JP3146874B2 - 発光ダイオード - Google Patents
発光ダイオードInfo
- Publication number
- JP3146874B2 JP3146874B2 JP21847094A JP21847094A JP3146874B2 JP 3146874 B2 JP3146874 B2 JP 3146874B2 JP 21847094 A JP21847094 A JP 21847094A JP 21847094 A JP21847094 A JP 21847094A JP 3146874 B2 JP3146874 B2 JP 3146874B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plane
- deviated
- substrate
- light
- plane deviated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 21
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 claims description 19
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 4
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGPCGCOKHWGKJJ-UHFFFAOYSA-N sulfanylidenezinc Chemical compound [Zn]=S WGPCGCOKHWGKJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003708 ampul Substances 0.000 description 1
- RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N arsane Chemical compound [AsH3] RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- XOYLJNJLGBYDTH-UHFFFAOYSA-M chlorogallium Chemical compound [Ga]Cl XOYLJNJLGBYDTH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- ILXWFJOFKUNZJA-UHFFFAOYSA-N ethyltellanylethane Chemical compound CC[Te]CC ILXWFJOFKUNZJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 229910052950 sphalerite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/16—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/973—Substrate orientation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
光発光ダイオードに関する。
D」という。)は、その性能の向上により、従来白熱電
球が用いられていた分野で白熱電球を代替して、急速に
需要がのびている。これは、白熱電球では; 寿命が約1年と短い。 発生する光が連続スペクトルを有し、青から赤色まで
の美しい単色の発光色を得ることできないので、フィル
ターが必要である。 小型化できない。 などの問題点があり、一方、LEDはこれらの問題を解
決できるからである。しかしながら、それにともなって
LEDに対する品質的な要求も大きくなった。
化ガリウム(GaAs)等の閃亜鉛鉱型のIII−V族
化合物単結晶基板上に所望の閃亜鉛鉱型のIII−V族
化合物結晶の層をエピタキシャル成長させたエピタキシ
ャルウエハから製造される。これは、現在入手可能なも
ので基板として用いられる結晶は、欠陥が多く、純度も
低いため、そのまま、LEDとして使用することが困難
であるためである。そのため、基板上に所望の発光波長
を得るための組成の層を、エピタキシャル成長させてい
る。
は、通常、赤色から黄色の可視光LED製造には、りん
化ひ化ガリウム三元混晶層が用いられている。また、緑
色LEDの製造には、りん化ガリウムエピタキシャル層
が用いられている。これらの単結晶基板の面方位として
は、従来、{100}面または{100}面から<11
1>方向へ数度偏位した面が用いられていた。これは、
閃亜鉛鉱型結晶では、{100}面が4回対称軸を有し
ており、その結果、長方形または正方形に劈開するこ
と、経験的に成長が容易であること等による。
数度偏位させる、すなわち、いわゆるオフアングルを設
けることによって、結晶成長面に、故意に、成長ステッ
プを形成でき、その結果、エピタキシャル成長層の表面
の状態が著しく改善される。
応用分野が広がるにともなって、屋外で用いられる機会
が増加してきた。LEDを屋外で使用する場合、発光出
力が少しでも高いことも要求されるが、さらに、屋外で
は温度、湿度等による使用環境が厳しいので、連続して
使用すると、屋内使用する場合に比較して短時間で光出
力の低下すること、また、多数個のLEDを使用した表
示板では、発光出力ののばらつきによる色むらが生じる
等の問題が生じる。その結果、LEDには、さらに高出
力かつ長寿命であることが望まれる。
メント型の電球はフィラメントがきれて完全に発光しな
いこととは異なり、LEDの発光出力が、初期値の一定
の比率以下に出力が減少するまでの時間をいう。
を解決するために、鋭意研究を重ねた結果、LEDの光
出力と寿命が基板の面方位に依存することを見いだし本
発明に到達したものである。本発明の上記の目的は、閃
亜鉛鉱型の結晶構造を有するIII−V族化合物単結晶
基板上に、りん化ガリウムまたはりん化ひ化ガリウム混
晶エピタキシャル層を成長したエピタキシャルウエハか
らなる発光ダイオードにおいて、前記基板の表面が下記
に示す結晶学的面方位のいずれか一つである発光ダイオ
ードによって達せられる。 (1)(100)面から[010]、[001]、[0
−10]または[00−1]方向へ5〜16゜偏位した
面。 (2)(−100)面から[010]、[001]、
[0−10]または[00−1]方向へ5〜16゜偏位
した面。 (3)(010)面から[100]、[−100]、
[001]または[00−1]方向へ5〜16゜偏位し
た面。 (4)(0−10)面から[100]、[−100]、
[001]または[00−1]方向へ5〜16゜偏位し
た面。 (5)(001)面から[100]、[−100]、
[010]または[0−10]方向へ5〜16゜偏位し
た面。 (6)(00−1)面から[100]、[−100]、
[010]または[0−10]方向へ5〜16゜偏位し
た面。
に等価な面方位である。閃亜鉛鉱型III−V族化合物
単結晶基板としては、GaAs好ましくはGaP基板が
用いられる。GaP基板の方が、エピタキシャル層との
組成差が小さいためである。これらの基板の面方位は、
以下に示すいずれかの面方位であれば、発光出力が高
く、かつ、LEDの寿命が長いので好ましい。 (1)(100)面から[010]、[001]、[0
−10]または[00−1]方向へ11〜15゜偏位し
た面。 (2)(−100)面から[010]、[001]、
[0−10]または[00−1]方向へ11〜15゜偏
位した面。 (3)(010)面から[100]、[−100]、
[001]または[00−1]方向へ11〜15゜偏位
した面。 (4)(0−10)面から[100]、[−100]、
[001]または[00−1]方向へ11〜15゜偏位
した面。 (5)(001)面から[100]、[−100]、
[010]または[0−10]方向へ11〜15゜偏位
した面。 (6)(00−1)面から[100]、[−100]、
[010]または[0−10]方向へ11〜15゜偏位
した面。
Dの光出力及び寿命が改善されない。また、偏位の角度
が上記範囲外であると、同様にLEDの光出力及び寿命
が改善されないので好ましくない。これらの基板を用い
てGaP層またはりん化ひ化ガリウム混晶層、すなわ
ち、GaAs1-XPX層(0.45<x<1)をエピタキ
シャル成長させるには、液相成長法でもよいが、気相成
長法、例えば、ハロゲン輸送法が好ましい。これは、液
相成長法では、組成の滑らかな変化が困難であるからで
ある。
ラファイト製、または石英製のホルダーを配置し、原料
ガスを流し加熱する方法によってエピタキシャル成長を
行っている。GaP基板上にりん化ひ化ガリウム混晶
(GaAs1-xPx、0.45<x<1)をエピタキシャ
ル成長させるた場合を、基板とエピタキシャル層の格子
定数には格子不整合がある。所定の一定組成の発光層の
格子不整合による結晶欠陥を軽減するために、基板とエ
ピタキシャル層の間に組成を基板から発光層の組成に徐
々に変化させたグレード層と呼ばれる層を形成してい
る。
向上させるために、発光層には通常にのキャリア濃度を
得るためのドーパントの他に、アイソエレクトロニック
トラップとして窒素(N)をドーピングしている。
を、Ga溜め用石英ボ−ト付きのエピタキシャル・リア
クタ−内の所定の場所に、それぞれ設置した。GaP基
板は、硫黄(S)が3〜10×1017原子個/ml添加
されたものを用いた。
へ6゜、8゜、10゜、13゜及び15゜偏位した面を
有するGaP基板を各1枚用いた。 (2)また、比較例として、(100)面から[00
1]方向へ2゜、4゜、18゜及び20゜偏位した面を
有するGaP基板を各1枚並びに従来から使用している
(100)面から[0−1−1]方向へ6゜偏位した面
を有するGaP基板を1枚用いた。
た。ホルダーは毎分3回転させた。次に窒素(N2)ガ
スを該リアクタ−内に15分間導入し空気を充分置換除
去した後、キャリヤ・ガスとして高純度水素(H2)を
毎分9500ml導入し、N2の流れを止め昇温工程に
入った。上記Ga入り石英ボ−ト設置部分及びGaP単
結晶基板設置部分の温度が、それぞれ800℃及び93
0℃で一定に保持されていることを確認した後、尖頭発
光波長630±10nmのGaAs1-xPxエピタキシャ
ル膜の気相成長を開始した。
たn型不純物であるジエチルテルル((C2H5)2T
e)を毎分15ml導入し、周期律表第III族元素成
分としてのGaClを、毎分370ml生成させるため
高純度塩化水素ガス(HCl)を上記石英ボ−ト中のG
a溜に毎分370ml吹き込み、Ga溜上表面より吹き
出させた。他方周期律表第V族元素成分として、H2で
濃度10%に希釈したりん化水素(PH3)を毎分91
0ml導入しつつ、20分間にわたり、第1層であるG
aP層をGaP単結晶基板上に成長させた。
各ガスの導入量を変えること無く、H2で濃度10%に
希釈したひ化水素(AsH3)を毎分0mlから毎分4
32mlまで徐々に増加させて導入して、同時にGaP
基板の温度を930゜Cから870゜Cまで徐々に降温
させ、90分間にわたり、第2のGaAs1-xPxエピタ
キシャル層を第1のGaPエピタキシャル層上に成長さ
せた。
l、PH3、AsH3の導入量を変えることなく、即ち、
毎分それぞれ15ml,370ml,910ml,43
2mlに保持しつつ、第3のGaAs1-xPxエピタキシ
ャル層を第2のGaPエピタキシャル層上に成長させ
た。最終の50分間は(C2H5)2Te、HCl、P
H3、AsH3の量を変えることなく導入しながらこれに
窒素アイソ・エレクトロニック・トラップ添加用として
毎分210mlの高純度アンモニア・ガス(NH3)を
添加して第4のGaAs1-xPxエピタキシャル層を第3
のGaPエピタキシャル層上に成長させ、気相成長を終
了した。
2、第3、第4のエピタキシャル層それぞれ5μm、3
9μm、15μm、27μmであった。また、第4のエ
ピタキシャル層の混晶率Xは、0.67、また、n型キ
ャリア濃度は1.3×1016cm-3であった。エピタキ
シャル層の表面状態は、(100)面から[001]方
向へ2゜、4゜偏位した基板を用いた場合、結晶欠陥が
1〜2個/cm-2発生していたが、それ以外は結晶欠陥
はほとんど発生していなかった。
物であるZnと何もコーティングしないエピタキシャル
ウエハを石英アンプル内に封管させて、720゜Cの温
度で拡散させて表面から5μmの深さにp−n接合を形
成した。続いて、写真蝕刻、真空蒸着による電極形成等
のLED工程を行なって、全面に直径220μmのメサ
型LEDチップを作成し、全LEDに対して発光出力、
波長、電気特性の測定を行なった。
の違いで変化はなかった。電気特性の差もなかった。発
光出力はTO−18ヘッダーに装着したあと積分球で発
光させそれをフォトダイオードで光出力を求めた。発光
出力の単位は任意単位で、従来と同じ(100)面から
[0−1−1]方向へ6゜偏位した面を有する基板を用
いたものの光出力を1として規格化したものを用いた。
関係を図1下側の曲線で示す。発光出力と光出力の残存
率、すなわち、LEDの寿命と基板の偏位角度との関係
を図1に示す。光出力は、エポキシ樹脂のモールドな
し、室温で電流20mAの光出力を測定した。
/cm2でDUTY=1/2のパルスを168時間通電
した後の光出力の初期の光出力に対する割合を測定し
た。LEDの発光出力は、本発明の範囲の面方位を有す
る基板を用いたものは、比較例のLEDに比較して、光
出力が25〜35%増加していることがわかった。ま
た、偏位角度は、11〜15゜の範囲で光出力が最大と
なった。
[0−1−1]方向へ6゜偏位した面方位を有する基板
が、91%であるのに対して、本発明の範囲の基板で
は、94〜96%と高かった。また、偏位角度が、6〜
13°の範囲でLEDの寿命が最大となった。さらに、
偏位角度が5〜9°の範囲でチップに加工する際のダイ
シング工程での欠けが少なく、加工が容易であった。ま
た、{100}からの偏位が16゜を超えるとチップ加
工の際のダイシング工程で欠けが2%以上生じた。
エハに対して光出力の向上、およびLEDの長寿命化が
実現できる。その割合は寿命で10%以下と数字的に小
さく見えるが、LEDとしての現在の用途の多様化、信
頼性向上の要求に対しては非常に効果は大きい。また、
これらは他の気相成長である例えば有機金属気相法、ク
ロライド法を用いても、基板の面方位の効果は同じであ
ることは言うまでもない。
板の面方位の関係を示す図面である。
Claims (2)
- 【請求項1】 GaP基板上に、りん化ガリウムまたは
りん化ひ化ガリウム混晶エピタキシャル層(GaAs1
−xPx:0.45<x<1)を成長したエピタキシャ
ルウエハからなる発光ダイオードであって、発光層には
通常のキャリア濃度を得るためのドーパントの他に、ア
イソエレクトロニックトラップとして窒素をドーピング
され、かつ、前記基板の表面が下記に示す結晶学的面方
位のいずれか一つであることを特徴とする発光ダイオー
ド。 (1)(100)面から[010]、[001]、[0
−10]または[00−1]方向へ5〜16゜偏位した
面。 (2)(−100)面から[010]、[001]、
[0−10]または[00−1]方向へ5〜16゜偏位
した面。 (3)(010)面から[100]、[−100]、
[001]または[00−1]方向へ5〜16゜偏位し
た面。 (4)(0−10)面から[100]、[−100]、
[001]または[00−1]方向へ5〜16゜偏位し
た面。 (5)(001)面から[100]、[−100]、
[010]または[0−10]方向へ5〜16゜偏位し
た面。 (6)(00−1)面から[100]、[−100]、
[010]または[0−10]方向へ5〜16゜偏位し
た面。 - 【請求項2】 基板の表面が下記に示す結晶学的面方位
のいずれか一つである請求項1記載の発光ダイオード。 (1)(100)面から[010]、[001]、[0
−10]または[00−1]方向へ11〜15゜偏位し
た面。 (2)(−100)面から[010]、[001]、
[0−10]または[00−1]方向11〜15゜偏位
した面。 (3)(010)面から[100]、[−100]、
[001]または[00−1]方向へ11〜15゜偏位
した面。 (4)(0−10)面から[100]、[−100]、
[001]または[00−1]方向へ11〜15゜偏位
した面。 (5)(001)面から[100]、[−100]、
[010]または[0−10]方向へ11〜15゜偏位
した面。 (6)(00−1)面から[100]、[−100]、
[010]または[0−10]方向へ11〜15゜偏位
した面。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21847094A JP3146874B2 (ja) | 1994-09-13 | 1994-09-13 | 発光ダイオード |
DE19533923A DE19533923A1 (de) | 1994-09-13 | 1995-09-13 | Leuchtdiode |
TW084110218A TW331666B (en) | 1994-09-13 | 1995-09-30 | Led |
US08/851,272 US5923054A (en) | 1994-09-13 | 1997-05-05 | Light emitting diode with tilted plane orientation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21847094A JP3146874B2 (ja) | 1994-09-13 | 1994-09-13 | 発光ダイオード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0883926A JPH0883926A (ja) | 1996-03-26 |
JP3146874B2 true JP3146874B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=16720430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21847094A Expired - Fee Related JP3146874B2 (ja) | 1994-09-13 | 1994-09-13 | 発光ダイオード |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5923054A (ja) |
JP (1) | JP3146874B2 (ja) |
DE (1) | DE19533923A1 (ja) |
TW (1) | TW331666B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6576932B2 (en) * | 2001-03-01 | 2003-06-10 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Increasing the brightness of III-nitride light emitting devices |
JP3761418B2 (ja) * | 2001-05-10 | 2006-03-29 | Hoya株式会社 | 化合物結晶およびその製造法 |
JP2003022987A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 化合物半導体装置の製造方法 |
JP2008227539A (ja) * | 2002-07-31 | 2008-09-25 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子の製造方法 |
TWI298209B (en) * | 2006-03-27 | 2008-06-21 | Epistar Corp | Semiconductor light-emitting device and method for fabricating the same |
KR100809243B1 (ko) * | 2006-04-27 | 2008-02-29 | 삼성전기주식회사 | 질화물막 제조방법 및 질화물 구조 |
TWI458122B (zh) * | 2011-11-23 | 2014-10-21 | Toshiba Kk | 半導體發光元件 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5173751A (en) * | 1991-01-21 | 1992-12-22 | Pioneer Electronic Corporation | Semiconductor light emitting device |
JPH0513815A (ja) * | 1991-03-06 | 1993-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光素子およびその製造方法 |
JPH04352374A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Eastman Kodak Japan Kk | 半導体発光装置 |
JPH08139358A (ja) * | 1994-09-12 | 1996-05-31 | Showa Denko Kk | エピタキシャルウエーハ |
-
1994
- 1994-09-13 JP JP21847094A patent/JP3146874B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-09-13 DE DE19533923A patent/DE19533923A1/de not_active Ceased
- 1995-09-30 TW TW084110218A patent/TW331666B/zh not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-05-05 US US08/851,272 patent/US5923054A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19533923A1 (de) | 1996-03-14 |
TW331666B (en) | 1998-05-11 |
JPH0883926A (ja) | 1996-03-26 |
US5923054A (en) | 1999-07-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4378259A (en) | Method for producing mixed crystal wafer using special temperature control for preliminary gradient and constant layer deposition suitable for fabricating light-emitting diode | |
JPS6057214B2 (ja) | 電気発光物質の製法 | |
US4001056A (en) | Epitaxial deposition of iii-v compounds containing isoelectronic impurities | |
US4216484A (en) | Method of manufacturing electroluminescent compound semiconductor wafer | |
US5442201A (en) | Semiconductor light emitting device with nitrogen doping | |
JP3146874B2 (ja) | 発光ダイオード | |
JPS581539B2 (ja) | エピタキシヤルウエハ− | |
US5445897A (en) | Epitaxial wafer and process for producing the same | |
EP0283392A2 (en) | Compound semiconductor epitaxial wafer | |
JP3143040B2 (ja) | エピタキシャルウエハおよびその製造方法 | |
JPH09172199A (ja) | 窒化ガリウム系化合物半導体素子 | |
US4218270A (en) | Method of fabricating electroluminescent element utilizing multi-stage epitaxial deposition and substrate removal techniques | |
JPH0940490A (ja) | 窒化ガリウム結晶の製造方法 | |
JPH0760903B2 (ja) | エピタキシャルウェハ及びその製造方法 | |
JP3111644B2 (ja) | りん化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハ | |
JP2000312032A (ja) | 化合物半導体エピタキシャルウエハとその製造方法及び、これを用いて製造される発光ダイオード | |
JPH10200160A (ja) | GaAsPエピタキシャルウェーハ及びその製造方法 | |
JPH0463040B2 (ja) | ||
JP7351241B2 (ja) | 化合物半導体エピタキシャルウェーハ及びその製造方法 | |
JPH04328823A (ja) | 発光ダイオ−ド用エピタキシャルウエハの製造方法 | |
JPH1065211A (ja) | 発光ダイオード | |
JP2009212112A (ja) | エピタキシャルウェーハ | |
JP3156514B2 (ja) | 半導体エピタキシャルウェハの製造方法 | |
JP4572942B2 (ja) | エピタキシャルウェーハの製造方法及びエピタキシャルウェーハ | |
JP3785705B2 (ja) | りん化ひ化ガリウム混晶エピタキシャルウエハおよび発光ダイオード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090112 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090112 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100112 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130112 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130112 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140112 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |