JPH0124818B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は、結晶性プロプレン基材の表面上に積
層することにより、ヒートシール性の改善された
ポリプロプレン複合積層体を形成することのでき
る結晶性プロプレンランダム共重合体組成物に関
する。 〔従来の技術〕 結晶性ポリプロピレンフイルムは引張強度、剛
性率、表面硬度、衝撃強度などの機械的特性、光
沢及び透明性などの光学的特性ならびに無毒性、
無臭性などの食品衛生性に優れているために、包
装とくに食品包装の分野に広く利用されている。
しかし、ポリプロピレンフイルムは単層ではヒー
トシール可能温度が高くしかも適正な温度範囲が
狭いという欠点がある。 そこで、このポリプロピレンフイルムのヒート
シール性を改善するために、結晶性ポリプロピレ
ンフイルムの片面面又は両面に低融点の樹脂を積
層させる方法がすでにいくつか提案されている。 たとえば、特開昭55−65552号公報には、プロ
ピレンを主成分とするエチレン・プロピレンラン
ダム共重合体とプロピレンを主成分とするプロピ
レン・α−オレフインランダム共重合体とからな
るプロピレンランダム共重合体組成物を結晶性ポ
リプロピレンフイルムに積層する方法が開示され
ている。また特開昭55−91665号公報には、プロ
ピレンを主成分とするエチレン・プロピレンラン
ダム共重合体と１−ブテンを主成分とする１−ブ
テン・エチレンランダム共重合体とからなるプロ
ピレンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロ
ピレンフイルムに積層する方法が開示されてい
る。さらに、得開昭54−106585号公報にはプロピ
レンを主成分とするエチレン−プロピレンランダ
ム共重合体、１−ブテンを主成分とする１−ブテ
ン・エチレン系不飽和単量体共重合体及び低分子
量熱可塑性樹脂からなるプロピレンランダム共重
合体組成物を結晶性ポリプロピレンフイルムに積
層する方法が開示されている。更に、上記特開昭
55−91665号（特願昭53−165137号）及び上記特
開昭54−106585号（特願昭53−13932号）に優先
権を主張して米国出願された米国特許第４，230，
767号には、上記プロピレンを主成分とするエチ
レン−プロピレンランダム共重合体と１−ブテン
を主成分とする１−ブテン、・プロピレン共重合
体とからなる組成物を包含し得るプロピレンラン
ダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフイ
ルムに積層する態様を包含し得る該プロピレンラ
ンダム共重合体組成物が開示されている。しかし
ながら上記態様の具体例は全く示されておらず、
上記特開昭54−106585号に特定されているよう
に、この態様においては、更に低分子量熱可塑性
樹脂を併用する例のみが示されている。 これらの方法で得られる積層体はいずれもプロ
ピレンフイルムのヒートシール性は改善される
が、ヒートシール可能温度はまだかなり高く、か
つその適用温度範囲も狭く、依然として充分であ
るとは言い難い。更に、ヒートシール強度に関し
ても充分であるとは言い難かつた。 また、これらのポリプロピレン複合積層体に帯
電防止性能を発現させるためには、これらに数日
間低温加熱処理を施す方法が通常採用されている
が、その場合にはヒートシール温度がかなり上昇
するなどの欠点があつた。このようにポリプロピ
レンフイルムを用いた包装用途の分野では、ヒー
トシール適用温度を低下させると共にヒートシー
ル適用温度範囲を広げかつヒートシール強度に優
れなおかつ熱処理によるヒートシール可能温度の
上昇が小さいポリプロピレン複合フイルムが強く
要望されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明者らは、結晶性ポリプロピレン基材層の
少なくとも片面に積層することにより、低温ヒー
トシール性に優れかつヒートシール強度に優れた
ポリプロピレン複合積層体を形成することのでき
る結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を開
発することを目的として研究を行つた。その結
果、プロピレンを主成分とする結晶性プロピレン
ランダム共重合体及び１−ブテンを主成分としか
つ低分子量重合体成分の含有割合の少ない特定の
性状を有する１−ブテン系ランダム共重合体から
なる結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を
結晶性プロピレン基材層の少なくとも片面上に積
層したポリプロピレン複合積層体が比較的低い温
度からヒートシールが可能であつて且つヒートシ
ール適用温度範囲が広く、加えてヒートシール強
度に優れており、更に、熱処理によるヒートシー
ル可能温度の上昇の程度も小さいことを発見し
た。 従つて、本発明の目的は、結晶性ポリプロピレ
ン基材層の少なくと片面に積層することによつて
低温ヒートシール性に優れかつヒートシール強度
に優れたポリプロピレン複合積層体を形成するこ
とのできる結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物を提供することにある。 本発明の上記目的ならびにさらに多くの他の目
的ならびに利点は以下の記載により一層明らかに
なるであろう。 〔問題点を解決するための手段〕及び〔作用〕 本発明によれば、 (i) プロピレン及びプロピレン以外のα−オレフ
インからなりかつプロピレンを主成分とする結
晶性プロピレンランダム共重合体、 及び (ii) エチレン及び１−ブテンからなる１−ブテン
系ランダム共重合体であり、かつ下記項目、 (A) 組成が、エチレン成分が１ないし50モル％
及び１−ブテン成分が50ないし99モル％の範
囲にあること、 (B) デカリン中で135℃で測定した極限粘度
〔η〕が0.5ないし6dl／ｇの範囲にあること、 (C) 示差走査型熱量計によつて測定した融点
〔Tm〕が30ないし130℃の範囲にあること、 (D) Ｘ線回折法によつて測定した結晶化度が１
ないし60％の範囲にあること、 (E) 沸謄酢酸メチルへの可容分量〔W₁重量％〕
が２重量％以下の範囲にあること、 (F) 10℃におけるアセトン・ｎ−デカン混合溶
媒（容量比１／１）への可溶分量〔W₂重量
％〕が５×〔μ〕^-1.2重量％未満の範囲にある
こと、を充足する１−ブテン系ランダム共重
合体、 を含有し、かつ 上記結晶性プロピレンランダム共重合体と上記
１−ブテン系ランダム共重合体の配合比が重量で
５／95〜90／10の範囲にあることを特徴とする結
晶性プロピレンランダム共重合体組成物が提供さ
れる。 本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物を構成する結晶性プロピレンランダム共重合
体(i)は、プロピレン及びプロピレン以外のα−オ
レフインからなり、かつプロピレンを主成分とす
る結晶性のランダム共重合体である。該結晶性プ
ロピレンランダム共重合体中のプロピレン成分の
含有率は痛常は99ないし85モル％、好ましくは98
ないし90モル％の範囲であり、プロピレン以外の
α−オレフイン成分の含有率は通常は１ないし15
モル％、好ましくは２ないし10モル％の範囲であ
る。該結晶性プロピレンランダム共重合体を構成
するプロピレン以外のα−オレフインとしてはエ
チレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、４−メチル−１−ペンテンなどの例示するこ
とができ、これらの２種以上の混合成分であつて
も差しつかえない。該結晶性プロピレンランダム
共重合体(i)は135℃のデカリン中で測定した極限
粘度〔η〕は通常1.5ないし４、好ましくは1.7な
いし3.5dl／ｇの範囲にあり、その示差走査型熱
量計によつて測定した融点〔Tm〕は通常は120
℃ないし155℃、好ましくは120ないし145℃の範
囲にあり、Ｘ線回折法によつて測定した結晶化度
は通常は35ないし60％、好ましくは35ないし50％
の範囲である。 本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物を構成する１−ブテン系ランダム共重合体(ii)
は１−ブテンを主成分とする１−ブテン系ランダ
ム共重合体である。 該１−ブテン系ランダム共重合体の組成(A)は、
１−ブテン成分が50ないし99モル％、好ましくは
60ないし99モル％及びエチレン成分が１ないし０
モル％、好ましくは１ないし40モル％の範囲にあ
る。なお、該１−ブテン系ランダム共重合体には
必要に応じて少量のプロピレンなどの他のα−オ
レフイン成分を含有していても差しつかえない。
該１−ブテン系ランダム共重合体の１−ブテン成
分の含有率が50モル％より小さくなりかつエチレ
ンの含有率が50モル％より大きくなると、該結晶
性プロピレンランダム共重合体組成物を積層した
ポリプロピレン複合積層体がブロツキングするよ
うになり、また耐スクラツチ性が低下し、さらに
熱処理によるヒートシール可能温度の上昇が大き
くなる。また、１−ブテン成分の含有率が99モル
％より大きくなりかつエチレン成分の含有率が１
モル％より小さくなると、該ポリプロピレン複合
積層体のヒートシール温度が高くなり、ヒートシ
ール強度も低下するようになる。 該１−ブテン系ランダム共重合体の135℃のデ
カリン中で測定した極限粘度〔μ〕は0.5ないし
6dl／ｇ好ましくは１ないし5dl／ｇの範囲にあ
る。該１−ブテン系共重合体の極限粘度が6dl／
ｇより大きくなると、該結晶性プロピレンランダ
ム共重合体組成物を積層したポリプロピレン複合
積層体のヒートシール層の厚みを薄くすることが
困難であり、0.5dl／ｇより小さくなると該複合
積層体のヒートシール強度が低下し、また熱処理
によるヒートシール可能温度の上昇が大きくな
る。 該１−ブテン系ランダム共重合体の示差走査型
熱量計によつて測定した融点〔Tm〕は30ないし
130℃、好ましくは40ないし120℃の範囲にあるこ
とが好ましい。該１−ブテン系ランダム共重合体
の融点が130℃より高くなると、該結晶性プロピ
レンランダム共重合体組成物を積層したポリプロ
ピレン複合積層体のヒートシール温度が高くな
り、またヒートシール強度も低下するようにな
り、また30℃より低くなると、該ポリプロピレン
複合積層体がブロツキングするようになり、また
耐スクラツチ性が低下するようになり、さらに熱
処理によりヒートシール可能温度の上昇も大きく
なる。ここで、DSC融点は、成形20時間経過後
の厚さ0.1mmのプレスシートを10℃／minの昇温
速度で０〜200℃まで測定し、最大吸熱ピークを
Tmとした。 該１−ブテン系ランダム共重合体のＸ線回折法
によつて測定した結晶化度Ｄは１ないし60％、好
ましくは１ないし55％の範囲にある。該１−ブテ
ン系ランダム共重合体の結晶化度が60％より大き
くなると、該結晶性プロピレンランダム共重合体
組成物を積層したポリプロピレン複合積層体のヒ
ートシール温度が高くなり、またヒートシール強
度も低下するようになり、１％より小さくなる
と、該ポリプロピレン複合積層体がブロツキング
するようになり、耐スクラツチ性が低下するよう
になり、さらに熱処理によるヒートシール温度の
上昇が大きくなる。結晶化度は成形後20時間経過
後の厚さ1.5mmのプレスシートのＸ線回折測定よ
り求めた。 該１−ブテン系ランダム共重合体の沸謄酢酸メ
チルへの可溶分量〔W₁重量％〕(E)は２重量％以
下、たとえば0.01〜２重量％、好ましくは0.02〜
１重量％、とくに好ましくは0.03〜0.5重量％の
範囲にある。また、該１−ブテン系ランダム共重
合体の沸謄酢酸メチルへの可溶分量〔W₁重量％〕
は、たとえば一般式 0.01≦W₁≦0.03a＋0.5 さらには、 0.02≦W₁≦0.02a＋0.45 とくには、 0.03≦W₁≦0.015a＋0.4 〔式中、ａは該１−ブテン系共重合体中のエチ
レン成分の含有率（モル％）を示す。〕で表わさ
れる範囲にあるのが好ましい。該１−ブテン系ラ
ンダム共重合体の沸謄酢酸メチル可溶分量が２重
量％より多くなると、該結晶性プロピレンランダ
ム共重合体組成物を積層したポリプロピレン複合
積層体はブロツキングするようになり、また耐ス
クラツチ性が低下し、さらに熱処理によるヒート
シール可能温度の上昇が大きくなる。該沸謄酢酸
メチル可溶分量は次の方法により測定した。すな
わち１mm×１mm×１mm程度の細片試料を円筒ガラ
スフイルターに入れ、リフラツクス頻度を１回／
５分程度にしてソツクスレー抽出器で７時間抽出
し、抽出残分を真空乾燥器（真空度10mmＨｇ以
下）で恒量になるまで乾燥してその重量を求め、
原試料との重量差から沸謄酢酸メチル可溶分重量
を求めた。沸謄酢酸メチル可溶分量〔W₁〕は該
沸謄酢酸メチル可溶分量の原試料重量に対する百
分率として求めた。 該１−ブテン系ランダム共重合体の10℃におけ
るアセトン・ｎ−デカン混合溶媒（容量比１／
１）への可溶分量〔W₂重量％〕(F)は、該共重合
体の重量に基づいて、５×〔η〕^-1.2重量％未満、
たとえば0.1×〔η〕^-1.2〜５×〔η〕^-1.2重量％、好
ましくは0.2×〔η〕^-1.2〜4.5×〔η〕^-1.2重量％、と
くに好ましくは0.3×〔η〕^-1.2〜４×〔η〕^-1.2の範
囲にあるしこことで、〔η〕は該共重合体の極限
粘度の数値であつて、デイメンジヨンを除いた値
を示す）。該１−ブテン系ランダム共重合体の10
℃におけるアセトン・ｎ−デカン混合溶媒への可
溶分量が５×〔η〕^-1.2より大きくなると、該結晶
性プロピレンランダム共重合体組成物を積層した
プロピレン複合積層体がブロツキングするように
なり、また耐スクラツチ性が低下し、さらに熱処
理によるヒートシール可能温度の上昇が大きくな
る。該アセトン・ｎ−デカン混合溶媒中への共重
合体の可溶分量は次の方法によつて測定決定し
た。すなわち、撹拌羽根付の150mlフラスコに、
１ｇの共重合体試料、0.05ｇの2.6−ジterh−ブチ
ル−４−メチルフエノール、50mlのｎ−デカン
を入れ、120℃の油浴上で溶解させる。溶解後30
分間室温下で自然放冷し、次いで50mlのアセト
ンを30秒で添加し、10℃の水浴上で60分間冷却す
る。析出した共重合体と低分子量重合体成分の溶
解した溶液をグラスフイルターで過分離し、溶
液を10mmHgで150℃で恒量になるまで乾燥し、そ
の重量を測定し、前記混合溶媒中への共重合体の
可溶分量を試料共重合体の重量に対する百分率と
して算出決定した。なお、前記測定法において撹
拌は溶解時から過の直前まで連続して行つた。 該１−ブテン系ランダム共重合体は、以上に述
べた(A)ないし(F)の特性値によつて表わされる結合
因子を満足し、さらに好ましく共重合体は次の(G)
ないし(L)をも充足する。 該１−ブテン系ランダム共重合体のJISK7113
の方法によつて測定した降伏点応力(G)は１ないし
200Kg／cm²、好ましくは２ないし180Kg／cm²の範囲
にあり、JISK7113の方法によつて測定した破断
点応力(H)は３ないし1000Kg／cm²、好ましくは５な
いし800Kg／cm²の範囲にあり、JISK7113の方法に
よつて測定した破断点伸び（Ｉ）は300％以上、
好ましくは350ないし1000％の範囲にある。なお、
前記降伏点応力(G)、破断点応力(H)及び破断点伸び
（Ｉ）の特性値は、JISK7113の引張試験法に従つ
て測定した。すなわち、試料はJISK6758によつ
て成形した厚さ１mmのプレスシートから成形19時
間後に打ち抜いたJISK7113の２号形試験片を用
い、25℃の雰囲気下で引張速度50mm／minで上記
プレスシート成形20時間に測定した。降伏点が明
瞭に現われない場合には20％の伸び応力を降伏点
応力とした。 また、該１−ブテン系ランダム共重合体の
JISK6745の方法によつて測定したねじり剛性率
(J)はたとえば５ないし3000Kg／cm²、好ましくは10
ないし2000Kg／cm²の範囲になる。ねじり剛性率
は、JISK6758によつて成形した厚さ１mmのプレ
スシートから成形９日後に打ち抜いた縦64mm、横
635mmの短冊状試験片を用い、プレスシート成形
後10日後25℃の雰囲気下50ないし60度のねじり角
で加重後５秒ののちの値を測定した。 該１−ブテン系ランダム共重合体のJISK7113
の方法によつて測定したヤング率(K)は通常は10な
いし5000Kg／cm²、好ましくは20ないし4000Kg／
cm²、の範囲にある。また、該１−ブテン系共重合
体のヤング率(K)は該エチレン成分の含有率ｂモル
％との関係において好ましくは 5000×10^-6/25≧Ｋ≧2000×10^-6/25によつて表わ
される。ヤング率は前記(G)、(H)及び（Ｉ）と同様
の引張試験の方法によつて測定した。 該１−ブテン系ランダム共重合体の１−ブテン
含有率の標準偏差値σ(L)は通常0.6aモル％以下、
好ましくは0.4aモル％以下である（式中、ａは該
トブテン系ランダム共重合体中のエチレン成分の
含有率モル％を示す）。該標準偏差値σは該１−
ブテン系ランダム共重合体のランダム性を示す尺
度であつて、前記特性値(A)ないし(K)に加えてさら
に特性値(L)を満足する共重合体はより優れた物性
を示す。本発明の１−ブテン系ランダム共重合体
の標準偏差値σは、該共重合体の組成分布に基づ
いて次式によつて算出決定した。なお、該共重合
体の組成分布は、Ｐ−キシレン溶媒で抽出温度を
０ないし130℃まで５℃毎の段階的に変化させる
抽出型カラム分別法によつて測定し、この際一定
温度での抽出には共重合体試料10ｇに対してＰ−
キシレン21を用い、４時間抽出を行つた。 σ＝〔∫¹⁰⁰ _p（−ｘ）²f（ｘ）dx〕１／２ ここで、は共重合体の１−ブテンの平均含有
率（モル％）を示し、ｘは１−ブテン含有率（モ
ル％）、ｆ（ｘ）は１−ブテン含有率ｘ（モル％）
を持つ成分の微分重量分率を示す。 該１−ブテン系ランダム共重合体(ii)は、たとえ
ば (a) マグネシウム化合物、チタン化合物、ジエス
テル及び必要に応じてハロゲン化合物（マグネ
シウム化合物又はチタン化合物がハロゲン原子
を含む場合には必ずしも必要としない）を相互
に反応させることによつて形成されるマグネシ
ウム、チタン、ハロゲン及びジエステル成分を
必須成分とする高活性チタン触媒成分、 (b) 有機アルミニウム化合物触媒成分、及び (c) Si−Ｏ−Ｃ結合を有する有機硅素化合物触媒
成分、 から形成される触媒の存在下に、約20ないし約
200℃の温度で１−ブテン及びエチレンを共重合
させることによつて得ることができる。触媒成
分、共重合条件、その他の製造条件などの詳細に
ついては、、本出願人が本出願と同日付で出願し
た発明の名称「１−ブテン系ランダム共重合体」
の特許出願明細書に記載されているので、この方
法に従つて該１−ブテン系ランダム共重合体を製
造することができる。製造に際しては、特性(A)〜
(F)の測定決定方法についてすでに詳しく述べたと
ころに従つて、これら特性(A)〜(F)を満足するよう
に、触媒及び重合条件を予め実験的に選択決定し
て、容易に行なうことができる。 本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物を構成する該結晶性プロピレンランダム共重
合体(i)及び該１−ブテン系ランダム共重合体(ii)の
配合割合は、(i)／(ii)重量比で５／95ないし90／
10、好ましくは10／90ないし85／15の範囲であ
る。 本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物は前記結晶性プロピレンランダム共重合体(i)
及び前記１−ブテン系ランダム共重合体(ii)の二成
分もからなる場合もあるし、前記二成分以外に他
の重合体を含む組成物である場合もある。該結晶
性プロピレンランダム共重合体組成物には、前記
重合体成分の他に耐熱安定剤、耐候安定剤、核
剤、滑剤、スリツプ剤、帯電防止剤、アンチブロ
ツキング剤、防曇剤、顔料、染料等を配合しても
差しつかえない。その配合割合はポリプロピレン
複合積層体の低温ヒートシール性及びヒートシー
ル強度を損なわない範囲で適宜である。 本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物を調整する方法としては、前記構成成分をタ
ンブラー、Ｖ型ブレンダー、ヘンシエルミキサー
等で均一に混合することにより得られるが、混合
した後にさらに押出機、バンバリーミキサー、ニ
ーダー、ロール等で混練してもよい。 本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物は、結晶性ポリプロピレンからなる基材表面
の片面もしくは両面に積層することによりポリプ
ロピレン複合積層体が形成される。基材層となる
結晶性ポリプロピレンは、結晶性のプロピレン単
独共重合体の他に、プロピレン成分を主成分とす
る結晶性のプロピレン・α・オレフインランダム
共重合体、たとえばエチレン含有率が0.1ないし
５モル％のプロピレン・エチレンランダム共重合
体、エチレン含有率が0.1ないし４モル％及び１
−ブテン含有率が0.1ないし５モル％のプロピレ
ン・エチレン・y6ブテンランダム共重合体、１
−ブテン含有率が0.1ないし５モル％のプロピレ
ン・１−ブテンランダム共重合体などを例示する
ことができる。該結晶性ポリプロピレンの135℃
のデカリン中で測定した極限粘度〔η〕は通常は
1.5ないし4dl／ｇ、好ましくは1.7ないし3.5dl／
ｇの範囲にあり、そのＸ線回折法により測定され
た結晶化度は通常は50ないし70％、好ましくは55
ないし70％の範囲であ。該結晶性プロピレンから
なる基材層は無延伸状態であつても、一軸もしく
は二軸に延伸された状態にあつてもよい。 本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物を前記結晶性ポリプロピレンからなる基材層
の片面もしくは両面に積層させ、ポリプロピレン
複合積層体を製造する方法としてたとえば次の方
法を例示することができる。 (1) 結晶性ポリプロピレンからなる基材と該結晶
性プロピレンランダム共重合体組成物とを共押
出しすることによつて積層させ、必要に応じて
さらに縦軸延伸及び／又は横軸延伸を別々にあ
るいは同時に施す方法。 (2) 無延伸、一軸延伸あるいは二軸延伸された結
晶性ポリプロピレン基材の表面上に該結晶性プ
ロピレンランダム共重合体組成物を溶融状態で
押出して積層させ、基材が無延伸状態である場
合にはさらに必要に応じて一軸延伸あるいは二
軸延伸を施す方法。また、基材が一軸延伸状態
である場合には、同様に押出して積層させた
後、必要に応じて基材と同方向又は交叉方向に
さらに延伸を施す方法。 (3) 結晶性ポリプロピレンからなる基材の表面上
に該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
のフイルムを接着剤によつて積層させる方法。 本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体を
結晶性プロピレンからなる基材の片面もしくは両
面に積層させることによつて形成されるポリプロ
ピレン複合積層体の形状はいかなるものであつて
もよく、積層フイルム、積層シート、積層包装
袋、積層容器、その他のヒートシール性を付与す
る成形体などを例示することができる。 該プロピレン複合積層体を構成する結晶性ポリ
プロピレンからなる基材層は、前述の積層方法の
例示から明らかなように、無延伸状態、一軸に延
伸された状態又は二軸に延伸された状態のいずれ
であつてもよく、また該結晶性プロピレンランダ
ム共重合体からなる層も同様に無延伸状態、一軸
に延伸された状態又は二軸に延伸された状態のい
ずれであつてもよい。また、該ポリプロピレン複
合積層体の結晶性ポリプロピレンからなる基材層
と該結晶性プロピレンランダム共重合体からなる
層とは前記状態のいずれの組合わせから構成され
ていてもよい。 該ポリプロピレン複合積層体を構成する結晶性
ポリプロピレンからなる基材層の厚さは任意であ
り、特に限定されないが、該結晶性プロピレンラ
ンダム共重合体組成物からなるヒートシール層の
厚さは一般に0.1ないし50μ、好ましくは0.5ない
し30μの範囲であ。該ポリプロピレン複合積層体
が複合積層フイルム又は複合積層シートである場
合には、結晶性ポリプロピレンからなる基材層の
厚さは５ないし200μ、好ましくは10ないし70μの
範囲にあり、該結晶性プロピレンランダム共重合
体組成物からなるヒートシール層の厚さは通常は
0.1ないし50μ、好ましくは0.5ないし30μの範囲で
ある。 〔発明の効果〕 本発明の結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物からなる層を結晶性ポリプロピレンからなる
基材の片面もしくは両面上に積層することによつ
て形成されるポリプロピレン複合積層体は、低温
におけるヒートシール性及びヒートシール強度に
優れかつヒートシール可能温度領域が改善された
ものであり、しかも耐スクラツチ性、耐ブロツキ
ング性に優れている。従つて、該ポリプロピレン
複合積層体は、このような特性を利用して食品包
装、衣類包装などの日用品、雑貨類の包装に適し
ている。 〔実施例〕 次に、本発明を実施例によつて具体的に説明す
る。なお、実施例において、各評価項目は次の方
法に従つて評価した。 (1) ヒートシール強度 ポリプロピレン複合フイルムの結晶性プロピレ
ンランダム共重合体組成物が積層されている面同
志を重ね合せ、各温度で２Kg／cm²の圧力で１秒間
巾５mmのシールバーでヒートシールした後、放冷
した。この試料から15mm巾の試験片を切り取り、
クロスヘツドスピード200mm／minでヒートシー
ル部を剥離した際の強度を示した。また、該ポリ
プロピレン複合フイルムを50℃の空気雰囲気のも
とに１週間放置した後に、上記方法により測定し
た値を熱処理後のヒートシール強度とした。 (2) 耐スクラツチ性 ポリプロピレン複合フイルムの結晶性プロピレ
ンランダム共重合体組成物が積層されている面同
志を重ね々わせ、５Kgの鉄ブロツクを荷重として
15回こすり合わせた後、試料の曇り度を(1)の方法
で測定し、こすり合わせる前の試料の曇り度との
差（△曇り度）を求めて判定した。 (3) 耐ブロツキング性 ASTMD1893に準じて評価した。ポリプロピ
レン複合フイルムを巾10cm、長さ15cmに切り出
し、結晶性プロピレンランダム共重合体組成物が
積層されている面同志を重ね合わせ、２枚のガラ
ス板ではさみ10Kgの荷重を乗せ、50℃のエアーオ
ーブン中に放置する。１日後および７日後にサン
プルを取出し、剥離強度を万能試験機で測定し、
１cm当たりの剥離強度をブロツキング値とした。 (4) 曇り度 ASTMD1003に準じて製膜したフイルム50℃
エアーオーブン中でのエージング前とエージング
１日後、７日後の曇り度を測定した。 (5) スリツプ性 ASTMD1894に準じて製膜したフイルムの50
℃エアーオーブン中でのエージング前とエージン
グ１日後、７日後の静摩擦係数及び動摩擦係数を
測定した。 本発明の実施例及び比較例で使用した１−ブテ
ン系ランダム共重合体の調整法を参考例１ないし
参考例９に示し、その結果得られた１−ブテン系
ランダム共重合体を表１にまとめて示した。 また、本発明の実施例及び比較例において、基
材層として使用した結晶性ポリプロピレン及び結
晶性プロピレンランダム共重合体組成物中に配合
される結晶性プロピレンランダム共重合体(i)の性
状を表２に示した。 実施例 １ 〈チタン触媒成分(a)の調製〉 無水塩化マグネシウム4.76ｇ（50mmol）、デカ
ン25mlおよび２−エチルヘキシルアルコール
223.4ml（150mmol）を130℃で２時間加熱反応を行
い均一な溶液とした後、この溶液中に無水フタル
酸1.11ｇ（7.5mmol）を添加し、130℃にて更に１
時間撹拌混合を行い、無水フタル酸を該均一溶液
に溶解させる。この様にして得られた均一溶液を
室温に冷却した後、−20℃に保持された四塩化チ
タン200ml（1.8mol）中に１時間に渡つて全量滴
下装入する。装入終了後、この混合液液の温度を
４時間かけて110℃に昇温し、110℃に達したとこ
ろでジイソブチルフタレート2.68ml（12.5mmol）
を添加しこれにより２時間同温度にて撹拌下保持
する。２時間の反応終了後熱濾過にて固体部を採
取し、この固体部を200mlのTiCI₄にて再懸濁さ
せた後、再び110℃で２時間、加熱反応を行う。
反応終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、
110℃デカン及びヘキシンにて、洗液中に遊離の
チタン化合物が検出されなくなる迄充分洗浄す
る。以上の製造方法にて調製されたチタン触媒成
分(a)はヘキサンスラリーとして保存するが、この
うち一部を触媒組成を調べる目的で乾燥する。こ
の様にして得られたチタン触媒成分(a)の組成はチ
タン3.1重量％、塩素56.0重量％、マグネシウム
17.0wt％およびジイソブチルフタレート20.9重量
％であつた。 〈重合〉 2001のSUS製反応釡へ、１時間当り、50Kgの
１−ブテン、0.18Kgのエチレン、100mmolのトリ
エチルアルミニウム、10mmolのビニルトリエトキ
シシラン、チタン原子に換算して0.5mmolのチタ
ン触媒成分(a)を連続的に装入し、気相中の水素分
圧を1.5Kg／cm²に保ち、重合温度を70℃に保つた。 反応釡の液量が100lになる様、重合液を連続的
に抜き出し、少量のメタノールで重合を停止し、
未反応モノマーを除去した。１時間当り9.6Kgの
共重合体が得られ、結果を表１に示した。 参考例 ２−７ エチレンの装入量を表１に記載した量に変更
し、水素分圧を適宜変更する以外は参考例１ち全
く同様に重合した。結果を表１に示した。 参考例 ８ 2001の反応釡へ、１時間当り50Kgの１−ブテ
ン、0.3Kgのエチレン、200mmolのジエチルアルミ
ニウムクロリド、100mmmmolの三塩化チタン（東
邦チタニウム社、TAC−131）を連続的に装入
し、水素の気相分圧を2.7Kg／cm²に保ち、重合温
度を70℃保つた。反応釡の液量が100lになる様に
重合液を連続的に抜き出し、１時間当り101のメ
タノールを添加し、次いで水洗し、未反応モノマ
ーを除去した。１時間当り7.3Kgの共重合体が得
られ、結果を表１に示した。 参考例 ９ エチレンの装入量を表１に記載した量に変更
し、水素分圧を変更する以外は参考例８と全く同
様に重合した。結果を表１に示した。

【表】

【表】

【表】 実施例１〜８ 比較例１〜８ 表３に示した結晶性プロピレンランダム共重合
体(i)のペレツト及び１−ブテン系ランダム共重合
体(ii)のペレツトを表３に記載の割合でヘンシエル
ミキサーで１分間混合した後、この混合物を溶融
押出機中で溶融混練することにより、結晶性プロ
ピレンランダム共重合体組成物の溶融物を形成さ
せた。この組成物を樹脂温度240℃で二層フイル
ム用ダイに供給した。一方、別の押出機で表３に
示した基材層となる結晶性ポリプロピレンを溶融
し、樹脂温度240℃で前記二層フイルム用ダイに
供給し、前記結晶性プロピレンランダム共重合体
組成物及び基材層用結晶性ポリプロピレンを共押
出しを行い、該結晶性ポリプロピレンからなる基
材層（40μ）と該結晶性プロピレンランダム共重
合体からなる層（10μ）から形成された複合フイ
ルムを得た。このポリプロピレン複合フイルムの
性能評価結果を表３に示した。 実施例９〜11 比較例９ 表２及び表３に示した基材結晶性ポリプロピレ
ンを押出機で溶融後、樹脂温度270℃でＴダイよ
り押出し、シート状に冷却固化させ、ついで加熱
ロールを通すことにより、延伸倍率が５倍になる
ように縦軸方向に延伸し、結晶性ポリプロピレン
の一軸シートを形成させた。この結晶性ポリプロ
ピレンの一軸延伸シートの片面上に、別の押出機
で溶融混練した表３記載の結晶性プロピレンラン
ダム共重合体組成物を溶融状態で別のＴダイで樹
脂温度250℃で押出した溶融フイルムを積層し、
この複合シートを連続的に加熱したテンター内を
通し、横方向に延伸倍率が10倍になるように延伸
することにより、結晶性ポリプロピレンからなる
基材層（30μ）及び該結晶性プロピレンランダム
共重合体からなる層（5μ）が積層され、かつ結
晶性ポリプロピレン基材層が二軸に延伸され、該
結晶性プロピレンランダム共重合体組成物からな
る層が一軸に延伸された状態のポリプロピレン複
合フイルムを得た。このポリプロピレン複合フイ
ルムの性能評価結果を表３に示した。

【表】

【表】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (i) プロピレン及びプロピレン以外のα−オ
   レフインからなりかつプロピレンを主成分とす
   る結晶性プロピレンランダム共重合体、 及び (ii) エチレン及び１−ブテンからなる１−ブテン
   系ランダム共重合体であり、かつ下記項目、 (A) 組成が、エチレン成分が１ないし50モル％
   及び１−ブテン成分が50ないし99モル％の範
   囲にあること、 (B) デカリン中で135℃で測定した極限粘度
   〔η〕が0.5ないし6dl／ｇの範囲にあること、 (C) 示差走査型熱量計によつて測定した融点
   〔Tm〕が30ないし130℃の範囲にあること、 (D) Ｘ線回折法によつて測定した結晶化度が１
   ないし60％の範囲にあること、 (E) 沸謄酢酸メチルへの可溶分量〔W₁重量％〕
   が２重量％以下の範囲にあること、 (F) 10℃におけるアセトン・ｎ−デカン混合溶
   媒（容量比１／１）への可溶分量〔W₂重量
   ％〕が５×〔η〕−¹.²重量％末満の範囲にあ
   ること、 を充足する１−ブテン系ランダム共重合体、 を含有し、かつ 上記結晶性プロピレンランダム共重合体と上記
   １−ブテン系ランダム共重合体の配合比が重量で
   ５／95〜90／10の範囲にある ことを特徴とする結晶性プロピレンランダム共重
   合体組成物。