JPH01293690A - 半導体レーザ - Google Patents

半導体レーザ

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JPH01293690A
JPH01293690A JP63126111A JP12611188A JPH01293690A JP H01293690 A JPH01293690 A JP H01293690A JP 63126111 A JP63126111 A JP 63126111A JP 12611188 A JP12611188 A JP 12611188A JP H01293690 A JPH01293690 A JP H01293690A
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JP
Japan
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layer
type
substrate
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lattice constant
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JP63126111A
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English (en)
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Yoshito Ikuwa
生和 義人
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • H01S5/24Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a grooved structure, e.g. V-grooved, crescent active layer in groove, VSIS laser
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体レーザ、例えばS B A (Se
−1f Alighned Bent Active 
1ayer)レーザ等の動作電圧の低減に関するもので
ある。
(従来の技術) 第2図は、例えばExtended Abstract
s of 17thConference on 5o
lid 5tate Device and Mate
ri−als、1985.pp、63〜6Bに示された
従来のSBAレーザの断面図である。この図において、
11はp形GaAsからなる基板、12はp形Aj2゜
Ga 1−x A Sからなるストッパ層、13はn形
GaAsからなる電流狭窄層、14はp形Aj2XGa
p−、Asからなるクラッド層、15はAu。
Gap−、Asからなる活性層、16はn形AJZ。
Gap−、Asからなるクラッド層、17はn形GaA
sからなるコンタクト層、18はチャネル領域、19は
活性領域、20は再成長界面である(ただし、x=0.
43.y−0,07)。
ここで、ストッパ層12は電流狭窄層13をエツチング
する時、エツチング底部が平坦になることを目的に設け
た層である。また、活性層15は露出したストッパ層1
2上および電流狭窄層13上にMO−CVD法により成
長されるため、段差を保持した形状で成長され、露出し
たストッパ層12上に形成される平坦部が活性領域19
となる。
次に動作について説明する。
電流狭窄層13の開口部であるチャネル領域18を介し
、電流は活性領域19に効率良く注入されるが、クラッ
ド層14.16の禁制帯幅は活性領域19の禁制帯幅よ
り大きいので、電流は活性領域1日に閉じ込められ、活
性領域19の禁制帯幅に対応する光が発生する。一方、
活性領域19の屈折率はこれを囲むクラッド層14.1
6の屈折率より大きいので、発生した光は活性領域19
に閉じ込められる。したがって、低い電流で利得が損失
を上回り、レーザ発振が得られる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のような従来のSBAレーザは、開口部を形成した
後、ストッパ層12上にクラッド層14.16や活性層
15等を構成するAj2GaAsを結晶成長させて形成
するのであるが、成長条件によりストッパ層12の表面
に酸化物が残る。過剰のAsがストッパ層12の表面に
付着する。
AsやZnがストッパ層12の表面から抜ける。
あるいはストッパ層12が不均一にサーマルエツチング
される等の現象が生じ易く、再成長界面20にバリアが
できて動作電圧が高くなる、あるいは再成長界面20が
うねり、活性領域19が平坦にならず高次横モードが励
起される等の問題点があった。
この発明は、かかる課題を解決するためになされたもの
で、動作電圧が低く、かつ平坦な活性領域を有し基本横
モードで発振する半導体レーザを得ることを目的とする
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体レーザは、少なくとも基板をSi
で構成し、Siと化合物半導体との界面に格子定数のず
れを緩和するためのバッファ層を備えたものである。
〔作用〕
この発明においては、電流狭窄層の開口部をエツチング
により形成する際に、電流狭窄層のみを選択的にエツチ
ングでき、基板の表面がエツチングの影響を受けず、良
好な再成長界面が得られるうえ、この後の結晶成長時に
基板の表面に酸化物が残る。Siやp形不純物が基板の
表面から抜ける。あるいは基板がサーマルエツチングさ
れる等の問題も生じてない。
また、Siと化合物半導体間の格子定数のずれはバッフ
ァ層によって緩和される。
〔実施例〕
第1図はこの発明の半導体レーザの一実施例を示す断面
図である。この図において、1は上面が(100)面の
p形Siからなる基板、2は厚さ1.5μmのn形Si
からなる電流狭窄層、3は厚さ0.4μmのバッファ層
で、AfGaAsとSi間の格子定数のずれを緩和する
ために設けた1層あるいは数層のp形Aj!GaAs層
で構成されている。4は厚さ1μmのp形Afto、a
sGao、55Asからなるクラッド層、5は厚さ0゜
07μmのAuo、t2Gao、aaA Sからなる活
性層、6は厚さ2μmのn形AI!、、、4.Ga6,
85Asからなるクラッド層、7は厚さ3μmのn形G
aAsからなるコンタクト層、8は幅1.5μmのチャ
ネル領域、9は活性領域、10は再成長界面である。な
お、電流狭窄層2の開口部は、例えば陽極酸化法で開口
部のn形Siを選択的に酸化した後、弗酸系エツチング
液で酸化膜を除去することにより形成される。
この発明のSBAレーザは、基板1をp形Siで構成し
ているので、電流狭窄層2に開口部を形成した後、クラ
ッド層4,6.活性層5等を構成するAj!GaAsを
成長させる際に基板1の表面に酸化物が残る。Siやp
形不純物が基板1の表面から抜ける。あるいは基板1が
サーマルエツチングされるというような問題は生じない
。このため、再成長界面1oが平坦になるうえバリアも
形成されない。したがって、活性領域9も平坦になり広
範囲にわたって基本横モード発振を維持できるうえ、動
作電圧を低くでき、余分な発熱を減らせるため、高温動
作が可能となる。また、Siは熱伝導率が大きいため、
放熱も改善され、−層の高温動作が可能になる。
なお、上記実施例では電流狭窄層3をn形Siで構成し
たが、n形GaAsあるいはn形AnGaAsで構成し
てもよい。
また、上記実施例では基板1がp形の場合を示したが、
各層の導電形を反転させても何ら差しっかえない。
さらに、基板1として所定の領域に電子デバイスを含ん
だものを用いてもよいほか、クラッド層4.6.活性層
5の組成もAJlGaAsに限定されるものでなく、他
の化合物半導体で構成しても差しつかえない。
また、上記実施例ではSBAレーザについて説明したが
、この発明は、SBAレーザ以外の構造のレーザにも適
用できることはいうまでもない。
(発明の効果〕 この発明は以上説明したとおり、少なくとも基板をSi
で構成し、Siと化合物半導体との界面に格子定数のず
れを緩和するためのバッファ層を備えたので、電流狭窄
層の開口部をエツチングにより形成する際に、電流狭窄
層のみを選択的にエツチングでき、基板の表面がエツチ
ングの影響を受けず、良好な再成長界面が得られるうえ
、この後の結晶成長時に基板の表面に酸化物が残る。
Siやp形不純物が基板の表面から抜ける。あるいは基
板がサーマルエツチングされる等の問題も生じない。
すなわち、再成長界面が良好であり、活性領域も平坦に
なることから広範囲にわたり基本横モード発振を得るこ
とが可能になる。
また、バリアも形成されず、動作電圧を低減できること
から、高温動作が可能となるうえ、Siの熱伝導率が大
きいことから放熱もよくなり、−層の高温動作が可能に
なるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の半導体レーザの一実施例を示す断面
図、第2図は従来のSBAレーザを示す断面図である。 図において、1はp形Siからなる基板、2はn形Si
からなる電流狭窄層、3はバッファ層、4はp形A1o
、4sGao、ssA Sからなるクラッド層、5はA
fL、)、、2G a、)、、6A sからなる活性層
、6はn形A 10.4SG a O,S5A Sから
なるクラッド層、7はn形GaASからなるコンタクト
層、10は再成長界面である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄    (外2名)手続補正書
(自発) 1.事件の表示   特願昭63−126111号2、
発明の名称  半導体レーザ 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所    東京都千代田区丸の内二丁目2番3号。 名 称  (601)三菱電機株式会社代表者志岐守哉 4、代理人 5、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容 (1)  明細書第4頁16行の「再成長界面」を、1
表面」と補正する。 (2)同じく第4頁20行の「生じてない。」を、[生
じない。すなわち、良好な再成長界面を得ろことができ
る。」と補正する。 (3)  同じく第7頁12〜18行のrsiで構成し
、・・・・結晶成長時に」を下記のように補正する。 1’Siで構成したので、■結晶成長時に」(4)  
同じく第7頁20行の「問題も」を、1問題は」と補正
する。 以  上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 化合物半導体から構成され、開口部を有する電流狭窄層
    を基板上に備えた半導体レーザにおいて、少なくとも前
    記基板をSiで構成し、Siと前記化合物半導体との界
    面に格子定数のずれを緩和するためのバッファ層を備え
    たことを特徴とする半導体レーザ。
JP63126111A 1988-05-23 1988-05-23 半導体レーザ Pending JPH01293690A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63126111A JPH01293690A (ja) 1988-05-23 1988-05-23 半導体レーザ
US07/353,029 US5010375A (en) 1988-05-23 1989-05-17 Semiconductor laser device

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JP63126111A JPH01293690A (ja) 1988-05-23 1988-05-23 半導体レーザ

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5515393A (en) * 1992-01-29 1996-05-07 Sony Corporation Semiconductor laser with ZnMgSSe cladding layers
US5276699A (en) * 1992-11-05 1994-01-04 Eastman Kodak Company Depressed-index ridge waveguide laser diode containing a stabilizing region
US5307361A (en) * 1992-11-05 1994-04-26 Eastman Kodak Company Ridge waveguide laser diode with a depressed-index cladding layer
DE4310569A1 (de) * 1993-03-26 1994-09-29 Daimler Benz Ag Laserdiode
DE4310571A1 (de) * 1993-03-26 1994-09-29 Daimler Benz Ag Leuchtdiode

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60192380A (ja) * 1984-03-13 1985-09-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体レ−ザ装置
JPS62188386A (ja) * 1986-02-14 1987-08-17 Omron Tateisi Electronics Co 半導体発光素子
US4839307A (en) * 1986-05-14 1989-06-13 Omron Tateisi Electronics Co. Method of manufacturing a stripe-shaped heterojunction laser with unique current confinement
JPS63140591A (ja) * 1986-12-02 1988-06-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体レ−ザ装置の製造方法
JPS63164484A (ja) * 1986-12-26 1988-07-07 Sharp Corp 半導体レ−ザ素子
JPS63233588A (ja) * 1987-03-23 1988-09-29 Mitsubishi Electric Corp 半導体レ−ザ

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US5010375A (en) 1991-04-23

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