JPH01238007A - コイル装置の製造方法 - Google Patents
コイル装置の製造方法Info
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- JPH01238007A JPH01238007A JP63064903A JP6490388A JPH01238007A JP H01238007 A JPH01238007 A JP H01238007A JP 63064903 A JP63064903 A JP 63064903A JP 6490388 A JP6490388 A JP 6490388A JP H01238007 A JPH01238007 A JP H01238007A
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｌ産業上の利用分野
この発明はトランスやインダクタンス素子などに用いら
れるコイル装置の製造方法に関する。
れるコイル装置の製造方法に関する。
（ｂ）従来の技術
トランスのコイルやインダクタンス素子のコイルなどは
、従来よりボビンに絶縁被覆された導線を巻回すること
によって製造されている。たとえばフライバックトラン
スに用いられる高圧コイルはボビンに対してコイルを分
割して巻回する方法や、連続的に多層に巻回する方法あ
るいは単層のソレノイド状に巻回する方法などによって
製造されている。
、従来よりボビンに絶縁被覆された導線を巻回すること
によって製造されている。たとえばフライバックトラン
スに用いられる高圧コイルはボビンに対してコイルを分
割して巻回する方法や、連続的に多層に巻回する方法あ
るいは単層のソレノイド状に巻回する方法などによって
製造されている。
ところが、このような絶縁被覆された導線をボビンに巻
回する製造方法においては、限られた空間に導線を数多
く巻回する必要のある場合、極細の導線が用いられるが
、機械的強度などの制約かこのことカく ら約３０μｍφが下限であり＊イヒを阻む要因の一つで
あった。また、極細の導線であるため巻回速度を上げる
ことができず、生産性が極めて低かった。さらに、巻回
時に導線に加える張力が不適当である場合など絶縁皮膜
が破壊され易くレアーショートが生じ易かった。そこで
、ボビンにコイルを巻回する代わりに絶縁性ボビンに金
属皮膜を予め形成し、レーザー加工により金属皮膜に螺
旋状のスリットを形成することによって、同金属皮膜を
コイル化することがすでに提案されている（Ｃ１発明が
解決しようとする課題 このようにボビン表面の金属皮膜をレーザー加工するこ
とよって製造されたコイル装置は、基本的に絶縁被覆導
線の巻回工程を必要としないため、生産性が高いという
特徴を備えているが、次に述べるような問題点があった
。
回する製造方法においては、限られた空間に導線を数多
く巻回する必要のある場合、極細の導線が用いられるが
、機械的強度などの制約かこのことカく ら約３０μｍφが下限であり＊イヒを阻む要因の一つで
あった。また、極細の導線であるため巻回速度を上げる
ことができず、生産性が極めて低かった。さらに、巻回
時に導線に加える張力が不適当である場合など絶縁皮膜
が破壊され易くレアーショートが生じ易かった。そこで
、ボビンにコイルを巻回する代わりに絶縁性ボビンに金
属皮膜を予め形成し、レーザー加工により金属皮膜に螺
旋状のスリットを形成することによって、同金属皮膜を
コイル化することがすでに提案されている（Ｃ１発明が
解決しようとする課題 このようにボビン表面の金属皮膜をレーザー加工するこ
とよって製造されたコイル装置は、基本的に絶縁被覆導
線の巻回工程を必要としないため、生産性が高いという
特徴を備えているが、次に述べるような問題点があった
。
すなわち、従来提案されているレーザー加工によるコイ
ル装置の製造方法においては、ボビン表面に導電膜が安
定に固着するように、予めボビン表面の全面を粗面化し
た後、無電解メツキ法によって導電膜を形成し、レーザ
ー加工を行うが、その際、除去すべき導電膜を完全に除
去することができず、いわゆる１ターンシヨートを生じ
させる場合があった。
ル装置の製造方法においては、ボビン表面に導電膜が安
定に固着するように、予めボビン表面の全面を粗面化し
た後、無電解メツキ法によって導電膜を形成し、レーザ
ー加工を行うが、その際、除去すべき導電膜を完全に除
去することができず、いわゆる１ターンシヨートを生じ
させる場合があった。
この発明の目的は、ボビン表面のコイル部として残存す
べき導電膜をボビンｉに安定して固着させ、しかも除去
すべき導電膜を完全に除去できるようにしたコイル装置
の製造方法を提供することにある。
べき導電膜をボビンｉに安定して固着させ、しかも除去
すべき導電膜を完全に除去できるようにしたコイル装置
の製造方法を提供することにある。
（ｄ）課題を解決するための手段
この発明のコイル装置の製造方法は、コイル部となるボ
ビン表面の螺旋状特定箇所を選択的に粗面化する粗面化
工程と、 粗面化工程後にボビン表面の略全面に導電膜を形成する
導電膜形成工程と、 前記螺旋状特定箇所以外の導電膜を除去する導電膜除去
工程と、によって製造することを特徴としている。
ビン表面の螺旋状特定箇所を選択的に粗面化する粗面化
工程と、 粗面化工程後にボビン表面の略全面に導電膜を形成する
導電膜形成工程と、 前記螺旋状特定箇所以外の導電膜を除去する導電膜除去
工程と、によって製造することを特徴としている。
（ｅ）作用
この発明のコイル装置の製造方法では、粗面化工程によ
って、コイル部となるボビン表面の螺旋状特定箇所が選
択的に粗面化され、導電膜形成工程によって、粗面化工
程後のボビン表面の略全面に導電膜が形成される。この
導電膜形成工程によって一応ボビン表面の略全面に導電
膜が形成されるが、粗面化された箇所には導電膜が安定
して固着し、その他の粗面化されていない箇所について
は、導電膜が密着強度の低い状態で付着する。したがっ
て、その後の導電膜除去工程によって前記螺旋状特定箇
所以外の導電膜、すなわち密着強度の低い導電膜が容易
に除去される。このため導電膜の除去が完全に行われ、
いわゆる１ターンシヨートの残存率が大幅に低減するこ
ととなる。
って、コイル部となるボビン表面の螺旋状特定箇所が選
択的に粗面化され、導電膜形成工程によって、粗面化工
程後のボビン表面の略全面に導電膜が形成される。この
導電膜形成工程によって一応ボビン表面の略全面に導電
膜が形成されるが、粗面化された箇所には導電膜が安定
して固着し、その他の粗面化されていない箇所について
は、導電膜が密着強度の低い状態で付着する。したがっ
て、その後の導電膜除去工程によって前記螺旋状特定箇
所以外の導電膜、すなわち密着強度の低い導電膜が容易
に除去される。このため導電膜の除去が完全に行われ、
いわゆる１ターンシヨートの残存率が大幅に低減するこ
ととなる。
（ｆ）実施例
第３図はこの発明の実施例により製造されたフライバッ
クトランスの高圧コイルとして用いられるコイル装置の
構成を示している。（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図で
あり、図において１はポリカーボネイトやポリイミドな
どの絶縁性樹脂が筒状に成形されてなるボビン、２′は
ボビン表面に螺旋状に形成された導電膜からなるコイル
部であり、２ａ、 ２ｂはこの導電膜によるコイルの
始端と終端であり取出端子を示している。また、３はボ
ビン表面の導電膜の除去されたスリット部を示している
。
クトランスの高圧コイルとして用いられるコイル装置の
構成を示している。（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図で
あり、図において１はポリカーボネイトやポリイミドな
どの絶縁性樹脂が筒状に成形されてなるボビン、２′は
ボビン表面に螺旋状に形成された導電膜からなるコイル
部であり、２ａ、 ２ｂはこの導電膜によるコイルの
始端と終端であり取出端子を示している。また、３はボ
ビン表面の導電膜の除去されたスリット部を示している
。
以上に示したコイル装置は次に述べる手順で製造するこ
とができる。
とができる。
■ボビン成形工程
先ずポリカーボネイトやポリイミドなど絶縁性の樹脂材
料を用い、射出成形またはブロー成形により、第３図に
示したように円筒形のボビンを作成する。なお、絶縁性
樹脂以外に絶縁体セラミクスを用いることも今できる。
料を用い、射出成形またはブロー成形により、第３図に
示したように円筒形のボビンを作成する。なお、絶縁性
樹脂以外に絶縁体セラミクスを用いることも今できる。
■粗面化工程
次にコイル部となるボビン表面の螺旋状特定箇所を選択
的に粗面化する。
的に粗面化する。
このときのボビン表面の状態を第１図に示す。
ここで４はボビン表面の特定箇所が螺旋状に粗面化され
た部分であり、４ａ、４ｂは取出端子の形成される部分
を示している。第２図（Ａ）は第１図に示したボビンの
表面構造を詳細に表す図であり、ボビンの中心軸を通る
平面で切断した拡大斜視図である。ここで、粗面化され
る螺旋状の特定箇所の線幅はたとえば１０〜１００μｍ
である。
た部分であり、４ａ、４ｂは取出端子の形成される部分
を示している。第２図（Ａ）は第１図に示したボビンの
表面構造を詳細に表す図であり、ボビンの中心軸を通る
平面で切断した拡大斜視図である。ここで、粗面化され
る螺旋状の特定箇所の線幅はたとえば１０〜１００μｍ
である。
このようにボビン表面の特定箇所を選択的に粗面化する
方法として、サンドブラスト法、レーザー加工法または
化学エツチング法などを用いることができる。サンドブ
ラスト法またはレーザー加工法による場合、ボビンを回
転させるとともに、サンドブラスト装置のノズル先端部
またはレーザ−光の照射位置を軸に並行な方向に移動さ
せることにより加工し、化学エツチング法による場合は
、ボビン表面にフォトレジスト膜を形成し、露光・現像
工程によってエツチングレジストパターンを形成した後
、化学エツチングを行う。
方法として、サンドブラスト法、レーザー加工法または
化学エツチング法などを用いることができる。サンドブ
ラスト法またはレーザー加工法による場合、ボビンを回
転させるとともに、サンドブラスト装置のノズル先端部
またはレーザ−光の照射位置を軸に並行な方向に移動さ
せることにより加工し、化学エツチング法による場合は
、ボビン表面にフォトレジスト膜を形成し、露光・現像
工程によってエツチングレジストパターンを形成した後
、化学エツチングを行う。
なお、この粗面化工程によって第２図（Ａ）に示したよ
うに粗面部４全体を窪ませることによって後の導電膜除
去工程による作業性が向上する。
うに粗面部４全体を窪ませることによって後の導電膜除
去工程による作業性が向上する。
■導電膜形成工程
続いて導電膜形成工程によって第２図（Ｂ）に示すよう
にボビン表面のほぼ全面に導電膜２を形成する。具体的
には無電解メツキ法により、膜厚が１〜５μｍとなるま
で所定の金属膜を着膜させる。
にボビン表面のほぼ全面に導電膜２を形成する。具体的
には無電解メツキ法により、膜厚が１〜５μｍとなるま
で所定の金属膜を着膜させる。
■導電膜除去工程
その後第２図（Ｃ）に示すように前記粗面化工程により
粗面化されなかった箇所にスリット部３を形成すること
によってその部分の導電膜を除去する。具体的にはボビ
ンを回転させるとともにレーザー光を照射し、かつレー
ザー光をボビンの軸方向に移動させる。その際レーザー
光のスポット径がスリット部とほぼ等しくなるように設
定し、レーザー光の照射位置がボビン表面の粗面化され
ていない箇所をトレースするように設定する。粗面化さ
れていない箇所に付着している導電膜はボビン表面との
密着強度が低いため、レーザー光の照射による導電膜の
離脱性が良く、導電膜を完全に除去することができる。
粗面化されなかった箇所にスリット部３を形成すること
によってその部分の導電膜を除去する。具体的にはボビ
ンを回転させるとともにレーザー光を照射し、かつレー
ザー光をボビンの軸方向に移動させる。その際レーザー
光のスポット径がスリット部とほぼ等しくなるように設
定し、レーザー光の照射位置がボビン表面の粗面化され
ていない箇所をトレースするように設定する。粗面化さ
れていない箇所に付着している導電膜はボビン表面との
密着強度が低いため、レーザー光の照射による導電膜の
離脱性が良く、導電膜を完全に除去することができる。
このため、いわゆる１ターンシヨートはほとんど生じな
い。また、ボビン表面の粗面化されている螺旋状特定箇
所と導電膜との固着性が良く、レーザー加工による断線
もほとんど生じない。
い。また、ボビン表面の粗面化されている螺旋状特定箇
所と導電膜との固着性が良く、レーザー加工による断線
もほとんど生じない。
■その後、必要に応じて螺旋状に残留している導電膜に
電気メツキを行うことにより、その膜厚を所定寸法まで
厚くして電流容量を増大させる。
電気メツキを行うことにより、その膜厚を所定寸法まで
厚くして電流容量を増大させる。
さらにボビン表面に絶縁用皮膜を塗布して完成させる。
なお、実施例ではボビン成形後にボビン表面の特定箇所
を選択的に粗面化する例であったが、ボビン成形用の金
型に予め粗面領域を形成しておき、ボビン成形と同時に
粗面化を行うことも可能であり、さらに前述の特別な粗
面化処理と併用しても良い。
を選択的に粗面化する例であったが、ボビン成形用の金
型に予め粗面領域を形成しておき、ボビン成形と同時に
粗面化を行うことも可能であり、さらに前述の特別な粗
面化処理と併用しても良い。
また、実施例ではボビンの外表面に導電膜を形成した例
であったが、透明ボビンの内表面に導電膜を形成し、レ
ーザー加工により透明ボビンを介して導電膜を加工する
ことも可能である。
であったが、透明ボビンの内表面に導電膜を形成し、レ
ーザー加工により透明ボビンを介して導電膜を加工する
ことも可能である。
（ｇ１発明の効果
以上のようにこの発明のコイル装置の製造方法によれば
、ボビンへの導電膜の固着強度を選択的に制御すること
ができ、いわゆる１ターンシヨートや断線不良の発生を
低減することができる。また、導電膜を用いた従来のコ
イル装置と比較して、寸法精度が約１桁向上し、これに
伴いインダクタンスのバラツキもほぼ１桁改善すること
ができる。
、ボビンへの導電膜の固着強度を選択的に制御すること
ができ、いわゆる１ターンシヨートや断線不良の発生を
低減することができる。また、導電膜を用いた従来のコ
イル装置と比較して、寸法精度が約１桁向上し、これに
伴いインダクタンスのバラツキもほぼ１桁改善すること
ができる。
第１図〜第３図は、この発明の実施例に係る図であり、
第１図は粗面化工程により形成されたボビンの状態を表
す正面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）は各工程におけるボビ
ン中心軸を通る表面で切断した拡大斜視図である。また
、第３図（Ａ）、（Ｂ）は完成したボビンの状態を表す
正面図および側面図である。 １−ボビン、２−導電膜、 ２′−導電膜からなるコイル部、 ３−スリット部、４−粗面部。
第１図は粗面化工程により形成されたボビンの状態を表
す正面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）は各工程におけるボビ
ン中心軸を通る表面で切断した拡大斜視図である。また
、第３図（Ａ）、（Ｂ）は完成したボビンの状態を表す
正面図および側面図である。 １−ボビン、２−導電膜、 ２′−導電膜からなるコイル部、 ３−スリット部、４−粗面部。
Claims (1)
- （１）コイル部となるボビン表面の螺旋状特定箇所を選
択的に粗面化する粗面化工程と、 粗面化工程後にボビン表面の略全面に導電膜を形成する
導電膜形成工程と、 前記螺旋状特定箇所以外の導電膜を除去する導電膜除去
工程と、 からなるコイル装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63064903A JPH01238007A (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | コイル装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63064903A JPH01238007A (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | コイル装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01238007A true JPH01238007A (ja) | 1989-09-22 |
Family
ID=13271488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63064903A Pending JPH01238007A (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | コイル装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01238007A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6131041A (en) * | 1996-10-11 | 2000-10-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wireless terminal equipment including electric component having conductor film formed on insulative base |
| US6379755B2 (en) | 1992-02-25 | 2002-04-30 | Denso Corporation | Cylindrical coil and production process thereof |
| US6609009B1 (en) | 1999-04-26 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and radio terminal using the same |
| JP2005109268A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Mitsui Chemicals Inc | 磁性金属薄板 |
| GB2439978B (en) * | 2006-07-12 | 2009-12-02 | Hymatic Eng Co Ltd | Method of constructing a coil |
| CN101866778A (zh) * | 2010-06-12 | 2010-10-20 | 陕西群力电工有限责任公司 | 聚酰亚胺组合线圈架及其制造方法 |
| WO2021002138A1 (ja) * | 2019-07-03 | 2021-01-07 | 株式会社日立産機システム | 回転電機 |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP63064903A patent/JPH01238007A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2021010275A (ja) * | 2019-07-03 | 2021-01-28 | 株式会社日立産機システム | 回転電機 |
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