CN109536057A - 一种高分子纤维/导电粒子复合材料及其制备方法和用途 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种高分子纤维/导电粒子复合材料及其制备方法和用途。本发明的高分子纤维/导电粒子复合材料，包含相互连接的高分子纤维/导电粒子复合膜层和导电胶层，所述高分子纤维/导电粒子复合膜层包含高分子聚合物和导电粒子，所述高分子聚合物与所述导电粒子的质量比为(2:1)～(20:1)；所述导电胶层由导电胶组成，所述高分子聚合物与所述导电胶的质量比为(1:10)～(5:1)。本发明的高分子纤维/导电粒子复合材料的粘结性好，受热不易软化变形，节省了导电粒子的用量，并使导电粒子发挥更高效的作用。本发明的高分子纤维/导电粒子复合材料可广泛用于电子封装领域中的电气连接。

Description

一种高分子纤维/导电粒子复合材料及其制备方法和用途
技术领域
本发明属于各向异性导电胶技术领域，涉及一种复合材料及其制备方法和用途，尤其涉及一种高分子纤维/导电粒子复合材料及其制备方法和用途。
背景技术
近年来，在电子封装行业中，研究者越来越多地将研究兴趣转向非焊接的方式而获得电气连接，以期取代沿用多年的锡基钎焊工艺。其中，粘接工艺由于有诸多优于钎焊工艺的地方，近年来在液晶显示领域、LED发光器件领域有广泛的应用。如今，电子技术正向微型化、高密度化方向发展，而微型化、高密度化就意味着元器件越来越小，I/O引脚数进一步增多，引线间距进一步缩小，而使用导电胶的粘接工艺能实现更细间距的互连及低温连接特性展现出了比共晶锡一铅焊料更好的细线互连能力，顺应了电子封装技术发展的要求。此外，使用导电胶粘接工艺，也将会大大简化生产流程。粘接工艺中使用的导电胶，按照组成成分分类，包括本征导电聚合物(ICP，Intrinsically Conductive Polymers)、不导电胶(NCA，Non Conductive Adhesives)、各向同性导电胶(ICA，Isotropic ConductiveAdhesives)和各向异性导电胶(ACA，Anisotropic Conductive Adhesives)，其中，以各向异性导电胶的制备工艺最为复杂，一直处于研究热点。
各向异性导电胶(ACA，Anisotropic Conductive Adhesives)，是一种在一定的工艺条件下，获得垂直或是Z轴方向单向导电性、水平或X-Y方向绝缘的导电互连材料。这种特定方向的导电性是通过在胶粘基体加入较少的导电填充物(体积填充率5-20Vol％)实现的。相较于传统的钎焊材料，导电胶作为互连材料的工艺有诸多优势，包括可满足柔性器件互连的需要、适合细间距的互连、加工温度低等特点。目前，ACA主要应用在电子显示领域，随着近年来电子产品集成化、小型化、柔性化的发展，可穿戴电子产品、可植入医疗器件、电子皮肤等的实现，要求互连封装材料具有无毒、柔性、轻量、生物相容的特性，ACA作为传统焊料的替代材料之一，将会发挥更加广泛的作用。
目前，各向异性导电胶中的导电填料包含：金属银、镍、铜单质颗粒或金属导电壳包覆非导电芯材等。其中，核壳导电粒子材料应用最广，主要以高分子球为核心，外表通过化学镀沉积金属导电层。
但是，在使用各向异性导电胶的粘接过程中，随着温度的升高，胶粘剂会发生软化流动的情况，并且在外加压力的情况下，胶粘剂里混合的导电粒子受挤压会发生流动挤出的现象，使得焊盘处的导电粒子减少导致连接电阻增大；同时，被挤出的导电粒子积聚在相邻焊盘凸点的缝隙里导致绝缘电阻减小，造成导电粒子的浪费以及在进行细间距互连时发生失效。这样的结果与各向异性导电胶所要达成的目标背道而驰。为此，研究者们通过使用各种方式来避免这种现象的发生。这些研究包括：添加无机绝缘颗粒或是绝缘微球来阻碍导电粒子的流动；或是在导电粒子外再包覆一层绝缘物质，使导电粒子之间即使受轻微堆积挤压也不会发生导通而造成短路。
GM Nghiem(Nghiem G M，Nguyen H T，Aasmundtveit K等，Simulation ofadhesive flow during ACF bonding process for display interconnect，电子系统集成技术会议，2016:1-5)使用有限元模拟的方法，分析了焊盘布局对各向异性导电胶粘接过程中的胶膜挤出影响，得出焊盘凸点的高度对胶液流动影响很大，焊盘之间的距离与流动速率呈非线性关系，对胶液流动现象进行了细致研究，通过模拟的方法直观呈现了胶液的流动情形。
为了对胶液流动造成粒子移动的现象进行直接抑制，KL Suk(Suk K L，Chung CK，Paik K W，Nanofiber anisotropic conductive adhesives(ACAs)for ultra finepitch chip-on-film(COF)packaging，电子元器件技术会议，2011:656-660)使用静电纺丝制备聚丙烯腈/导电颗粒复合材料用于各向异性导电胶的导电填料的制备，将导电粒子用高分子纤维加以牵引，从而阻碍胶液流动将其带离原先位置，用以提高焊盘对于导电粒子的捕获能力。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种高分子纤维/导电粒子复合材料及其制备方法和用途，该高分子纤维/导电粒子复合材料的导电性能优良，粘结性好，受热不易软化变形。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本发明的目的之一在于提供一种高分子纤维/导电粒子复合材料，包含相互连接的高分子纤维/导电粒子复合膜层和导电胶层，所述高分子纤维/导电粒子复合膜层包含高分子聚合物和导电粒子，所述高分子聚合物与所述导电粒子的质量比为(2:1)～(20:1)；所述导电胶层由导电胶组成，所述高分子聚合物与所述导电胶的质量比为(1:10)～(5:1)。
本发明以高分子聚合物和导电粒子为原料进行纺丝，制备出“串珠”状高分子纤维/导电粒子复合膜，将导电粒子用高分子聚合物加以牵引，避免了复合材料受热时胶液流动将导电粒子带离原先位置，导致的导电粒子的减少导致连接电阻增大绝缘电阻减小，避免了复合材料受热时软化变形，提高了材料的粘结性能；将高分子纤维/导电粒子复合膜与导电胶复合使用，制得的复合材料的导电性能优良，粘结性好，受热不易软化变形。
所述高分子聚合物与所述导电粒子的质量比为(2:1)～(20:1)，例如所述高分子聚合物与所述导电粒子的质量比为2:1、3:1、4:1、5:1、6:1、7:1、8:1、9:1、10:1、11:1、12:1、13:1、14:1、15:1、16:1、17:1、18:1、19:1或20:1等；所述高分子聚合物与所述导电胶的质量比为(1:10)～(5:1)，例如所述高分子聚合物与所述导电胶的质量比为1:10、1:9、1:8、1:7、1:6、1:5、1:4、1:3、1:2、1:1、2:1、3:1、4:1或5:1等。
本发明中，所述导电胶层设置于所述高分子纤维/导电粒子复合膜层的至少一侧，其中，所述至少一侧是指所述高分子纤维/导电粒子复合膜的一侧涂覆有导电胶，或者所述高分子纤维/导电粒子复合膜的两侧均涂覆有导电胶。在纺丝的过程中，导电粒子分散于高分子纤维中，为增强复合物的稳定性，可添加偶联剂，因此所述高分子纤维/导电粒子复合膜中还包含偶联剂。优选地，所述偶联剂为硅烷偶联剂；更优选地，所述硅烷偶联剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷；所述硅烷偶联剂的质量占所述导电粒子的1～5％，例如硅烷偶联剂的质量占所述导电粒子的1％、2％、3％、4％、5％。
本发明中，所述高分子聚合物为聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚乙烯醇、尼龙和壳聚糖中的一种。
优选地，所述高分子聚合物为聚乙烯醇。
所述导电粒子为核壳结构的导电粒子，所述核壳结构以高分子微球为核心，以金属镀层为外壳。
优选地，所述导电粒子为聚苯乙烯镀铜微球、聚苯乙烯镀银微球、聚苯乙烯镀镍微球、聚苯乙烯镀金微球、聚甲基丙烯酸甲酯镀铜微球、聚甲基丙烯酸甲酯镀镍微球和聚甲基丙烯酸甲酯镀金微球中的一种或至少两种的混合物。
所述导电粒子的粒径为0.5～20μm，例如导电粒子的粒径为0.5μm、1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm。
优选地，所述金属镀层的厚度为20～100nm，例如金属镀层的厚度为20nm、25nm、30nm、35nm、40nm、45nm、50nm、60nm、70nm、80nm、90nm、100nm。
所述导电胶为环氧树脂胶或聚氨酯胶。
优选地，所述环氧树脂胶为E51环氧树脂和/或E20环氧树脂。
所述导电胶由环氧树脂、中温固化剂和助剂组成。
优选地，所述中温固化剂为1-(邻甲苯基)双胍。
优选地，所述助剂为超高分子环氧苯氧树脂、丁腈、硅烷、SiO2和TiO2的一种或至少两种的混合物。
优选地，所述导电胶由质量比为(40～60):(40～60):(10～30):(4～6):(4～6):(4～6):1的E51环氧树脂、E20环氧树脂、超高分子环氧苯氧树脂、SiO2、TiO2、丁腈和硅烷组成。
本发明的目的之二在于提供一种目的之一所述的高分子纤维/导电粒子复合材料的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
1)以高分子聚合物和导电粒子为原料，采用静电纺丝法制备高分子纤维/导电粒子复合膜；
2)将导电胶涂敷于步骤1)制得的高分子纤维/导电粒子复合膜的至少一侧，制得所述高分子纤维/导电粒子复合材料。
静电纺丝(Electrospinning)是一种利用外加高压电来制备微纳米纤维的方法。在装有高分子溶液容器的喷头处及接收基板之间施加高电压，使得聚合物溶液带电荷，当溶液被外力挤出时形成聚合物溶液圆锥，也就是所谓的“泰勒锥”。当电压继续增大，液滴之间的静电斥力大于表面张力时，液滴表面喷射出聚合物液流，这些“射流”在电场作用下不断变细，随着溶剂的挥发，高分子液流变成高分子纤维沉积在接收极板上。
步骤1)中，所述静电纺丝的具体过程为，以高分子聚合物和导电粒子为原料，混合均匀后制成纺丝液，采用静电纺丝法进行纺丝，其中，所述纺丝的电压为5～20kv，例如所述纺丝的电压为5kv、6kv、7kv、8kv、9kv、10kv、11kv、12kv、13kv、14kv、15kv、16kv、17kv、18kv、19kv、20kv；所述纺丝液的流速为0.5～1.5mL/h，例如所述纺丝液的流速为0.5mL/h、0.6mL/h、0.7mL/h、0.8mL/h、0.9mL/h、1mL/h、1.1mL/h、1.2mL/h、1.3mL/h、1.4mL/h、1.5mL/h；喷头到接收基板之间的距离为100～200mm，例如喷头到接收基板之间的距离为100mm、110mm、120mm、130mm、140mm、150mm、160mm、170mm、180mm、190mm、200mm。
优选地，所述纺丝液是将高分子聚合物溶解于去离子水中制成高分子聚合物溶液，加入导电粒子和偶联剂混合均匀并调节pH值为4-6后得到的。
步骤2)中，所述涂覆后还包括烘干的步骤；所述烘干的温度为50～80℃，例如烘干的温度为50℃、55℃、60℃、65℃、70℃、75℃、80℃。
作为优选方案，本发明的高分子纤维/导电粒子复合材料的制备方法，包括如下步骤：
1)以高分子聚合物和导电粒子为原料，混合均匀后制成纺丝液，采用静电纺丝法进行纺丝，制备得到高分子纤维/导电粒子复合膜，其中，所述纺丝的电压为5～20kv，所述纺丝液的流速为0.5～1.5mL/h、喷头到接收基板之间的距离为100～200mm；
2)将步骤1)纺丝成的薄膜高分子纤维/导电粒子复合膜从接收基板剥离，将导电胶均匀涂布在薄膜的两侧，于50～80℃烘烤待溶剂挥发后制备成“三明治”式高分子纤维/导电粒子复合材料。
本发明的目的之三在于提供一种目的之一所述的高分子纤维/导电粒子复合材料的应用，将所述高分子纤维/导电粒子复合材料用于电子封装领域中的电气连接。
本发明的高分子纤维/导电粒子复合材料用于电子封装领域中的电气连接时，克服了在传统的各向异性导电胶在粘接过程中，随着温度的升高会发生软化流动的现象；也减少了在外加压力的情况下传统各向异性导电胶里混合的导电粒子受挤压会发生流动挤出现象的发生；减少了焊盘处的导电粒子减少导致的连接电阻增大，避免了导电粒子的浪费以及在进行细间距互连时发生失效。把具有纤维状的复合材料用于各向异性导电胶的导电填料制备，将导电粒子用高分子纤维加以牵引从而阻碍胶液流动将其带离原先位置，用以提高焊盘对于导电粒子的捕获能力。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)本发明的高分子纤维/导电粒子复合材料，以高分子聚合物和导电粒子为原料进行纺丝，制备出“串珠”状高分子纤维/导电粒子复合膜，克服了导电粒子在粘接过程中随着温度的升高发生软化流动的现象；也会降低在外加压力的情况下，复合材料里混合的导电粒子受挤压会发生流动挤出的现象，从而减少了导电粒子减少导致的连接电阻增大的现象，避免了导电粒子的浪费以及在进行细间距互连时发生失效，本发明制得的高分子纤维/导电粒子复合材料的导电性能优良，粘结性好，其中，导通电阻为10～90Ω，剪切强度为1～3.2MPa，180°剥离强度为300～600N/m。
(2)本发明的制备方法简单，制得的高分子纤维/导电粒子复合材料可广泛用于电子封装领域中的电气连接。
附图说明
图1为本发明制得的高分子纤维/导电粒子复合膜的扫描电镜图；
图2为本发明的高分子纤维/导电粒子复合材料的一个优选方案；
图3为本发明的高分子纤维/导电粒子复合材料的另一个优选方案；
图4为图1的高分子纤维/导电粒子复合膜的结构示意图；
图5为本发明的高分子纤维/导电粒子复合材料的导电粒子的结构示意图；
附图标记如下：
1-高分子纤维/导电粒子复合膜层；11-高分子纤维；12-导电粒子；121-高分子微球；122-金属镀层；2-导电胶层。
具体实施方式
下面结合附图1-5，并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
本发明的一种高分子纤维/导电粒子复合材料，包含相互连接的高分子纤维/导电粒子复合膜层和导电胶层，高分子纤维/导电粒子复合膜层包含高分子聚合物和导电粒子，高分子聚合物与导电粒子的质量比为(2:1)～(20:1)；导电胶层由导电胶组成，高分子聚合物与导电胶的质量比为(1:10)～(5:1)。
本发明所述的高分子聚合物与所述导电粒子形成高分子纤维/导电粒子复合膜层1的扫描电镜图如图1所示，由图1可以看出，导电粒子12附于高分子纤维11上，高分子纤维11与导电粒子12形成“串珠”结构。高分子纤维/导电粒子复合膜的结构示意图如图4所示，由图4可以看出，导电粒子形成高分子纤维/导电粒子复合膜由高分子纤维11与导电粒子12组成。其中，作为本发明的一个优选方案，高分子纤维/导电粒子复合膜层1的一侧涂覆有一层导电胶层2，形成由上至下依次设置的导电胶层和高分子纤维/导电粒子复合膜层，如图2所示。作为本发明的另一个优选方案，高分子纤维/导电粒子复合膜层1的两侧均涂覆有一层导电胶层2，形成由上至下依次设置的导电胶层、高分子纤维/导电粒子复合膜层和导电胶层，如图3所示。图5为本发明的高分子纤维/导电粒子复合材料的导电粒子的结构示意图；导电粒子为核壳结构的导电粒子，核壳结构以高分子微球121为核心，以金属镀层122为外壳，金属镀层122包覆于高分子微球121的外周。
实施例1
本实施例的高分子纤维/导电粒子复合材料，是通过如下方法制得的：
1)以聚乙烯醇和聚苯乙烯镀铜微球以质量比为2:1混合均匀，加入占导电粒子质量1％的偶联剂，制成纺丝液，采用静电纺丝法进行纺丝制备高分子纤维/导电粒子复合膜，其中，聚乙烯醇的质量浓度为6％，纺丝的电压为10kv，纺丝液的流速为1mL/h、喷头到接收基板之间的距离为120mm；
2)将占聚乙烯醇质量2.5倍的环氧树脂导电胶涂敷于步骤1)制得的高分子纤维/导电粒子复合膜的两侧，其中，导电胶由质量比为50:50:20:5:5:5:1的E51环氧树脂、E20环氧树脂、超高分子环氧苯氧树脂、SiO2、TiO2、丁腈和硅烷组成，烘干后制得所述高分子纤维/导电粒子复合材料。
实施例2
本实施例的高分子纤维/导电粒子复合材料，是通过如下方法制得的：
1)以聚乙烯醇和聚苯乙烯镀铜微球以质量比为2:1混合均匀，加入占导电粒子质量1％的偶联剂，制成纺丝液，采用静电纺丝法进行纺丝制备高分子纤维/导电粒子复合膜，其中，聚乙烯醇的质量浓度为8％，纺丝的电压为10kv，纺丝液的流速为1mL/h、喷头到接收基板之间的距离为120mm；
2)将占聚乙烯醇质量2.5倍的环氧树脂导电胶涂敷于步骤1)制得的高分子纤维/导电粒子复合膜的两侧，其中，导电胶由质量比为50:50:20:5:5:5:1的E51环氧树脂、E20环氧树脂、超高分子环氧苯氧树脂、SiO2、TiO2、丁腈和硅烷组成，烘干后制得所述高分子纤维/导电粒子复合材料。
实施例3
本实施例的高分子纤维/导电粒子复合材料，是通过如下方法制得的：
1)以聚乙烯醇和聚苯乙烯镀铜微球以质量比为2:1混合均匀，加入占导电粒子质量1％的偶联剂，制成纺丝液，采用静电纺丝法进行纺丝制备高分子纤维/导电粒子复合膜，其中，聚乙烯醇的质量浓度为10％，纺丝的电压为6kv，纺丝液的流速为0.5mL/h、喷头到接收基板之间的距离为100mm；
2)将占聚乙烯醇质量2.5倍的环氧树脂导电胶涂敷于步骤1)制得的高分子纤维/导电粒子复合膜的两侧，其中，导电胶由质量比为50:50:20:5:5:5:1的E51环氧树脂、E20环氧树脂、超高分子环氧苯氧树脂、SiO2、TiO2、丁腈和硅烷组成，烘干后制得所述高分子纤维/导电粒子复合材料。
实施例4
本实施例的高分子纤维/导电粒子复合材料，是通过如下方法制得的：
1)以聚丙烯腈和聚苯乙烯镀铜微球以质量比为2.2:1混合均匀，加入占导电粒子质量1％的偶联剂，制成纺丝液，采用静电纺丝法进行纺丝制备高分子纤维/导电粒子复合膜，其中，聚丙烯腈的质量浓度为10％，纺丝的电压为20kv，纺丝液的流速为1.5mL/h、喷头到接收基板之间的距离为200mm；
2)将占聚丙烯腈质量2.2倍的环氧树脂导电胶涂敷于步骤1)制得的高分子纤维/导电粒子复合膜的两侧，其中，导电胶由质量比为50:50:20:5:5:5:1的E51环氧树脂、E20环氧树脂、超高分子环氧苯氧树脂、SiO2、TiO2、丁腈和硅烷组成，烘干后制得所述高分子纤维/导电粒子复合材料。
实施例5
本实施例的高分子纤维/导电粒子复合材料，是通过如下方法制得的：
1)以聚乙烯醇和聚甲基丙烯酸甲酯镀镍微球以质量比为5:1混合均匀，加入占导电粒子质量3％的偶联剂，制成纺丝液，采用静电纺丝法进行纺丝制备高分子纤维/导电粒子复合膜，其中，聚乙烯醇的质量浓度为10％，纺丝的电压为15kv，纺丝液的流速为1mL/h、喷头到接收基板之间的距离为150mm；
2)将占聚乙烯醇质量1.2倍的环氧树脂导电胶涂敷于步骤1)制得的高分子纤维/导电粒子复合膜的两侧，其中，导电胶由质量比为50:60:10:4:5:6:1的E51环氧树脂、E20环氧树脂、超高分子环氧苯氧树脂、SiO2、TiO2、丁腈和硅烷组成，烘干后制得所述高分子纤维/导电粒子复合材料。
实施例6
本实施例的高分子纤维/导电粒子复合材料，是通过如下方法制得的：
1)以聚甲基丙烯酸酯和聚苯乙烯镀金微球以质量比为10:1混合均匀，加入占导电粒子质量5％的偶联剂，制成纺丝液，采用静电纺丝法进行纺丝制备高分子纤维/导电粒子复合膜，其中，聚甲基丙烯酸酯的质量浓度为10％，纺丝的电压为5kv，纺丝液的流速为1mL/h、喷头到接收基板之间的距离为120mm；
2)将占聚甲基丙烯酸酯质量3倍的聚氨酯导电胶涂敷于步骤1)制得的高分子纤维/导电粒子复合膜的两侧，烘干后制得所述高分子纤维/导电粒子复合材料。
实施例7
本实施例的高分子纤维/导电粒子复合材料，是通过如下方法制得的：
1)以聚乙烯醇和聚甲基丙烯酸甲酯镀镍微球以质量比为20:1混合均匀，加入占导电粒子质量2％的偶联剂，制成纺丝液，采用静电纺丝法进行纺丝制备高分子纤维/导电粒子复合膜，其中，聚乙烯醇的质量浓度为10％，纺丝的电压为20kv，纺丝液的流速为1mL/h、喷头到接收基板之间的距离为120mm；
2)将占聚乙烯醇质量5倍的环氧树脂导电胶涂敷于步骤1)制得的高分子纤维/导电粒子复合膜的两侧，其中，导电胶由质量比为40:50:20:5:5:6:1的E51环氧树脂、E20环氧树脂、超高分子环氧苯氧树脂、SiO2、TiO2、丁腈和硅烷组成，烘干后制得所述高分子纤维/导电粒子复合材料。
对比例1
本对比例的导电粒子/导电胶复合材料，由导电粒子和导电胶组成，其中，导电粒子和导电胶的质量比为1:5，将导电粒子分散于导电胶中混合均匀，制备得到导电粒子/导电胶复合材料。
对比例2
本对比例与实施例3的区别之处在于，高分子纤维/导电粒子复合膜中，高分子聚合物与导电粒子的质量比为0.5:1，其他均与实施例3相同。
对比例3
本对比例与实施例3的区别之处在于，高分子纤维/导电粒子复合膜中，高分子聚合物与导电粒子的质量比为30:1，其他均与实施例3相同。
对比例4
本对比例与实施例3的区别之处在于，高分子聚合物与导电胶的质量比10:1，其他均与实施例3相同。
对比例5
本对比例与实施例3的区别之处在于，聚乙烯醇的质量浓度为1％，其他均与实施例3相同。
将实施例1-7制得的高分子纤维/导电粒子复合材料与对比例1-5制得的材料进行性能测试，测试结果如表1所示。
表1
由表1数据可以看出，对比例1中未使用高分子聚合物进行纺丝制得的复合材料，其性能基本和实施例3中的相当，但在180摄氏度受热时较实施例3制备的器件易软化变形。
对比例2、3中，高分子纤维/导电粒子复合膜中，，在导电粒子密度太高(高分子聚合物与导电粒子的质量比高于20:1)的情况下，电路易短路；在导电粒子太少(高分子聚合物与导电粒子的质量比低于2:1)的情况下，电路电阻太大不易导通。
对比例4中，高分子聚合物与导电胶的质量比高于5:1，成膜性不好，无法应用。对比例5中，纺丝液中，聚乙烯醇的质量浓度太低，无法获得纺丝导致按该方案制备的器件没有足够的导电粒子，无法导通。
以上实施例仅用来说明本发明的详细方法，本发明并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种高分子纤维/导电粒子复合材料，其特征在于，包含相互连接的高分子纤维/导电粒子复合膜层和导电胶层，所述高分子纤维/导电粒子复合膜层包含高分子聚合物和导电粒子，所述高分子聚合物与所述导电粒子的质量比为(2:1)～(20:1)；所述导电胶层由导电胶组成，所述高分子聚合物与所述导电胶的质量比为(1:10)～(5:1)。
2.根据权利要求1所述的高分子纤维/导电粒子复合材料，其特征在于，所述导电胶层设置于所述高分子纤维/导电粒子复合膜层的至少一侧；
优选的，所述高分子纤维/导电粒子复合膜中还包含偶联剂；
优选地，所述偶联剂为硅烷偶联剂；
优选地，所述硅烷偶联剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷；
优选地，所述硅烷偶联剂的质量占所述导电粒子的1～5％。
3.根据权利要求1或2所述的高分子纤维/导电粒子复合材料，其特征在于，所述高分子聚合物为聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚乙烯醇、尼龙和壳聚糖中的一种；
优选地，所述高分子聚合物为聚乙烯醇。
4.根据权利要求1-3之一所述的高分子纤维/导电粒子复合材料，其特征在于，所述导电粒子为核壳结构的导电粒子，所述核壳结构以高分子微球为核心，以金属镀层为外壳；
优选地，所述导电粒子的粒径为0.5～20μm；
优选地，所述金属镀层的厚度为20～100nm。
5.根据权利要求1-4之一所述的高分子纤维/导电粒子复合材料，其特征在于，所述导电粒子为聚苯乙烯镀铜微球、聚苯乙烯镀银微球、聚苯乙烯镀镍微球、聚苯乙烯镀金微球、聚甲基丙烯酸甲酯镀铜微球、聚甲基丙烯酸甲酯镀镍微球和聚甲基丙烯酸甲酯镀金微球中的一种或至少两种的混合物。
6.根据权利要求1-5之一所述的高分子纤维/导电粒子复合材料，其特征在于，所述导电胶为环氧树脂胶或聚氨酯胶；
优选地，所述环氧树脂胶为E51环氧树脂和/或E20环氧树脂；
优选地，所述导电胶由环氧树脂、中温固化剂和助剂组成；
优选地，所述中温固化剂为1-(邻甲苯基)双胍；
优选地，所述助剂为超高分子环氧苯氧树脂、丁腈、硅烷、SiO2和TiO2的一种或至少两种的混合物；
优选地，所述导电胶由质量比为(40～60):(40～60):(10～30):(4～6):(4～6):(4～6):1的E51环氧树脂、E20环氧树脂、超高分子环氧苯氧树脂、SiO2、TiO2、丁腈和硅烷组成。
7.一种如权利要求1-6之一所述的高分子纤维/导电粒子复合材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
1)以高分子聚合物和导电粒子为原料，采用静电纺丝法制备高分子纤维/导电粒子复合膜；
2)将导电胶涂敷于步骤1)制得的高分子纤维/导电粒子复合膜的至少一侧，制得所述高分子纤维/导电粒子复合材料。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤1)中，所述静电纺丝的具体过程为，以高分子聚合物和导电粒子为原料，混合均匀后制成纺丝液，采用静电纺丝法进行纺丝，其中，所述纺丝的电压为5～20kv，所述纺丝液的流速为0.5～1.5mL/h、喷头到接收基板之间的距离为100～200mm；
优选地，所述纺丝液是将高分子聚合物溶解于去离子水中制成高分子聚合物溶液，加入导电粒子和偶联剂混合均匀并调节pH值为4～6后得到的；
优选地，所述高分子聚合物溶液的质量浓度为6～10％。
9.根据权利要求7或8所述的制备方法，其特征在于，步骤2)中，所述涂覆后还包括烘干的步骤；
优选地，所述烘干的温度为50～80℃。
10.一种如权利要求1-6之一所述的高分子纤维/导电粒子复合材料的应用，其特征在于，将所述高分子纤维/导电粒子复合材料用于电子封装领域中的电气连接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110473654A (zh) * 2019-06-11 2019-11-19 惠科股份有限公司 一种导电粒子及其制备方法和一种显示面板
CN112048277A (zh) * 2020-09-08 2020-12-08 南方科技大学 一种导电胶及其制备方法和应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011040752A2 (en) * 2009-09-29 2011-04-07 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Conductive polymer adhesive using nanofiber and method for preparing the same
CN102677202A (zh) * 2011-03-11 2012-09-19 艾普特佩克股份有限公司 纤维、纤维聚集体以及具有所述纤维聚集体的粘着剂
CN104312471A (zh) * 2014-11-10 2015-01-28 深圳市飞世尔实业有限公司 一种含苯并恶嗪的异方性导电膜及其制备方法
CN106281125A (zh) * 2016-08-10 2017-01-04 苏州华周胶带有限公司 一种导电胶带
CN107286885A (zh) * 2016-04-05 2017-10-24 新纶科技（常州）有限公司 一种异方向导电胶膜及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011040752A2 (en) * 2009-09-29 2011-04-07 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Conductive polymer adhesive using nanofiber and method for preparing the same
CN102677202A (zh) * 2011-03-11 2012-09-19 艾普特佩克股份有限公司 纤维、纤维聚集体以及具有所述纤维聚集体的粘着剂
CN104312471A (zh) * 2014-11-10 2015-01-28 深圳市飞世尔实业有限公司 一种含苯并恶嗪的异方性导电膜及其制备方法
CN107286885A (zh) * 2016-04-05 2017-10-24 新纶科技（常州）有限公司 一种异方向导电胶膜及其制备方法
CN106281125A (zh) * 2016-08-10 2017-01-04 苏州华周胶带有限公司 一种导电胶带

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘程: "《表面活性剂应用手册第2版》", 31 August 1995, 化学工业出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110473654A (zh) * 2019-06-11 2019-11-19 惠科股份有限公司 一种导电粒子及其制备方法和一种显示面板
CN112048277A (zh) * 2020-09-08 2020-12-08 南方科技大学 一种导电胶及其制备方法和应用

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