JPH01289297A - 冷却装置を備えた回路板 - Google Patents

冷却装置を備えた回路板

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JPH01289297A
JPH01289297A JP1045023A JP4502389A JPH01289297A JP H01289297 A JPH01289297 A JP H01289297A JP 1045023 A JP1045023 A JP 1045023A JP 4502389 A JP4502389 A JP 4502389A JP H01289297 A JPH01289297 A JP H01289297A
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JP
Japan
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circuit board
heat
layer
layers
cooling
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Pending
Application number
JP1045023A
Other languages
English (en)
Inventor
Gerhard Seibold
ゲルハルト・ザイボルト
Stauros Smernos
シュタウロス・シュメウノス
Matjaz Florjancic
マトヤツ・フロールヤンチック
Otto Thaidigsmann
オットー・タイデインクスマン
Horst Richter
ホルスト・リヒター
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Alcatel Lucent NV
Original Assignee
Alcatel NV
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/064—Fluid cooling, e.g. by integral pipes

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、冷却媒体の流通するチャンネルを有する冷
却装置を具備している回路板に関するものである。
［従来の技術］ 単位面積または単位体積当りの熱放散は半導体集積回路
の集積部品密度が増加するにしたがって増加する。発生
した熱は例えばリード線によってまたは回路板への部品
の接触面積を通して転送され、回路板へ分配され、運び
去られることによって効果的に除去されなければならな
い。熱の除去は過熱点が形成されるのを阻止するために
迅速に行われなければならない。このような過熱点は半
導体部品の故障を発生させることにつながる。高い部品
密度の回路板の場合、すなわちそこで回路がより多くの
熱を発生する場合には、発生された熱の分配や除去はも
はや充分なものではなく、そのような回路板は付加的な
冷却装置を備えなければならない。
従来の冷却装置は、冷却チャンネルを形成する内部隔壁
を備えた中空銅板で構成されている（ＥＰ　００８３５
３８　Ｂｌ）。中空銅板の一方または両方の表面に回路
板が接着され、この回路板に半導体部品が直接またはリ
ード線によってろう付けされている。
中空銅板を形成するために、銅隔壁が埋設され、または
リード線が通過する孔が形成されるワックスその他の低
融点材料のモデルが生成される。このモデルの全面が電
解処理によって銅で被覆される。次に銅被覆は２個の対
向する側面が機械加工によって除去される。最後にワッ
クス等は溶解して除去され、冷却体チャンネルとして作
用する中空の空間が残る。中空銅板の製作はしたがって
非常に複雑であり、費用がかかり、特に大量生産には適
していない。
［発明の解決すべき課題］ この発明の目的は、容易に製造することができ部品が非
常に高い密度で負荷されていても効果的に発生した熱を
除去する回路板を提供することである。
［課題解決のための手段］ この発明によれば、この目的は、３層以上の結合層によ
って構成され、チャンネルが内側層中の溝または四部に
よって形成されている回路板によって達成される。
回路板を形成している層は接着剤または接着性フィルム
によって一体にされることが好ましい。
それらは圧力および／または熱を加えることによって一
体にされる。
この発明による冷却装置は回路板の一部を構成するとい
う事実は多くの利点を生じる。冷却チャンネルは半導体
部品のすぐ下を直接走るように配置することが容易に可
能である。したがって熱は発生した場所から直接効率よ
く除去されることができる。回路板はその寸法を維持し
、冷却装置のための余分の空間は必要ない。回路板には
また負荷された部品の取付けのためのスルーホールを容
易に設けることができる。この発明の回路板を製造する
ために必要な材料は、例えばガラスファイバで強化され
たタイプＦＲ４のエポキシ樹脂であり、圧縮モールド装
置のようないわゆる多層回路板の製造に必要な装置が使
用される。この発明によって冷却される回路板の製造は
したがって他の付加的な材料または装置を必要としない
。冷却チャンネルはミーリング、スタンプ、切断によっ
て回路板の内側層を処理するだけで形成できる。
［実施例コ 以下添附図面を参照にして実施例について説明する。
第１図に部分的に断面図で示された回路板上に半導体部
品ｌが取付けられている。回路板自体は２個の外側層（
被覆層）２と内側層（スペーサ層）４を備え、この外側
層２上に銅の導体３が付着されている。
内側層４にはミーリング、スタンプ、切断等により溝ま
たは四部が形成されている。２個の外側層（被覆層）２
と協同して、それらはチャンネル５を形成し、それを通
って冷却媒体、例えば冷却液が流れ、それは効果的に半
導体部品１中に発生した熱を運び去る。
第２図の上面図においては、チャンネル５は破線で示さ
れている。それらは熱的条件および回路板の設計に応じ
て連続した単一のチャンネル（例えば右側のもの）でも
よく、或いは分岐したチャンネル（例えば左側のもの）
でもよい。
半導体部品ｌはその左側にリード線６を備え、それは回
路板を貫通してそれにろう付けされている。半導体部品
１は広い接触面積７で外側層２上に配置され、それによ
って良好な熱転送が確保されている。
第１図の右側においては、半導体部品１は表面取付は部
品として示きれ、それはリード線なしの接続８によって
回路板の導体３に接続されている。
ここでは単一の部品ｌに対して２つの接続形式が示され
ているが、これは説明のためであり、通常は部品ｌはリ
ード線による接続、或いはリード線なしの接続のいずれ
か一方のみによって回路板に接続されることができる。
外側層２と内側層４とは接着剤によって一体に結合する
ことができる。必要であれば、接着剤の硬化は加熱によ
って加速されることができる。層２および４、または少
なくともその２つはプレブレツブによっても一体化する
ことができる。プレブレツブはガラス繊維によって強化
された合成樹脂接着剤フィルムである。ポリエステルま
たはエポキシのいずれかの合成樹脂は圧縮モールドによ
って重合され、キュアされて、２つの層の間の完全な接
合を得ることができる。
【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明の１実施例の回路板の断面図であり、
第２図は、第１図の回路板の上面図である。 １・・・半導体部品、２・・・外側層、３・・・導体、
４・・・内側層、５・・・チャンネル、６・・・リード
線、８・・・リード線なしの接続部。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ３層以上の結合層によつて構成され、チャンネルが内側
    層中の溝または凹部によつて形成されていることを特徴
    とする冷却媒体の流通するチャンネルを有する冷却装置
    を具備している回路板。
JP1045023A 1988-02-25 1989-02-23 冷却装置を備えた回路板 Pending JPH01289297A (ja)

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DE3805851A DE3805851A1 (de) 1988-02-25 1988-02-25 Leiterplatte mit einer kuehlvorrichtung
DE3805851.0 1988-02-25

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JPH01289297A true JPH01289297A (ja) 1989-11-21

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ID=6348107

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JP1045023A Pending JPH01289297A (ja) 1988-02-25 1989-02-23 冷却装置を備えた回路板

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EP (1) EP0331953B1 (ja)
JP (1) JPH01289297A (ja)
AT (1) ATE83885T1 (ja)
CA (1) CA1315013C (ja)
DE (2) DE3805851A1 (ja)
ES (1) ES2038349T3 (ja)

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