JP3146874B2 - 発光ダイオード - Google Patents

発光ダイオード

Info

Publication number
JP3146874B2
JP3146874B2 JP21847094A JP21847094A JP3146874B2 JP 3146874 B2 JP3146874 B2 JP 3146874B2 JP 21847094 A JP21847094 A JP 21847094A JP 21847094 A JP21847094 A JP 21847094A JP 3146874 B2 JP3146874 B2 JP 3146874B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plane
deviated
substrate
light
plane deviated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP21847094A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0883926A (ja
Inventor
康二 小橋
忠重 佐藤
比等良 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Corp filed Critical Mitsubishi Chemical Corp
Priority to JP21847094A priority Critical patent/JP3146874B2/ja
Priority to DE19533923A priority patent/DE19533923A1/de
Priority to TW084110218A priority patent/TW331666B/zh
Publication of JPH0883926A publication Critical patent/JPH0883926A/ja
Priority to US08/851,272 priority patent/US5923054A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3146874B2 publication Critical patent/JP3146874B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/16Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/973Substrate orientation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の利用分野】本発明は、高出力かつ長寿命の可視
光発光ダイオードに関する。
【0002】
【従来の技術】最近、発光ダイオード(以下、「LE
D」という。)は、その性能の向上により、従来白熱電
球が用いられていた分野で白熱電球を代替して、急速に
需要がのびている。これは、白熱電球では; 寿命が約1年と短い。 発生する光が連続スペクトルを有し、青から赤色まで
の美しい単色の発光色を得ることできないので、フィル
ターが必要である。 小型化できない。 などの問題点があり、一方、LEDはこれらの問題を解
決できるからである。しかしながら、それにともなって
LEDに対する品質的な要求も大きくなった。
【0003】LEDは、りん化ガリウム(GaP)、ひ
化ガリウム(GaAs)等の閃亜鉛鉱型のIII−V族
化合物単結晶基板上に所望の閃亜鉛鉱型のIII−V族
化合物結晶の層をエピタキシャル成長させたエピタキシ
ャルウエハから製造される。これは、現在入手可能なも
ので基板として用いられる結晶は、欠陥が多く、純度も
低いため、そのまま、LEDとして使用することが困難
であるためである。そのため、基板上に所望の発光波長
を得るための組成の層を、エピタキシャル成長させてい
る。
【0004】このエピタキシャル成長層用材料として
は、通常、赤色から黄色の可視光LED製造には、りん
化ひ化ガリウム三元混晶層が用いられている。また、緑
色LEDの製造には、りん化ガリウムエピタキシャル層
が用いられている。これらの単結晶基板の面方位として
は、従来、{100}面または{100}面から<11
1>方向へ数度偏位した面が用いられていた。これは、
閃亜鉛鉱型結晶では、{100}面が4回対称軸を有し
ており、その結果、長方形または正方形に劈開するこ
と、経験的に成長が容易であること等による。
【0005】また、{100}面から<111>方向へ
数度偏位させる、すなわち、いわゆるオフアングルを設
けることによって、結晶成長面に、故意に、成長ステッ
プを形成でき、その結果、エピタキシャル成長層の表面
の状態が著しく改善される。
【0006】
【発明が解決すべき課題】最近、LEDを用いた装置の
応用分野が広がるにともなって、屋外で用いられる機会
が増加してきた。LEDを屋外で使用する場合、発光出
力が少しでも高いことも要求されるが、さらに、屋外で
は温度、湿度等による使用環境が厳しいので、連続して
使用すると、屋内使用する場合に比較して短時間で光出
力の低下すること、また、多数個のLEDを使用した表
示板では、発光出力ののばらつきによる色むらが生じる
等の問題が生じる。その結果、LEDには、さらに高出
力かつ長寿命であることが望まれる。
【0007】なお、LEDの寿命とは、従来のフィイラ
メント型の電球はフィラメントがきれて完全に発光しな
いこととは異なり、LEDの発光出力が、初期値の一定
の比率以下に出力が減少するまでの時間をいう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決するために、鋭意研究を重ねた結果、LEDの光
出力と寿命が基板の面方位に依存することを見いだし本
発明に到達したものである。本発明の上記の目的は、閃
亜鉛鉱型の結晶構造を有するIII−V族化合物単結晶
基板上に、りん化ガリウムまたはりん化ひ化ガリウム混
晶エピタキシャル層を成長したエピタキシャルウエハか
らなる発光ダイオードにおいて、前記基板の表面が下記
に示す結晶学的面方位のいずれか一つである発光ダイオ
ードによって達せられる。 (1)(100)面から[010]、[001]、[0
−10]または[00−1]方向へ5〜16゜偏位した
面。 (2)(−100)面から[010]、[001]、
[0−10]または[00−1]方向へ5〜16゜偏位
した面。 (3)(010)面から[100]、[−100]、
[001]または[00−1]方向へ5〜16゜偏位し
た面。 (4)(0−10)面から[100]、[−100]、
[001]または[00−1]方向へ5〜16゜偏位し
た面。 (5)(001)面から[100]、[−100]、
[010]または[0−10]方向へ5〜16゜偏位し
た面。 (6)(00−1)面から[100]、[−100]、
[010]または[0−10]方向へ5〜16゜偏位し
た面。
【0009】なお、これらの面方位は、全て、結晶学的
に等価な面方位である。閃亜鉛鉱型III−V族化合物
単結晶基板としては、GaAs好ましくはGaP基板が
用いられる。GaP基板の方が、エピタキシャル層との
組成差が小さいためである。これらの基板の面方位は、
以下に示すいずれかの面方位であれば、発光出力が高
く、かつ、LEDの寿命が長いので好ましい。 (1)(100)面から[010]、[001]、[0
−10]または[00−1]方向へ11〜15゜偏位し
た面。 (2)(−100)面から[010]、[001]、
[0−10]または[00−1]方向へ11〜15゜偏
位した面。 (3)(010)面から[100]、[−100]、
[001]または[00−1]方向へ11〜15゜偏位
した面。 (4)(0−10)面から[100]、[−100]、
[001]または[00−1]方向へ11〜15゜偏位
した面。 (5)(001)面から[100]、[−100]、
[010]または[0−10]方向へ11〜15゜偏位
した面。 (6)(00−1)面から[100]、[−100]、
[010]または[0−10]方向へ11〜15゜偏位
した面。
【0010】偏位の方向が上記以外の方向であるとLE
Dの光出力及び寿命が改善されない。また、偏位の角度
が上記範囲外であると、同様にLEDの光出力及び寿命
が改善されないので好ましくない。これらの基板を用い
てGaP層またはりん化ひ化ガリウム混晶層、すなわ
ち、GaAs1-XX層(0.45<x<1)をエピタキ
シャル成長させるには、液相成長法でもよいが、気相成
長法、例えば、ハロゲン輸送法が好ましい。これは、液
相成長法では、組成の滑らかな変化が困難であるからで
ある。
【0011】気相成長法では、石英製のリアクタ内にグ
ラファイト製、または石英製のホルダーを配置し、原料
ガスを流し加熱する方法によってエピタキシャル成長を
行っている。GaP基板上にりん化ひ化ガリウム混晶
(GaAs1-xx、0.45<x<1)をエピタキシャ
ル成長させるた場合を、基板とエピタキシャル層の格子
定数には格子不整合がある。所定の一定組成の発光層の
格子不整合による結晶欠陥を軽減するために、基板とエ
ピタキシャル層の間に組成を基板から発光層の組成に徐
々に変化させたグレード層と呼ばれる層を形成してい
る。
【0012】また、LEDを形成したときの発光出力を
向上させるために、発光層には通常にのキャリア濃度を
得るためのドーパントの他に、アイソエレクトロニック
トラップとして窒素(N)をドーピングしている。
【0013】
【実施例】GaP基板および高純度ガリウム(Ga)
を、Ga溜め用石英ボ−ト付きのエピタキシャル・リア
クタ−内の所定の場所に、それぞれ設置した。GaP基
板は、硫黄(S)が3〜10×1017原子個/ml添加
されたものを用いた。
【0014】基板の面方位は、次の通りである。 (1)実施例として、(100)面から[001]方向
へ6゜、8゜、10゜、13゜及び15゜偏位した面を
有するGaP基板を各1枚用いた。 (2)また、比較例として、(100)面から[00
1]方向へ2゜、4゜、18゜及び20゜偏位した面を
有するGaP基板を各1枚並びに従来から使用している
(100)面から[0−1−1]方向へ6゜偏位した面
を有するGaP基板を1枚用いた。
【0015】これらの基板を同時にホルダー上に配置し
た。ホルダーは毎分3回転させた。次に窒素(N2)ガ
スを該リアクタ−内に15分間導入し空気を充分置換除
去した後、キャリヤ・ガスとして高純度水素(H2)を
毎分9500ml導入し、N2の流れを止め昇温工程に
入った。上記Ga入り石英ボ−ト設置部分及びGaP単
結晶基板設置部分の温度が、それぞれ800℃及び93
0℃で一定に保持されていることを確認した後、尖頭発
光波長630±10nmのGaAs1-xxエピタキシャ
ル膜の気相成長を開始した。
【0016】最初、濃度50ppmに水素ガスで希釈し
たn型不純物であるジエチルテルル((C252
e)を毎分15ml導入し、周期律表第III族元素成
分としてのGaClを、毎分370ml生成させるため
高純度塩化水素ガス(HCl)を上記石英ボ−ト中のG
a溜に毎分370ml吹き込み、Ga溜上表面より吹き
出させた。他方周期律表第V族元素成分として、H2
濃度10%に希釈したりん化水素(PH3)を毎分91
0ml導入しつつ、20分間にわたり、第1層であるG
aP層をGaP単結晶基板上に成長させた。
【0017】次に、(C252Te、HCl、PH3
各ガスの導入量を変えること無く、H2で濃度10%に
希釈したひ化水素(AsH3)を毎分0mlから毎分4
32mlまで徐々に増加させて導入して、同時にGaP
基板の温度を930゜Cから870゜Cまで徐々に降温
させ、90分間にわたり、第2のGaAs1-xxエピタ
キシャル層を第1のGaPエピタキシャル層上に成長さ
せた。
【0018】次の30分間は、(C252Te、HC
l、PH3、AsH3の導入量を変えることなく、即ち、
毎分それぞれ15ml,370ml,910ml,43
2mlに保持しつつ、第3のGaAs1-xxエピタキシ
ャル層を第2のGaPエピタキシャル層上に成長させ
た。最終の50分間は(C252Te、HCl、P
3、AsH3の量を変えることなく導入しながらこれに
窒素アイソ・エレクトロニック・トラップ添加用として
毎分210mlの高純度アンモニア・ガス(NH3)を
添加して第4のGaAs1-xxエピタキシャル層を第3
のGaPエピタキシャル層上に成長させ、気相成長を終
了した。
【0019】各エピタキシャル層の膜厚は、第1、第
2、第3、第4のエピタキシャル層それぞれ5μm、3
9μm、15μm、27μmであった。また、第4のエ
ピタキシャル層の混晶率Xは、0.67、また、n型キ
ャリア濃度は1.3×1016cm-3であった。エピタキ
シャル層の表面状態は、(100)面から[001]方
向へ2゜、4゜偏位した基板を用いた場合、結晶欠陥が
1〜2個/cm-2発生していたが、それ以外は結晶欠陥
はほとんど発生していなかった。
【0020】次に、ZnAs2を拡散源としてp型不純
物であるZnと何もコーティングしないエピタキシャル
ウエハを石英アンプル内に封管させて、720゜Cの温
度で拡散させて表面から5μmの深さにp−n接合を形
成した。続いて、写真蝕刻、真空蒸着による電極形成等
のLED工程を行なって、全面に直径220μmのメサ
型LEDチップを作成し、全LEDに対して発光出力、
波長、電気特性の測定を行なった。
【0021】発光波長は631±3nmでオフアングル
の違いで変化はなかった。電気特性の差もなかった。発
光出力はTO−18ヘッダーに装着したあと積分球で発
光させそれをフォトダイオードで光出力を求めた。発光
出力の単位は任意単位で、従来と同じ(100)面から
[0−1−1]方向へ6゜偏位した面を有する基板を用
いたものの光出力を1として規格化したものを用いた。
【0022】規格化した発光出力と基板の偏位角度との
関係を図1下側の曲線で示す。発光出力と光出力の残存
率、すなわち、LEDの寿命と基板の偏位角度との関係
を図1に示す。光出力は、エポキシ樹脂のモールドな
し、室温で電流20mAの光出力を測定した。
【0023】LEDの寿命は、室温、電流密度240A
/cm2でDUTY=1/2のパルスを168時間通電
した後の光出力の初期の光出力に対する割合を測定し
た。LEDの発光出力は、本発明の範囲の面方位を有す
る基板を用いたものは、比較例のLEDに比較して、光
出力が25〜35%増加していることがわかった。ま
た、偏位角度は、11〜15゜の範囲で光出力が最大と
なった。
【0024】LEDの寿命は、従来の(100)面から
[0−1−1]方向へ6゜偏位した面方位を有する基板
が、91%であるのに対して、本発明の範囲の基板で
は、94〜96%と高かった。また、偏位角度が、6〜
13°の範囲でLEDの寿命が最大となった。さらに、
偏位角度が5〜9°の範囲でチップに加工する際のダイ
シング工程での欠けが少なく、加工が容易であった。ま
た、{100}からの偏位が16゜を超えるとチップ加
工の際のダイシング工程で欠けが2%以上生じた。
【0025】
【発明の効果】本発明により、従来のエピタキシャルウ
エハに対して光出力の向上、およびLEDの長寿命化が
実現できる。その割合は寿命で10%以下と数字的に小
さく見えるが、LEDとしての現在の用途の多様化、信
頼性向上の要求に対しては非常に効果は大きい。また、
これらは他の気相成長である例えば有機金属気相法、ク
ロライド法を用いても、基板の面方位の効果は同じであ
ることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、発光ダイオードの光出力及び寿命と基
板の面方位の関係を示す図面である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−16993(JP,A) 特開 平5−315210(JP,A) 特開 昭63−226918(JP,A) 特開 平2−183520(JP,A) 特開 平4−206623(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 33/00 H01L 21/205 H01S 5/00 - 5/50

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 GaP基板上に、りん化ガリウムまたは
    りん化ひ化ガリウム混晶エピタキシャル層(GaAs1
    −xPx:0.45<x<1)を成長したエピタキシャ
    ルウエハからなる発光ダイオードであって発光層には
    通常のキャリア濃度を得るためのドーパントの他に、ア
    イソエレクトロニックトラップとして窒素をドーピング
    され、かつ、前記基板の表面が下記に示す結晶学的面方
    位のいずれか一つであることを特徴とする発光ダイオー
    ド。 (1)(100)面から[010]、[001]、[0
    −10]または[00−1]方向へ5〜16゜偏位した
    面。 (2)(−100)面から[010]、[001]、
    [0−10]または[00−1]方向へ5〜16゜偏位
    した面。 (3)(010)面から[100]、[−100]、
    [001]または[00−1]方向へ5〜16゜偏位し
    た面。 (4)(0−10)面から[100]、[−100]、
    [001]または[00−1]方向へ5〜16゜偏位し
    た面。 (5)(001)面から[100]、[−100]、
    [010]または[0−10]方向へ5〜16゜偏位し
    た面。 (6)(00−1)面から[100]、[−100]、
    [010]または[0−10]方向へ5〜16゜偏位し
    た面。
  2. 【請求項2】 基板の表面が下記に示す結晶学的面方位
    のいずれか一つである請求項1記載の発光ダイオード。 (1)(100)面から[010]、[001]、[0
    −10]または[00−1]方向へ11〜15゜偏位し
    た面。 (2)(−100)面から[010]、[001]、
    [0−10]または[00−1]方向11〜15゜偏位
    した面。 (3)(010)面から[100]、[−100]、
    [001]または[00−1]方向へ11〜15゜偏位
    した面。 (4)(0−10)面から[100]、[−100]、
    [001]または[00−1]方向へ11〜15゜偏位
    した面。 (5)(001)面から[100]、[−100]、
    [010]または[0−10]方向へ11〜15゜偏位
    した面。 (6)(00−1)面から[100]、[−100]、
    [010]または[0−10]方向へ11〜15゜偏位
    した面。
JP21847094A 1994-09-13 1994-09-13 発光ダイオード Expired - Fee Related JP3146874B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21847094A JP3146874B2 (ja) 1994-09-13 1994-09-13 発光ダイオード
DE19533923A DE19533923A1 (de) 1994-09-13 1995-09-13 Leuchtdiode
TW084110218A TW331666B (en) 1994-09-13 1995-09-30 Led
US08/851,272 US5923054A (en) 1994-09-13 1997-05-05 Light emitting diode with tilted plane orientation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21847094A JP3146874B2 (ja) 1994-09-13 1994-09-13 発光ダイオード

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0883926A JPH0883926A (ja) 1996-03-26
JP3146874B2 true JP3146874B2 (ja) 2001-03-19

Family

ID=16720430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21847094A Expired - Fee Related JP3146874B2 (ja) 1994-09-13 1994-09-13 発光ダイオード

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5923054A (ja)
JP (1) JP3146874B2 (ja)
DE (1) DE19533923A1 (ja)
TW (1) TW331666B (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6576932B2 (en) * 2001-03-01 2003-06-10 Lumileds Lighting, U.S., Llc Increasing the brightness of III-nitride light emitting devices
JP3761418B2 (ja) * 2001-05-10 2006-03-29 Hoya株式会社 化合物結晶およびその製造法
JP2003022987A (ja) * 2001-07-09 2003-01-24 Sanyo Electric Co Ltd 化合物半導体装置の製造方法
JP2008227539A (ja) * 2002-07-31 2008-09-25 Shin Etsu Handotai Co Ltd 発光素子の製造方法
TWI298209B (en) * 2006-03-27 2008-06-21 Epistar Corp Semiconductor light-emitting device and method for fabricating the same
KR100809243B1 (ko) * 2006-04-27 2008-02-29 삼성전기주식회사 질화물막 제조방법 및 질화물 구조
TWI458122B (zh) * 2011-11-23 2014-10-21 Toshiba Kk 半導體發光元件

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5173751A (en) * 1991-01-21 1992-12-22 Pioneer Electronic Corporation Semiconductor light emitting device
JPH0513815A (ja) * 1991-03-06 1993-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光素子およびその製造方法
JPH04352374A (ja) * 1991-05-29 1992-12-07 Eastman Kodak Japan Kk 半導体発光装置
JPH08139358A (ja) * 1994-09-12 1996-05-31 Showa Denko Kk エピタキシャルウエーハ

Also Published As

Publication number Publication date
DE19533923A1 (de) 1996-03-14
TW331666B (en) 1998-05-11
JPH0883926A (ja) 1996-03-26
US5923054A (en) 1999-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4378259A (en) Method for producing mixed crystal wafer using special temperature control for preliminary gradient and constant layer deposition suitable for fabricating light-emitting diode
JPS6057214B2 (ja) 電気発光物質の製法
US4001056A (en) Epitaxial deposition of iii-v compounds containing isoelectronic impurities
US4216484A (en) Method of manufacturing electroluminescent compound semiconductor wafer
US5442201A (en) Semiconductor light emitting device with nitrogen doping
JP3146874B2 (ja) 発光ダイオード
JPS581539B2 (ja) エピタキシヤルウエハ−
US5445897A (en) Epitaxial wafer and process for producing the same
EP0283392A2 (en) Compound semiconductor epitaxial wafer
JP3143040B2 (ja) エピタキシャルウエハおよびその製造方法
JPH09172199A (ja) 窒化ガリウム系化合物半導体素子
US4218270A (en) Method of fabricating electroluminescent element utilizing multi-stage epitaxial deposition and substrate removal techniques
JPH0940490A (ja) 窒化ガリウム結晶の製造方法
JPH0760903B2 (ja) エピタキシャルウェハ及びその製造方法
JP3111644B2 (ja) りん化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハ
JP2000312032A (ja) 化合物半導体エピタキシャルウエハとその製造方法及び、これを用いて製造される発光ダイオード
JPH10200160A (ja) GaAsPエピタキシャルウェーハ及びその製造方法
JPH0463040B2 (ja)
JP7351241B2 (ja) 化合物半導体エピタキシャルウェーハ及びその製造方法
JPH04328823A (ja) 発光ダイオ−ド用エピタキシャルウエハの製造方法
JPH1065211A (ja) 発光ダイオード
JP2009212112A (ja) エピタキシャルウェーハ
JP3156514B2 (ja) 半導体エピタキシャルウェハの製造方法
JP4572942B2 (ja) エピタキシャルウェーハの製造方法及びエピタキシャルウェーハ
JP3785705B2 (ja) りん化ひ化ガリウム混晶エピタキシャルウエハおよび発光ダイオード

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090112

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090112

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100112

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130112

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130112

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140112

Year of fee payment: 13

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees