JPH01290270A - 化合物半導体素子の処理方法 - Google Patents
化合物半導体素子の処理方法Info
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- JPH01290270A JPH01290270A JP63121066A JP12106688A JPH01290270A JP H01290270 A JPH01290270 A JP H01290270A JP 63121066 A JP63121066 A JP 63121066A JP 12106688 A JP12106688 A JP 12106688A JP H01290270 A JPH01290270 A JP H01290270A
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Led Devices (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ)産業上の利用分野
本発明はGaAJAs層
および処理方法に関する。
口)従来の技術
近年GaAJAsを用いたシングルへテロあるいはダブ
ルへテロ発光ダイオードが利用されるようになシ、これ
は光出力が高いので表示のみならず通信や遠隔制御ある
いは距1lII111I定と種々の目的に利用される。
ルへテロ発光ダイオードが利用されるようになシ、これ
は光出力が高いので表示のみならず通信や遠隔制御ある
いは距1lII111I定と種々の目的に利用される。
ところがこれによシ特に高温多湿環境下での使用におい
て光度低下が著しく不都合であった。
て光度低下が著しく不都合であった。
この原因は素子の表面に、発光波長に対して不透明な、
アルミニウム又はガリウムの酸化物が形成被着されるか
らとわかりている。この様な光吸収ないしは遮光性の被
膜を阻止するため、特開昭62−20585号公報では
GaAJAs光取シ出し面に厚さ200〜5000Aの
酸化ケイ素被膜を設けるとよいとしておシ、実験してみ
ると一応の効果が認められた。しかし乍ら酸化ケイ素被
膜は緻密さに欠けGaAJAs層 シよくないので、酸化ケイ素被膜を設けたあと数時間放
置してから高温多湿環境下で使用すると再び光度劣化を
招くものが生じるなど、被膜の均質性、安定性を維持す
るのが困難であった。
アルミニウム又はガリウムの酸化物が形成被着されるか
らとわかりている。この様な光吸収ないしは遮光性の被
膜を阻止するため、特開昭62−20585号公報では
GaAJAs光取シ出し面に厚さ200〜5000Aの
酸化ケイ素被膜を設けるとよいとしておシ、実験してみ
ると一応の効果が認められた。しかし乍ら酸化ケイ素被
膜は緻密さに欠けGaAJAs層 シよくないので、酸化ケイ素被膜を設けたあと数時間放
置してから高温多湿環境下で使用すると再び光度劣化を
招くものが生じるなど、被膜の均質性、安定性を維持す
るのが困難であった。
ハ)発明が解決しようとする拝眉
本発明は上述の点を考慮してなされたものでQ a A
l A s結晶表面を安定化させることによって光度
低下を防止した化合物半導体および処理方法を提供する
ものである。
l A s結晶表面を安定化させることによって光度
低下を防止した化合物半導体および処理方法を提供する
ものである。
二)課題を解決するための手段
本発明はGaAl!AS光取出面を窒素処理するもので
ある。より具体的にはG a A I A s層を有す
る光取出面に窒化ケイ素被膜を設けるものである。
ある。より具体的にはG a A I A s層を有す
る光取出面に窒化ケイ素被膜を設けるものである。
また本発明は光取出面を露出させて窒素を含む雰囲気中
で熱処理、もしくは光取出面に窒化膜を設けて熱処理す
るものである。
で熱処理、もしくは光取出面に窒化膜を設けて熱処理す
るものである。
ホ)作 用
これにより光取出面には光吸収又は遮光性の酸化膜が極
めて形成されに〈〈なシ、安定して高い光度を得られる
。
めて形成されに〈〈なシ、安定して高い光度を得られる
。
へ)実施例
第1図は本発明一実施例の化合物半導体素子の模式図で
、シングルへテロGaAl!As発光素子を例にとって
いる。斯る素子はP −G a A s基板は1にp−
G a A j’ A s層(2)、n−GaAl!A
s層(3)全順次エピタキシャル成長させ、 P′1l
Lffl+41とnt[極(5)を設けたものである。
、シングルへテロGaAl!As発光素子を例にとって
いる。斯る素子はP −G a A s基板は1にp−
G a A j’ A s層(2)、n−GaAl!A
s層(3)全順次エピタキシャル成長させ、 P′1l
Lffl+41とnt[極(5)を設けたものである。
そしてその光放出面には220乃至270°Cプラズマ
CVD法によシ窒化ケイ素被11!i! (6)が例え
ばα25μm設けられている。
CVD法によシ窒化ケイ素被11!i! (6)が例え
ばα25μm設けられている。
第2図はこの様な化合物半導体素子の通電時間に対する
相対光度を表わした特性図で、高温多湿条件としては通
常40〜85°C1湿度90〜95%、通゛IJt1!
流10〜501kをいうが、Cl7)dテは65℃、9
5%、2(IIAの場合を例示している。点線囚は素子
に特別な処理を施こさない場合、短波線■は素子に高分
子被膜を設けた場合でいずれも曲線図はロット平均値を
結び縦線はその通電時間におけるロフト内の光度のばら
つきを示して上述したCVD窒化ケイ素膜を設けた素子
は直^ 線状曲線0で示すようにロット内で光度低下が極めて少
なく、通電によりむしろ光度の上昇するものすら多数存
在した。
相対光度を表わした特性図で、高温多湿条件としては通
常40〜85°C1湿度90〜95%、通゛IJt1!
流10〜501kをいうが、Cl7)dテは65℃、9
5%、2(IIAの場合を例示している。点線囚は素子
に特別な処理を施こさない場合、短波線■は素子に高分
子被膜を設けた場合でいずれも曲線図はロット平均値を
結び縦線はその通電時間におけるロフト内の光度のばら
つきを示して上述したCVD窒化ケイ素膜を設けた素子
は直^ 線状曲線0で示すようにロット内で光度低下が極めて少
なく、通電によりむしろ光度の上昇するものすら多数存
在した。
次いで窒素90〜70谷積%、水素10〜!10容積%
の雰囲気中で、ウェハから切シ出したばかシの素子を光
取出面を露出して整列させ450〜550°C110〜
60分間熱処理した。この様な種々の条件下でいずれも
光度の上昇が見られたが、窒素90%水素10%、46
5°015分の熱処理を行なったものを例にとると破線
0の如くになった。
の雰囲気中で、ウェハから切シ出したばかシの素子を光
取出面を露出して整列させ450〜550°C110〜
60分間熱処理した。この様な種々の条件下でいずれも
光度の上昇が見られたが、窒素90%水素10%、46
5°015分の熱処理を行なったものを例にとると破線
0の如くになった。
同様にウェハから切り出したばか夛の素子を窒素′jS
囲気中で加熱し、またはプラズマ中に窒素を送り込み、
光取出面に窒化膜(窒化ガリウム、窒化アルミニウム、
窒化ケイ素等)を形成し、水素中、アルゴン中などで4
00〜750°C熱処理した。これによシ窒化膜が残っ
ているもの、窒化膜が観測できなくなったものなどの素
子が得られたが、いずれも通電において安定した光出力
を得られた。窒化ケイ素薄膜形成後水素ガス中で500
゛C10分熱処理したものを例にとると、−点鎖線■の
如くになった。
囲気中で加熱し、またはプラズマ中に窒素を送り込み、
光取出面に窒化膜(窒化ガリウム、窒化アルミニウム、
窒化ケイ素等)を形成し、水素中、アルゴン中などで4
00〜750°C熱処理した。これによシ窒化膜が残っ
ているもの、窒化膜が観測できなくなったものなどの素
子が得られたが、いずれも通電において安定した光出力
を得られた。窒化ケイ素薄膜形成後水素ガス中で500
゛C10分熱処理したものを例にとると、−点鎖線■の
如くになった。
この様に、窒素処理によって光度が安定し、かつロフト
内ばらつきも少ない理由について、以下の様に考えられ
る。
内ばらつきも少ない理由について、以下の様に考えられ
る。
まず第1に、結晶表面の酸素を表面処理における窒素が
奪い、表面が不動態となって酸化物が形成されにくくな
っていることが考えられる。
奪い、表面が不動態となって酸化物が形成されにくくな
っていることが考えられる。
しかし乍ら、この考察は通電によって光度低下が防止さ
れた事の説明にはなっても、光度が所期値より上昇する
ことの説明にはならない。
れた事の説明にはなっても、光度が所期値より上昇する
ことの説明にはならない。
この点に関してはG aAl!A s中の不安定なGa
原子が熱処理によって表面又は雰囲気からとシこまれた
窒素Nと反応し、QaAsとA I A sの混晶状態
が安定し、その結果不安定なAI!原子が排除されてい
る事による現象と推測している。
原子が熱処理によって表面又は雰囲気からとシこまれた
窒素Nと反応し、QaAsとA I A sの混晶状態
が安定し、その結果不安定なAI!原子が排除されてい
る事による現象と推測している。
ト)発明の効果
以上の如く、光取出面を窒素処理することで長時間高い
ft、度が保てるのみでなく、処理の均一性が得られる
。
ft、度が保てるのみでなく、処理の均一性が得られる
。
尚上述の例はシングルへテロ発光素子で説明したが活性
層をクラッド層で挾持しtダブルへテロGaAl!As
発光素子においても適応できる。
層をクラッド層で挾持しtダブルへテロGaAl!As
発光素子においても適応できる。
第1図は本発明実施例の化合物半導体素子の模成因で、
第2図は光度特性図である。 出願人 三洋シ機株式会社外1名 代理人弁理士西野卓銅(外1名) 第1@ 第2図 通電1間
第2図は光度特性図である。 出願人 三洋シ機株式会社外1名 代理人弁理士西野卓銅(外1名) 第1@ 第2図 通電1間
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)GaAlAs層を有する発光素子の少なくとも光取
出面に窒化ケイ素被膜を設けた事を特徴とする化合物半
導体素子。 2)GaAlAs層を有する発光素子の光取出面を露出
させて窒素を含む雰囲気中で熱処理をした事を特徴とす
る化合物半導体素子の処理方法。 3)GaAlAs層を有する発光素子の少なくとも光取
出面に窒化膜を設け、その後熱処理をした事を特徴とす
る化合物半導体素子の処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12106688A JPH0716027B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 化合物半導体素子の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12106688A JPH0716027B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 化合物半導体素子の処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01290270A true JPH01290270A (ja) | 1989-11-22 |
JPH0716027B2 JPH0716027B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=14801999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12106688A Expired - Fee Related JPH0716027B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 化合物半導体素子の処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0716027B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5131153A (ja) * | 1974-09-10 | 1976-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Isoki |
JPS5976486A (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光ダイオ−ドの製造方法 |
JPS6220383A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-28 | Nec Corp | 化合物半導体装置 |
JPS6285481A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 樹脂封止発光ダイオ−ド装置及びその製造方法 |
JPS62144356A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | シヨツトキ−障壁電極の形成方法 |
JPH01226181A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-08 | Mitsubishi Monsanto Chem Co | 化合物半導体装置 |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP12106688A patent/JPH0716027B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5131153A (ja) * | 1974-09-10 | 1976-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Isoki |
JPS5976486A (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光ダイオ−ドの製造方法 |
JPS6220383A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-28 | Nec Corp | 化合物半導体装置 |
JPS6285481A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 樹脂封止発光ダイオ−ド装置及びその製造方法 |
JPS62144356A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | シヨツトキ−障壁電極の形成方法 |
JPH01226181A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-08 | Mitsubishi Monsanto Chem Co | 化合物半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0716027B2 (ja) | 1995-02-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |