JPH01244664A - 薄膜トランジスタ - Google Patents
薄膜トランジスタInfo
- Publication number
- JPH01244664A JPH01244664A JP63072382A JP7238288A JPH01244664A JP H01244664 A JPH01244664 A JP H01244664A JP 63072382 A JP63072382 A JP 63072382A JP 7238288 A JP7238288 A JP 7238288A JP H01244664 A JPH01244664 A JP H01244664A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- film
- reaction
- characteristic energy
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 5
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 10
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 abstract description 8
- 230000005669 field effect Effects 0.000 abstract description 3
- 229910007264 Si2H6 Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract description 2
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000008429 bread Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000001130 pantoyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66742—Thin film unipolar transistors
- H01L29/6675—Amorphous silicon or polysilicon transistors
- H01L29/66757—Lateral single gate single channel transistors with non-inverted structure, i.e. the channel layer is formed before the gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02422—Non-crystalline insulating materials, e.g. glass, polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02436—Intermediate layers between substrates and deposited layers
- H01L21/02439—Materials
- H01L21/02441—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/0245—Silicon, silicon germanium, germanium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02532—Silicon, silicon germanium, germanium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78651—Silicon transistors
- H01L29/7866—Non-monocrystalline silicon transistors
- H01L29/78663—Amorphous silicon transistors
- H01L29/78666—Amorphous silicon transistors with normal-type structure, e.g. with top gate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ) 産業上の利用分野
本発明は非晶質シリコン(以下a−8iと称す)柳を用
いた薄膜トヲンノスタ(以下TPTと称丁)に関する。
いた薄膜トヲンノスタ(以下TPTと称丁)に関する。
口)健来の技術
TFTh−例えば日経マイクロデバイス1986年11
月号の記事rCRTに迫Z2庇亮アクティブ・マトリク
ス・デイスプレIJ<517j〜53頁)にあるよりに
、液晶デイスプレィ装置における表示画素のスイウチン
グ素子として用いられる0TPTの構造には、能動it
(半導体物)、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極
の位置関係にエクコアレーナ型やスタガー型が存在する
が、基本的な構造としてはガラス基板上に半導体層が形
成されその半導体層にソース電極、ドレイン電極、お:
び絶縁模全介してゲート電極が設けられている。
月号の記事rCRTに迫Z2庇亮アクティブ・マトリク
ス・デイスプレIJ<517j〜53頁)にあるよりに
、液晶デイスプレィ装置における表示画素のスイウチン
グ素子として用いられる0TPTの構造には、能動it
(半導体物)、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極
の位置関係にエクコアレーナ型やスタガー型が存在する
が、基本的な構造としてはガラス基板上に半導体層が形
成されその半導体層にソース電極、ドレイン電極、お:
び絶縁模全介してゲート電極が設けられている。
TPTの半導体−にはa−8i喚が用いられ。
こ(7)a=si膜はグロー放電によるプフズマCvD
法や、低圧水銀ラン1全用いた直接励起光CVD法に;
って形成されるnこれら1’FズマCVD法や光CVD
法で得られるa−8工嘆は、バンドギ+ −/ 7”
E Op t7りE 1.7 f3 V程Fカラi、
9 e V程度で、水素含有1が2096程度であった
。、f7t、パン)’ ? (k(7)特性! * A
/ キー(CharaCtflrii9tlCenもr
g3/)はsomev以上であった。
法や、低圧水銀ラン1全用いた直接励起光CVD法に;
って形成されるnこれら1’FズマCVD法や光CVD
法で得られるa−8工嘆は、バンドギ+ −/ 7”
E Op t7りE 1.7 f3 V程Fカラi、
9 e V程度で、水素含有1が2096程度であった
。、f7t、パン)’ ? (k(7)特性! * A
/ キー(CharaCtflrii9tlCenもr
g3/)はsomev以上であった。
7″−)発明が解決しようとする課題
しかし、パントチイルの特性エネルギーが太きいと2局
在率位が多く存在することになり、TFTにおける電子
の電界効果移動度μの値として小さいものしか得られて
いないり移動lfpけTFTのスイッチング速度に大き
く影響を及ぼし、従来(7) T P T 17) t
子+7) 移II If a Fl O,5asr2
7’l ・8e50 穆1jと小さく、TPTのスイッ
チング迷電はあまり速いものではなかつ7tnスイツチ
ング速変の遅い、即ち応答性の良くないTFTt−液晶
デイスプレイ装置のスイッチング素子として用いても、
特性の良いデイスプレィ装置の提供はされない。
在率位が多く存在することになり、TFTにおける電子
の電界効果移動度μの値として小さいものしか得られて
いないり移動lfpけTFTのスイッチング速度に大き
く影響を及ぼし、従来(7) T P T 17) t
子+7) 移II If a Fl O,5asr2
7’l ・8e50 穆1jと小さく、TPTのスイッ
チング迷電はあまり速いものではなかつ7tnスイツチ
ング速変の遅い、即ち応答性の良くないTFTt−液晶
デイスプレイ装置のスイッチング素子として用いても、
特性の良いデイスプレィ装置の提供はされない。
二)課題を解決する九めの手段
本発明は、低圧水銀ランプを用いた直接励起光CvD法
で反応ガスの分解領域を制御して形成されたバンドテイ
ルの特性エネルギーが46meV以下のa−8i@を半
導体層として用いたTPTであるO ホン作 用 TPTにおける半導体層として、パントチイルの特性z
*yギ−が40 meV以下(D a −S i lI
!lIを用いることに二つ、TFTの電子の移動度μが
大きくなる□ ヘン 実施例 第1図は不発明−実施例のTPTの概略構成囚を示すり
本実施例ではコプレーナ型構造のTPTであるが、これ
に限ることなく、逆コル−ナ型、スタオー型、逆スタガ
ー型であっても良い011+tiガラス基板で、121
は該基板11+上に後述するCVD装置に二〇形成され
た能動層としてのa−81腰、13+、+41は夫々ソ
ース電極、ドレイン電極で、Δ−s i嗅12+上に例
えばA1が所定パターンに蒸着されて形成されている。
で反応ガスの分解領域を制御して形成されたバンドテイ
ルの特性エネルギーが46meV以下のa−8i@を半
導体層として用いたTPTであるO ホン作 用 TPTにおける半導体層として、パントチイルの特性z
*yギ−が40 meV以下(D a −S i lI
!lIを用いることに二つ、TFTの電子の移動度μが
大きくなる□ ヘン 実施例 第1図は不発明−実施例のTPTの概略構成囚を示すり
本実施例ではコプレーナ型構造のTPTであるが、これ
に限ることなく、逆コル−ナ型、スタオー型、逆スタガ
ー型であっても良い011+tiガラス基板で、121
は該基板11+上に後述するCVD装置に二〇形成され
た能動層としてのa−81腰、13+、+41は夫々ソ
ース電極、ドレイン電極で、Δ−s i嗅12+上に例
えばA1が所定パターンに蒸着されて形成されている。
このソース電極131、ドレイン電極(42の間に位置
する様、Or、Au等からなるゲート電極+5+が形成
されている。ゲー ト電極T51トa −S i@12
++7)間にi、例えば、5iO1SiN、5iONと
いつ几絶R模(61が介在されている。
する様、Or、Au等からなるゲート電極+5+が形成
されている。ゲー ト電極T51トa −S i@12
++7)間にi、例えば、5iO1SiN、5iONと
いつ几絶R模(61が介在されている。
さて、a−3i模(2屯第2因に示すCvD装置Vcよ
って形成されるn Ql+は反応室、a7Jは反応室α
11内に導入され九反応ガスを分解する定めの低圧水銀
ランプであるり反応室aυ内にはガス吹出し口(13a
)の位置が変更可能に設けられ几ガス導入管a3、及び
a −8i 11IIt−形KT ル基[+1+f>1
保持サレ、基板11+の水銀ラン1r13に対する距N
を変えることのできる保持台fi4が備えられている−
1ま几この保持台IVcは基板illを加熱するヒータ
が内蔵されている。−1aシはガス導入管(13屍s入
されたガス及び反応後のガスを排気する排気口で、基板
中の横あるいけ上方に設けられているり 斯様な装置において、反応ガスとしてSi2H6を5乃
至20SCCM、及びnチャネルの襖とする几めのPH
sガス(H2ガスに対して5%)を0.1乃至ISOC
Mの流量で供給し、反応圧力を0.01乃至0.1tO
rr、基板1ft200乃至3QOtとし、更に、基板
Il+と水銀ランプ(121との1″− 距離を5乃至30信して、基板+11からガス吹出し八 口(13a)までの距離と基板il+が水銀ランプα2
までの距離の比が号以下に設定してa −S i 1l
lI2+の形成を行り。このとき、反応ガスは基板+1
1方向に吹き出される工つにするnまた、基板位置にお
ける? ン7”(13の光の強11’#!18snm光
テ2mW/信2以上、245nm光で8mW/cs+
以上である^基板+1+とガス吹出し口(13a)と
水銀ランプα3との位置関係を上述の如く制御すること
で、ガス吹出し口(1:l)から導入された反応ガスの
分解領域が制御される。この様にガスの分解領域全快く
制限することにより、反応ガスの分解に工って発生する
活性種中のIm寿命種を減少させ、重合反応にLる高次
−/jン(Si3Haや5i4H1a)の発生全抑制で
きる□ その結果、バンドギャップgoptが1.7乃至1、g
ev、水素含有量が10乃至1595、そしてパントチ
イルの特性エネルギーが30mθv(反応圧力0.1t
Orr時]乃至40mθV(反応圧力0.01tOrr
時]の良質2a−8iIIllカ形成される。而して、
パントチイルの特性エネルギーの小さいa−81暎f用
いることで、TPTの電子の移動fJIが向上される□ TPTのドレイン電流IDは、 Wd In−−sQrJVp+7τVn tq<O)但しQ
は電荷の面密度、Wけチャネル巾、Lはチャネル長、ρ
は半導体1の抵抗率、dは半導体層の厚み、VDはドレ
イン電圧である◎と近似され、0N−OFF特性は 1−Ion/Ioff* 5CoxVoρ/d但し、C
ox はゲート容量、VGはゲート電圧である。で表
わされ、これらかられかるよりにTPTではμやρが大
きいことが望まれる。
って形成されるn Ql+は反応室、a7Jは反応室α
11内に導入され九反応ガスを分解する定めの低圧水銀
ランプであるり反応室aυ内にはガス吹出し口(13a
)の位置が変更可能に設けられ几ガス導入管a3、及び
a −8i 11IIt−形KT ル基[+1+f>1
保持サレ、基板11+の水銀ラン1r13に対する距N
を変えることのできる保持台fi4が備えられている−
1ま几この保持台IVcは基板illを加熱するヒータ
が内蔵されている。−1aシはガス導入管(13屍s入
されたガス及び反応後のガスを排気する排気口で、基板
中の横あるいけ上方に設けられているり 斯様な装置において、反応ガスとしてSi2H6を5乃
至20SCCM、及びnチャネルの襖とする几めのPH
sガス(H2ガスに対して5%)を0.1乃至ISOC
Mの流量で供給し、反応圧力を0.01乃至0.1tO
rr、基板1ft200乃至3QOtとし、更に、基板
Il+と水銀ランプ(121との1″− 距離を5乃至30信して、基板+11からガス吹出し八 口(13a)までの距離と基板il+が水銀ランプα2
までの距離の比が号以下に設定してa −S i 1l
lI2+の形成を行り。このとき、反応ガスは基板+1
1方向に吹き出される工つにするnまた、基板位置にお
ける? ン7”(13の光の強11’#!18snm光
テ2mW/信2以上、245nm光で8mW/cs+
以上である^基板+1+とガス吹出し口(13a)と
水銀ランプα3との位置関係を上述の如く制御すること
で、ガス吹出し口(1:l)から導入された反応ガスの
分解領域が制御される。この様にガスの分解領域全快く
制限することにより、反応ガスの分解に工って発生する
活性種中のIm寿命種を減少させ、重合反応にLる高次
−/jン(Si3Haや5i4H1a)の発生全抑制で
きる□ その結果、バンドギャップgoptが1.7乃至1、g
ev、水素含有量が10乃至1595、そしてパントチ
イルの特性エネルギーが30mθv(反応圧力0.1t
Orr時]乃至40mθV(反応圧力0.01tOrr
時]の良質2a−8iIIllカ形成される。而して、
パントチイルの特性エネルギーの小さいa−81暎f用
いることで、TPTの電子の移動fJIが向上される□ TPTのドレイン電流IDは、 Wd In−−sQrJVp+7τVn tq<O)但しQ
は電荷の面密度、Wけチャネル巾、Lはチャネル長、ρ
は半導体1の抵抗率、dは半導体層の厚み、VDはドレ
イン電圧である◎と近似され、0N−OFF特性は 1−Ion/Ioff* 5CoxVoρ/d但し、C
ox はゲート容量、VGはゲート電圧である。で表
わされ、これらかられかるよりにTPTではμやρが大
きいことが望まれる。
半導体台としてa−8i倭を用いる場合ドレイン電流I
Dは、 I D−K((:Vo −vTs) −(VG−V
TD−VD) )KシCo X L 但シ、V T !3 VTD fl定e1. T G
Irl特性IMfJ1. Tは温度 で表わされる□ここでID4−Oとすればとなる。
Dは、 I D−K((:Vo −vTs) −(VG−V
TD−VD) )KシCo X L 但シ、V T !3 VTD fl定e1. T G
Irl特性IMfJ1. Tは温度 で表わされる□ここでID4−Oとすればとなる。
第3因に、実線で本発明一実施例のTFTのVo−4D
特性を、破線でグロー放電による1ラズ−vcVD法で
作WL7ta−8i喚i用z7′!:TPTのV D
−I D特性を示す□この図ではVG−10Vである。
特性を、破線でグロー放電による1ラズ−vcVD法で
作WL7ta−8i喚i用z7′!:TPTのV D
−I D特性を示す□この図ではVG−10Vである。
−1第3□□□から分かる1つに飽和領域において、゛
本実施例のTFT(実線)のドレイン電流は、従来例の
TFTt破線)のドレイン電流Kffべて1.5倍程度
の値となっており、即ち、上式からも分かる工うに本実
施例のTPTの電子のt界効果移動fsは向上(増大)
している 電子の移動度μは a=no no/(no+nt) 但し、SOは云導帯における電子の移動度、noは伝導
体中の過剰電子密度+ n tl”を局在準位にある過
剰電子密度。
本実施例のTFT(実線)のドレイン電流は、従来例の
TFTt破線)のドレイン電流Kffべて1.5倍程度
の値となっており、即ち、上式からも分かる工うに本実
施例のTPTの電子のt界効果移動fsは向上(増大)
している 電子の移動度μは a=no no/(no+nt) 但し、SOは云導帯における電子の移動度、noは伝導
体中の過剰電子密度+ n tl”を局在準位にある過
剰電子密度。
でも表わされるが、パントチイルの特性エネルギーを小
さくすることに=9、局在準位が減るので、移動度μが
増大することがわかる。
さくすることに=9、局在準位が減るので、移動度μが
増大することがわかる。
まt、移動度μが大きくなると、移動度μに比例する遮
断周波数も大きくなり、移動faに反比するスイッチン
グ時間は小さくなるので、TPTの特性が大幅に改善さ
れる。
断周波数も大きくなり、移動faに反比するスイッチン
グ時間は小さくなるので、TPTの特性が大幅に改善さ
れる。
ト)発明の効果
本発明は以上の説明から明らかな様に、半導体層にパン
トチイルの特性エネルギーが40meV以下のa−8i
gを用いることにより、電子の電界効果移動度が高いT
PTが提供されるnそして、TFTのスイッチング特性
や遮断周波数が向上されるので、本発明のTPT?液晶
デイスプレィ装置のスイッチング素子に用いることで、
高い周波数の信号にも対応できる。I擾れ交液晶デイス
プレィ装置が実現される。
トチイルの特性エネルギーが40meV以下のa−8i
gを用いることにより、電子の電界効果移動度が高いT
PTが提供されるnそして、TFTのスイッチング特性
や遮断周波数が向上されるので、本発明のTPT?液晶
デイスプレィ装置のスイッチング素子に用いることで、
高い周波数の信号にも対応できる。I擾れ交液晶デイス
プレィ装置が実現される。
第1(2)は本発明一実施例のTPTの概略構成図、第
2図は本発明一実施例に係るCVD装置の概略構成□□
□%第3因はVD−ID特性を示す図である0中・・・
ガラス基板、(21・・・a−81@、131・・・ソ
ース電極、(4)・・・ドレイン電極、151・・・ゲ
ート電極、(6)・・・絶縁模、συ・・・反応室、(
13・・・低圧水@ランプ、α3・・・ガス導入管、σ
4・・・保持台、fi5・・・排気口0第1図 第2図
2図は本発明一実施例に係るCVD装置の概略構成□□
□%第3因はVD−ID特性を示す図である0中・・・
ガラス基板、(21・・・a−81@、131・・・ソ
ース電極、(4)・・・ドレイン電極、151・・・ゲ
ート電極、(6)・・・絶縁模、συ・・・反応室、(
13・・・低圧水@ランプ、α3・・・ガス導入管、σ
4・・・保持台、fi5・・・排気口0第1図 第2図
Claims (1)
- 1)非晶質シリコン膜に、ソース電極、ドレイン電極が
接して形成され、更にゲート電極が絶縁膜を介在させて
形成された薄膜トランジスタにおいて、前記非晶質シリ
コン膜は、低圧水銀ランプを用いた直接励起光CVD法
で反応ガスの分解領域を制御して形成されたバンドテイ
ルの特性エネルギーが40meV以下の膜である事を特
徴とする薄膜トランジスタ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63072382A JPH01244664A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 薄膜トランジスタ |
US07/328,825 US5093703A (en) | 1988-03-25 | 1989-03-27 | Thin film transistor with 10-15% hydrogen content |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63072382A JPH01244664A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 薄膜トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01244664A true JPH01244664A (ja) | 1989-09-29 |
Family
ID=13487683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63072382A Pending JPH01244664A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 薄膜トランジスタ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5093703A (ja) |
JP (1) | JPH01244664A (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0499979A3 (en) | 1991-02-16 | 1993-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
JPH04299578A (ja) * | 1991-03-27 | 1992-10-22 | Canon Inc | 光電変換素子及び薄膜半導体装置 |
US5567956A (en) * | 1991-03-27 | 1996-10-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus including a photoelectric conversion element having a semiconductor layer with a varying energy band gap width |
JP2845303B2 (ja) | 1991-08-23 | 1999-01-13 | 株式会社 半導体エネルギー研究所 | 半導体装置とその作製方法 |
FR2691578A1 (fr) * | 1992-05-19 | 1993-11-26 | Duhamel Nicole | Procédé de fabrication d'un transistor en couches minces à silicium polycristallin et à grille décalée par rapport au drain. |
US5618758A (en) * | 1995-02-17 | 1997-04-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for forming a thin semiconductor film and a plasma CVD apparatus to be used in the method |
JP5422945B2 (ja) * | 2008-09-01 | 2014-02-19 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法および電気光学装置の製造方法 |
KR101507967B1 (ko) * | 2008-09-23 | 2015-04-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 비정질 실리콘층 형성 방법 및 이를 이용한 액정표시장치 제조 방법 |
JP6281463B2 (ja) | 2014-10-03 | 2018-02-21 | 株式会社デンソー | 制御装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0066787B1 (en) * | 1981-05-29 | 1989-11-15 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Process for preparing amorphous silicon semiconductor |
JPS59117265A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-06 | Toshiba Corp | 薄膜電界効果トランジスタ |
JPS59232462A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPH061786B2 (ja) * | 1984-02-07 | 1994-01-05 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
CA1239706A (en) * | 1984-11-26 | 1988-07-26 | Hisao Hayashi | Method of forming a thin semiconductor film |
JPS62172692A (ja) * | 1986-01-25 | 1987-07-29 | アルプス電気株式会社 | 薄膜el表示素子 |
JPS63110667A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-16 | Ricoh Co Ltd | 薄膜トランジスタアレイ |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP63072382A patent/JPH01244664A/ja active Pending
-
1989
- 1989-03-27 US US07/328,825 patent/US5093703A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5093703A (en) | 1992-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6335542B2 (en) | Fabrication method for a thin film semiconductor device, the thin film semiconductor device itself, liquid crystal display, and electronic device | |
US8110453B2 (en) | Low temperature thin film transistor process, device property, and device stability improvement | |
JPH04346419A (ja) | 堆積膜の形成方法 | |
CN102386072B (zh) | 微晶半导体膜的制造方法及半导体装置的制造方法 | |
CN100392867C (zh) | 薄膜晶体管的制造方法、使用该方法的液晶显示装置和电子设备 | |
TW316999B (ja) | ||
JP3272532B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TW460742B (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
JPH01244664A (ja) | 薄膜トランジスタ | |
JPH0465120A (ja) | 堆積膜の形成方法 | |
TW502449B (en) | Thin film transistor, liquid crystal display and manufacturing method thereof | |
JP2002299238A (ja) | 多結晶性半導体薄膜の形成方法、及び半導体装置の製造方法 | |
JP2000150500A (ja) | シリコン系薄膜の形成方法 | |
Yang et al. | Self-aligned gate and source drain contacts in inverted-staggered a-Si: H thin-film transistors fabricated using selective area silicon PECVD | |
CN105742370A (zh) | 低温多晶硅薄膜晶体管及其制备方法 | |
JP2973037B2 (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
CN115354392B (zh) | 一种大尺寸单晶二硫化钼的制备方法 | |
JPS62240768A (ja) | 堆積膜形成法 | |
KR102635418B1 (ko) | 고결정성 이차원소재 제조방법 및 이에 의하여 제조된 고결정성 이차원소재 | |
Yin et al. | A Comprehensive Study of Plasma Enhanced Crystallization of a-Si: H Films on Glass | |
JPH03263323A (ja) | プラズマcvd窒化珪素膜の形成方法 | |
Lee | Nanocrystalline Silicon | |
JP2004241784A (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
CN107546235A (zh) | 阵列基板及其制作方法 | |
JPH04243166A (ja) | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |