CN104312471A - 一种含苯并恶嗪的异方性导电膜及其制备方法 - Google Patents

Abstract

一种含苯并恶嗪的异方性导电膜包括一层柔性基材以及一层异方性导电胶层，该异方性导电胶层由一种异方性导电胶涂布在上述柔性基材上干燥制成；上述异方性导电胶由下列按照重量百分比计的组分组成：苯并恶嗪及其衍生物单体25－50%；成膜树酯25－45%；导电粒子4－20%；硅烷偶联剂1－4%；改性物质10－25%；上述苯并恶嗪及其衍生物单体是下列物质中的一种或几种的混合物：二元酚型苯并恶嗪及其衍生物、二元胺型苯并恶嗪及其衍生物、萘酚型苯并恶嗪及其衍生物、含不饱和键型苯并恶嗪及其衍生物、含硅型苯并恶嗪及其衍生物。本发明固化物密实度好、收缩率小、热膨胀系数小、孔隙率低、内应力小、耐温耐湿性能强、适于高温高湿环境下使用的电子设备。

Description

一种含苯并恶嗪的异方性导电膜及其制备方法

技术领域

本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种含有苯并恶嗪的异方性导电膜及其制备方法。

背景技术

随着电子设备向轻、薄、小的方向发展,传统的锡铅焊接工艺已不能满足要求。一种在Z方向导通，X、Y方向绝缘的异方性导电膜应运而生。目前各式各样的异方性导电膜(ACF)已广泛应用于各种微电路的连接上，为电子设备的薄型化、小型化、挠型化作出了突出贡献。但随着时代的发展，人们对电子设备的要求越来越高，尤其是那些在高温度、高湿度环境下使用的设备，要求设备中微电路的连接更加牢固可靠，更能耐温耐湿、耐温变。而现有的ACF主要有两大类，一类是环氧树酯型，一类是聚丙烯酸酯型，由这两类物质制成的ACF在热压合固化聚合时都有小分子产生。这两类ACF都必须使用固化剂，而固化剂在固化过程中也会有小分子产生。另外固化剂在固化过程中难免有残留，而这些残留的固化剂对其固化物有较大的损害作用，使其不耐老化以致缩短使用寿命等。

发明内容

本发明的目的是提供一种含苯并恶嗪的异方性导电膜及其制备方法。该异方性导电膜不含固化剂、引发剂或催化剂，在热压合过程中无小分子产生，固化物密实度好、收缩率小、热膨胀系数小、孔隙率低、内应力小、耐温耐湿性能强、耐温变性能好、粘着力大，尤其适用于高温高湿环境下使用的电子设备。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种含苯并恶嗪的异方性导电膜，其包括一层柔性基材以及一层异方性导电胶层，该异方性导电胶层由一种异方性导电胶涂布在上述柔性基材上干燥后制成；

上述异方性导电胶由下列按照重量百分比计的组分组成：

上述苯并恶嗪及其衍生物单体是下列物质中的一种或几种的混合物：二元酚型苯并恶嗪及其衍生物、二元胺型苯并恶嗪及其衍生物、萘酚型苯并恶嗪及其衍生物、含不饱和键型苯并恶嗪及其衍生物、含硅型苯并恶嗪及其衍生物；

上述苯并恶嗪衍生物是指在苯并恶嗪的苯环或恶嗪环的邻位、对位、间位上，被烃基、羧基、醛基、羟基、酯基、氨基、羰基、酰基、硝基、磺酸基、腈基中的一种或多种取代而生成的物质，这里的烃基是烷烃基、烯烃基、炔烃基或芳香烃基；

上述苯并恶嗪及其衍生物单体的分子量≤1000，熔点≤120℃。

上述技术方案的进一步限定在于，上述成膜树酯是苯氧树酯、聚酯多元醇中的一种或几种的混合物。

上述技术方案的进一步限定在于，上述导电粒子是下列物质中的一种或多种的混合物：Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd金属导电粒子、石墨非金属导电粒子、高分子微球复合导电粒子；

上述高分子微球复合导电粒子是在高分子微球的表面镀覆Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd中的一种或多种导电金属层而形成的，上述高分子微球是下列微球中的一种或多种的混合物：聚苯乙烯微球、聚丙烯酸酯微球、聚乙烯微球、聚丙烯微球、聚酯微球、改性树脂微球；

上述导电粒子的粒径为2－50μm，优选2.5－30μm，更优选2.8－20μm。

上述技术方案的进一步限定在于，上述硅烷偶联剂为下列通式表征的物质中的一种或多种的混合物：通式为Y(CH₂)_nX₃，n＝0～3，X是指甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧基，Y是乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基。

上述技术方案的进一步限定在于，上述改性物质是下列物质中的一种或多种的混合物：环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、聚丙烯酸树脂、异氰酸酯树脂、橡胶、弹性体、纳米粒子；

上述环氧树脂是下列物质中的一种或多种的混合物：双酚A环氧树脂、双酚S环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂、甘油环氧树脂、氨基四官能环氧树脂、脂环族环氧树脂；

上述橡胶是下列物质中的一种或多种的混合物：丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、端环氧基丁腈橡胶、聚硫橡胶；

上述弹性体是下列物质中的一种或多种的混合物：聚氨酯树脂弹性体、聚丙烯酸酯树脂弹性体；

上述纳米粒子是下列物质中的一种或多种的混合物：纳米SiO₂、纳米ZnO₂、纳米Al₂O₃、纳米TiO₂、纳米CaCO₃、纳米陶瓷粉、纳米大理石粉、纳米橡胶。

上述技术方案的进一步限定在于，一种含苯并恶嗪的异方性导电膜的制备方法，其包括以下步骤：

步骤1：制备异方性导电胶：先称取苯并恶嗪及其衍生物单体25－50％、成膜树酯25－45％、改性物质10－25％和溶剂加入胶罐中，开动搅拌器，转速时300－800rpm，升温到40℃－60℃，待物质溶解搅匀后，降至室温；

上述溶剂是甲苯与乙酸乙酯按体积比1：0.4混合而成，该溶剂与上述苯并恶嗪及其衍生物单体、成膜树酯、改性物质混合获得的胶的重量比为(0.8-1.2)：1；

称取导电粒子4－20％加入到上面得到的胶液中，转速500rpm下超声搅拌1小时，待导电粒子分散均匀后，加入硅烷偶联剂1－4％，搅匀即可；

步骤2：将步骤1制得的异方性导电胶精密涂布于厚度为30－70μm的PET基材上，干燥成膜得半成品；

步骤3：将步骤2得到的半成品经分条机粗切、精切、收卷而成异方性导电膜成品。

上述技术方案的进一步限定在于，上述成膜树酯是苯氧树酯、聚酯多元醇中的一种或几种的混合物。

上述技术方案的进一步限定在于，上述导电粒子是下列物质中的一种或多种的混合物：Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd金属导电粒子、石墨非金属导电粒子、高分子微球复合导电粒子；

上述高分子微球复合导电粒子是在高分子微球的表面镀覆Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd中的一种或多种导电金属层而形成的，上述高分子微球是下列微球中的一种或多种的混合物：聚苯乙烯微球、聚丙烯酸酯微球、聚乙烯微球、聚丙烯微球、聚酯微球、改性树脂微球；

上述导电粒子的粒径为2－50μm，优选2.5－30μm，更优选2.8－20μm。

上述技术方案的进一步限定在于，上述硅烷偶联剂为下列通式表征的物质中的一种或多种的混合物：通式为Y(CH₂)_nX₃，n＝0～3，X是指甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧基，Y是乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基。

上述技术方案的进一步限定在于，上述改性物质是下列物质中的一种或多种的混合物：环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、聚丙烯酸树脂、异氰酸酯树脂、橡胶、弹性体、纳米粒子；

上述环氧树脂是下列物质中的一种或多种的混合物：双酚A环氧树脂、双酚S环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂、甘油环氧树脂、氨基四官能环氧树脂、脂环族环氧树脂；

上述橡胶是下列物质中的一种或多种的混合物：丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、端环氧基丁腈橡胶、聚硫橡胶；

上述弹性体是下列物质中的一种或多种的混合物：聚氨酯树脂弹性体、聚丙烯酸酯树脂弹性体；

上述纳米粒子是下列物质中的一种或多种的混合物：纳米SiO₂、纳米ZnO₂、纳米Al₂O₃、纳米TiO₂、纳米CaCO₃、纳米陶瓷粉、纳米大理石粉、纳米橡胶。

与现有技术相比，本发明的有益效果是；

1、本发明制备的异方性导电膜不含固化剂、引发剂或催化剂，消除了这些物质残留对ACF固化物的后续不利影响，同时也消除了强酸强碱催化剂或含有重金属离子的固化剂等这些物质在使用过程中对环境造成不安全的影响。

2、本发明中的苯并恶嗪及其衍生物单体在ACF热压合固化过程中自行开环聚合，该聚合过程不产生小分子；又由于体系中不含固化剂、引发剂或催化剂，也消除了这些物质在固化过程中产生小分子的现象，其固化物密实度好。

3、本发明中的苯并恶嗪及其衍生物单体在固化过程中自行开环聚合而成的聚苯并恶嗪，由于该物质分子内和分子间氢键的相互影响，阻止聚苯并恶嗪对水的吸收，使其具有很好的耐湿性能。

4、本发明中的苯并恶嗪及其衍生物单体在固化过程中无小分子放出，固化物体积收缩小，线性膨胀系数小，尺寸稳定，具有良好的耐温变性能。

5、本发明中的苯并恶嗪及其衍生物单体固化后形成的聚苯并恶嗪树脂燃烧热较低，其固化物具有良好的阻燃性能。

6、苯并恶嗪具有良好的分子设计，可以根据使用目标的不同引入不同性能的基团，合成综合性能优良的苯并恶嗪树脂，使其具有更广阔的应用前景。

7、本发明制备的ACF在热压合固化过程中，没有小分子产生，其固化物密实度好、收缩率小、热膨胀系数小、孔隙率低、内应力小、耐温耐湿性能强、耐温变性能好、粘着力大、性能优良稳定，尤其适用于高温、高湿环境下使用的电子设备的微电路连接。

8、本发明利用苯并恶嗪或其衍生物单体为反应交联物质，不使用固化剂、引发剂或催化剂，反应固化过程中恶嗪环在加热条件下自行开环聚合，无小分子产生，固化物密实度好、收缩率小、热膨胀系数小、孔隙率低、内应力小、耐温耐湿性能强、耐温变性能优良、粘着力大，尤其适用于高温高湿环境下使用的电子设备。

具体实施方式

本发明提出一种含苯并恶嗪的异方性导电膜，其包括一层柔性基材以及一层异方性导电胶层，该异方性导电胶层由一种异方性导电胶涂布在上述柔性基材上干燥后制成。

上述柔性基材是PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸酯)基材。

上述异方性导电胶由下列按照重量百分比计的组分组成：

上述苯并恶嗪及其衍生物单体是下列物质中的一种或几种的混合物：二元酚型苯并恶嗪及其衍生物、二元胺型苯并恶嗪及其衍生物、萘酚型苯并恶嗪及其衍生物、含不饱和键型苯并恶嗪及其衍生物、含硅型苯并恶嗪及其衍生物。

上述苯并恶嗪衍生物是指在苯并恶嗪的苯环或恶嗪环的邻位、对位、间位上，被烃基、羧基、醛基、羟基、酯基、氨基、羰基、酰基、硝基、磺酸基、腈基等基团中的一种或多种取代而生成的物质，这里的烃基是烷烃基、烯烃基、炔烃基或芳香烃基等。

上述苯并恶嗪及其衍生物单体的分子量≤1000，熔点≤120℃。如果分子量太大、熔点太高，不利于固化反应快速进行。

上述成膜树酯是苯氧树酯、聚酯多元醇等中的一种或几种的混合物。

上述导电粒子是下列物质中的一种或多种的混合物：Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd金属导电粒子、石墨非金属导电粒子、高分子微球复合导电粒子。

上述高分子微球复合导电粒子是在高分子微球的表面镀覆Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd中的一种或多种导电金属层而形成的。

上述高分子微球是下列微球中的一种或多种的混合物：聚苯乙烯微球、聚丙烯酸酯微球、聚乙烯微球、聚丙烯微球、聚酯微球或改性树脂微球等。

基于电路连接的间距，上述导电粒子的粒径为2－50μm，优选2.5－30μm，更优选2.8－20μm。

上述硅烷偶联剂为下列通式表征的物质中的一种或多种的混合物：通式为Y(CH₂)_nX₃，n＝0～3，X是指甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、乙酰氧基等，Y是乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基等。

上述改性物质是下列物质中的一种或多种的混合物：环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、聚丙烯酸树脂、异氰酸酯树脂、橡胶、弹性体、纳米粒子等。

上述环氧树脂是下列物质中的一种或多种的混合物：双酚A环氧树脂、双酚S环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂、甘油环氧树脂、氨基四官能环氧树脂、脂环族环氧树脂等。

上述橡胶是下列物质中的一种或多种的混合物：丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、端环氧基丁腈橡胶、聚硫橡胶等。

上述弹性体是下列物质中的一种或多种的混合物：聚氨酯树脂弹性体、聚丙烯酸酯树脂弹性体等。

上述纳米粒子是下列物质中的一种或多种的混合物：纳米SiO₂、纳米ZnO₂、纳米Al₂O₃、纳米TiO₂、纳米CaCO₃、纳米陶瓷粉、纳米大理石粉、纳米橡胶等。

上述含苯并恶嗪的异方性导电膜的制备方法包括以下步骤：

步骤1：制备异方性导电胶：先称取苯并恶嗪及其衍生物单体25－50％、成膜树酯25－45％、改性物质10－25％和溶剂加入胶罐中，开动搅拌器，转速为300－800rpm，升温到40℃－60℃，待物质溶解搅匀后，降至室温；

上述溶剂是甲苯与乙酸乙酯按体积比1：0.4混合而成，该溶剂与上述苯并恶嗪及其衍生物单体、成膜树酯、改性物质混合获得的胶的重量比为(0.8-1.2)：1；

称取导电粒子4－20％加入到上面得到的胶液中，转速500rpm下超声搅拌1小时(适时降温，使温度保持在60℃以下)，待导电粒子分散均匀后，加入硅烷偶联剂1－4％，搅匀即可；

步骤2：将步骤1制得的异方性导电胶精密涂布于厚度为30－70μm的PET基材上，干燥成膜得半成品，该膜厚度为10－60μm，优选12－40μm；

步骤3：将步骤2得到的半成品经分条机粗切、精切、收卷而成异方性导电膜(ACF)成品。

现结合具体实施例对本发明作进一步的说明。

下列实施例1－4的异方性导电膜的制备按下列步骤进行：

1、异方性导电胶的制备：各实施例按表1称取苯并恶嗪及其衍生物单体、苯氧树酯、改性物质和溶剂(包括甲苯1000mL、乙酸乙酯400mL)加入到3升胶罐中，开动搅拌器，搅拌速度为500rpm，升温至50℃。待固体物质全部溶解搅匀后，冷却至室温，再按表1中的量称取相应粒径的导电粒子，加入到上述胶液中，搅拌速度500rpm下超声搅拌1小时。然后加入硅烷偶联剂，在搅拌速度500rpm下搅拌20分钟即可。

2、异方性导电膜的制备：将上述制得的异方性导电胶精密涂布在厚度为50μm的白色PET基材上，100℃干燥5分钟，得厚度为25μm的异方性导电胶膜半成品。将该半成品经分条机分切成1.5mm宽的胶带，收卷得异方性导电胶膜(ACF)成品。

表1：制备实施例1-4组分及含量(重量单位：g，重量百分比：％)

比较例1

将双酚A环氧树脂(DER－331，DOW Chemical)25wt％、甲酚酚醛环氧树脂(YDCN－500－80P，韩国)19wt％、苯氧树脂(YP－50，东都化成株式会社制)25wt％、丁腈橡胶(1001/N-20，日本瑞翁)11wt％加入胶罐中，加入适量甲苯、乙酸乙酯混合溶剂，升温至60℃，开动搅拌器，搅拌速度为500rpm，待固体物质全部溶解并搅匀后降至室温，加入4μm复合导电粒子(自制)9wt％，超声搅拌(500rpm)1小时，再次降至室温后，加入改性咪唑固化剂(PN－21，日本)4.5wt％、咪唑固化剂促进剂(EH－3293，Adeka)2.5wt％、硅烷偶联剂(CG102，江西晨光)4wt％，搅拌(500rpm)20分钟即可。胶膜制备同实施例1－4。

比较例2

除了复合导电粒子粒径为10μm、重量为5wt％，丁腈橡胶为15wt％外，其它组分及其制备方法均与比较例1相同。

微电路连接：用上述实施例1-4和比较例1、2制备的ACF进行微电路连接(邦定)。

邦定材料：

FPC1：Pith:0.2mm,Cu:18μm,镀Ni/Au；

FPC2：Pith:0.1mm,Cu:18μm,镀Ni/Au；

ITO玻璃：t＝1.1mm.

邦定条件及有关参数见表2

表2

可靠性试验：将上述邦定的各实施例、比较例的待测样品放入高温高湿试验箱中，温度为85℃、湿度为95％，试验1000小时。

将样品放入冷热冲击箱中，在低温：－40℃，30分钟、室温：25℃，5分钟、高温：125℃，30分钟，试验1000个循环。

测试项目：剥离强度(90°剥离，剥离速度：5mm/min)、接点电阻(四探针法)、绝缘阻抗(高阻计测试)。

测试结果：见表3

表3

由表3可知：实施例1－4的样品在经过1000小时“85℃、RH：95％”高温高湿试验和1000个冷热循环(－40℃，30分钟、室温：25℃，5分钟、高温：125℃，30分钟)的可靠性试验后，其剥离强度、接点电阻、绝缘阻抗等值变化幅度较小，而比较例各值变化幅度较大，尤其是经过高温高湿可靠性试验后，这种差别更为明显。这充分说明本发明的ACF热压合后的固化物密实度好、收缩率小、热膨胀系数小、孔隙率低、内应力小、耐温耐湿性能强、耐温变性能好、粘着力大、性能优良稳定可靠，尤其适用于高温、高湿环境下使用的电子设备的微电路连接。

Claims (10)

1.一种含苯并恶嗪的异方性导电膜，其特征在于，其包括一层柔性基材以及一层异方性导电胶层，该异方性导电胶层由一种异方性导电胶涂布在上述柔性基材上干燥后制成；

上述异方性导电胶由下列按照重量百分比计的组分组成：

苯并恶嗪及其衍生物单体            25－50 %；

成膜树酯                                        25－45%；

导电粒子                                        4－20%；

硅烷偶联剂                                    1－4 %；

改性物质                                        10－25%；

上述苯并恶嗪及其衍生物单体是下列物质中的一种或几种的混合物：二元酚型苯并恶嗪及其衍生物、二元胺型苯并恶嗪及其衍生物、萘酚型苯并恶嗪及其衍生物、含不饱和键型苯并恶嗪及其衍生物、含硅型苯并恶嗪及其衍生物；

上述苯并恶嗪衍生物是指在苯并恶嗪的苯环或恶嗪环的邻位、对位、间位上，被烃基、羧基、醛基、羟基、酯基、氨基、羰基、酰基、硝基、磺酸基、腈基中的一种或多种取代而生成的物质，这里的烃基是烷烃基、烯烃基、炔烃基或芳香烃基；

上述苯并恶嗪及其衍生物单体的分子量≤1000，熔点≤120℃。

2.根据权利要求1所述的一种含苯并恶嗪的异方性导电膜，其特征在于，上述成膜树酯是苯氧树酯、聚酯多元醇中的一种或两种的混合物。

3.根据权利要求1所述的一种含苯并恶嗪的异方性导电膜，其特征在于，上述导电粒子是下列物质中的一种或多种的混合物： Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd金属导电粒子、石墨非金属导电粒子、高分子微球复合导电粒子；

上述高分子微球复合导电粒子是在高分子微球的表面镀覆Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd中的一种或多种导电金属层而形成的，上述高分子微球是下列微球中的一种或多种的混合物：聚苯乙烯微球、聚丙烯酸酯微球、聚乙烯微球、聚丙烯微球、聚酯微球、改性树脂微球；

上述导电粒子的粒径为2－50μm，优选2.5－30μm，更优选2.8－20μm。

4.根据权利要求1所述的一种含苯并恶嗪的异方性导电膜，其特征在于，上述硅烷偶联剂为下列通式表征的物质中的一种或多种的混合物：通式为Y（CH₂）_nX₃，n=0～3， X是指甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧基，Y是乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基。

5.根据权利要求1所述的一种含苯并恶嗪的异方性导电膜，其特征在于，上述改性物质是下列物质中的一种或多种的混合物：环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、聚丙烯酸树脂、异氰酸酯树脂、橡胶、弹性体、纳米粒子；

上述环氧树脂是下列物质中的一种或多种的混合物：双酚A环氧树脂、双酚S环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂、甘油环氧树脂、氨基四官能环氧树脂、脂环族环氧树脂；

上述橡胶是下列物质中的一种或多种的混合物：丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、端环氧基丁腈橡胶、聚硫橡胶；

上述弹性体是下列物质中的一种或多种的混合物：聚氨酯树脂弹性体、聚丙烯酸酯树脂弹性体；

上述纳米粒子是下列物质中的一种或多种的混合物：纳米SiO₂、纳米ZnO₂、纳米Al₂O₃、纳米TiO₂、纳米CaCO₃、纳米陶瓷粉、纳米大理石粉、纳米橡胶。

6.一种如权利要求1所述的含苯并恶嗪的异方性导电膜的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：

步骤1：制备异方性导电胶：先称取苯并恶嗪及其衍生物单体25－50%、成膜树酯25－45%、改性物质10－25%和溶剂加入胶罐中，开动搅拌器，转速时300－800rpm，升温到40℃－60℃，待物质溶解搅匀后，降至室温；

上述溶剂是甲苯与乙酸乙酯按体积比1：0.4混合而成，该溶剂与上述苯并恶嗪及其衍生物单体、成膜树酯、改性物质混合获得的胶的重量比为（0.8-1.2）：1；

称取导电粒子4－20%加入到上面得到的胶液中，转速500rpm下超声搅拌1小时，待导电粒子分散均匀后，加入硅烷偶联剂1－4%，搅匀即可；

步骤2： 将步骤1制得的异方性导电胶精密涂布于厚度为30－70μm的PET基材上，干燥成膜得半成品；

步骤3： 将步骤2得到的半成品经分条机粗切、精切、收卷而成异方性导电膜成品。

7.根据权利要求6所述的含苯并恶嗪的异方性导电膜的制备方法，其特征在于，上述成膜树酯是苯氧树酯、聚酯多元醇中的一种或几种的混合物。

8.根据权利要求6所述的含苯并恶嗪的异方性导电膜的制备方法，其特征在于，上述导电粒子是下列物质中的一种或多种的混合物： Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd金属导电粒子、石墨非金属导电粒子、高分子微球复合导电粒子；

上述高分子微球复合导电粒子是在高分子微球的表面镀覆Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd中的一种或多种导电金属层而形成的，上述高分子微球是下列微球中的一种或多种的混合物：聚苯乙烯微球、聚丙烯酸酯微球、聚乙烯微球、聚丙烯微球、聚酯微球、改性树脂微球；

上述导电粒子的粒径为2－50μm，优选2.5－30μm，更优选2.8－20μm。

9.根据权利要求6所述的含苯并恶嗪的异方性导电膜的制备方法，其特征在于，上述硅烷偶联剂为下列通式表征的物质中的一种或多种的混合物：通式为Y（CH₂）_nX₃，n=0～3， X是指甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧基，Y是乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基。

10.根据权利要求6所述的含苯并恶嗪的异方性导电膜的制备方法，其特征在于，上述改性物质是下列物质中的一种或多种的混合物：环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、聚丙烯酸树脂、异氰酸酯树脂、橡胶、弹性体、纳米粒子；

上述环氧树脂是下列物质中的一种或多种的混合物：双酚A环氧树脂、双酚S环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂、甘油环氧树脂、氨基四官能环氧树脂、脂环族环氧树脂；

上述橡胶是下列物质中的一种或多种的混合物：丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、端环氧基丁腈橡胶、聚硫橡胶；

上述弹性体是下列物质中的一种或多种的混合物：聚氨酯树脂弹性体、聚丙烯酸酯树脂弹性体；

上述纳米粒子是下列物质中的一种或多种的混合物：纳米SiO₂、纳米ZnO₂、纳米Al₂O₃、纳米TiO₂、纳米CaCO₃、纳米陶瓷粉、纳米大理石粉、纳米橡胶。