JP2005109268A - 磁性金属薄板 - Google Patents

磁性金属薄板 Download PDF

Info

Publication number
JP2005109268A
JP2005109268A JP2003342670A JP2003342670A JP2005109268A JP 2005109268 A JP2005109268 A JP 2005109268A JP 2003342670 A JP2003342670 A JP 2003342670A JP 2003342670 A JP2003342670 A JP 2003342670A JP 2005109268 A JP2005109268 A JP 2005109268A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
magnetic
sheet metal
metal
amorphous metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003342670A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsunobu Yoshida
光伸 吉田
Nobuhiro Maruko
展弘 丸子
Hiroshi Watanabe
洋 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Inc filed Critical Mitsui Chemicals Inc
Priority to JP2003342670A priority Critical patent/JP2005109268A/ja
Publication of JP2005109268A publication Critical patent/JP2005109268A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

【課題】 従来技術のように、樹脂を塗布した後、積層一体化する場合は、樹脂面が極めて平滑で接着剤等を塗布もしくは半硬化した樹脂基板(プリブレク)を用いて、(プリント配線板などに)張り合わせた場合であっても、接着強度が十分に確保され、剥がれなどが生ずることなく、十分な強度を発現する積層体を提供することを課題とする。
【解決手段】磁性金属薄板に樹脂と塗布した磁性基材において、樹脂面の表面の凹凸の状態がJIS B 0601に規定されるRaが0.2μm以上5.0μm以下であることを特徴とする磁性基材を用いる。

Description

本発明は磁気応用製品に用いられる磁性金属材料に関する。
従来、磁性金属薄板を積層接着する場合、絶縁層として樹脂を付与した後、接着剤等を塗布もしくは半硬化した樹脂基板(プリブレク)を用いて、(プリント配線板などに)貼り合わせていた。このような基材としては特開昭58−175654号公報(特許文献1)で開示されているように、磁性金属薄板に樹脂を塗布し、特に表面加工などせずに、積層一体化するなどの技術が用いられていた。また特開昭62−256498(特許文献2)では、銅箔と非晶質金属を張り合わせる構造が提案されているが、接着にエポキシ樹脂などの汎用樹脂が使用され、特に樹脂塗布後、樹脂表面に物理的な操作は加えてはいなかった。
しかしながら、従来技術のように、樹脂を塗布した後、積層一体化する場合は、樹脂面が極めて平滑で、接着剤等を塗布もしくは半硬化した樹脂基板(プリブレク)を用いて、(プリント配線板などに)張り合わせると、接着強度が十分に確保できずに、剥がれなどが生じ、積層板として十分な強度を発現せず、実用上問題があった。
特開昭58−175654号公報 特開昭62−256498号公報
従来技術のように、樹脂を塗布した後、積層一体化する場合は、樹脂面が極めて平滑で接着剤等を塗布もしくは半硬化した樹脂基板(プリブレク)を用いて、(プリント配線板などに)張り合わせた場合であっても、接着強度が十分に確保され、剥がれなどが生ずることなく、十分な強度を発現する積層体を提供することを課題とする。
本発明では、上記課題を克服するため、鋭意、検討の結果、樹脂表面に本発明の表面粗さに加工することで、大幅に接着強度を向上し、積層板としての実用的な強度を確保することが可能となった。
磁性金属薄板に樹脂と塗布した磁性基材において、樹脂面の表面の凹凸の状態がJIS B 0601に規定されるRaが0.2μm以上5.0μm以下であることを特徴とする磁性基材を提供する。

本発明の基材とすることで、大幅に接着強度を向上し、積層板としての実用的な強度を確保することが可能となった。その結果、極めて高品質の積層体が実現でき、製造上、歩留まり向上、品質の安定化につながることとなった。
本発明の最良の形態について説明する。
本発明の金属薄板は以下の磁性金属と樹脂層から構成される。
(磁性金属)
本発明に用いられる金属磁性材料は、公知の金属磁性体であれば用いることができる。具体的には、ケイ素の含有量が3%から6.5%の実用化されているケイ素鋼板、パーマロイ、ナノ結晶金属磁性材料、非晶質金属磁性材料を挙げることができる。特に発熱が低く、低損失材料である材料が好ましく、非晶質金属磁性材料、ナノ結晶金属磁性材料が好適に用いられる。
(樹脂層)
本発明に用いられる樹脂層には、公知の樹脂高分子化合物が用いられる。特に金属磁性材料の磁気特性向上に200℃以上の熱処理が必要な場合は、熱可塑性、弾性率の低い耐熱性樹脂を複合することが、優れた磁気性能を発揮する上で効果的である。 また非晶質金属磁性材料やナノ結晶金属磁性材料に比べて損失が大きく、発熱温度が高くなるケイ素鋼板などの材料では、モータやトランス等のパワーエレクトロニクス用途において、非晶質金属磁性材料やナノ結晶金属磁性材料などに、耐熱性樹脂を適用することで、定格温度を向上でき、定格出力の向上、機器の小型化につながる。 本発明に用いられる耐熱性樹脂は、非晶質金属薄帯やナノ結晶金属磁性薄帯の磁気特性を向上させる最適熱処理温度で熱処理される場合があるので、当該熱処理温度で熱分解の少ない材料を選定することが必要になる。例えば非晶質金属薄帯の熱処理温度は、非晶質金属薄帯を構成する組成および目的とする磁気特性により異なるが、良好な磁気特性を向上させる温度は概ね200〜700℃の範囲にあり、さらに好ましくは300℃〜600℃の範囲である。
本発明に用いられる耐熱性樹脂としては、熱可塑性、非熱可塑性、熱硬化性樹脂を挙げることができる。中でも熱可塑性樹脂はそのまま用いることができるので好ましい。非熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂は、加圧方法を適宜工夫することによってワニス状、ペースト状にすることによって加熱時に移動させることができるので、用いることができる。
本発明に用いられる耐熱性樹脂としては、前処理として120℃で4時間乾燥を施し、その後、窒素雰囲気下、300℃で2時間保持した際の重量減少量を、DTA−TGを用いて測定され、通常1%以下、好ましくは0.3%以下であるものが用いられる。具体的な樹脂としては、ポリイミド系樹脂、ケイ素含有樹脂、ケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂、液晶ポリマー,ニトリル系樹脂,チオエ−テル系樹脂,ポリエステル系樹脂,アリレ−ト系樹脂,サルホン系樹脂,イミド系樹脂,アミドイミド系樹脂を挙げることができる。これらのうちポリイミド系樹脂,スルホン系樹脂、アミドイミド系樹脂を用いるのが好ましい。
また本発明において200℃以上の耐熱性を必要としない場合、これに限定されないが、本発明に用いられる熱可塑性樹脂を具体的に挙げるとすれば、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリサルホン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリ乳酸、ポリエチレン、ポリプロピレン等々あるが、この中でも、望ましくは、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンポリエチレン、ポリプロピレン、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ゴム系樹脂(クロロプレンゴム、シリコンゴム)等を用いることができる。
また本発明の樹脂層の厚みは0.1μm〜1mmの範囲が好ましく、さらに好ましくは1μm〜10μmが良く、さらに好ましくは2μm〜6μmが良い。
(塗工方法)
本発明における液状樹脂の付与方法としては,コ−タを用いた方法,例えば,ロ−ルコ−タ法,グラビアコ−タ法,エアドクタコ−タ法,ブレ−ドコ−タ法,ナイフコ−タ法,ロッドコ−タ法,キスコ−タ法,ビ−ドコ−タ法,キャストコ−タ法,ロ−タリ−スクリ−ン法や,液状樹脂中に非晶質金属薄帯を浸漬しながらコ−テイングする浸漬コ−テング方法,液状樹脂を非晶質金属薄帯にオリフィスから落下させコ−テイングするスロットオリフィスコ−タ法などで行うことができる。その他,バ−コ−ド方法や霧吹きの原理を用いて液状樹脂を霧上に非晶質金属薄帯に吹き付けるスプレ−コ−ティング法や,スピンコ−テング法,電着コ−テング法,あるいはスパッタ法のような物理的な蒸着法,CVD 法のような気相法など非晶質金属薄帯上に耐熱性樹脂を付与できる方法なら如何なる方法を用いても良い。また、一部に耐熱性樹脂を付与するには、塗膜パターンの溝を加工したグラビアヘッドを用いて、グラビアコータ法で行うことができる。
(表面粗化方法)
本発明の表面粗化方法として、以下の方法が可能である。
レーザー照射、プラズマ照射、 ワイヤブラシ、サンドブラスト加工、ケミカルエッチング加工、スパッタリング加工、電子線照射などが用いられる。
金属磁性薄板の中でも、非晶質金属薄帯、およびナノ結晶材料薄帯表面は凹凸が大きいため、樹脂を付与してもこの凹凸に応じて樹脂表面に凹凸が転写されるが、細かい凹凸がレベリングされるため、表面粗化することにより、接着強度の改善効果が著しい。

本発明の実施例について説明する。
(実施例1)
非晶質金属薄帯として,ハネウェル社製、Metglas(登録商標):2714A 、幅約50mm ,厚み約15 μm であるCo66FeNi(BSi)29(原子%)の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。この薄帯の片面全面にE型粘度計で測定し、約0.3Pa・sの粘度のポリアミド酸溶液を付与し,外径50mmのグラビアヘッドを用いて片面全面にワニスを塗布し、140 ℃で乾燥後、260 ℃でキュアし、非晶質金属薄帯の片面に約6 ミクロンの耐熱性樹脂(ポリイミド樹脂)を付与し基材を作製した。ポリアミド酸溶液は、3 ,3’−ジアミノジフェニルエーテルと3 ,3’4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物を1 :0 .98 の割合でジメチルアセトアミド溶媒中で室温にて縮重合して得られたものであり、ジメチルアセトアミドで希釈して用いた。その後、樹脂表面を粗化するため、サンドブラスト加工により平均粒径2μmのアルミナ粉体を吹き付けた。その結果、JIS B 0601に規定される表面粗さRaが0.8μmになった。この材料の樹脂面とプリント配線基板とを2液式エポキシ接着剤(セメダイン(株)製スーパー 60分硬化型)を塗布し貼りあわせた。この積層体をJISC0025のヒートサイクル試験により、−20℃から85℃を500サイクルの保存試験後、光学顕微鏡により、積層体の剥離の有無を観察した。
(実施例2)実施例1で用いた非晶質金属の代わりに、非晶質金属にハネウェル社製、Metglas(商品名):2605TCA、幅約170mm、厚み約25μmのFe78Si13(at%)の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。実施例1と同様に樹脂を塗布し、作製し、表面を粗化した。その結果、JIS B 0601に規定される表面粗さRaが0.8μmになった。本方法により作製した板材を実施例1と同様に積層し、同様の評価を行った。
(実施例3) 実施例1で用いた非晶質金属の代わりに、磁性金属として、日立金属(株)製、ファインメット(登録商標)、FT−3幅約35mm,厚み約18μmであるFe、Cu、Nb、Si、Bの元素組成を持つナノ結晶磁性金属薄帯を使用した。実施例1 と同様に樹脂を塗布し、作製し、表面を粗化した。その結果、JIS B 0601に規定される表面粗さRaが0.8μmになった。本方法により作製した板材を実施例1と同様に積層し、同様の評価を行った。
(実施例4)実施例1で用いた非晶質金属の代わりに、磁性金属として、新日鉄(株)製、珪素鋼板(薄手ハイライトコア(商品名)、15HTH1500幅約150mm,厚み約150μm)の金属薄板を使用した。実施例1と同様に樹脂を塗布し、作製し、表面を粗化した。その結果、JISB 0601に規定される表面粗さRaが0.8μmになった。本方法により作製した板材を実施例1と同様に積層し、同様の評価を行った。
(比較例1)実施例1と同様の磁性金属を使用した。さらに実施例1と同様に樹脂を塗布し、作製し、比較のため樹脂表面の粗化処理は行わなかった。その結果、JISB 0601に規定される表面粗さRaが0.8μmになった。本方法により作製した板材を実施例1と同様に積層し、同様の評価を行った。
(比較例2)実施例1で用いた非晶質金属の代わりに、非晶質金属にハネウェル社製、Metglas(商品名) :2605TCA 、幅約170mm 、厚み約25μmのFe78Si13(at%)の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。実施例1と同様に樹脂を塗布し、作製し、比較のため樹脂表面の粗化処理は行わなかった。その結果、JIS B 0601に規定される表面粗さRaが0.8μmになった。本方法により作製した板材を実施例1と同様に積層し、同様の評価を行った。

(比較例3)実施例1で用いた非晶質金属の代わりに、磁性金属として、日立金属(株)製、ファインメット(商品名)、FT−3幅約35mm,厚み約18μmであるFe、Cu、Nb、Si、Bの元素組成を持つナノ結晶磁性金属薄帯を使用した。実施例1 と同様に樹脂を塗布し、作製し、表面を粗化した。その結果、JIS B 0601に規定される表面粗さRaが0.8μmになった。本方法により作製した板材を実施例1と同様に積層し、同様の評価を行った。
(比較例4)実施例1で用いた非晶質金属の代わりに、磁性金属として、新日鉄(株)製、珪素鋼板(薄手ハイライトコア(商品名)、15HTH1500幅約150mm,厚み約150μm)の金属薄板を使用した。実施例1と同様に樹脂を塗布し、作製し、比較のため樹脂表面の粗化処理は行わなかった。その結果、JISB 0601に規定される表面粗さRaが0.8μmになった。本方法により作製した板材を実施例1と同様に積層し、同様の評価を行った。
Figure 2005109268

Claims (1)

  1. 磁性金属薄板に樹脂と塗布した磁性基材において、樹脂面の表面の凹凸の状態がJIS B 0601に規定されるRaが0.2μm以上5.0μm以下であることを特徴とする磁性基材。
JP2003342670A 2003-09-30 2003-09-30 磁性金属薄板 Pending JP2005109268A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003342670A JP2005109268A (ja) 2003-09-30 2003-09-30 磁性金属薄板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003342670A JP2005109268A (ja) 2003-09-30 2003-09-30 磁性金属薄板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005109268A true JP2005109268A (ja) 2005-04-21

Family

ID=34536869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003342670A Pending JP2005109268A (ja) 2003-09-30 2003-09-30 磁性金属薄板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005109268A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111716869A (zh) * 2019-03-21 2020-09-29 上海三菱电梯有限公司 金属板材粘结设备、方法及粘结电梯壁板装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4919078B1 (ja) * 1970-12-07 1974-05-15
JPS58175654A (ja) * 1982-04-09 1983-10-14 新日本製鐵株式会社 積層接着非晶質合金帯および鉄芯の製造方法
JPH01112739A (ja) * 1987-10-27 1989-05-01 Matsushita Electric Works Ltd 電子部品実装用プリント配線板
JPH01238007A (ja) * 1988-03-17 1989-09-22 Murata Mfg Co Ltd コイル装置の製造方法
JPH02251439A (ja) * 1989-03-24 1990-10-09 Shinko Kagaku Kogyo Kk アモルファス合金積層体
JPH04361508A (ja) * 1991-06-10 1992-12-15 Nippon Steel Corp 超高珪素電磁鋼板を用いた低騒音の積層鉄芯及び巻き鉄芯
JPH1194922A (ja) * 1997-07-25 1999-04-09 Tokin Corp 磁気センサ
JP2001307936A (ja) * 2000-04-24 2001-11-02 Mitsui Chemicals Inc 磁気コアの製造方法
JP2002164224A (ja) * 2000-08-30 2002-06-07 Mitsui Chemicals Inc 磁性基材およびその製造方法
WO2002084676A1 (en) * 2001-04-13 2002-10-24 Mitsui Chemicals, Inc. Magnetic core and magnetic core-use adhesive resin composition
WO2003060175A1 (fr) * 2002-01-16 2003-07-24 Mitsui Chemicals, Inc. Materiau de base magnetique, lamine a base de ce materiau de base magnetique et procede de fabrication

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4919078B1 (ja) * 1970-12-07 1974-05-15
JPS58175654A (ja) * 1982-04-09 1983-10-14 新日本製鐵株式会社 積層接着非晶質合金帯および鉄芯の製造方法
JPH01112739A (ja) * 1987-10-27 1989-05-01 Matsushita Electric Works Ltd 電子部品実装用プリント配線板
JPH01238007A (ja) * 1988-03-17 1989-09-22 Murata Mfg Co Ltd コイル装置の製造方法
JPH02251439A (ja) * 1989-03-24 1990-10-09 Shinko Kagaku Kogyo Kk アモルファス合金積層体
JPH04361508A (ja) * 1991-06-10 1992-12-15 Nippon Steel Corp 超高珪素電磁鋼板を用いた低騒音の積層鉄芯及び巻き鉄芯
JPH1194922A (ja) * 1997-07-25 1999-04-09 Tokin Corp 磁気センサ
JP2001307936A (ja) * 2000-04-24 2001-11-02 Mitsui Chemicals Inc 磁気コアの製造方法
JP2002164224A (ja) * 2000-08-30 2002-06-07 Mitsui Chemicals Inc 磁性基材およびその製造方法
WO2002084676A1 (en) * 2001-04-13 2002-10-24 Mitsui Chemicals, Inc. Magnetic core and magnetic core-use adhesive resin composition
WO2003060175A1 (fr) * 2002-01-16 2003-07-24 Mitsui Chemicals, Inc. Materiau de base magnetique, lamine a base de ce materiau de base magnetique et procede de fabrication

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111716869A (zh) * 2019-03-21 2020-09-29 上海三菱电梯有限公司 金属板材粘结设备、方法及粘结电梯壁板装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3994696B2 (ja) 線膨張係数を制御したポリイミドフィルム及び積層体
JP5636159B2 (ja) 樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法
TWI609043B (zh) Resin copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board
KR101451264B1 (ko) 폴리이미드수지층의 표면개질방법 및 금속장 적층판의 제조방법
JP5180517B2 (ja) ポリイミド樹脂の表面処理方法及び金属張積層体の製造方法
US7211332B2 (en) Laminate
JP2007326923A (ja) フッ素樹脂基材接着用樹脂組成物及びそのフッ素樹脂基材接着用樹脂組成物を用いて得られる金属張積層板
KR20060052336A (ko) 금속 피복 기판 및 그 제조방법
WO2019073891A1 (ja) プリント配線板用樹脂組成物、樹脂付銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板
WO2009084533A1 (ja) 樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法
JPWO2018079710A1 (ja) 金属積層用ポリイミドフィルム、およびこれを用いたポリイミド金属積層体
JPWO2008044698A1 (ja) 配線部材およびその製造方法
WO2006129526A1 (ja) ポリイミドフィルム、ポリイミド金属積層体及びその製造方法
TW201519711A (zh) 表面處理銅箔與包括其之覆銅層積板及應用其之印刷電路板及其製造方法
JP4106929B2 (ja) 金属積層フィルム
JP2005109268A (ja) 磁性金属薄板
JP4921420B2 (ja) 金属張積層体およびその製造方法
JP2007208251A (ja) フレキシブル基板用基材およびそれを用いたフレキシブル基板ならびにそれらの製造方法
JP6705094B2 (ja) 離型フィルム付銅箔および離型フィルム付銅箔の製造方法
JP2005271449A (ja) フレキシブルプリント基板用積層板
JP2005108906A (ja) 磁性基材およびその積層体
JP6435878B2 (ja) 導体層の形成方法
JP6476901B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
JP4313141B2 (ja) 磁性基材の積層体の製造方法、およびこれにより得られる磁性基材の積層体
JP2012186211A (ja) プリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050715

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080129

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080328

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20080328

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081007

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081205

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20090212

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090825