JP5434626B2 - 回路接続用接着剤及び異方導電性フィルム - Google Patents
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Description
捕捉率(%)=(バンプ上の導電粒子数の平均値/バンプ面積/異方導電性フィルムの単位面積当たりに含まれる導電粒子数)×100・・・(B)
グラフト化率=100×(第一疎水層及び第二疎水層の質量の合計値)/(無機酸化物粒子の質量)・・・(A)
図1及び2に本実施形態に係る異方導電性フィルム12は、導電粒子層5及び接着層3を備える。接着層3は、導電粒子層5の一方の表面に積層されている。また、異方導電性フィルム12は、導電粒子層5の他方の表面に積層された接着層6を備えていてもよい。
導電粒子層5における無機酸化物粒子9の含有率={(導電粒子層5が含む無機酸化物粒子9の全質量)/(導電粒子層5が含む接着剤22の全質量)}×100・・・(C)
接着層3における無機酸化物粒子9の含有率={(接着層3が含む無機酸化物粒子9の全質量)/(接着層3が含む接着剤の全質量)}×100・・・(D)
<接着剤>
導電粒子層5、接着層3及び接着層6に用いられる接着剤としては、例えば、熱反応性樹脂と硬化剤の混合物が用いればよい。好ましい接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂と潜在性硬化剤との混合物が挙げられる。潜在性硬化剤としては、イミダゾール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられる。この他、接着剤には、ラジカル反応性樹脂と有機過酸化物の混合物や紫外線硬化性樹脂などのエネルギー線硬化性樹脂が用いてもよい。
図3に示すように、無機酸化物粒子9の表面の少なくとも一部は第一疎水層32で被覆されている。無機酸化物粒子9と反対側を向く第一疎水層32の表面の少なくとも一部は第二疎水層34で被覆されている。これらの疎水層により、無機酸化物粒子9の表面に疎水性が付与される。すなわち、無機酸化物粒子9の表面は、少なくとも二重に疎水化処理されている。なお、無機酸化物粒子9の表面の一部が第二疎水層34で直接被覆されていてもよい。
XmSiYn・・・(I)
上記式(I)中、Xは無機酸化物粒子表面と結合する官能基であり、アルコキシ基、アシロキシ基、オキシム基又はハロゲン等である。mは1〜3の整数である。Yは疎水性の官能基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、フェニル基、グリシドキシプロピル基、3−アミノプロピル基、ビニル基等である。
グラフト化率=100×(第一疎水層及び第二疎水層の質量の合計値)/(無機酸化物粒子の重量)・・・(A)
グラフト化率が2質量%未満の場合、無機酸化物粒子表面の水酸基が残存し易い。その結果、絶縁性の劣化、導電粒子の捕捉率の低下及びフィルム内での導電粒子の単分散性の低下が発生しやすい。グラフト化率は20質量%以下であることが望ましい。グラフト化率が20質量%を超える場合、二重に疎水化処理した後の無機酸化物粒子の粒径が大き過ぎて、導電粒子層の所望の増粘性が得られにくい。
図2に示すように、導電粒子10の表面の一部は、絶縁体11(絶縁性の子粒子)で被覆されている。
導電粒子10における絶縁体11の被覆率=(絶縁体11で被覆された表面積/導電粒子10全体の表面積)×100・・・(E)
工程(1):パラジウム層の表面に官能基を有する導電粒子を、高分子電解質溶液に分散させ、パラジウム層の表面に高分子電解質を吸着させた後、導電粒子をリンスする工程。
工程(2):リンス後の導電粒子を無機子粒子の分散溶液に分散し、導電粒子の表面(パラジウム層)に無機子粒子を吸着させた後、導電粒子をリンスする工程。
平均粒径2.8μmの架橋ポリスチレン粒子(コア粒子)の表面に、厚み0.2μmのニッケル層を無電解めっきで形成した。さらにそのニッケル層の外側に厚み0.04μmのパラジウム層を設けた。これにより、コア粒子を被覆するニッケル層とニッケル層を被覆するパラジウム層の2層からなる金属めっきを備える母粒子1を作製した。
攪拌装置、コンデンサー及び温度計を備えたガラスフラスコ中で、ジメトキシジメチルシラン20gとテトラメトキシシラン25gとメタノール105gを配合した溶液に、酢酸0.60g及び蒸留水17.8gを添加し、50℃で一定時間攪拌して、加水分解、重縮合反応を行った。分子量が2500であるシリコーンオリゴマー1を合成した。分子量は、GPCによって測定した重量平均分子量である。シリコーンオリゴマー1は、水酸基と反応する末端官能基としてメトキシ基及びシラノール基を有するものである。シリコーンオリゴマー1の溶液にメタノールを加えて、固形分の含有率が10質量%の処理液(被覆剤)を作製した。
メタノール10gにトリエトキシフェニルシラン50gを配合して溶液を調整した。これを攪拌しながら、蒸留水6gと酢酸0.5gの溶液を添加し、80℃で一定時間加熱して加水分解、重縮合反応を行った。重縮合反応後の溶液を一旦0℃に冷却した後、テトラエトキシシラン6gを滴下して室温で2時間攪拌して、シロキサン骨格中にフェニル基を含有し、末端が3官能性のシリコーン重合体(シリコーンオリゴマー2)を得た。GPCによるシリコーンオリゴマー2の重量平均分子量は1100であった。シリコーンオリゴマー2の溶液にメタノールを加えて、固形分の含有率が10質量%の処理液を作製した。
攪拌装置、コンデンサー及び温度計を備えたガラスフラスコ中で、3−グリシドキシプロピルトキシシラン110gとメタノール2gを配合した溶液に、活性白土3g及び蒸留水6.3gを添加し、75℃で一定時間攪拌し、シリコーンオリゴマー3を合成した。GPCによるシリコーンオリゴマー3の重量平均分子量は900であった。シリコーンオリゴマー3は、水酸基と反応する末端官能基としてグリシジル基及びシラノール基を有するものである。得られたシリコーンオリゴマー3の溶液にメタノールを加えて、固形分の含有率が10質量%の処理液を作製した。
加水分解及び重縮合反応時の温度と時間を調整したこと以外はシリコーンオリゴマー1と同様の方法で、重量分子量が600であるシリコーンオリゴマー4を含む処理液を作製した。
加水分解及び重縮合反応時の温度と時間を調整したこと以外はシリコーンオリゴマー1と同様の方法で、重量平均分子量が6000であるシリコーンオリゴマー5を作製した。
12nmの平均粒径を有する未処理のシリカナノ粒子(アエロジル社製、AEROSIL200)10gを、攪拌装置、コンデンサー及び温度計を備えたガラスフラスコに入れて窒素雰囲気下で攪拌を行った。攪拌をしつつ、シリコーンオリゴマー1の処理液10gを徐々に滴下し、滴下後に120℃で24時間攪拌することで、シリコーンオリゴマー1から形成された第一疎水層で表面を覆われた粒径12nmのシリカナノ粒子1を作製した。
シリコーンオリゴマー1の代わりにシリコーンオリゴマー2を用いたこと以外はシリカナノ粒子1と同様の方法で、シリコーンオリゴマー2から形成された第一疎水層を有するシリカナノ粒子2を作製した。シリカナノ粒子1と同様の方法で測定したシリカナノ粒子2の重量減少量は4.4重量%であった。
シリコーンオリゴマー1の代わりにシリコーンオリゴマー3を用いたこと以外はシリカナノ粒子1と同様の方法で、シリコーンオリゴマー3から形成された第一疎水層を有するシリカナノ粒子3を作製した。シリカナノ粒子1と同様の方法で測定したシリカナノ粒子3の重量減少量は、4.4重量%であった。
シリコーンオリゴマー1の代わりにシリコーンオリゴマー4を用いたこと以外はシリカナノ粒子1と同様の方法で、シリコーンオリゴマー4から形成された第一疎水層を有するシリカナノ粒子4を作製した。シリカナノ粒子1と同様の方法で測定したシリカナノ粒子4の重量減少量は、2.2重量%であった。
シリコーンオリゴマー1の代わりにシリコーンオリゴマー5を用いたこと以外はシリカナノ粒子1と同様の方法で、シリコーンオリゴマー5から形成された第一疎水層を有するシリカナノ粒子5を作製した。シリカナノ粒子1と同様の方法で測定したシリカナノ粒子4の重量減少量は、2.8重量%であった。
シリカナノ粒子AEROSIL200の代わりに、7nmの平均粒径を有する未処理のシリカナノ粒子AEROSIL300を用いた以外はシリカナノ粒子1と同様の方法で、シリコーンオリゴマー1から形成された第一疎水層を有するシリカナノ粒子6を作製した。シリカナノ粒子1と同様の方法で測定したシリカナノ粒子4の重量減少量は、2.2重量%であった。
AEROSIL200の代わりに、30nmの平均粒径を有する未処理のシリカナノ粒子AEROSIL50を用いた以外はシリカナノ粒子1と同様の方法で、シリコーンオリゴマー1から形成された第一疎水層を有するシリカナノ粒子7を作製した。シリカナノ粒子1と同様の方法で測定したシリカナノ粒子7の重量減少量は、2.8重量%であった。
シリカナノ粒子8の作製では、シリコーンオリゴマー1の処理液の滴下量を10gではなく、5gに調整した。このこと以外はシリカナノ粒子1と同様の方法で、シリコーンオリゴマー1から形成された第一疎水層を有するシリカナノ粒子8を作製した。シリカナノ粒子1と同様の方法で測定したシリカナノ粒子8の重量減少量は、1.4重量%であった。
シリカナノ粒子1及びシリコーンオリゴマー3を酢酸エチル溶媒に添加して、シリカナノ粒子1を酢酸エチル溶媒に分散させた後、酢酸エチル溶媒中のシリカナノ粒子1を湿式解砕装置で解砕した。これにより、シリカスラリー1を作製した。シリカスラリー1中のシリカナノ粒子は、シリコーンオリゴマー1から形成された第一疎水層と、シリコーンオリゴマー3から形成された第二疎水層で被覆された。シリカスラリー1の作製では、酢酸エチル溶媒におけるシリカナノ粒子1の含有率を20質量%に調製した。シリカスラリー1の作製では、シリカナノ粒子1と同質量のシリコーンオリゴマー3を酢酸エチル溶媒に添加した。
シリカナノ粒子1の代わりにシリカナノ粒子2を用いたこと以外はシリカスラリー1と同様の方法でシリカスラリー2を作製した。シリカスラリー2中のシリカナノ粒子は、シリコーンオリゴマー2から形成された第一疎水層と、シリコーンオリゴマー3から形成された第二疎水層で被覆された。
シリカナノ粒子1の代わりにシリカナノ粒子3を用いたこと以外はシリカスラリー1と同様の方法でシリカスラリー3を作製した。シリカスラリー3中のシリカナノ粒子は、シリコーンオリゴマー3から形成された第一疎水層と、シリコーンオリゴマー3から形成された第二疎水層で被覆された。
シリカナノ粒子1の代わりにシリカナノ粒子4を用いたこと以外はシリカスラリー1と同様の方法でシリカスラリー4を作製した。シリカスラリー4中のシリカナノ粒子は、シリコーンオリゴマー4から形成された第一疎水層と、シリコーンオリゴマー3から形成された第二疎水層で被覆された。
シリカナノ粒子1の代わりにシリカナノ粒子5を用いたこと以外はシリカスラリー1と同様の方法でシリカスラリー5を作製した。シリカスラリー5中のシリカナノ粒子は、シリコーンオリゴマー5から形成された第一疎水層と、シリコーンオリゴマー3から形成された第二疎水層で被覆された。
シリカナノ粒子1の代わりにシリカナノ粒子6を用いたこと以外はシリカスラリー1と同様の方法でシリカスラリー6を作製した。シリカスラリー6中のシリカナノ粒子は、シリコーンオリゴマー1から形成された第一疎水層と、シリコーンオリゴマー3から形成された第二疎水層で被覆された。
シリカナノ粒子1の代わりにシリカナノ粒子7を用いたこと以外はシリカスラリー1と同様の方法でシリカスラリー7を作製した。シリカスラリー7中のシリカナノ粒子は、シリコーンオリゴマー1から形成された第一疎水層と、シリコーンオリゴマー3から形成された第二疎水層で被覆された。
シリカナノ粒子8及びシリコーンオリゴマー3を酢酸エチル溶媒に添加して、シリカナノ粒子8を酢酸エチル溶媒に分散させた後、酢酸エチル溶媒中のシリカナノ粒子8を湿式解砕装置で解砕した。これにより、シリカスラリー8を作製した。シリカスラリー8中のシリカナノ粒子は、シリコーンオリゴマー1から形成された第一疎水層と、シリコーンオリゴマー3から形成された第二疎水層で被覆された。シリカスラリー8の作製では、酢酸エチル溶媒におけるシリカナノ粒子8の含有率を20質量%に調製した。シリカスラリー8の作製では、シリカナノ粒子8に対して20質量%のシリコーンオリゴマー3を酢酸エチル溶媒に添加した。
シリカナノ粒子1のみを酢酸エチル溶媒に添加して、シリカナノ粒子1を酢酸エチル溶媒に分散させた後、酢酸エチル溶媒中のシリカナノ粒子1を湿式解砕装置で解砕した。これにより、シリカスラリー9を作製した。シリカスラリー9の調製では、第二疎水層を形成するための被覆剤を用いなかった。したがって、シリカスラリー9中のシリカナノ粒子は、シリコーンオリゴマー1から形成された第一疎水層のみで被覆されている。シリカスラリー8の作製では、酢酸エチル溶媒におけるシリカナノ粒子1の割合を20質量%に調製した。
シリカナノ粒子1の代わりにオクチルシランで表面処理された市販のシリカ(日本アエロジル社製、商品名:R805)を用いたこと以外はシリカスラリー1と同様の方法でシリカスラリー10を作製した。シリカスラリー10中のシリカナノ粒子は、オクチルシランから形成された第一疎水層と、シリコーンオリゴマー3から形成された第二疎水層で被覆された。
シリカナノ粒子1及び3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを酢酸エチル溶媒に添加して、シリカナノ粒子1を酢酸エチル溶媒に分散させた後、酢酸エチル溶媒中のシリカナノ粒子1を湿式解砕装置で解砕した。これにより、シリカスラリー11を作製した。シリカスラリー11中のシリカナノ粒子は、シリコーンオリゴマー1から形成された第一疎水層と、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから形成された第二疎水層で被覆された。シリカスラリー11の作製では、酢酸エチル溶媒におけるシリカナノ粒子1の含有率を20質量%に調製した。シリカスラリー1の作製では、シリカナノ粒子1に対して20質量%の3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを酢酸エチル溶媒に添加した。
フェノキシ樹脂(ユニオンカーバイド社製商品名、PKHC)100gと、アクリルゴム75gを酢酸エチル300gに溶解し、固形分の含有率が30質量%である樹脂溶液を得た。アクリルゴムは、ブチルアクリレート40重量部、エチルアクリレート30重量部、アクリロニトリル30重量部、グリシジルメタクリレート3重量部から形成した共重合体であった。アクリルゴムの分子量は850000であった。
評価例2では、シリカスラリー1の代わりに、調製直後のシリカスラリー2を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例1と同様の方法で評価例2の接続構造体を作製した。評価例2で用いた調製直後のシリカスラリー2の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例3では、シリカスラリー1の代わりにシリカスラリー3を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例1と同様の方法で評価例3の接続構造体を作製した。評価例3で用いた調製直後のシリカスラリー3の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例4では、シリカスラリー1の代わりにシリカスラリー4を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例1と同様の方法で評価例4の接続構造体を作製した。評価例4で用いた調製直後のシリカスラリー4の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例5では、シリカスラリー1の代わりにシリカスラリー5を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例1と同様の方法で評価例5の接続構造体を作製した。評価例5で用いた調製直後のシリカスラリー5の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例6では、シリカスラリー1の代わりにシリカスラリー6を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例1と同様の方法で評価例6の接続構造体を作製した。評価例6で用いた調製直後のシリカスラリー6の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例7では、シリカスラリー1の代わりにシリカスラリー7を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例1と同様の方法で評価例7の接続構造体を作製した。評価例7で用いた調製直後のシリカスラリー7の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例8では、シリカスラリー1の代わりにシリカスラリー8を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例1と同様の方法で評価例8の接続構造体を作製した。評価例8で用いた調製直後のシリカスラリー8の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例9では、シリカスラリー1の代わりにシリカスラリー9を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例1と同様の方法で評価例9の接続構造体を作製した。評価例9で用いた調製直後のシリカスラリー9の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例10では、シリカスラリー1の代わりにシリカスラリー10を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例1と同様の方法で評価例10の接続構造体を作製した。評価例10で用いた調製直後のシリカスラリー10の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例11では、シリカスラリー1の代わりにシリカスラリー11を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例1と同様の方法で評価例11の接続構造体を作製した。評価例11で用いた調製直後のシリカスラリー11の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例12の回路接続用接着剤1bの調製では、接着剤溶液1aが含有する接着剤固形分の全質量に対するシリカナノ粒子1の配合量が10質量%となるように、シリカスラリー1と接着剤溶液1aとを配合した。このこと以外は評価例1と同様の方法で評価例12の接続構造体を作製した。評価例12で用いた調製直後のシリカスラリー1の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例13の回路接続用接着剤1bの調製では、接着剤溶液1aが含有する接着剤固形分の全質量に対するシリカナノ粒子1の配合量が40質量%となるように、シリカスラリー1と接着剤溶液1aとを配合した。このこと以外は評価例1と同様の方法で評価例13の接続構造体を作製した。評価例13で用いた調製直後のシリカスラリー1の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例14の回路接続用接着剤1bの調製では、接着剤溶液1aが含有する接着剤固形分の全質量に対するシリカナノ粒子1の配合量が5質量%となるように、シリカスラリー1と接着剤溶液1aとを配合した。このこと以外は評価例1と同様の方法で評価例14の接続構造体を作製した。評価例14で用いた調製直後のシリカスラリー1の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例15では、調整直後のシリカスラリー1の代わりに、調整後10日間(240時間)放置した後のシリカスラリー1を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例1と同様の方法で評価例15の接続構造体を作製した。評価例15で用いたシリカスラリー1の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例16では、調整直後のシリカスラリー2の代わりに、調整後10日間(240時間)放置した後のシリカスラリー2を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例2と同様の方法で評価例16の接続構造体を作製した。評価例16で用いたシリカスラリー2の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例17では、調整直後のシリカスラリー3の代わりに、調整後10日間(240時間)放置した後のシリカスラリー3を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例3と同様の方法で評価例17の接続構造体を作製した。評価例17で用いたシリカスラリー3の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例18では、調整直後のシリカスラリー4の代わりに、調整後10日間(240時間)放置した後のシリカスラリー4を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例4と同様の方法で評価例18の接続構造体を作製した。評価例18で用いたシリカスラリー4の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例19では、調整直後のシリカスラリー5の代わりに、調整後10日間(240時間)放置した後のシリカスラリー5を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例5と同様の方法で評価例19の接続構造体を作製した。評価例19で用いたシリカスラリー5の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例20では、調整直後のシリカスラリー6の代わりに、調整後10日間(240時間)放置した後のシリカスラリー6を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例6と同様の方法で評価例20の接続構造体を作製した。評価例20で用いたシリカスラリー6の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例21では、調整直後のシリカスラリー7の代わりに、調整後10日間(240時間)放置した後のシリカスラリー7を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例7と同様の方法で評価例21の接続構造体を作製した。評価例21で用いたシリカスラリー7の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例22では、調整直後のシリカスラリー8の代わりに、調整後10日間(240時間)放置した後のシリカスラリー8を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例8と同様の方法で評価例22の接続構造体を作製した。評価例22で用いたシリカスラリー8の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例23では、調整直後のシリカスラリー9の代わりに、調整後10日間(240時間)放置した後のシリカスラリー9を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例9と同様の方法で評価例23の接続構造体を作製した。評価例23で用いたシリカスラリー9の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例24では、調整直後のシリカスラリー10の代わりに、調整後10日間(240時間)放置した後のシリカスラリー10を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例10と同様の方法で評価例24の接続構造体を作製した。評価例24で用いたシリカスラリー10の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例25では、調整直後のシリカスラリー11の代わりに、調整後10日間(240時間)放置した後のシリカスラリー11を用いて、回路接続用接着剤1bを調製した。このこと以外は評価例11と同様の方法で評価例25の接続構造体を作製した。評価例25で用いたシリカスラリー11の粘度を振動式粘度計で測定した。測定結果を下記表1に示す。
評価例1〜25で用いた各シリカスラリー中のシリカナノ粒子のグラフト化率を測定した。グラフト化率の測定では、遠心分離によりシリカスラリーから取り出したシリカナノ粒子を数回洗浄した。洗浄後のシリカナノ粒子を乾燥した。乾燥後のシリカナノ粒子をミクロ熱重量測定装置により1000℃まで加熱して、その重量変化量を測定した。なお、重量変化量とは、1000℃での加熱に伴うシリカナノ粒子の重量減少率である。重量変化量は、熱分解によってシリカナノ粒子から除去された樹脂(第一疎水層及び第二疎水層)の質量の合計値に対応する。下記式(A1)に示すように、測定した重量変化量はグラフト化率に等しい。
グラフト化率=100×(第一疎水層及び第二疎水層の質量の合計値)/(シリカナノ粒子の質量)・・・(A1)
評価例1〜25の導電粒子層を塗工により形成した際に、導電粒子層の外観を検査した。検査結果を下記表2に示す。導電粒子層中に分散しにくいナノ粒子を導電粒子層に大量投入すると、ナノ粒子が数ミクロンレベルの凝集体となり、塗工時において導電粒子層に筋が発生する。筋が発生した部分には導電粒子が殆ど存在しない為、筋は導通不良の原因となる。
評価例1〜25の接続構造体の絶縁抵抗試験を行った。絶縁抵抗試験では、チップの金バンプ間の抵抗値(絶縁抵抗)を測定した。金バンプ間の距離は8μmであった。絶縁抵抗は高いほど好ましい。
評価例1〜25の接続構造体の導通抵抗試験を行った。導通抵抗試験では、チップの金バンプとガラス基板の回路との間の抵抗値(導通抵抗)を測定した。導通抵抗は低いほど好ましい。
評価例1〜25の接続構造体の捕捉率(%)を測定した。各評価例の捕捉率を下記表2に示す。捕捉率は異方導電性フィルムにおける導電粒子の密度に対する金バンプ上の導電粒子の密度の比であり、下記式(B)で算出される。捕捉率は望大特性であり、高ければ高いほどよい。金バンプ上の導電粒子の数の平均値は、100個の金バンプ上の導電粒子の数から算出した。各金バンプ上の導電粒子の数は、SEMによって確認した。
捕捉率(%)=(金バンプ上の粒子の数の平均/金バンプ面積/異方導電性フィルムの単位面積当たりに含まれる導電粒子数)×100・・・(B)
Claims (16)
- 接着剤と、無機酸化物粒子と、を備え、
前記無機酸化物粒子が、前記無機酸化物粒子を被覆する第一疎水層と、前記無機酸化物粒子又は前記第一疎水層を被覆する第二疎水層と、を有し、
前記接着剤の全量に対する前記無機酸化物粒子の全質量が5質量%より大きく、
前記第一疎水層又は前記第二疎水層がシリコーンオリゴマーを含む、
回路接続用接着剤。 - 前記無機酸化物粒子の粒径が5〜30nmである、
請求項1に記載の回路接続用接着剤。 - 前記接着剤の全量に対する前記無機酸化物粒子の全質量が10〜40質量%である、
請求項1又2に記載の回路接続用接着剤。 - 前記無機酸化物粒子がシリカである、
請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤。 - 下記式Aで表されるグラフト化率が2質量%以上である、
請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤。
グラフト化率=100×(前記第一疎水層及び前記第二疎水層の質量の合計値)/(前記無機酸化物粒子の質量)・・・(A) - 前記第一疎水層及び前記第二疎水層がシリコーンオリゴマーを含む、
請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤。 - 前記第一疎水層は、シリコーンオリゴマーを含む気相で前記無機酸化物粒子の表面を処理することにより形成され、
前記第二疎水層は、シリコーンオリゴマーを含む液相で前記第一疎水層が形成された前記無機酸化物粒子の表面を処理することにより形成される、
請求項1〜6のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤。 - 前記シリコーンオリゴマーの重量平均分子量が500〜6000である、
請求項1〜7のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤。 - 前記シリコーンオリゴマーが3次元架橋している、
請求項1〜8のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤。 - 前記シリコーンオリゴマーが3官能性のシロキサン単位又は4官能性のシロキサン単位の少なくともいずれかを有する、
請求項9に記載の回路接続用接着剤。 - 前記シリコーンオリゴマーが2官能性のシロキサン単位及び3官能性のシロキサン単位の両方を有する、
請求項9に記載の回路接続用接着剤。 - 前記シリコーンオリゴマーが2官能性のシロキサン単位及び4官能性のシロキサン単位の両方を有する、
請求項9に記載の回路接続用接着剤。 - 前記2官能性のシロキサン単位、前記3官能性のシロキサン単位及び前記4官能性のシロキサン単位のうち少なくともいずれかが有する珪素に、メチル基又はフェニル基が結合している、
請求項11又は12に記載の回路接続用接着剤。 - 前記シリコーンオリゴマーが、前記接着剤と反応する官能基を有する、
請求項1〜13のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤。 - 前記無機酸化物粒子及び有機溶剤を含むスラリーと、前記接着剤とを混合することにより形成され、
前記スラリーの粘度が17mPa・s未満である、
請求項1〜14のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤。 - 請求項1〜15のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤と、前記回路接続用接着剤中に含まれる導電粒子と、を有する導電粒子層を備える、
異方導電性フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010013216A JP5434626B2 (ja) | 2010-01-25 | 2010-01-25 | 回路接続用接着剤及び異方導電性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010013216A JP5434626B2 (ja) | 2010-01-25 | 2010-01-25 | 回路接続用接着剤及び異方導電性フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011148946A JP2011148946A (ja) | 2011-08-04 |
JP5434626B2 true JP5434626B2 (ja) | 2014-03-05 |
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ID=44536238
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010013216A Expired - Fee Related JP5434626B2 (ja) | 2010-01-25 | 2010-01-25 | 回路接続用接着剤及び異方導電性フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5434626B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5123341B2 (ja) | 2010-03-15 | 2013-01-23 | 信越化学工業株式会社 | 接着剤組成物、半導体ウエハ保護膜形成用シート |
JP6234228B2 (ja) * | 2011-12-21 | 2017-11-22 | 日揮触媒化成株式会社 | オリゴマー修飾微粒子とその製造方法および塗料 |
CN103255786A (zh) * | 2013-04-09 | 2013-08-21 | 常熟建工建设集团有限公司苏州分公司 | 一种新型单斗液压挖掘机的工作装置 |
JP6266230B2 (ja) * | 2013-05-15 | 2018-01-24 | 日揮触媒化成株式会社 | 表面改質金属酸化物微粒子、薄膜形成用の塗布液、薄膜付き基材、光電気セル、及び表面改質金属酸化物微粒子の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07133466A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-05-23 | Soken Kagaku Kk | 接着方法 |
JP3628837B2 (ja) * | 1997-04-14 | 2005-03-16 | 日本アエロジル株式会社 | 接着性樹脂組成物 |
JP2000080341A (ja) * | 1998-06-22 | 2000-03-21 | Toshiba Chem Corp | 異方性導電接着剤および基板搭載デバイス |
JP4828032B2 (ja) * | 2001-03-05 | 2011-11-30 | 株式会社トクヤマ | 疎水性シリカ粉末およびその製造方法 |
-
2010
- 2010-01-25 JP JP2010013216A patent/JP5434626B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011148946A (ja) | 2011-08-04 |
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