JPH01258382A - プリント板への端子取付方法 - Google Patents
プリント板への端子取付方法Info
- Publication number
- JPH01258382A JPH01258382A JP8464488A JP8464488A JPH01258382A JP H01258382 A JPH01258382 A JP H01258382A JP 8464488 A JP8464488 A JP 8464488A JP 8464488 A JP8464488 A JP 8464488A JP H01258382 A JPH01258382 A JP H01258382A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- terminal
- auxiliary
- slits
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 abstract description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 abstract description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はプリント板への圧着式端子の取付方法に関する
ものである。
ものである。
〈従来の技術〉
プリント板、例えば、プリントコイル、プリント回路等
に圧着方式によって端子を取付けることが要求されるこ
とがある。
に圧着方式によって端子を取付けることが要求されるこ
とがある。
〈解決しようとする課題〉
かかる端子の取付方法として、第５凹入に示すようにプ
リント板１゛の導体端ランド２゛にり−ドフレーム型端
子４゛を圧着することが知られているが、圧着のままで
は接続強度が不足し、半田付けを併用せざるを得す、無
火気接続の利点が半減してしまう。
リント板１゛の導体端ランド２゛にり−ドフレーム型端
子４゛を圧着することが知られているが、圧着のままで
は接続強度が不足し、半田付けを併用せざるを得す、無
火気接続の利点が半減してしまう。
接続強度を向上させるために、第５図Ｂに示すように、
導体端ランド２”にスリット２１°を設は圧着端子４°
をこのスリット２１°に食い込ませることも考えられる
が、この場合はランドの面積が減少してしまい、ランド
と端子との間の電気的接触性の低下を免れ得ない。
導体端ランド２”にスリット２１°を設は圧着端子４°
をこのスリット２１°に食い込ませることも考えられる
が、この場合はランドの面積が減少してしまい、ランド
と端子との間の電気的接触性の低下を免れ得ない。
本発明の目的は、接続強度並びに電気的接触性の何れを
も充分に保証できるプリン）＋Ｈへの圧着式端子の取付
方法を提供することにある。
も充分に保証できるプリン）＋Ｈへの圧着式端子の取付
方法を提供することにある。
く課題を解決するための手段〉
本発明に係るプリント板への端子取付方法はプリント板
片面側の導体端ランドに対抗してプリント板他面側に補
助ランドを設け、これら両ランドには互違いのスリット
を設け、両ランドに端子の上下片を圧着することを特徴
とする方法である。
片面側の導体端ランドに対抗してプリント板他面側に補
助ランドを設け、これら両ランドには互違いのスリット
を設け、両ランドに端子の上下片を圧着することを特徴
とする方法である。
〈実施例の説明〉
以下、図面により本発明を説明する。
第１図においてｌはプリントコイルでありプラスチック
フィルム１１、例えばＰＥＴフィルムにコイル導体１２
をプリントによって形成しである（通常は、銅箔積層フ
ィルムの銅箔をコイルパターンにエツチングする方法に
より銅箔に代えメツキ層を使用することも可能）２は導
体端ランドであり、プリントコイルの片面側に存在して
いる。３は補助ランドであり、上記導体端ランド２に対
向してプリントコイルの他面側に存在している。この補
助ランド３は、通常上記コイル導体のプリント形成時に
同時に形成する（絶縁フィルムの両面に銅箔をラミネー
トした基材を使用し、エツチング法を用いることが望ま
しい）。
フィルム１１、例えばＰＥＴフィルムにコイル導体１２
をプリントによって形成しである（通常は、銅箔積層フ
ィルムの銅箔をコイルパターンにエツチングする方法に
より銅箔に代えメツキ層を使用することも可能）２は導
体端ランドであり、プリントコイルの片面側に存在して
いる。３は補助ランドであり、上記導体端ランド２に対
向してプリントコイルの他面側に存在している。この補
助ランド３は、通常上記コイル導体のプリント形成時に
同時に形成する（絶縁フィルムの両面に銅箔をラミネー
トした基材を使用し、エツチング法を用いることが望ま
しい）。
上記導体端ランド２並びに補助ランド３には第２図にも
示すように、互違いのスリット２１“・・・並びに３１
°を形成してあり、これらのスリットは、上記のプリン
ト時に形成する。
示すように、互違いのスリット２１“・・・並びに３１
°を形成してあり、これらのスリットは、上記のプリン
ト時に形成する。
第１図において、４はリードフレーム型の圧着端子であ
り上下片部４２．４３を備えている。
り上下片部４２．４３を備えている。
上記において、導体端ランド２ （プリント導体）並び
に補助ランド３の厚みはく５μｍ以上）はプラスチック
フィルム１１の厚み（５μｍ以上）よりも大である。
に補助ランド３の厚みはく５μｍ以上）はプラスチック
フィルム１１の厚み（５μｍ以上）よりも大である。
本発明により、上記導体端ランド２に端子４を圧着する
には端子４を上下片部４２．４３において導体端ランド
２並びに補助ランド３上に差込み、而るのち上下片部を
４２．４３を圧縮する。
には端子４を上下片部４２．４３において導体端ランド
２並びに補助ランド３上に差込み、而るのち上下片部を
４２．４３を圧縮する。
この圧縮により、第３図に示すように、導体端ランド２
（補助ランド３）の導体材部分２２・・・（３２゜・
・・）がプラスチックフィルム１１を破って補助ランド
３ （導体端ランド２）のスリット３１．・・・（２１
゜・・・）に侵入し、更に圧縮が進むことを導体端ラン
ド２の導体材部分２２．・・・並びに補助ランド３の導
体材部分３２．・・・が圧縮変形し、それら導体材部分
２２゜３２の相互間が強く密接され、しかもスリットに
上記波れたプラスチック片が圧縮されると共にそのスリ
ット２１． ・・・（３１，・・・）に端子４の上下片
部４２（４３）が歯込むようになる。而して端子の上下
片部とスリットとの歯込みにより、端子の接続強度を充
分に保証できる。
（補助ランド３）の導体材部分２２・・・（３２゜・
・・）がプラスチックフィルム１１を破って補助ランド
３ （導体端ランド２）のスリット３１．・・・（２１
゜・・・）に侵入し、更に圧縮が進むことを導体端ラン
ド２の導体材部分２２．・・・並びに補助ランド３の導
体材部分３２．・・・が圧縮変形し、それら導体材部分
２２゜３２の相互間が強く密接され、しかもスリットに
上記波れたプラスチック片が圧縮されると共にそのスリ
ット２１． ・・・（３１，・・・）に端子４の上下片
部４２（４３）が歯込むようになる。而して端子の上下
片部とスリットとの歯込みにより、端子の接続強度を充
分に保証できる。
また、端子に電気的に接触せる導体端ランド２の導体材
部分２２．・・・と同じく端子に電気的に接触せる補助
ランド３の導体材部分３２．・・・とが相互に強く密接
して充分に電気的に接触し、而して補助ランド３の導体
材部分がコイル導体１２に導通するから、導体端ランド
２のスリット形成によるそのランド面積の減少を、その
スリット面積にほぼ対応する補助ランド３の導体材部分
３２．・・・で補い得、しかもそれ以外の補助ランド導
体材部と端子との電気的接触に寄与するから、上記端子
圧着部の電気的接触性も充分に保証できる。
部分２２．・・・と同じく端子に電気的に接触せる補助
ランド３の導体材部分３２．・・・とが相互に強く密接
して充分に電気的に接触し、而して補助ランド３の導体
材部分がコイル導体１２に導通するから、導体端ランド
２のスリット形成によるそのランド面積の減少を、その
スリット面積にほぼ対応する補助ランド３の導体材部分
３２．・・・で補い得、しかもそれ以外の補助ランド導
体材部と端子との電気的接触に寄与するから、上記端子
圧着部の電気的接触性も充分に保証できる。
上記において、導体端ランド２のスリット２１と補助ラ
ンド３のスリット３１とは第４図Ａに示すように完全な
互違いとすることが理想的であるが第４図Ｂに示すよう
に部分的にクロスさせたものも使用できる。
ンド３のスリット３１とは第４図Ａに示すように完全な
互違いとすることが理想的であるが第４図Ｂに示すよう
に部分的にクロスさせたものも使用できる。
〈発明の効果〉
上述した通り本発明に係るプリント板への端子取付方法
によれば、圧着方式により端子をプリント板の導体端ラ
ンドに秀れた接続強度及びに電気的接触性で取付けるこ
とができ、半田付けを省略できる利点がある。
によれば、圧着方式により端子をプリント板の導体端ラ
ンドに秀れた接続強度及びに電気的接触性で取付けるこ
とができ、半田付けを省略できる利点がある。
第１図は本発明における端子圧着前の状態を示す説明図
、第２図は第１図における■−■断面図、第３図は本発
明おける端子圧着後の状態を示す説明図、第４図Ａなら
びに第４図Ｂはそれぞれ本発明において使用するスリッ
トを示す説明図、第５図Ａならびに第５図Ｂはそれぞれ
従来におけるプリント板への端子取付部を示す説明図で
ある。 図において、１はプリント板、２は導体端ランド、２１
．・・・はランド２のスリット、３は補助ランド３１．
・・・は補助ランド３のスリット、４は端子、ＴＯ２丁
、第２図は第１図における■−■断面図、第３図は本発
明おける端子圧着後の状態を示す説明図、第４図Ａなら
びに第４図Ｂはそれぞれ本発明において使用するスリッ
トを示す説明図、第５図Ａならびに第５図Ｂはそれぞれ
従来におけるプリント板への端子取付部を示す説明図で
ある。 図において、１はプリント板、２は導体端ランド、２１
．・・・はランド２のスリット、３は補助ランド３１．
・・・は補助ランド３のスリット、４は端子、ＴＯ２丁
Claims (1)
- プリント板片面側の導体端ランドに対向してプリント
板他面側に補助ランドを設け、これら両ランドには互違
いのスリットを設け、両ランドに端子の上下片を圧着す
ることを特徴とするプリント板への端子取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8464488A JPH01258382A (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 | プリント板への端子取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8464488A JPH01258382A (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 | プリント板への端子取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01258382A true JPH01258382A (ja) | 1989-10-16 |
Family
ID=13836403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8464488A Pending JPH01258382A (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 | プリント板への端子取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01258382A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4237900B4 (de) * | 1991-11-13 | 2005-05-25 | Yazaki Corp. | Wasserdichte Durchgangsverbindung |
-
1988
- 1988-04-05 JP JP8464488A patent/JPH01258382A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4237900B4 (de) * | 1991-11-13 | 2005-05-25 | Yazaki Corp. | Wasserdichte Durchgangsverbindung |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0424612Y2 (ja) | ||
| US5462443A (en) | Plug-type connector | |
| JPH04545Y2 (ja) | ||
| EP0312607B1 (en) | Power circuit board and manufacturing method | |
| JPH01258382A (ja) | プリント板への端子取付方法 | |
| JP2870263B2 (ja) | 平型導体配線板の接続方法および電極端子取付方法 | |
| JPH09213388A (ja) | ワイヤーハーネス及びワイヤーハーネスにおけるプリント回路基板と電線との接続方法 | |
| JP3064950B2 (ja) | 圧着端子付きフラットケーブル | |
| JPH0349415Y2 (ja) | ||
| JPH034021Y2 (ja) | ||
| JP3923318B2 (ja) | フラットケーブルと配線回路体との接続部及びフラットケーブルと配線回路体との接続方法 | |
| JP2001275230A (ja) | 電気接続箱 | |
| JP4229222B2 (ja) | テーピング接続端子 | |
| JP2003187891A (ja) | フラットケーブル用接続端子、接続端子付きフラットケーブル及び配線回路体とフラットケーブルとの接続部 | |
| JPH0525181Y2 (ja) | ||
| JP2584115B2 (ja) | パワー回路配線用プリント基板 | |
| JP3886397B2 (ja) | フレキシブル基板の接続方法 | |
| JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 | |
| JPH0319176Y2 (ja) | ||
| JPH11177203A (ja) | 電気機器 | |
| JP2990071B2 (ja) | ジャックの取付構造 | |
| JP2607731Y2 (ja) | ランプ点灯装置 | |
| JP2004349437A (ja) | フレキシブル基板の接合構造及びフレキシブル基板の接合方法 | |
| JPH0310625Y2 (ja) | ||
| JP2007087961A (ja) | フラットケーブルと配線回路体との接続部及びフラットケーブルと配線回路体との接続方法 |