JPH01263154A - 導電性ペースト組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く産業上の利用分野〉 本発明は導″ｄＬ注ペースト組成物に関するものである
。

く従来の技術〉 近年、半導体装置ＣＩ）組み立てｉｃ９いて、牛導体素
子イセフミンク基板−？ｆルミニウム基板に形成された
導体層上、あるいはステムやリードフレームなどからな
る基板上に接Ｒ固定するための接看剤、所謂ダイボンデ
ィング用接着剤として、芳香族ポリイミド系樹Ｂ’ｆｔ
ｋバインダー成分とじ之ベーストが用いられている。こ
のポリイミド系ペーストは従来から用いられているエポ
キシ系ペーストに比べて、耐熱性千耐湿性ＶＣ優れたペ
ースト硬化体接着剤層を形成するものでるる。

しかし、芳香族ポリイミド系ペーストＦｉ有機溶剤に対
する溶解性が悪いので高爵度化することが困離であると
共に、溶剤量が多くなるので仙変注（チクントロピー性
）が少なくなり基材への塗布作業性に劣り、また塗布後
のり置時間（タックタイム）も短いという欠点を有する
ものである。

このような欠点を改善したペーストとし′Ｃ芳査族テト
ラカルボン酸二無水物をエステル化スることによって、
得られる芳香族ポリイミド金オリゴマー化し、；ｓｒｓ
浴剤への溶解性を向上させたもの　−が提案されている
（特公昭５８−４６２７６号公報。

特開昭６１−８３２５υ号公報）。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところが、上記溶解性の改善されたペースト組成物ｒｉ
菫４６作業注等には優れる反面、乾燥硬化後の硬化体の
２４成注はエポキシ系ペーストの硬化体より劣る場合が
あり、硬化体のノー厚を厚くするほどこの傾向が強く現
われるものでめった。

従って、ダイボンデイングエｇＶｃ＆いＣペーストの塗
布量にバラツキが生じた場会、１ｉｉ１４化体の専＊性
に大きく影＃を及ぼすため、半導体装置の導電不良が生
じやすくなり、１ご頼性の点で致命的な欠陥となる場合
がある。

本発明はこのような問題点を有さず、硬化した際の導電
性が硬化体のｊ−厚に関係なく良好であり。

且つ耐熱性’Ｐ接着性、塗布作ａ社、浴解注などに優れ
た導′１注ペースト組成物を提供することτ目的とする
ものである。

〈課題を解決するための手段〉 本発明者らは七記目的金達成すべく鋭意研究ケ重ねた結
果、酸成分として脂肪族テトラカルボン酸及び／又はそ
の誘導体ｒ用い４ジアミン成分として特定のジアミンの
ｒａ合ａｔ用いることＶＣよって得られるポリイミド系
樹力ｄのオリゴ′マーがバインダー成分としＣ極めて艮
好な特性を発揮すること金兄い出し１本発明を完成する
に至った。

即ち０本発明の導電性ペーストＭｉ酸物は、脂肪族テト
ラカルボン酸及び／叉はその誘導体からなる酸成分と、
芳香族ジアミン及びンリコーン系ジアミンとからなるジ
アミン成分と？有機ｍ剤中にて反応させて得られる対故
枯度Ｌ１．２以Ｆのポリイミド系ｆｆｌ　ｆ＆と、導？
ＩＩａ光塙剤を含むことを特徴とするものである。

本発明において用いらｔしる脂肪族テトラカルボン酸及
び／又はその、透導体（以Ｆ４脂肪族テトラカルボン酸
類という）としては１例えばブタンテトラカルボン酸、
エチレンテトラカルボン、！　、プロバンプトラカルボ
ン酸、シクロブタンテトラカルボン酸、シクロペンタン
ブタンテトラカルボン酸、／りロヘキサンブタンテトラ
カルボン酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリ
ル）−３−ノナルー３−フクロヘキセン−１，２−ジカ
ルボン酸などの脂環族も言むもの、およびｃｔＬらと低
級アルコールとの部分エステル化物、こノＬらの無水物
などが？ｔげられ、好ましくはブタンテトラカルボン酸
が用いられる。尚、これらは二種類以上併用することも
できる。

また、上記酸成分としての脂肪族テトラカルボン酸類と
反応させるためのジアミン成分として。

まず芳香族ジアミンとじてをま１例えばメタフェニレン
ジｙｔン、パラフェニレンジアミン等Ｖ）　ｌ　核体シ
アミン、４．４’−ジアミノジフェニルメタン。

４．４′−ジアミノジフェニルエーテル、２．２−ビス
（４−７ミノフエニル）プロパ７、３．　３’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、４．４’−ジアミノジフェニル
スルホン、４．４’−ジアミノジフェニルスルフィド、
ベンジジン、ベンジジン−３，３′−ジスルホン酸、ベ
ンジジン−３−モノスルホン酸、ベンジジン−３−モノ
カルボンｄ、３．３−ジメトキシベンジジン等の２核体
ジアミン、４−４＃−ジアミノ−ｐ−ターフェニル、■
、４−ビス（ｍ−７ミノフエノキシ）ベンゼン、ｌ、４
−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ベンゼン、ｌ、４−ビ
ス（ｍ−１ミノスルホニル）ベンゼン、ｌ、４−ビス（
ｐ−アミンフェニルスルホニルフベンゼ７、ｌ、４−ビ
ス（ｍ−アミノフェニルチオエーテル）ベンゼン、ｌ、
４−ビス（ｐ−１ミノフエニルテオエーテルンベンゼン
等の３核体ジアミン。

２．２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル
〕プロパン、２．２−ビス（３−メナルー４−（４−１
ミノフエノキン）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔
３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパン、１．１−ビ、＜（４−（〕〕ｉミーアミノフ
ェノキシェニル〕エタン、ｌ、ｌ−ビス〔３−メチル−
４−（４−１ミノフエノキシ）フェニルコメタンｈ　ｌ
、ｌ−ビス（３−１０ロー４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル〕エタン、ｌ、１−ビス（３，５−ジメチル
−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、ビ
ス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニルコメタン、
ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ〕フェ
ニル〕メタン、ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕エタン、ビス（３，５−ジメチル
−４−（４−１ミノフエノキ７）フェニル）メタン、　
　４．　４’−ジアミノジフェニルエーテル−３−カル
ボンアミド、　３’、　　４’−シアミックフェニルエ
ーテル−４−カルボンアミド、３．４’−ジアミノジフ
ェニルエーテル−３′−カルボンアミド、３．３″°−
ジアミノジフェニルエーテル−４−カルボンアミド等の
ジアミノカルボンアミド化合物、４．４’−（４−アミ
ノフェノキシ）ジフェニルスルホン、４．４’−（３−
アミノフェノキシ）ジフェニルスルホン。

４．４’−（４−１ミノフエノキシ）ジフェニルスルフ
ィド、４．４−（４−アミノフェノキシ）ビフェニル等
の４核体ジアミンなどが挙げられ、これらは二種類以上
併用することもできる。

また、芳香族ジアミンとしてはフッ素原子を分子内に含
有するものも使用することができ６例えば２，２−ビス
（４−アミノフェニル）へキサフルオロプロパン、ｌ、
３−ビス（アニリノ）へキサフルオロプロパン、ｌ、４
−ビス（アニリノ）オクタフルオロブタン、ｌ、５−ビ
ス（アニリノ）デカフルオロペンタン、ｌ、７−ビス（
アニリノ）テトラデカフルオ日へブタン、２，２−ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕へキサフル
オロプロパン、２ｊ　２−ビス（４−（２−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２．ｚ−
ビス（４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチ
ルフェニル〕ヘキｆフルオロプロパン、２，２−ビス（
４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジトリフルオ
ロメチルフェニル〕へキサフルオロプロパン・、ｐ−ビ
ス（４−アミノ−２−）りフルオロメチルフェノキン）
ベンゼン。

４．４１−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチル
フェノキシ）ビフェニル、　４．　４’−ヒス（４−ア
ミノ−３−トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル
、４．４’−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチ
ルフェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４　ビス（３
−アミノ−５−トリフルオロメチルフェノキシクジフェ
ニルスルホン、２゜２−ビス（４−（４−アミノ−３−
トリフルオロメナルフエノキシフェニル〕へキサフルオ
ロプロパンなども挙げられ、これらは二種類以上併用す
ることができる。

一方１本発明で用いられるジアミン成分としてのシリコ
ーン系ジアミンは、下記一般式。

〔但し、式中、Ｒｔｔよ二価のＭ−基、Ｒ２は一価の七
゛機基であり、ｎはｌ−１０００の４１ｉ数である。〕
で表わされるものであり、具体的には。

ＣＨ！３　　ＣＨｘ ＣＨｓ　　ＣＨｓ ＣｔＨｓ　　Ｃａｋｅｓ ＣＨｓ　　　ＣＨｓ ＣＨｓ　　　ＣＨｓ ＣＨｓ　　　ＣＨａ　　　ｅＨｓ などが挙げられ、これらは二種類以と併用することがで
きる。

本発明に２いて用いるジアミン成分は上記芳香族ジアミ
ンとシリコーン系ジアミンとの混合物であり、前者と後
者のモル混合比率は８１）　：　２０〜９９：ｌ、好ま
しくは９６：４〜９９：ｌである、後者のジアミンは導
電性ペースト組成物の硬化体が電子部品（例えば半導体
素子）に対して良好に密着するための密着性向上剤とし
て作用するが。

多量に混合さ几ると、耐熱性ｆ耐【ｄ注に劣った硬化体
となり、また少なすぎると、Ｍ、！注不艮ケ起こすよう
になる。

本発明にひけるポリイミド系溶液は前記脂肪族ナトラカ
ルボン酸類からなる酸成分と、芳香族ジアミン及び７リ
コーン系ジアミンとからなるジアミン成分とｆｃ；ｉ−
ｉ溶剤中で略モル反応させて得られるものであり、有機
溶剤としては１例えばＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ
、Ｎ’−ジメナルホルムアミド、Ｎ、Ｎ’−ジメナルア
セトアミド、Ｎ。

Ｎ−ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミ
ドなどの高極性のｍ媒が挙げられる。もちろん、こ几ら
以外の浴剤１例えばテトラヒドロフラン、アセトフェノ
ン、シクロヘキ丈ノン２　トリエテレングリコールジメ
ナルエーテル、ジオキサンも用いることができる。また
、こｎらの浴剤と。

トルエン、キシレン、ベンゾニトリル、ベンゼン。

フェノールのような汎用浴剤を併用することもできる。

しかし、その使用量は、生成するポリイミドｆポリアミ
ド酸の＃ｊｙ１度を低丁させない範囲に抑制する必要が
ある。

以上のようにして得られるポリイミド系ｍ液はポリイミ
ドの前駆体であるポリアミド酸を主として含有するもの
であり、比較的低分子量のオリゴマー状態である。これ
は酸成分として脂肪族テトラカルボン酸類、特に脂肪族
テトラカルボン酸を用い、ジアミン成分を混合系とする
ことによって両成分の１合反応が制御されて、低分子電
化するものと考えられる。その結果１ｍ剤への浴解注ひ
よび０Ｔ便時間の長時間化が可能となる。

また、低分子量化することによって３本発明のペースト
組成物が硬化して硬化体となる際に架倫反応が同時に起
こり、著しい体積収縮によって後述する導成注光填刑と
の接触面積が増大し、その結果１体積抵抗率が下がり優
れた導電性を発揮するようになると推測さｎる。

と記ポリイミド系ｍ液はその対数粘度が０．２以下（３
０℃、Ｎ−メチル−２−ピロリドン浴を夜中）のポリイ
ミド含有するものであり、０．２を超えるものでは体積
収縮が充分でなく、ａｎ足ゆ〈導電性を発揮しない場合
があり、ペースト硬化体の導１注にノ謔厚依存性が生じ
るようになる。

また、上記ポリイミド系樹脂は下記方法に従って算出し
た平均反復単位数が３以Ｆであり、従来のポリイミド系
ペーストと比べて極めて低分子量化されたものである。

ポリイミド系ｍ液を水中にて再沈澱してポリイミド果樹
Ｈ′ｒＩを分離乾燥し、こ７″Ｌをゲル浸透クロマトグ
ラフィー（ＧＰｅ）にて分析して得らｔ”ＬｆＣ，＠低
分子量のピーフケ基準（ｎ＝１）として次式により平均
反復単位数金求める。尚１分子を測定はポリスチレン換
算にて行なう。

１１”１ 〔但し、ｎは低分子量側から畝えた際のピーク順位、Ａ
ｎはｎ番目のピーク面積、Ａｏｒｔビーク面積のａ…を
示す。〕 本発明に用いる導゛成注光塙剤としてｒよ１例えばＡｕ
、　Ａｇ、　Ｐｄ、　Ｐｔ、　Ｍｎ、　Ｃｕ、Ｎｉ、　
Ａｊ、　Ｓｎ、　Ｆｅ、　Ｇｏ。

ＣｒＯ２，ＺｎＯ，Ｓｎｏｗ、Ｆｅｚｅｓ、ｆｎｚＯｓ
、ＰｄＯ，ＴＩｚＯｓ。

Ｉｒ１３．　Ｐｈｉ、　５ｂｚＯｓ、　ｎ１ｚｏｓ、Ｃ
ｄＯ等の酸化物粉が単独でもしくは併せて用いらルる。

また、これらとカーボン、グラファイト、カーボンブラ
ックとの併用もできる。しかし、好ましく　ｒｉ、Ａｇ
粉、ＡｇとＰｄの混合粉である。さらに好適にはＡｇ粉
である。これらの導″１性充填剤はその製法により種々
の形状のものかあυ、樹状扮、鱗片状扮１球状粉。

多孔質粉、針状粉等が挙げらｎるが、樹状粉ヤ鱗片伏紛
のもの金柑いるのが好ましい。こルらの４五性充填剤の
粒子径は一般１ｃｌｔ）０メツシユフリーｌ　ハＸ　−
Ａｆ　４　ｒｃは３２５メツシユフリーパスであるのが
望ましい。４成性充填剤の使用量は通常、上記充填剤が
組成物全体の固形分の６０〜９５直盪％を占めるように
設定される。好ましいのは７０〜９０１量％である。

本発明の導！注ペースト組成物に以上の構成からなるも
のであり、その製造方法の一例としてはポリイミド系溶
液に導電性充填剤と、必要に応じラグリング剤等）を刀
ｎえて、混練してペースト組成物とする。この際に、有
機溶剤を史に添加してペースト組成物の粘度を調整でき
ることはもちろんである。通常、混合するポリイミド系
溶液の固形分濃度は２０〜６５重量％、好ましくは３５
〜５５重量％の範囲に設定する。該軛囲外ではペースト
組成物の揺変注が小さすぎたり、逆に枯度丘昇によって
塗布作業性が１雌となる恐れがある。

上記ペースト状化のための混練には、三本ロール、ボー
ルミル等の分散機が用いらルるが、高粘度ペースｌｔ−
分散でき、しかも回収効率のよい三本ロールを用いるこ
とが好ましい。

また、上記製造方法の他に、ポリイミド系＃！液を水中
での再沈澱操作によりポリイミド系樹脂単体とし、これ
全乾燥させ、有ｆＩＡ溶剤に再ｍ解して本発明のペース
ト組成物を製造してもよいことはもちろんである。

このようにして得られる本発明の導電性ペースト組成物
は、これらを電子部品４Ｃ塗工し乾燥し′Ｃ有機溶剤を
隊去したのち、高温加熱処理を施こすことによって該組
成物が完全にイばド転化して硬化し、硬化体中１Ｃ導電
性充填剤が分散結、ｉ！＃された構造の導電ノーを形成
する。この導ａ膚は―足ゆく導電性（／ｍ厚ｌＯ〜１０
０μｇ＆における体積抵抗軍：５ＸｌＯ−’Ω・１以Ｆ
）を示すと共に、半導体素子とリードフレームとを接着
するためのｆｉｊ！宥剤Ｉ−等として鳴充分な接着力（
プックュプルゲージにより測定さｎる接着カニ　、２０
０〜３００Ｋｌｉ／ｃ１１．ダイボンディング用接着剤
として充分な接着力）を示すものである。

〈実施例〉 以ドＶこ本発明の実施例を示し、さらに具体的に説明す
る。

尚、以Ｆの実施例２よび比較例に２けるｍ液粘度、ｗｉ
形分＃度、揺変度、対数粘度は次のようｙｃして測定し
た。

（１）溶液粘度 Ｅ型回転粘度計で、２５±０．１℃でＩ！１ｔｌＪ定し
た。

Ｗ、−Ｗ。

ここに、Ｗ凰：ノヤーレの短慮（９） Ｗ２：試料とシャーレのＩＪｉ量（＆）Ｗ、　：　１５
に３℃で６０分、さらに２００Ｃで６０分乾燥した後の
試料とシャーレ の砿ｔ　（、！ｉ’） （３１揺変度 遥変注を示す尺度として、揺変度（チクノトロビックイ
ンデックス）をつぎの式により定義した。

ｊｌ 揺変度＝□ η ただし、η２；東京計器■裂Ｂｌ（型回転粘度計で、ロ
ーター４７に用い、　ｓ　ｒｐｍで計った２５℃での粘
度（ボイズ） η；同じ（５０ｒｐｍでの粘度（ボイズ）（４）対数粘
度 ポリイミド系ｇａ’ｉ重合の際に用いた有機溶剤にて希
釈して０．５直置％濃度とし、３ＬＩ士０、　ｔ）　ｌ
　℃の恒！１１槽中、ｒ７ベローデ型粘度計を用いて測
定し１次式により算出した。

対数粘度＝　Ｊｎ（ｔ／　ｔｏ　）　／Ｃｔ；ウベロー
デ型粘度計で１１足ざ几 るポリマー１６液の落’Ｆ　＃　＋ｆ［ｔＯ；上記と同
様に測定される固相し た祷媒のみの落ド＃間 Ｃ；ポリイミド系樹脂の１ｌｌｆ（０，５＠量％とした
） 実施例１ ４．４−ジアミノジフェニルエーテル１９．３１７（０
，０９６５モル）、ビス（３−アミノプロピル）テトラ
メチルジシロキサン０．８７　ｊｌ　（０，０Ｌ）３５
モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３５．６７１　
’ｒ：　混合し、これにブタンテトラカルボン酸２３．
４１．９　（０，１モル）を加え、６５℃で３時間反応
させて粘ｍな透明浴液を得た。

この溶液は固形分濃度５Ｓ、４６蓋％、溶液粘度２８ボ
イズ、対数粘度０．４）６３．平均反復率位数ｔ、ＯＳ
であった、 得られた漬液ｔｏｏ　ｇ　ｖｃ　３２５メソシユ７リー
バスの鱗片伏釧扮（最大粒径３２μ鴎、平均粒径６．１
μｍ）を１６６．２．！Ｔｌ７７Ｉ＋え、よく混合した
のち三本ロールにて混−分散させて本発明の導電性ペー
スト組成物を得た、 得られた組成物は揺変度３．８１でありテクノトロピー
性が高く、ペースト粘度も１２４ボイズであった。

このペースト組成物を１５υ′Ｃで３０分間、ざらＫ　
２７５℃、で１２分間乾燥硬化させ、−１の硬化体の体
積抵抗１ｒ、１ｌｌｔ！Ｉ定し、その結果を第１図に示
した。

ま几、リードフレームのダイボンディングプレート上に
この導電性ペースト組成口金塗布後、半導体素子を接濯
してｔ記条件で乾燥硬化させ、での鎌室温まで冷却して
半導体素子とリードフレームの接着力を測定したところ
、２１２Ｋｇ／ｃ４であった。

実施例２ ４４′−ジアミノジフェニルメタン１９．１３．Ｑ（０
，０９６５モル）、ビス（３−１ミノプロヒ゛ル）テト
ラメチルジシロキサン０．８７ｇ（０、ｔ）　０３５　
＝１１ニル）ジメチルアセトアミド６５．１２７．ブタ
ンテトラカルボ７ｆｉ２３．４１．！＠（（Ｊ、１モル
）、ｎ片状銀粉（最大粒径１６μ溝、平拘粒掻３，７４
ｔｘ　）　１６４．９を用いた以外は実施例１と同様Ｖ
Ｃして本発明の導成牡ペースト組酸物ケ得た。

得ら′ｎ−たポリイミド系溶液は固形分濃度４１゜ＯＷ
ｆ％、　ｍｌ＆枯度１１　ホイ、ｔ　、　対数粘度ＩＪ
、Ｌ）６　ｔ　。

平均反復単位数１．Ｌ）６であり、ペースト組成物は揺
変度３．６５．ペースト粘度１１４ボイズ、接着力２３
５に９／ｃ−であった、 実施例：３ ２．２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル
〕プロパン３９．５７　、！１１　（０，Ｌｌ　９６５
モル）。

ビス（３−１ミノプロピル）テトラメチルジクロキサン
０．８７　／　（０，＜）［１３５モル）、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン６３．８５．９ｈブタンテトラカルボ
ン酸２３．４１ｇ（０，１モル）、実施例２にて用いた
銀粉２８５．６ａ７に用いた以外は実施例１と同様にし
て本発明の導電性ペースト組成物を得た。

得られたポリイミド系Ｍ液は固形分濃度５０．４Ｎ童％
１ｍ液粘ｉ１７；ｔ！イズ、　対ａｓｕＯ，０５９゜平
均反復単位数１．０２でｉｐ）り、ペースト組成物は揺
変度４．４２．ペースト粘度１２５ボイズ、接材力２３
１１ｇ／、４であツタ。

実施例４ ４．４’−（３−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホ
ン４１．７３．９（０，０９６５モル）、ビス（ｊ−ア
ミノプロピル）テトラメチルジクロキサン０．８７ｇ（
０，００３５モル）、ヅメナルアセトアミド８０．６８
９ｓｐ工びブタンテトラカルボ７ｍ２３．４１．！ｉ’
（０，１モル）の混合＃１液を８０℃で２時間反応させ
て得ら几た溶液に、実施列ＩＫて用いた銀粉１３８ｐを
加えた以外は実施例１と同様にｌ−で本発明の４１注ペ
一スト組成物を得た。

得らｎたポリイミド系Ｍ／［［ｒｔ固固形分変度４６０
重量％、浴液粘度１４ボイズ、対数粘度０．Ｌ１５８゜
平均反復単位数１．０４であり、ペースト組成物は揺変
度４．８８．ペースト粘度１０８ボイズ、接材力２２υ
々／Ｃ−でめった。

実施例５ ２．２−ビス（４−（４−７ミノフエノキ７）フェニル
〕へキサフルオロプロパン５０．０３Ｆ（０，０９６５
モル）、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジク
ロキサン０．８１／（０，００３５モルノ。

Ｎ−メチル−２−ピロリドン７４．３１ｐｉ？工びブタ
ンテトラカルボンｆｉ２３．４１％（０，１モル）のｌ
昆合ｍ版を８０”Ｃで４時間反応させ′〔得られた浴液
に。

実施例１にて用いた銀粉２８３＆ｆｔ、７１Ｇえた以外
は実施例１と同様にして本発明の導４注ペーストＩＡ或
物金得た。

得られたポリイミド系浴液は固形分濃度５０，２直遺％
６ｍ銭粘度２０ボイズ、対数粘度０．０５６゜平均反復
単位数１．０２であり、ペースト組成物は揺変度４゜０
１．ペースト積度１３０ボイズ４接看力２４３　Ｋ９／
ｃ４であった。

実施？ＩＪ　６ ２．２−ビス（４−（４−１ミノフエノキシ）フェニル
〕プロパン３９．５７１（０，０９６５モル）。

ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジクロキサン
Ｕ、８７．９（０，０１３３５モル）、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン９０．３８Ｊｐよびン゛タノテトラ力ルボ
ン酸二焦水物１９．８１．９（０，１モル）の混合浴数
音７　Ｌｌ−（：で２時間反応させて得られた浴液に、
実施例１にて用いた憾扮１２１．５Ｍｋ加えた以外は実
施例１と同様にして本発明の４４性ペ一スト組成物を得
た。

得られたポリイミド系ｍ＃：は固形分−度４０．５重量
％、浴液粘度２３ボイズ、対数積度Ｕ、１６３゜平均反
復単位数２．０１であり、ペースト組成物は遥変７１３
．５０．ペースト粘度１３４ボイズ、接着力２０３す／
Ｃ−であった。

比較例１ ３、　３’、　　４．　４’−べ／シフ：Ｌノンテトラ
カルボン酸二無水物３２．２２．９（０，１モル）とＮ
−メチル−２−ピロリドン７８．０．９全混合し、８０
″Ｃで１時間加熱して＃１解した。この浴液にメタノー
ル６．４９をカロえて１２０℃で３時間エステル化反応
させ九のち、過剰のメタノール全除去した。得らルたｍ
液ケア５゛Ｃまで冷却し、こｒＬｖこ４，４′−ジアミ
ノジフェニルメタン１９．１．、（Ｍ　（ｔｌ、０９６
５モル）とビス（３−アミノプロピル）テトラメナルジ
シロ平丈ン０．８７　ｇ（０，０１）３５モル）をカロ
えて、８０℃にて３時間反応させて１合体溶液を得た。

この＃４液Ｖこ実施例１にで用いた銀粉ｔ６ｇ、８．ｙ
ｉ加えた以外は実施ν＋Ｊ　ｌと同様にして導直注ペー
スト組酸物ケ得た。

得しｎたポリイミド系溶液は固形分−度４２．２重量％
、溶液粘度８ボイズ、対数粘度０．Ｌ）７２．平均反復
率（ｑ数１．９８であり、ペースト組成物は揺変度４．
８９．ペースト粘１ｆ　１０７ボイズ、接着力２４υＫ
ｇ／ｃ４であった、 ｊｔｆ例２ ４．４−／アミノジフェニルエーテル１９．３／（０，
０９６５モル）、ビス（３−アミノプロピル）テトラメ
゛テルジシロキサ／Ｌ）、ｔ１７／（０，０Ｌ）３５　
モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１９８．３．１＠
＆Ｌび３．　３．　４．　４’−ビフェニルナトラカル
ボン酸二無水物２９．４９　（ｕ、１モル）の混せ浴ｇ
、全３０℃以下に維持しながら透明粘稠浴液になるまで
撹拌し、（″の後６υ’Ｃｒこて８時間反応させてボ合
体溶液を得た。

この浴液ＶＣ芙施例１にて用いた銀粉８０ｙを加えた以
外は実施例１と同様にして２４心性ペ一スト組成物を得
た。

得られたポリイミド系溶液は固形分濃度２０．５ｉ１ｉ
　ｔ　％　、　ｇ　Ｑ粘度４２０ボイズ、対ｅＩ［度１
．０９゜平均反復単位数７．４４であり、ペースト組成
物は揺変度１．４４．ペースト粘度６１０ボイズ、接着
力１１１５陽／Ｃ−であった、 上記谷実施例訃よび比較例にて得ら１したペースト組成
物を１５０℃で３０分間、さらに２７５Ｃで１２分間乾
燥硬化させ、その硬化体の体積抵抗（Ｉｌ−測定し、そ
の結果を第１図に示した。

第１図から明らかなように本発明のペーストｆｆｉ酸物
より得られる硬化体の体積抵抗率＆′ｉ憔めて低く、ま
た硬化体の厚み変化ＶＣ対しても依存性をＭさす、はぼ
一定値を有する優れた導電性を発揮するものである。

〈発明の幼果〉 本発明の導電性ペースト組成＠は従来のポリイミド系ペ
ーストと異なり、特定の組成からなるものであるので、
乾燥硬化後の硬化体の導ｄ注に優し、　−！たｌｔ１厚
依存性を有さないものである。

さらにペースト粘度も低く、チクソトロピー注が大きい
ので塗布作ａ注に優几、接着力も充分に―足ゆくもので
ある。

従って１本発明のペースト組成物はダイボンディング用
接着剤として、＃−専体製品の信頼性を大きく向丘させ
るという効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

４１図は各実施例及び比較例にて得られたペースト組成
物から形成された硬化体の体積抵抗率を示すものである
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）脂肪族テトラカルボン酸及び／又Ｒはその誘導体
   からなる酸成分と、芳香族ジアミン及びシリコーン系ジ
   アミンとからなるジアミン成分とを有機溶剤中にて反応
   させて得られる対数粘度０．２以下のポリイミド系溶液
   と、導電性充填剤を含むことを特徴とする導電性ペース
   ト組成物。