JPH01292725A - リレー - Google Patents
リレーInfo
- Publication number
- JPH01292725A JPH01292725A JP12269088A JP12269088A JPH01292725A JP H01292725 A JPH01292725 A JP H01292725A JP 12269088 A JP12269088 A JP 12269088A JP 12269088 A JP12269088 A JP 12269088A JP H01292725 A JPH01292725 A JP H01292725A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- iron core
- printed
- movable contact
- substrate
- coil
- Prior art date
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- Granted
Links
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000005347 demagnetization Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/44—Magnetic coils or windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/54—Contact arrangements
- H01H50/60—Contact arrangements moving contact being rigidly combined with movable part of magnetic circuit
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はリレー、特に、薄形リレーに関する。
（従来技術と発明が解決しようとする課題）従来、リレ
ーとしては、鉄芯にコイルを巻回して形成した電磁石部
の励磁、消磁に基づき、可動接触片を駆動して接点を開
閉するものがある。
ーとしては、鉄芯にコイルを巻回して形成した電磁石部
の励磁、消磁に基づき、可動接触片を駆動して接点を開
閉するものがある。
しかしながら、このものでは、装置の薄形化につれて鉄
芯に巻回するコイルが細くなり、巻回する際にコイルが
断線しやすいので、製品の歩留りが悪いという問題点が
あった。
芯に巻回するコイルが細くなり、巻回する際にコイルが
断線しやすいので、製品の歩留りが悪いという問題点が
あった。
本発明は、前記問題点に鑑み、巻回する際におけるコイ
ルの断線がなく、製品の歩留りが良いリレーを提供する
ことを目的とする。
ルの断線がなく、製品の歩留りが良いリレーを提供する
ことを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明にかかるリレーは、前記目的を達成するため、２
個の嵌合孔を有し、かつ、この嵌合孔を中心として略渦
巻き状に印刷して形成された少なくとも２つのプリント
コイル部を有する基板と、断面略コ字形状を有し、両端
部を前記嵌合孔にそれぞれ嵌合して突出させた鉄芯と、
一端部を前記鉄芯の突出する一方の端部に固着し、かつ
、中間部を前記鉄芯の突出する他方の端部に接離可能に
配するとともに、自由端部に設けた可動接点が前記基板
に設けた固定接点に接離可能に対向する可動接触片と、
からなる構成としである。
個の嵌合孔を有し、かつ、この嵌合孔を中心として略渦
巻き状に印刷して形成された少なくとも２つのプリント
コイル部を有する基板と、断面略コ字形状を有し、両端
部を前記嵌合孔にそれぞれ嵌合して突出させた鉄芯と、
一端部を前記鉄芯の突出する一方の端部に固着し、かつ
、中間部を前記鉄芯の突出する他方の端部に接離可能に
配するとともに、自由端部に設けた可動接点が前記基板
に設けた固定接点に接離可能に対向する可動接触片と、
からなる構成としである。
（作用）
したがって、本発明によれば、鉄芯にコイルを巻回する
必要がないので、巻回する際におけるコイルの断線がな
くなる。
必要がないので、巻回する際におけるコイルの断線がな
くなる。
（実施例）
以下、本発明にがかる一実施例を第１図および第２図の
添付図面に従って説明する。
添付図面に従って説明する。
本実施例にかかるリレーは、大略、基板ｌと、鉄芯２と
、可動接触片３とから構成されている。
、可動接触片３とから構成されている。
基板１は貫通孔１１および嵌合孔１２，１３を同一直線
上に順次設けた絶縁材からなるもので、片側表面に前記
嵌合孔１２，１３をそれぞれ中心として略渦巻き状に印
刷して形成した２つのプリントコイル部１４．１５を有
する。このプリントコイル部１４．１５は後述する鉄芯
２に同一方向の磁束を発生するように印刷、接続され、
プリント配線１８ｄ、１８ｅを介してコイル端子１９ｄ
、１９ｅにそれぞれ電気接続されている。
上に順次設けた絶縁材からなるもので、片側表面に前記
嵌合孔１２，１３をそれぞれ中心として略渦巻き状に印
刷して形成した２つのプリントコイル部１４．１５を有
する。このプリントコイル部１４．１５は後述する鉄芯
２に同一方向の磁束を発生するように印刷、接続され、
プリント配線１８ｄ、１８ｅを介してコイル端子１９ｄ
、１９ｅにそれぞれ電気接続されている。
さらに、基板ｌの側端部の表裏面には第１．第２固定接
点１６．１７がそれぞれ印刷されている。
点１６．１７がそれぞれ印刷されている。
この第１．第２固定接点１６．１７はプリント配線１８
ａ、１８ｅを介して接点端子１９ａ、１９ｂにそれぞれ
電気接続されている。
ａ、１８ｅを介して接点端子１９ａ、１９ｂにそれぞれ
電気接続されている。
鉄芯２は断面略コ字形状の磁性材からなり、その両端部
２１．２２を前記基板１の嵌合孔１２，１３に裏面側か
らそれぞれ嵌合、固定し、両端部２１．２２をそれぞれ
突出させている。
２１．２２を前記基板１の嵌合孔１２，１３に裏面側か
らそれぞれ嵌合、固定し、両端部２１．２２をそれぞれ
突出させている。
可動接触片３は一端部を巾方向に２分割して形成した分
割片３１．３２に第１．第２可動接点３３゜３４をそれ
ぞれ設けるとともに、分割片３２を屈曲して分割片３１
との間に段差を設けである。
割片３１．３２に第１．第２可動接点３３゜３４をそれ
ぞれ設けるとともに、分割片３２を屈曲して分割片３１
との間に段差を設けである。
そして、可動接触片３の分割片３２を前記貫通孔１１に
挿通した後、その一端部３５を前記鉄芯２の突出する端
部２２に固着し、かつ、その中間部を前記鉄芯２の突出
する端部２１に接離可能に配することにより、前記第１
．第２可動接点３３゜３４が前記基板１の表裏面に印刷
して形成した第１、第２固定接点１６．１７にそれぞれ
接離可能に対向する。なお、可動接触片３の一端部３５
はプリント配線１８ｃを介して共通端子１９ｃに電気接
続されている。
挿通した後、その一端部３５を前記鉄芯２の突出する端
部２２に固着し、かつ、その中間部を前記鉄芯２の突出
する端部２１に接離可能に配することにより、前記第１
．第２可動接点３３゜３４が前記基板１の表裏面に印刷
して形成した第１、第２固定接点１６．１７にそれぞれ
接離可能に対向する。なお、可動接触片３の一端部３５
はプリント配線１８ｃを介して共通端子１９ｃに電気接
続されている。
したがって、本実施例にかかるリレーは、無励磁の場合
、可動接触片３のばね力により、第２可動接点３４が第
２固定接点１７に接触している一方、第１可動接点３３
が第２固定接点１６から開離している。
、可動接触片３のばね力により、第２可動接点３４が第
２固定接点１７に接触している一方、第１可動接点３３
が第２固定接点１６から開離している。
次に、コイル端子１９ｄ、１９ｅを介してプリントコイ
ル部１４．１５に電流を流すと、プリントコイル部１４
．１５が励磁されて鉄芯２に同一方向の磁束が発生し、
鉄芯２の端部２１が磁極部となり、可動接触片３を吸引
する。このため、可動接触片３が一端部３５を支点とし
て回動し、可動接触片３の中間部が鉄芯２の端部２１に
吸着して磁気回路を閉成する。これにつれて、第２可動
接点３４が第２固定接点１７から開離した後、第１可動
接点３３が第１固定接点１６に接触する。
ル部１４．１５に電流を流すと、プリントコイル部１４
．１５が励磁されて鉄芯２に同一方向の磁束が発生し、
鉄芯２の端部２１が磁極部となり、可動接触片３を吸引
する。このため、可動接触片３が一端部３５を支点とし
て回動し、可動接触片３の中間部が鉄芯２の端部２１に
吸着して磁気回路を閉成する。これにつれて、第２可動
接点３４が第２固定接点１７から開離した後、第１可動
接点３３が第１固定接点１６に接触する。
ついで、前記プリントコイル部１４．１５の励磁を解く
と、可動接触片３のばね力により、第１゜第２可動接点
３３．３４が元の状態に復帰する。
と、可動接触片３のばね力により、第１゜第２可動接点
３３．３４が元の状態に復帰する。
なお、前述の実施例では、基板１の片側表面に２つのプ
リントコイル部１４．１５を設ける場合について説明し
たが、必ずしもこれに限らず、表裏面に一つの嵌合孔を
中心としてプリントフィル部を１つずつ設けてもよく、
また、プリントコイル部は嵌合孔を中心として表裏面に
３つあるいは４つ設けてもよいことは勿論である。
リントコイル部１４．１５を設ける場合について説明し
たが、必ずしもこれに限らず、表裏面に一つの嵌合孔を
中心としてプリントフィル部を１つずつ設けてもよく、
また、プリントコイル部は嵌合孔を中心として表裏面に
３つあるいは４つ設けてもよいことは勿論である。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、コイ
ルを基板に印刷して形成するので、コイルを鉄芯に巻回
する必要がなくなり、従来例のようなコイルの断線が生
じない。
ルを基板に印刷して形成するので、コイルを鉄芯に巻回
する必要がなくなり、従来例のようなコイルの断線が生
じない。
しかも、コイルを基板に印刷して形成するので、従来例
にかかるコイル巻回作業よりも生産性が高くなり、構造
が簡単になるとともに、リレーを薄形化できる。
にかかるコイル巻回作業よりも生産性が高くなり、構造
が簡単になるとともに、リレーを薄形化できる。
さらに、鉄芯の端部近傍に少なくとも２つのプリントコ
イル部を設けであるので、高感度化、高磁力化できると
いう効果がある。
イル部を設けであるので、高感度化、高磁力化できると
いう効果がある。
第１図および第２図は本発明にががる一実施例を示す平
面図および分解斜視図である。 ■・・・基板、２・・・鉄芯、３・・・可動接触片、１
２．１３・・・嵌合孔、 １４．１５・・・プリントコイル部、 １６．１７・・・第１．第２固定接点、２１．２２・・
・端部、 ３３．３４・・・第１．第２可動接点。
面図および分解斜視図である。 ■・・・基板、２・・・鉄芯、３・・・可動接触片、１
２．１３・・・嵌合孔、 １４．１５・・・プリントコイル部、 １６．１７・・・第１．第２固定接点、２１．２２・・
・端部、 ３３．３４・・・第１．第２可動接点。
Claims (1)
- （１）２個の嵌合孔を有し、かつ、この嵌合孔を中心と
して略渦巻き状に印刷して形成された少なくとも２つの
プリントコイル部を有する基板と、断面略コ字形状を有
し、両端部を前記嵌合孔にそれぞれ嵌合して突出させた
鉄芯と、 一端部を前記鉄芯の突出する一方の端部に固着し、かつ
、中間部を前記鉄芯の突出する他方の端部に接離可能に
配するとともに、自由端部に設けた可動接点が前記基板
に設けた固定接点に接離可能に対向する可動接触片と、 からなることを特徴とするリレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63122690A JP2625884B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | リレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63122690A JP2625884B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | リレー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01292725A true JPH01292725A (ja) | 1989-11-27 |
| JP2625884B2 JP2625884B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=14842209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63122690A Expired - Fee Related JP2625884B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | リレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625884B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995017760A1 (fr) * | 1993-12-20 | 1995-06-29 | The Nippon Signal Co., Ltd. | Relais a aimant plongeur plan et procede de production dudit relais |
| US5557132A (en) * | 1993-12-08 | 1996-09-17 | Nec Corporation | Semiconductor relay unit |
| WO1997041585A1 (fr) * | 1996-05-01 | 1997-11-06 | Omron Corporation | Relais |
| US6078233A (en) * | 1995-10-20 | 2000-06-20 | Omron Corporation | Relay and matrix relay |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP63122690A patent/JP2625884B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5557132A (en) * | 1993-12-08 | 1996-09-17 | Nec Corporation | Semiconductor relay unit |
| WO1995017760A1 (fr) * | 1993-12-20 | 1995-06-29 | The Nippon Signal Co., Ltd. | Relais a aimant plongeur plan et procede de production dudit relais |
| US6078233A (en) * | 1995-10-20 | 2000-06-20 | Omron Corporation | Relay and matrix relay |
| CN1097276C (zh) * | 1995-10-20 | 2002-12-25 | 欧姆龙株式会社 | 继电器与矩阵继电器 |
| WO1997041585A1 (fr) * | 1996-05-01 | 1997-11-06 | Omron Corporation | Relais |
| US6169469B1 (en) | 1996-05-01 | 2001-01-02 | Omron Corporation | Relay |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2625884B2 (ja) | 1997-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |