプリント配
線板を歩留り９６％以上にて製造することができた。

【００８８】［実施例４］実施例１において得られた感
光液を銅張り積層板の銅箔上にロールコーターを用いて
塗布した。その後、実施例２と同様に感光液を乾燥して
感光性樹脂組成物の被膜を形成し、露光、現像を行っ
た。尚、露光に際し、形成すべき回路パターンとは逆の
パターンが形成されたポジタイプのフォトマスクを使用
した。乾燥後の被膜の膜厚は１１μｍであった。次いで
銅張り積層板を金めっき液中に浸漬し、銅箔の露出部分
に金めっきを施した。金めっきの条件は、シアン金カリ
２ｇ／リットル、ｐＨ４．０、４０゜Ｃのめっき液を用
い、１Ａ／ｄｍ²の通電にて３０秒とした。得られた金
めっき層の厚さは０．６μｍであった。

【００８９】次に、３重量％、４０゜Ｃの水酸化ナトリ
ウム水溶液をスプレーすることにより、被膜の露光部分
を銅箔から除去した。その後、塩化第二鉄エッチング液
により露出した銅箔部分をエッチング除去し、所望の導
体回路を得た。このようにして、導体幅５０μｍ、導体
と導体との間隔５０μｍの回路が形成されたプリント配
線板を作ることができた。導体に断線あるいはショート
が生じていないプリント配線板を歩留り９８％以上にて
製造することができた。

【００９０】［実施例５」実施例２で得られた感光液を
スクリーン印刷を用いて銅張り積層板の銅箔上に塗布し
た。その後、実施例２と同様に感光液を乾燥して感光性
樹脂組成物の被膜を形成し、露光、現像を行った。尚、
露光に際し、形成すべき回路パターンとは逆のパターン
が形成されたポジタイプのフォトマスクを使用した。乾
燥後の被膜の膜厚は１３μｍであった。次いで銅張り積
層板をニッケルめっき液中に浸漬し、銅箔の露出部分に
ニッケルめっきを施した。ニッケルめっきの条件は、Ｎ
ｉＳＯ₄ ３００ｍｇ／リットル、ＮｉＣｌ₂ ４５ｍｇ
／リットル、Ｈ₃ＢＯ₃ ４５ｍｇ／リットル、ｐＨ４．
２、温度５５゜Ｃのメッキ液を用い、３Ａ／ｄｍ²の通
電を１２分間行った。得られたニッケルめっきの厚さは
３μｍであった。

【００９１】その後、３重量％、４０゜Ｃの水酸化ナト
リウム水溶液をスプレーすることにより被膜の露光部分
を銅箔から除去した。次に、アンモニア錯体系のアルカ
リエッチング液を用いて露出した銅箔部分をエッチング
除去し、所望の導体回路を得た。このようにして、導体
幅５０μｍ、導体と導体との間隔５０μｍの回路が形成
されたプリント配線板を作ることができた。導体に断線
あるいはショートが生じていないプリント配線板を歩留
り９８％以上にて製造することができた。

【００９２】［比較例１］実施例−１にて得られた材料
を用いて以下の配合にて感光液を調製した。配合（重量部）ハーフエステル化化合物（Ａ−１）５８カルボキシル基含有飽和高分子（Ｂ−１）２トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｃ−１）３ＦＡ−７３１Ａ（Ｃ−１’）２２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］ −２−モルホリノ−１−プロパン（Ｄ−１）３ロイコクリスタルバイオレット０．１微粉末シリカ３ブチルセロソルブアセテート２８．９

【００９３】上記の配合においては、感光性樹脂組成物
に対する飽和の高分子（Ｂ−１）の割合は５重量％未満
の２．６重量％である。そのため、露光後の被膜の鉛筆
強度は３Ｈであったが、粘着性が強いため、銅張り積層
板同志のブロッキングが生じ、あるいは露光時、ネガタ
イプのフォトマスクと被膜とが粘着した。その結果、導
体幅５０μｍ、導体と導体との間隔５０μｍの回路が形
成されたプリント配線板に断線、ショートが多発し、導
体に断線あるいはショートが生じていないプリント配線
板の歩留りは６０％以下であった。

【００９４】［比較例−２］実施例−２にて得られた感
光液の組成の内、ハーフエステル化化合物（Ａ−２）の
配合を４重量部、カルボキシル基含有飽和高分子（Ｂ−
２）の配合を５９重量部として、他の成分の配合部数を
同一とした感光液を調製した。この感光液を実施例−２
と同様にして塗布、乾燥、現像、エッチングした後、被
膜の露光部分の除去を行った。

【００９５】上記の配合においては、感光性樹脂組成物
に対するハーフエステル化化合物（Ａ−２）の割合は５
重量％未満の３．７重量％である。そのため、１重量
％、３０゜Ｃの炭酸ナトリウム水溶液を現像液として用
いて被膜を現像したが、かかる現像液を１分間スプレー
することでは現像が不十分であり、被膜の未露光部分を
完全に溶解除去するために最終的には７分間を要した。
また、被膜の露光部分の銅箔からの除去に要した時間は
９５秒であった。尚、露光膜の鉛筆強度はＨしかなかっ
た。また、導体幅５０μｍ、導体と導体との間隔５０μ
ｍの回路が形成されたプリント配線板に断線、ショート
が多発し、導体に断線あるいはショートが生じていない
プリント配線板の歩留りは５０％以下であった。

【００９６】［比較例−３］比較例−１において得られ
た感光液を、実施例４と同様にして塗布、乾燥、現像、
メッキ、エッチングした後、被膜の露光部分を銅箔から
除去した。めっき時に被膜の露光部分が銅箔表面から剥
れた。導体幅５０μｍ、導体と導体との間隔５０μｍの
回路が形成されたプリント配線板に断線、ショートが多
発し、導体に断線あるいはショートが生じていないプリ
ント配線板の歩留りは１０％以下であった。

【００９７】次に、本発明の第２の態様の感光性樹脂組
成物に関連する実施例を、実施例６〜実施例１８、及び
比較例４〜比較例５に基づき説明する。

【００９８】実施例１のハーフエステル化化合物（Ａ−
１）と同じハーフエステル化化合物（Ａ’−１）、及
び、実施例２のハーフエステル化化合物（Ａ−２）と同
じハーフエステル化化合物（Ａ’−２）を作った。ま
た、実施例２の飽和の高分子（Ｂ−２）と同じ飽和の高
分子（Ｂ’−１）、及び、実施例１の飽和の高分子（Ｂ
−１）と同じ飽和の高分子（Ｂ’−２）を作った。

【００９９】ハーフエステル化化合物（Ａ’−１）及び
飽和の高分子（Ｂ’−１）を用いて、以下の配合の感光
液組成物（ＬＲ１とする）を調製した。尚、以下に述べ
る配合における重量部とは、（Ａ’−１）、（Ａ’−
２）、（Ｂ’−１）及び（Ｂ’−２）の成分の各々に関
しては、各成分を構成する固形分と溶剤とを合計したも
のである。尚、（Ｃ’−１）及び（Ｄ’−１）成分は固
形分１００％である。（感光液組成物：ＬＲ１）配合（重量部）ハーフエステル化化合物（Ａ’−１）８０カルボキシル基含有飽和高分子（Ｂ’−１）８０トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｃ’−１）２０２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］ −２−モルホリノ−１−プロパン（Ｄ’−１）４（トリス（４−ジメチルアミノフェニル）メタン）０．５四臭化炭素０．５ブチルセロソルブアセテート２０

【０１００】ハーフエステル化化合物（Ａ’−１）及び
飽和の高分子（Ｂ’−１）を用いて、以下の配合の感光
液組成物（ＬＲ２とする）を調製した。（感光液組成物：ＬＲ２）配合（重量部）ハーフエステル化化合物（Ａ’−１）９４カルボキシル基含有飽和高分子（Ｂ’−１）９４トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｃ’−１）６２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］ −２−モルホリノ−１−プロパン（Ｄ’−１）４（トリス（４−ジメチルアミノフェニル）メタン）０．５７四臭化炭素０．５ブチルセロソルブアセテート２

【０１０１】ハーフエステル化化合物（Ａ’−１）及び
飽和の高分子（Ｂ’−１）を用いて、以下の配合の感光
液組成物（ＬＲ３とする）を調製した。（感光液組成物：ＬＲ３）配合（重量部）ハーフエステル化化合物（Ａ’−１）７０カルボキシル基含有飽和高分子（Ｂ’−１）７０トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｃ’−１）３０２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］ −２−モルホリノ−１−プロパン（Ｄ’−１）４（トリス（４−ジメチルアミノフェニル）メタン）０．５四臭化炭素０．５ブチルセロソルブアセテート５０

【０１０２】ハーフエステル化化合物（Ａ’−２）及び
飽和の高分子（Ｂ’−２）を用いて、以下の配合の感光
液組成物（ＬＲ４とする）を調製した。（感光液組成物：ＬＲ４）配合（重量部）ハーフエステル化化合物（Ａ’−２）８０カルボキシル基含有飽和高分子（Ｂ’−２）８０トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｃ’−１）２０２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］ −２−モルホリノ−１−プロパン（Ｄ’−１）４（トリス（４−ジメチルアミノフェニル）メタン）０．５四臭化炭素０．５ブチルセロソルブアセテート２０

【０１０３】ハーフエステル化化合物（Ａ’−２）及び
飽和の高分子（Ｂ’−２）を用いて、以下の配合の感光
液組成物（ＬＲ５とする）を調製した。（感光液組成物：ＬＲ５）配合（重量部）ハーフエステル化化合物（Ａ’−２）１３０カルボキシル基含有飽和高分子（Ｂ’−２）３０トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｃ’−１）２０２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］ −２−モルホリノ−１−プロパン（Ｄ’−１）４（トリス（４−ジメチルアミノフェニル）メタン）０．５四臭化炭素０．５ブチルセロソルブアセテート２０

【０１０４】ハーフエステル化化合物（Ａ’−２）及び
飽和の高分子（Ｂ’−２）を用いて、以下の配合の感光
液組成物（ＬＲ６とする）を調製した。（感光液組成物：ＬＲ６）配合（重量部）ハーフエステル化化合物（Ａ’−２）３０カルボキシル基含有飽和高分子（Ｂ’−２）１３０トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｃ’−１）２０２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］ −２−モルホリノ−１−プロパン（Ｄ’−１）４（トリス（４−ジメチルアミノフェニル）メタン）０．５四臭化炭素０．５ブチルセロソルブアセテート２０

【０１０５】ハーフエステル化化合物（Ａ’−１）及び
飽和の高分子（Ｂ’−１）を用いて、以下の配合の感光
液組成物（ＬＲ７とする）を調製した。（感光液組成物：ＬＲ７）配合（重量部）ハーフエステル化化合物（Ａ’−１）６０カルボキシル基含有飽和高分子（Ｂ’−１）６０トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｃ’−１）４０２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］ −２−モルホリノ−１−プロパン（Ｄ’−１）４（トリス（４−ジメチルアミノフェニル）メタン）０．５四臭化炭素０．５ブチルセロソルブアセテート４０

【０１０６】（ＬＲ７）の感光液にタルクから成るフィ
ラーを添加してロールミルで均一に分散混合して、以下
のフィラー入りの感光液組成物（ＬＲ７−Ｆ１とする）
を調製した。（フィラー入り感光液組成物：ＬＲ７−Ｆ１）配合（重量部）感光液組成物（ＬＲ７）１００タルク３０ブチルセロソルブアセテート３０

【０１０７】（ＬＲ７）の感光液にタルクから成るフィ
ラーを添加してロールミルで均一に分散混合して、以下
のフィラー入りの感光液組成物（ＬＲ７−Ｆ２とする）
を調製した。（フィラー入り感光液組成物：ＬＲ７−Ｆ２）配合（重量部）感光液組成物（ＬＲ７）１００タルク５ブチルセロソルブアセテート５

【０１０８】（ＬＲ７）の感光液にタルクから成るフィ
ラーを添加してロールミルで均一に分散混合して、以下
のフィラー入りの感光液組成物（ＬＲ７−Ｆ３とする）
を調製した。（フィラー入り感光液組成物：ＬＲ７−Ｆ３）配合（重量部）感光液組成物（ＬＲ７）１００タルク１３０ブチルセロソルブアセテート１３０

【０１０９】（ＬＲ１）の感光液組成物を厚さ２０μｍ
のポリエステルフィルムにリバースコーターで塗布し８
０゜Ｃにて１５分乾燥し、（ＬＲ１）から成る感光性樹
脂組成物の被膜（第１の被膜）を得た。次に（ＬＲ１）
から成る第１の被膜の上に、更に、（ＬＲ３）の感光液
組成物をリバースコーターで塗布し８０゜Ｃにて１５分
乾燥し、（ＬＲ３）から成る感光性樹脂組成物の被膜
（第２の被膜）を得た。乾燥後の、（ＬＲ１）から成る
第１の被膜の厚さは５μｍであり、（ＬＲ３）から成る
第２の被膜の厚さは２５μｍであった。こうして、３層
構造の感光性フィルム（ＦＲ１とする）を作製した。

【０１１０】（ＬＲ７−Ｆ１）の感光液組成物を厚さ２
０μｍのポリエステルフィルムにリバースコーターで塗
布し８０゜Ｃにて１５分乾燥し、（ＬＲ７−Ｆ１）の感
光性樹脂組成物の被膜（第１の被膜）を得た、次に（Ｌ
Ｒ７−Ｆ１）から成る第１の被膜の上に、更に、（ＬＲ
３）の感光液組成物をリバースコーターで塗布し８０゜
Ｃにて１５分乾燥し、（ＬＲ３）の感光性樹脂組成物の
被膜（第２の被膜）を得た。乾燥後の、（ＬＲ７−Ｆ
１）から成る第１の被膜の厚さは５μｍであり、（ＬＲ
３）から成る第２の被膜の厚さは２５μｍであった。こ
うして、３層構造の感光性フィルム（ＦＲ２とする）を
作製した。

【０１１１】（ＬＲ１）の感光液組成物を厚さ２０μｍ
のポリエステルフィルムにリバースコーターで塗布し８
０゜Ｃにて１５分乾燥し、厚さ３０μｍの（ＬＲ１）か
ら成る感光性樹脂組成物の被膜を得た。こうして、２層
構造の感光性フィルム（ＦＲ３とする）を作製した。

【０１１２】以下、調製、作製した感光液組成物、感光
性フィルムを用いて銅張り積層板に感光層（被膜）を形
成した実施例を、以下説明する。感光液組成物から成る
感光層（被膜）を硬質銅張り積層板やフレキシブル銅張
り積層板に直接形成するには、予め銅張り積層板の銅箔
を５％の硫酸水溶液で洗浄し水洗乾燥した後、感光性樹
脂組成物の被膜を銅箔上に形成する。感光液組成物の塗
布にはバーコーターを用いた。また、感光液組成物は、
８０゜Ｃにて１５分、熱風乾燥機で乾燥した。感光性フ
ィルムの銅張り積層板への張り付けは、予め銅張り積層
板の銅箔を５％の硫酸水溶液で洗浄し水洗乾燥した後、
銅張り積層板を８０゜Ｃに加熱し、感光性フィルムの被
膜と銅箔を合わせて、１００゜Ｃに加熱した金属ロール
で３ｋｇ／ｃｍ²の圧力で速度２ｍ／分で張り合わせ
た。次いで、支持体であるポリエステルフィルムを剥離
した。こうして、被膜を銅張り積層板の銅箔上に形成し
た。

【０１１３】［実施例６］感光液組成物（ＬＲ１）を既
に述べた方法で銅箔上に塗布乾燥して、２０μｍの感光
性樹脂組成物の被膜を得た。

【０１１４】［実施例７］感光液組成物（ＬＲ２）を既
に述べた方法で銅箔上に塗布乾燥して、２０μｍの感光
性樹脂組成物の被膜を得た。

【０１１５】［実施例８］感光液組成物（ＬＲ３）を既
に述べた方法で銅箔上に塗布乾燥して、２０μｍの感光
性樹脂組成物の被膜を得た。

【０１１６】［実施例９］感光液組成物（ＬＲ４）を既
に述べた方法で銅箔上に塗布乾燥して、２０μｍの感光
性樹脂組成物の被膜を得た。

【０１１７】［実施例１０］感光液組成物（ＬＲ５）を
既に述べた方法で銅箔上に塗布乾燥して、２０μｍの感
光性樹脂組成物の被膜を得た。

【０１１８】［実施例１１］感光液組成物（ＬＲ６）を
既に述べた方法で銅箔上に塗布乾燥して、２０μｍの感
光性樹脂組成物の被膜を得た。

【０１１９】［実施例１２］感光液組成物（ＬＲ７）を
既に述べた方法で銅箔上に塗布乾燥して、２０μｍの感
光性樹脂組成物の被膜を得た。

【０１２０】［実施例１３］感光液組成物（ＬＲ７−Ｆ
１）を既に述べた方法で銅箔上に塗布乾燥して、２０μ
ｍの感光性樹脂組成物の被膜を得た。

【０１２１】［実施例１４］感光液組成物（ＬＲ７−Ｆ
２）を既に述べた方法で銅箔上に塗布乾燥して、２０μ
ｍの感光性樹脂組成物の被膜を得た。

【０１２２】［実施例１５］感光液組成物（ＬＲ７−Ｆ
３）を既に述べた方法で銅箔上に塗布乾燥して、２０μ
ｍの感光性樹脂組成物の被膜を得た。

【０１２３】［実施例１６］感光性フィルム（ＦＲ−
１）を既に述べた方法で銅箔上に積層して、２５μｍの
感光性樹脂組成物の２層構成の被膜を得た。

【０１２４】［実施例１７］感光性フィルム（ＦＲ−
２）を既に述べた方法で銅箔上に積層して、２５μｍの
感光性樹脂組成物の２層構成の被膜を得た。

【０１２５】［実施例１８］感光性フィルム（ＦＲ−
３）を既に述べた方法で銅箔上に積層して、３０μｍの
感光性樹脂組成物の１層構成の被膜を得た。

【０１２６】［比較例４］市販のドライフィルムを既に
述べた方法で銅箔上に積層して、５０μｍの感光性樹脂
組成物の被膜を得た。露光は、通常通りに透明フィルム
支持体（厚さ２０μｍ）を介して行った。

【０１２７】［比較例５］市販のドライフィルムを既に
述べた方法で銅箔上に積層して、５０μｍの感光性樹脂
組成物の被膜を得た。露光は、透明フィルム支持体を剥
離して行った。

【０１２８】［実施例６〜１７及び比較例４〜５の評価
方法］実施例６〜１７及び比較例４〜５の評価は、既に
述べた従来の感光性組成物と本発明との差異が確認でき
るように行った。特に、微細な回路パターンを形成する
ためのエッチングレジストとしての機能を評価した。評
価には、３０μｍ〜２００μｍ迄１０μｍ刻みで描写し
てあるフォトマスクフィルムと超高圧水銀灯を用いて露
光により硬化すべき部分の被膜に、１００ｍＪ／ｃｍ²
の露光量が照射される露光時間で露光した。

【０１２９】被膜の現像は、温度２９〜３０゜Ｃ、０．
８重量％の炭酸ナトリウム水溶液のスプレイ式現像機を
用いて、感光層の厚さに応じて現像した。銅箔のエッチ
ングは、塩化第２鉄の２０重量％水溶液を４５゜Ｃに加
温したエッチング液を用い、スプレー式のエッチング装
置にて２分間行った。めっきはピロリン酸浴を用いて、
はんだめっきを行った。はんだめっきの条件は、ピロリ
ン酸スズ２０ｇ／リットル、硝酸鉛１７ｇ／リットル、
ピロリン酸２００ｇ／リットルを加えた電解浴に、スズ
−鉛合金板を陽極とし、評価用のサンプル基板を陰極と
して、めっき液の温度６０゜Ｃ、電流密度２Ａ／ｄ
ｍ²、２０分とした。

【０１３０】更に、要求される性能については、以下の
様に評価した。（１）粘着性露光時の感光性樹脂組成物の被膜の温度を３０゜Ｃに保
ち、フォトマスクフィルムと被膜の粘着の有無を評価し
た。また、同一のフォトマスクフィルムを用いて１０枚
の感光性樹脂組成物の被膜を露光した後、粘着によるフ
ォトマスクフィルムの汚れを、試験前後の紫外線透過光
量の低下率で確認した。

【０１３１】（２）限界解像度フォトマスクフィルムに描写してある１００μｍのライ
ン幅と、露光、現像後に形成された感光性樹脂組成物の
被膜のライン幅を測定して、フォトマスクフィルムに描
写してあるライン幅と実際に形成された感光性樹脂組成
物の被膜のライン幅の増減の絶対値で示した。

【０１３２】（３）耐エッチング液密着性１００μｍ幅の感光性樹脂組成物の被膜を１０本以上形
成した銅張り積層板を、塩化第２鉄水溶液の５０重量％
を５０゜Ｃに加温したエッチング液を用いたスプレー式
のエッチング装置を使用して銅箔を過剰にエッチングし
たとき、１００μｍ幅の感光性樹脂組成物の被膜が完全
に残存する最少の銅箔幅で示した。

【０１３３】（４）エッチング速度比露光、現像によって感光性樹脂組成物の被膜のラインを
形成する。そして、上記エツチング装置を用いて、ライ
ン幅１００μｍに対してラインとラインの間隔が２００
μｍの部分の銅箔エッチング速度を１としたときの、ラ
インとラインの間隔が５０μｍの部分の銅箔エッチング
速度を比で示した。

【０１３４】（５）耐めっき液密着性既に、示しためっき工程を用いて、露光、現像によつて
形成した１００μｍ幅の感光性樹脂組成物の被膜に侵入
しためっき層の幅で示した。

【０１３５】（６）めっき速度比露光、現像によって感光性樹脂組成物の被膜のラインを
形成する。そして、既に示しためっき工程を用いて、ラ
イン幅１００μｍに対してラインとラインの間隔が２０
０μｍの部分の銅箔に対するめっき速度を１としたとき
の、ラインとラインの間隔が５０μｍの部分の銅箔に対
するめっき速度を比で示した。

【０１３６】（７）現像時間既に述べた現像条件で現像できる時間を示した。

【０１３７】（８）剥離時間感光性樹脂組成物の被膜を１００ｍＪ／ｃｍ²の露光量
で露光して、被膜を硬化させる。被膜の形成された銅張
り積層板を３重量％の水酸化ナトリウム水溶液を４５゜
Ｃに加温した中に浸漬し、被膜が膨潤して銅箔から剥が
れるまでの時間で示した。

【０１３８】（９）銅箔に生じた傷への埋め込み性感光性樹脂組成物の被膜を銅箔上に形成する前に、銅張
り積層板の銅箔に深さ５〜７０μｍに及ぶナイフ傷を形
成し、この傷の上に感光性樹脂組成物の被膜を形成す
る。傷の各深さの横断面のクロスセクション観察を行
い、十分に傷の最深部まで感光性樹脂が充填した最大の
深さで示した。

【０１３９】（１０）軟化温度サーマルメカニカルアナライザーを使用して、形成した
感光性樹脂組成物の被膜を銅張り積層板と共に加熱し
て、感光性樹脂組成物の被膜に触診針を乗せ、初期にお
ける加熱過程で起きる熱膨張による触診針の変位量や被
膜の軟化による触診針の侵入変位量を試料温度と共に測
定した。触診針の被膜への侵入が開始する温度を軟化開
始の温度とした。

【０１４０】実施例６〜１８及び比較例４〜５を、上述
の方法で評価した結果を表１及び表２に示す。

【表１】

【表２】

【０１４１】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物を用いること
により金属箔の微細加工を容易に、高精度で且つ高い歩
留まりにて形成することができ、被膜の現像に要する時
間、被膜の銅箔からの除去に要する時間を短縮すること
ができる。更に、本発明の感光性樹脂組成物はめっき液
に対する耐性にも優れている。

【０１４２】本発明の感光性樹脂組成物を用いた感光液
組成物及び感光性フィルムで感光性樹脂被膜を形成する
ことにより、解像度に優れ、銅張り積層板の銅箔表面の
傷を確実に埋め込むことができ、感光性樹脂組成物の被
膜とフォトマスクフィルムの粘着が無いため、露光時の
光路長も短くできしかも光の散乱を防止でき、高精度で
且つ高い歩留まりのレジストパターンを形成することが
できる。また、薄膜でもエッチング液に対する耐性ある
いはめっき液に対する耐性に優れ、レジストパターン間
が微細な部分と粗い部分でのエッチング速度やめっき速
度の差が少なく、高精度で均一性に優れた例えばプリン
ト配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の感光液組成物から成る被膜が金属箔表
面に形成した金属箔積層板の模式的な断面図である。

【図２】本発明の感光性フィルムの模式的な断面図であ
る。

【図３】本発明の感光性フィルムを金属箔表面に積層し
た金属箔積層板の模式的な断面図である。

【図４】従来のドライフィルムを用いた回路形成工程を
説明するための図である。

【図５】従来のドライフィルムを用いた回路形成におけ
る問題点を示す図である。

【図６】感光性樹脂組成物を使用した回路形成の概要を
示す図。

【図７】図６とは別の、感光性樹脂組成物を使用した回
路形成の概要を示す図。

【符号の説明】１０支持体１２Ａ被膜１２第１の被膜１４第２の被膜２０基材２２銅箔２４ドライフィルムの透明フィルム支持体２６ドライフィルムにおける被膜２８フォトマスク３０，３２，３４レジストパターン４０，４０Ａ感光液の被膜４２めっき層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０１ 7/033 Ｈ０１Ｌ 21/027 (72)発明者西原邦夫神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井東圧化学株式会社内 (72)発明者小野一良神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井東圧化学株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）一般式（１）で表されるハーフエス
テル化化合物と、【化１】（Ｂ）カルボキシル基を有し、ガラス転移温度が５゜Ｃ
乃至１５０゜Ｃの飽和の高分子、から成ることを特徴と
するアルカリ水溶液により現像可能な感光性樹脂組成
物。
【請求項２】（Ｃ）光重合性不飽和化合物と、（Ｄ）光開始剤、とから更に成ることを特徴とする請求
項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】（Ａ’）一般式（１）で表されるハーフエ
ステル化化合物と、【化２】（Ｂ’）カルボキシル基を有し、ガラス転移温度が６０
゜Ｃ乃至１５０゜Ｃの飽和の高分子と、（Ｃ’）光重合性不飽和化合物と、（Ｄ’）光開始剤、から成ることを特徴とするアルカリ
水溶液により現像可能な感光性樹脂組成物。
【請求項４】感光性樹脂組成物中の前記光重合性不飽和
化合物の固形分は、前記（Ａ’）成分及び（Ｂ’）成分
の固形分の合計を１００重量部としたとき、１０乃至３
０重量部であり、感光性樹脂組成物を成膜したときの軟
化温度は２５゜Ｃ以上であることを特徴とする請求項３
に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】請求項３に記載された感光性樹脂組成物
と、有機溶剤と、無機フィラーあるいは有機フィラーと
を混合して成り、１５乃至３０゜Ｃの液温における粘度
が１×１０^-1乃至５×１０Ｐａ・ｓであり、成膜後の軟
化温度が２５゜Ｃ以上であることを特徴とする感光液組
成物。
【請求項６】請求項４に記載された感光性樹脂組成物を
有機溶剤で溶解して成り、１５乃至３０゜Ｃの液温にお
ける粘度が１×１０^-1乃至５×１０Ｐａ・ｓであること
を特徴とする感光液組成物。
【請求項７】無機フィラーあるいは有機フィラーを混合
したことを特徴とする請求項６に記載の感光液組成物。
【請求項８】（ａ）支持体と、（ｂ）支持体上に形成された、請求項５、請求項６又は
請求項７のいずれかに記載された感光液組成物から成る
第１の被膜と、（ｃ）請求項３に記載された感光性樹脂組成物と有機溶
剤とを混合して成る、１５乃至３０゜Ｃの液温における
粘度が１×１０^-1乃至５×１０Ｐａ・ｓであり、成膜後
の軟化温度が２５゜Ｃ未満である感光液組成物から成
り、第１の被膜上に形成された第２の被膜、から成るこ
とを特徴とする感光性フィルム。
【請求項９】請求項５、請求項６又は請求項７のいずれ
かに記載された感光液組成物から成る被膜を金属箔表面
に形成したことを特徴とする金属箔を積層した積層板。
【請求項１０】請求項８に記載された感光性フィルム
を、第２の被膜が金属箔表面と接するように、金属箔表
面に積層したことを特徴とする金属箔を積層した積層
板。