JPH0696955A - コイルおよびその製造方法 - Google Patents
コイルおよびその製造方法Info
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- JPH0696955A JPH0696955A JP7648692A JP7648692A JPH0696955A JP H0696955 A JPH0696955 A JP H0696955A JP 7648692 A JP7648692 A JP 7648692A JP 7648692 A JP7648692 A JP 7648692A JP H0696955 A JPH0696955 A JP H0696955A
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- JP
- Japan
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- coil
- pattern
- alumina substrate
- copper plating
- manufacturing process
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 非卷線タイプのコイルにおいて、安定したイ
ンダクタンスおよびＱ値が得られるようにすることを目
的とする。 【構成】 アルミナ基板１の外周面に無電解銅めっきに
よるスパイラル状のコイルパターン２ａ、２ｂを形成
し、そのコイルパターン２ａ、２ｂに接続される外部電
極５を前記アルミナ基板１の両端部に設けたものであ
る。この構成により、均一な析出が可能な無電解銅めっ
きでの銅めっき層によるコイルパターン２ａ、２ｂを形
成しているため、安定したインダクタンスおよびＱ値が
得られることとなる。
ンダクタンスおよびＱ値が得られるようにすることを目
的とする。 【構成】 アルミナ基板１の外周面に無電解銅めっきに
よるスパイラル状のコイルパターン２ａ、２ｂを形成
し、そのコイルパターン２ａ、２ｂに接続される外部電
極５を前記アルミナ基板１の両端部に設けたものであ
る。この構成により、均一な析出が可能な無電解銅めっ
きでの銅めっき層によるコイルパターン２ａ、２ｂを形
成しているため、安定したインダクタンスおよびＱ値が
得られることとなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に高周波回路に適す
るコイルおよびその製造方法に関するものである。
るコイルおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、各種電気回路にインダクタンス
部品として使用されるコイルは、フェライトなどのコア
に絶縁被覆銅線を卷線することにより構成されている
が、電気回路の高周波化に伴い、この種のコイルに対し
て、低インダクタンスのもので良好な特性を持つものが
要求されるようになってきている。
部品として使用されるコイルは、フェライトなどのコア
に絶縁被覆銅線を卷線することにより構成されている
が、電気回路の高周波化に伴い、この種のコイルに対し
て、低インダクタンスのもので良好な特性を持つものが
要求されるようになってきている。
【０００３】従来、この種のコイルを得る場合、卷線の
巻回数を少なくする方法が用いられているが、一方別の
方法として、卷線によらないコイルも考えられていた。
巻回数を少なくする方法が用いられているが、一方別の
方法として、卷線によらないコイルも考えられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の従来のものは、印刷によりコイルを形成したり、また
はめっきなどの方法により形成した導電皮膜をカッター
などによりスパイラル状に加工してコイルを形成するも
のであり、低インダクタンスのコイルを容易に製造する
ことができるものの、充分満足できる特性を得ることが
できないという課題があった。
の従来のものは、印刷によりコイルを形成したり、また
はめっきなどの方法により形成した導電皮膜をカッター
などによりスパイラル状に加工してコイルを形成するも
のであり、低インダクタンスのコイルを容易に製造する
ことができるものの、充分満足できる特性を得ることが
できないという課題があった。
【０００５】本発明はこのような課題を解決し、安定し
たインダクタンスおよびＱ値が得られるようにすること
を目的とする。
たインダクタンスおよびＱ値が得られるようにすること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、基体の外周面に無電解銅めっきによるスパ
イラル状のコイルパターンを形成し、そのコイルパター
ンに接続される外部電極を前記基体の両端部に設けたも
のである。
に本発明は、基体の外周面に無電解銅めっきによるスパ
イラル状のコイルパターンを形成し、そのコイルパター
ンに接続される外部電極を前記基体の両端部に設けたも
のである。
【０００７】
【作用】この構成により、均一な析出が可能な無電解銅
めっきでの銅めっき層によるコイルパターンを形成して
いるため、安定したインダクタンスおよびＱ値が得られ
ることとなる。
めっきでの銅めっき層によるコイルパターンを形成して
いるため、安定したインダクタンスおよびＱ値が得られ
ることとなる。
【０００８】
（実施例１）以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施例にお
けるコイルを示し、図２〜図９は本発明の第１の実施例
におけるコイルの製造方法の製造過程を示すものであ
る。
照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施例にお
けるコイルを示し、図２〜図９は本発明の第１の実施例
におけるコイルの製造方法の製造過程を示すものであ
る。
【０００９】図１において、１は基体としての円柱状の
アルミナ基板、２ａおよび２ｂはこのアルミナ基板１の
外周面に無電解銅めっきにより形成したスパイラル状の
コイルパターンで、このコイルパターン２ａ、２ｂは前
記アルミナ基板１の外周面に多層構造で設けられてい
る。３ａはこのコイルパターン２ａ、２ｂの端部を接続
するスルーホール端子部、４ａおよび４ｂは前記コイル
パターン２ａ、２ｂを保護する絶縁層、５は前記コイル
パターン２ａ、２ｂの端部が接続される外部電極で、こ
の外部電極５は前記アルミナ基板１の両端部に設けられ
ている。
アルミナ基板、２ａおよび２ｂはこのアルミナ基板１の
外周面に無電解銅めっきにより形成したスパイラル状の
コイルパターンで、このコイルパターン２ａ、２ｂは前
記アルミナ基板１の外周面に多層構造で設けられてい
る。３ａはこのコイルパターン２ａ、２ｂの端部を接続
するスルーホール端子部、４ａおよび４ｂは前記コイル
パターン２ａ、２ｂを保護する絶縁層、５は前記コイル
パターン２ａ、２ｂの端部が接続される外部電極で、こ
の外部電極５は前記アルミナ基板１の両端部に設けられ
ている。
【００１０】また、図２〜図９において、３ｂおよび３
ｃは端子部、６ａおよび６ｂは銅めっき層、７ａは感光
性エッチングレジスト、７ｂはエッチングレジスト、８
ａは感光性ソルダレジストインキ、９は素片、１０ａは
露光装置である。
ｃは端子部、６ａおよび６ｂは銅めっき層、７ａは感光
性エッチングレジスト、７ｂはエッチングレジスト、８
ａは感光性ソルダレジストインキ、９は素片、１０ａは
露光装置である。
【００１１】以上のように構成されたコイルの製造方法
について、図２〜図９を用いてその動作を説明する。
について、図２〜図９を用いてその動作を説明する。
【００１２】まず、図２に示すような円柱状に焼成した
９６％アルミナ基板１を所定の前処理液にてケミカルエ
ッチングを施し、セラミック多結晶体の結晶粒界および
粒内に微細な凹凸状態を形成する。
９６％アルミナ基板１を所定の前処理液にてケミカルエ
ッチングを施し、セラミック多結晶体の結晶粒界および
粒内に微細な凹凸状態を形成する。
【００１３】次にケミカルエッチングを施したアルミナ
基板１を脱脂洗浄し、めっきの核となるパラジュームを
付与した後、主成分が硫酸銅、カ性ソーダ、ホルマリン
で構成される高速無電解めっき浴に所定時間浸漬し、図
３に示すようにアルミナ基板１表面全体に銅めっき層６
ａを約１５μｍ程度析出させる。
基板１を脱脂洗浄し、めっきの核となるパラジュームを
付与した後、主成分が硫酸銅、カ性ソーダ、ホルマリン
で構成される高速無電解めっき浴に所定時間浸漬し、図
３に示すようにアルミナ基板１表面全体に銅めっき層６
ａを約１５μｍ程度析出させる。
【００１４】次に、液状の感光性エッチングレジスト７
ａを浸漬法などによりアルミナ基板１の銅めっき層６ａ
表面に塗布・乾燥・形成し、図３に示すような露光装置
１０ａを用いて、まずアルミナ基板１の端部所定位置に
端子部３ｂのパターンを紫外線露光し、ついで順次アル
ミナ基板１を回転・搬送させ、コイルパターン２ａを紫
外線露光した後、アルミナ基板１の回転・搬送を停止
し、端子部３ｃのパターンを紫外線露光する。
ａを浸漬法などによりアルミナ基板１の銅めっき層６ａ
表面に塗布・乾燥・形成し、図３に示すような露光装置
１０ａを用いて、まずアルミナ基板１の端部所定位置に
端子部３ｂのパターンを紫外線露光し、ついで順次アル
ミナ基板１を回転・搬送させ、コイルパターン２ａを紫
外線露光した後、アルミナ基板１の回転・搬送を停止
し、端子部３ｃのパターンを紫外線露光する。
【００１５】次に、アルミナ基板１を所定ピッチ搬送
し、端子部３ｂのパターン、コイルパターン２ａ、端子
部３ｃのパターンの露光を繰り返し、図４に示すように
アルミナ基板１の表面に塗布された感光性エッチングレ
ジスト７ａを露光部と未露光部とした後、現像し、エッ
チングレジスト７ｂを形成する。エッチングレジスト７
ｂが形成されたアルミナ基板１は、塩化第２銅や塩化第
２鉄などの主成分とするエッチャントに浸漬され、非エ
ッチングレジスト部の露出銅めっき層６ａがエッチング
・除去される。その後、エッチングされたアルミナ基板
１表面のパラジュームを取り去り、エッチングレジスト
７ｂを剥離し、図５に示すようにアルミナ基板１に銅め
っき層６ａからなる端子部３ｂおよび３ｃとコイルパタ
ーン２ａを形成する。
し、端子部３ｂのパターン、コイルパターン２ａ、端子
部３ｃのパターンの露光を繰り返し、図４に示すように
アルミナ基板１の表面に塗布された感光性エッチングレ
ジスト７ａを露光部と未露光部とした後、現像し、エッ
チングレジスト７ｂを形成する。エッチングレジスト７
ｂが形成されたアルミナ基板１は、塩化第２銅や塩化第
２鉄などの主成分とするエッチャントに浸漬され、非エ
ッチングレジスト部の露出銅めっき層６ａがエッチング
・除去される。その後、エッチングされたアルミナ基板
１表面のパラジュームを取り去り、エッチングレジスト
７ｂを剥離し、図５に示すようにアルミナ基板１に銅め
っき層６ａからなる端子部３ｂおよび３ｃとコイルパタ
ーン２ａを形成する。
【００１６】次に、液状の感光性ソルダレジストインキ
８ａを浸漬法などにより端子部３ｂおよび３ｃとコイル
パターン２ａが形成されたアルミナ基板１表面に塗布・
指触乾燥・形成し、露光装置１０ａによりアルミナ基板
１を回転・停止を繰り返しながら端子部３ｂおよび３ｃ
外のコイルパターン２ａ上の感光性ソルダレジストイン
キ８ａを紫外線露光し、現像した後、図６に示すように
感光性ソルダレジストインキ８ａによる第１の絶縁層４
ａを形成する。
８ａを浸漬法などにより端子部３ｂおよび３ｃとコイル
パターン２ａが形成されたアルミナ基板１表面に塗布・
指触乾燥・形成し、露光装置１０ａによりアルミナ基板
１を回転・停止を繰り返しながら端子部３ｂおよび３ｃ
外のコイルパターン２ａ上の感光性ソルダレジストイン
キ８ａを紫外線露光し、現像した後、図６に示すように
感光性ソルダレジストインキ８ａによる第１の絶縁層４
ａを形成する。
【００１７】次に、所定の前処理液にてケミカルエッチ
ングを施し、絶縁層４ａと端子部３ｂおよび３ｃ表面を
微細な凹凸状態とした後、銅めっきの核となるパラジュ
ームを付与し、高速無電解めっき浴に所定時間浸漬し、
還元剤の存在下でアルミナ基板１表面全体に銅めっき層
６ｂを約１５μｍ程度析出させ、液状の感光性エッチン
グレジスト７ａをアルミナ基板１の銅表面に塗布・乾燥
・形成し、露光装置１０ａを用いて、端子部３ｂおよび
３ｃと同位置に端子部３ｂおよび３ｃと同形状のパター
ンを紫外線露光し、ついでアルミナ基板１を回転・搬送
させコイルパターン２ｂを紫外線露光した後、アルミナ
基板１の回転・搬送を停止し、端子部３ｃのパターンを
紫外線露光する。アルミナ基板１を所定ピッチ搬送し、
端子部３ｂと同形状のパターン、コイルパターン２ｂ、
端子部３ｃと同形状のパターンの露光を繰り返し、現像
・エッチング・剥離し、スルーホール端子部３ａ、コイ
ルパターン２ａ上に絶縁層４ａを介してコイルパターン
２ｂが形成されたスルーホール多層パターンを形成す
る。
ングを施し、絶縁層４ａと端子部３ｂおよび３ｃ表面を
微細な凹凸状態とした後、銅めっきの核となるパラジュ
ームを付与し、高速無電解めっき浴に所定時間浸漬し、
還元剤の存在下でアルミナ基板１表面全体に銅めっき層
６ｂを約１５μｍ程度析出させ、液状の感光性エッチン
グレジスト７ａをアルミナ基板１の銅表面に塗布・乾燥
・形成し、露光装置１０ａを用いて、端子部３ｂおよび
３ｃと同位置に端子部３ｂおよび３ｃと同形状のパター
ンを紫外線露光し、ついでアルミナ基板１を回転・搬送
させコイルパターン２ｂを紫外線露光した後、アルミナ
基板１の回転・搬送を停止し、端子部３ｃのパターンを
紫外線露光する。アルミナ基板１を所定ピッチ搬送し、
端子部３ｂと同形状のパターン、コイルパターン２ｂ、
端子部３ｃと同形状のパターンの露光を繰り返し、現像
・エッチング・剥離し、スルーホール端子部３ａ、コイ
ルパターン２ａ上に絶縁層４ａを介してコイルパターン
２ｂが形成されたスルーホール多層パターンを形成す
る。
【００１８】さらに液状の感光性ソルダレジストインキ
８ａを浸漬法などによりアルミナ基板１表面に塗布・指
触乾燥・形成し、露光装置１０ａによりアルミナ基板１
を回転・停止を繰り返しながらスルーホール端子部３ａ
外のコイルパターン２ｂ上の感光性ソルダレジストイン
キ８ａを紫外線露光・現像し、温度８０〜１００℃、時
間約５０分の条件にてアフターキュアを施し、図７に示
すように感光性ソルダレジストインキ８ａによる第２の
絶縁層４ｂを形成した後、ダイアモンドカッターなどに
より分割し、図８に示すように個々の素片９を得、この
素片９の両端に図９に示すような外部電極５としてのキ
ャップを取付け、スルーホール端子部３ａと接続して完
成品とする。
８ａを浸漬法などによりアルミナ基板１表面に塗布・指
触乾燥・形成し、露光装置１０ａによりアルミナ基板１
を回転・停止を繰り返しながらスルーホール端子部３ａ
外のコイルパターン２ｂ上の感光性ソルダレジストイン
キ８ａを紫外線露光・現像し、温度８０〜１００℃、時
間約５０分の条件にてアフターキュアを施し、図７に示
すように感光性ソルダレジストインキ８ａによる第２の
絶縁層４ｂを形成した後、ダイアモンドカッターなどに
より分割し、図８に示すように個々の素片９を得、この
素片９の両端に図９に示すような外部電極５としてのキ
ャップを取付け、スルーホール端子部３ａと接続して完
成品とする。
【００１９】本実施例によるコイルパターンを構成する
無電解銅めっき厚さのばらつきは、例えばアルミナ基板
の長さを８０〜１００ｍｍとした場合、±１．５μｍと
従来の電気めっき法の場合の±５μｍに比較して著しく
小さくなり、コイルパターンのエッチング精度やその断
面形状の点で優れた効果が得られる。
無電解銅めっき厚さのばらつきは、例えばアルミナ基板
の長さを８０〜１００ｍｍとした場合、±１．５μｍと
従来の電気めっき法の場合の±５μｍに比較して著しく
小さくなり、コイルパターンのエッチング精度やその断
面形状の点で優れた効果が得られる。
【００２０】以上のように本実施例によればコイルパタ
ーンを構成する導電層を無電解めっきで形成することに
より、安定したインダクタンスおよびＱ値をもつコイル
を得ることができる。
ーンを構成する導電層を無電解めっきで形成することに
より、安定したインダクタンスおよびＱ値をもつコイル
を得ることができる。
【００２１】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図１０〜図１８
は、本発明の第２の実施例を示すコイルの製造方法の製
造過程を示すものである。図において、第１の実施例と
異なるのは、第１の絶縁層４ａおよび第２の絶縁層４ｂ
を構成する感光性ソルダレジストインキ８ａを感光性め
っきレジスト８ｂとし、その露光装置１０ａをレーザ発
生装置１０ｂとし、また絶縁層４ｃを感光性ソルダレジ
ストインキ８ａにて付与する構成とした点である。
ついて図面を参照しながら説明する。図１０〜図１８
は、本発明の第２の実施例を示すコイルの製造方法の製
造過程を示すものである。図において、第１の実施例と
異なるのは、第１の絶縁層４ａおよび第２の絶縁層４ｂ
を構成する感光性ソルダレジストインキ８ａを感光性め
っきレジスト８ｂとし、その露光装置１０ａをレーザ発
生装置１０ｂとし、また絶縁層４ｃを感光性ソルダレジ
ストインキ８ａにて付与する構成とした点である。
【００２２】以上のように構成されたコイルの製造方法
について、以下その動作を説明する。
について、以下その動作を説明する。
【００２３】まず、図１０に示すような円柱状に焼成し
た９６％アルミナ基板１を所定の前処理液にてケミカル
エッチングを施し、セラミック多結晶体の結晶粒界およ
び粒内に微細な凹凸状態を形成する。
た９６％アルミナ基板１を所定の前処理液にてケミカル
エッチングを施し、セラミック多結晶体の結晶粒界およ
び粒内に微細な凹凸状態を形成する。
【００２４】次に、液状の感光性めっきレジスト８ｂを
浸漬法などによりアルミナ基板１の表面に塗布・乾燥・
形成し、図１１に示すようなレーザ発生装置１０ｂを用
いて、まずアルミナ基板１の端部所定位置に端子部３ｂ
の逆パターンを形成し、ついで順次アルミナ基板１を回
転・搬送させ、コイルパターン２ａの逆パターンを形成
した後、アルミナ基板１の回転・搬送を停止し、端子部
３ｃの逆パターンを形成する。
浸漬法などによりアルミナ基板１の表面に塗布・乾燥・
形成し、図１１に示すようなレーザ発生装置１０ｂを用
いて、まずアルミナ基板１の端部所定位置に端子部３ｂ
の逆パターンを形成し、ついで順次アルミナ基板１を回
転・搬送させ、コイルパターン２ａの逆パターンを形成
した後、アルミナ基板１の回転・搬送を停止し、端子部
３ｃの逆パターンを形成する。
【００２５】次に、アルミナ基板１を所定ピッチ搬送
し、端子部３ｂの逆パターン、コイルパターン２ａの逆
パターン、端子部３ｃの逆パターンの形成を繰り返し、
図１２に示すようにアルミナ基板１の表面に塗布された
感光性めっきレジスト８ｂにアルミナ基板表面が露出す
るよう端子部３ｂおよび３ｃのパターンやコイルパター
ン２ａの逆パターンを形成し、感光性めっきレジスト８
ｂよりなる絶縁層４ａを形成する。
し、端子部３ｂの逆パターン、コイルパターン２ａの逆
パターン、端子部３ｃの逆パターンの形成を繰り返し、
図１２に示すようにアルミナ基板１の表面に塗布された
感光性めっきレジスト８ｂにアルミナ基板表面が露出す
るよう端子部３ｂおよび３ｃのパターンやコイルパター
ン２ａの逆パターンを形成し、感光性めっきレジスト８
ｂよりなる絶縁層４ａを形成する。
【００２６】ついでアルミナ基板１を脱脂洗浄し、めっ
きの核となるパラジュームを付与した後、主成分が硫酸
銅、カ性ソーダ、ホルマリンで構成される高速無電解め
っき浴に所定時間浸漬し、図１３に示すように端子部３
ｂおよび３ｃのパターンやコイルパターン２ａの逆パタ
ーン内に銅めっき層６ａを約１５μｍ程度析出させる。
きの核となるパラジュームを付与した後、主成分が硫酸
銅、カ性ソーダ、ホルマリンで構成される高速無電解め
っき浴に所定時間浸漬し、図１３に示すように端子部３
ｂおよび３ｃのパターンやコイルパターン２ａの逆パタ
ーン内に銅めっき層６ａを約１５μｍ程度析出させる。
【００２７】次に、液状の感光性めっきレジスト８ｂを
浸漬法などによりアルミナ基板１の銅めっき層６ａなど
の表面に塗布し・乾燥・形成し、図１４に示すようなレ
ーザ発生装置１０ｂを用いて、まずアルミナ基板１の端
部所定位置の端子部３ｂ上に端子部３ｂの逆パターンを
同位置に形成し、ついで順次アルミナ基板１を回転・搬
送させ、コイルパターン２ｂの逆パターンを形成した
後、アルミナ基板１の回転・搬送を停止し、形成されて
いる端子部３ｃの逆パターンを同位置に形成する。次
に、アルミナ基板１を所定ピッチ搬送し、端子部３ｂの
逆パターン、コイルパターン１２ｂの逆パターン、端子
部３ｃの逆パターンの形成を繰り返し、絶縁層４ａを形
成した後、所定の前処理液にてケミカルエッチングを施
し、絶縁層４ａと端子部３ｂおよび３ｃ表面を微細な凹
凸状態とした後、銅めっきの核となるパラジュームを付
与し、高速無電解めっき浴に所定時間浸漬し、還元剤の
存在下で図１５に示すように端子部３ｂおよび３ｃのや
コイルパターン２ｂの逆パターン内に銅めっき層６ｂを
約１５μｍ程度析出させ、スルーホール端子部３ａを形
成する。
浸漬法などによりアルミナ基板１の銅めっき層６ａなど
の表面に塗布し・乾燥・形成し、図１４に示すようなレ
ーザ発生装置１０ｂを用いて、まずアルミナ基板１の端
部所定位置の端子部３ｂ上に端子部３ｂの逆パターンを
同位置に形成し、ついで順次アルミナ基板１を回転・搬
送させ、コイルパターン２ｂの逆パターンを形成した
後、アルミナ基板１の回転・搬送を停止し、形成されて
いる端子部３ｃの逆パターンを同位置に形成する。次
に、アルミナ基板１を所定ピッチ搬送し、端子部３ｂの
逆パターン、コイルパターン１２ｂの逆パターン、端子
部３ｃの逆パターンの形成を繰り返し、絶縁層４ａを形
成した後、所定の前処理液にてケミカルエッチングを施
し、絶縁層４ａと端子部３ｂおよび３ｃ表面を微細な凹
凸状態とした後、銅めっきの核となるパラジュームを付
与し、高速無電解めっき浴に所定時間浸漬し、還元剤の
存在下で図１５に示すように端子部３ｂおよび３ｃのや
コイルパターン２ｂの逆パターン内に銅めっき層６ｂを
約１５μｍ程度析出させ、スルーホール端子部３ａを形
成する。
【００２８】さらに液状の感光性ソルダレジストインキ
８ａを浸漬法などによりアルミナ基板１表面に塗布・指
触乾燥・形成し、露光装置１０ａによりアルミナ基板１
を回転・停止を繰り返しながらスルーホール端子部３ａ
外のコイルパターン２ｂ上の感光性ソルダレジストイン
キ８ａを紫外線露光・現像し、温度８０〜１００℃、時
間約５０分の条件にてアフターキュアを施し、図１６に
示すように感光性ソルダレジストインキ８ａによる第３
の絶縁層４ｃを形成した後、ダイアモンドカッターなど
により分割し、図１７に示すように個々の素片９を得、
この素片９の両端に図１８に示すような外部電極５とな
るキャップを取付け、完成品とする。
８ａを浸漬法などによりアルミナ基板１表面に塗布・指
触乾燥・形成し、露光装置１０ａによりアルミナ基板１
を回転・停止を繰り返しながらスルーホール端子部３ａ
外のコイルパターン２ｂ上の感光性ソルダレジストイン
キ８ａを紫外線露光・現像し、温度８０〜１００℃、時
間約５０分の条件にてアフターキュアを施し、図１６に
示すように感光性ソルダレジストインキ８ａによる第３
の絶縁層４ｃを形成した後、ダイアモンドカッターなど
により分割し、図１７に示すように個々の素片９を得、
この素片９の両端に図１８に示すような外部電極５とな
るキャップを取付け、完成品とする。
【００２９】以上のように本実施例によれば感光性めっ
きレジストにレーザ照射し、端子部やコイルパターンの
逆パターンを形成した後、無電解めっきで形成された逆
パターン内に銅めっき層を形成することにより、露光・
現像工程を少なくすることが可能となり、生産性の優
れ、安定したインダクタンスおよびＱ値をもつコイルを
得ることができる。
きレジストにレーザ照射し、端子部やコイルパターンの
逆パターンを形成した後、無電解めっきで形成された逆
パターン内に銅めっき層を形成することにより、露光・
現像工程を少なくすることが可能となり、生産性の優
れ、安定したインダクタンスおよびＱ値をもつコイルを
得ることができる。
【００３０】なお、第１の実施例において端子部３ｂお
よび３ｃとコイルパターン２ａおよび２ｂはエッチング
法により形成したが、端子部３ｂおよび３ｃとコイルパ
ターン２ａおよび２ｂはレーザ加工やカッターなどによ
る切削加工で形成してもよい。また第１の実施例および
第２の実施例においてアルミナ基板１を基体としたが、
基体はフェライトなどでもよく、またその形状は円柱状
としたが角柱状に焼成したものを用いてもよく、さらに
外部電極５はキャップとしたがはんだ浸漬やはんだめっ
きなどにより形成してもよいことは言うまでもない。
よび３ｃとコイルパターン２ａおよび２ｂはエッチング
法により形成したが、端子部３ｂおよび３ｃとコイルパ
ターン２ａおよび２ｂはレーザ加工やカッターなどによ
る切削加工で形成してもよい。また第１の実施例および
第２の実施例においてアルミナ基板１を基体としたが、
基体はフェライトなどでもよく、またその形状は円柱状
としたが角柱状に焼成したものを用いてもよく、さらに
外部電極５はキャップとしたがはんだ浸漬やはんだめっ
きなどにより形成してもよいことは言うまでもない。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明は、基体の外周面に
無電解銅めっきによるスパイラル状のコイルパターンを
形成し、そのコイルパターンに接続される外部電極を前
記基体の両端部に設けることにより、生産性の優れ、安
定したインダクタンスおよびＱ値をもつコイルを得るこ
とができる。
無電解銅めっきによるスパイラル状のコイルパターンを
形成し、そのコイルパターンに接続される外部電極を前
記基体の両端部に設けることにより、生産性の優れ、安
定したインダクタンスおよびＱ値をもつコイルを得るこ
とができる。
【図１】本発明の第１の実施例におけるコイルを一部を
切り欠いて示す斜視図
切り欠いて示す斜視図
【図２】本発明の第１の実施例におけるコイルの製造方
法の製造過程を示す斜視図
法の製造過程を示す斜視図
【図３】同じく要部工程の概略構成図
【図４】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面図
および断面図
および断面図
【図５】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面図
および断面図
および断面図
【図６】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面図
および断面図
および断面図
【図７】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面図
および断面図
および断面図
【図８】同じく製造過程を示す側面図
【図９】同じく製造過程を示す斜視図
【図１０】本発明の第２の実施例におけるコイルの製造
方法の製造過程を示す斜視図
方法の製造過程を示す斜視図
【図１１】同じく製造過程を示す概略構成図
【図１２】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面
図および断面図
図および断面図
【図１３】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面
図および断面図
図および断面図
【図１４】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面
図および断面図
図および断面図
【図１５】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面
図および断面図
図および断面図
【図１６】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面
図および断面図
図および断面図
【図１７】同じく製造過程を示す側面図
【図１８】同じく製造過程を示す斜視図
１ アルミナ基板 ２ａ、２ｂ コイルパターン ３ａ スルーホール端子部 ３ｂ、３ｃ 端子部 ４ａ、４ｂ、４ｃ 絶縁層 ５ 外部電極 ６ａ、６ｂ 銅めっき層 ７ａ 感光性エッチングレジスト ７ｂ エッチングレジスト ８ａ 感光性ソルダレジストインキ ８ｂ 感光性めっきレジスト ９ 素片 １０ａ 露光装置 １０ｂ レーザ発生装置
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１０月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例におけるコイルを一部を
切り欠いて示す斜視図
切り欠いて示す斜視図
【図２】本発明の第１の実施例におけるコイルの製造方
法の製造過程を示す斜視図
法の製造過程を示す斜視図
【図３】同じく要部工程の概略構成図
【図４】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面図
および断面図
および断面図
【図５】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面図
および断面図
および断面図
【図６】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面図
および断面図
および断面図
【図７】同じく製造過程を示す側面図および断面図
【図８】同じく製造過程を示す側面図
【図９】同じく製造過程を示す斜視図
【図１０】本発明の第２の実施例におけるコイルの製造
方法の製造過程を示す斜視図
方法の製造過程を示す斜視図
【図１１】同じく製造過程を示す概略構成図
【図１２】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面
図および断面図
図および断面図
【図１３】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面
図および断面図
図および断面図
【図１４】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面
図および断面図
図および断面図
【図１５】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面
図および断面図
図および断面図
【図１６】（ａ）、（ｂ）は同じく製造過程を示す側面
図および断面図
図および断面図
【図１７】同じく製造過程を示す側面図
【図１８】同じく製造過程を示す斜視図
【符号の説明】 １ アルミナ基板 ２ａ、２ｂ コイルパターン ３ａ スルーホール端子部 ３ｂ、３ｃ 端子部 ４ａ、４ｂ、４ｃ 絶縁層 ５ 外部電極 ６ａ、６ｂ 銅めっき層 ７ａ 感光性エッチングレジスト ７ｂ エッチングレジスト ８ａ 感光性ソルダレジストインキ ８ｂ 感光性めっきレジスト ９ 素片 １０ａ 露光装置 １０ｂ レーザ発生装置
Claims (4)
- 【請求項１】基体の外周面に無電解銅めっきによるスパ
イラル状のコイルパターンを形成し、そのコイルパター
ンに接続される外部電極を前記基体の両端部に設けたコ
イル。 - 【請求項２】基体の外周面に無電解めっきによる銅めっ
き層を形成する工程と、この銅めっき層上に感光性エッ
チングレジストを形成するとともに所定のパターンで露
光してエッチングレジストを形成する工程と、このエッ
チングレジストにより前記銅めっき層をエッチングし、
コイルパターンを形成する工程とを備えたコイルの製造
方法。 - 【請求項３】基体の外周面に所定のパターンの逆パター
ンで感光性めっきレジストを形成する工程と、このめっ
きレジストを形成した状態で無電解めっきによる銅めっ
き層を所定のパターンで形成し、コイルパターンを形成
する工程とを備えたコイルの製造方法。 - 【請求項４】長尺の基体上に複数のコイルパターンを形
成した後、各コイルパターン間で基体を切断する請求項
２、または３記載のコイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7648692A JPH0696955A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | コイルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7648692A JPH0696955A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | コイルおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0696955A true JPH0696955A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=13606547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7648692A Pending JPH0696955A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | コイルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0696955A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4833533A (en) * | 1985-05-03 | 1989-05-23 | Ing. C. Olivetti & C., S.P.A. | Color image reacting apparatus having a non-uniformity correction ROM with sections corresponding to red, green, and blue color separation filters |
| US4845551A (en) * | 1985-05-31 | 1989-07-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method for correcting color photographic image data on the basis of calibration data read from a reference film |
| CN112420355A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-02-26 | 广东电网有限责任公司 | 一种电力变压器用接线端子 |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP7648692A patent/JPH0696955A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4833533A (en) * | 1985-05-03 | 1989-05-23 | Ing. C. Olivetti & C., S.P.A. | Color image reacting apparatus having a non-uniformity correction ROM with sections corresponding to red, green, and blue color separation filters |
| US4845551A (en) * | 1985-05-31 | 1989-07-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method for correcting color photographic image data on the basis of calibration data read from a reference film |
| CN112420355A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-02-26 | 广东电网有限责任公司 | 一种电力变压器用接线端子 |
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