JPH01237524A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH01237524A
JPH01237524A JP63064190A JP6419088A JPH01237524A JP H01237524 A JPH01237524 A JP H01237524A JP 63064190 A JP63064190 A JP 63064190A JP 6419088 A JP6419088 A JP 6419088A JP H01237524 A JPH01237524 A JP H01237524A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring layer
wiring
wiring layers
straight
length
Prior art date
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Pending
Application number
JP63064190A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Yudasaka
一夫 湯田坂
Tsugumitsu Miyasaka
宮坂　継光
Tadahiro Nakamichi
中道　忠弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP63064190A priority Critical patent/JPH01237524A/ja
Publication of JPH01237524A publication Critical patent/JPH01237524A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕・ 本発明は大面積の液晶表示パネル用半導体装置などのよ
うに、長さが５０１ｆｌ＋を越える連続した配線層を有
する半導体装置に一関する。
〔従来の技術〕
従来の半導体装置では、長さが５０ａｍを越える連続し
た配線層を有することは殆どなかった。シ。
かしアクティブマトリックス方式の液晶表示パネル用半
導体装置などでは、数１を越える長さを有する連続した
配線層が使用されるようになって来ている。前記配線層
は前記半導体装置においてデータ線やタイミング線とし
て使用され、通常片方の一端から他方の一端まで一直線
に配線される。
〔発明が解決しようとする課題〕
一本の連続した配線層でその直線部分の長さが数１を越
えると、前記配線層或は前記配線層の上または下の層に
クラックがはいることがある。前記クラックは最終的に
前記配線層や他の配線層の断線を惹き起こす、従って本
発明の目的は、連続した数１を越える長い配線層にクラ
ックがはいっ゛たり断線したりする。ことを防止するこ
と、である。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため本発明は、長さ５０鮨を越える
連続した配線層において、前記配線層の直線部分の長さ
が５０ａｍ以下に制限された、複数の直線部分からなる
ことを特徴とする。
〔実　施　例〕
以下実施例に基づき本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明による一実施例である。第°１図におい
て、１０１．１０１′は同一材料により同一平面に形成
された配線層であり、１０２は前記配線層の上に眉間絶
縁膜をはさんで前記配線層と直交し、長さが５０１１Ｉ
Ｉを越える配線層である。第１図において配線層１０２
は、他の配線層１０１及びｉｏｔ’の間で折れ曲がりが
形成されており、該折れ曲がり部の左右では、配線層１
０２が一直線にならない、また配線層１０２の前記折れ
曲がり部の左側で一直線になっている部分の長さ及び前
記折れ曲がり部の右側で一直線になっている部分は、夫
々その一直線部分の長さが５０關を越えない長さとなっ
ている。
本発明の第１図に対し、従来技術による配線例を第３図
に示す、３０１．３０１′及び３０２は第１図の１０１
．１０１′及び１０２に夫々対応する。第３図において
配線層３０２は他の配線層３０１及び３０１′の間で折
れ曲がり部がないため、直線部分の長さが５０ｍｍを越
えるものである。
第４図は第３図において配線層３０１と配線層３０２が
直交し、交わっている部分の断面を示している。第４図
の４０１．４０２は第３図３０１．３０２に夫々対応し
ている。配線層３０２乃至４０２はその直線部分が長い
ため、配線層自身の応力、戒は眉間絶縁膜４０４から受
ける応力、或は半導体装置の基板４０３から受ける応力
により、第４図のに示すようにクラックにより断線する
。
前記各種の応力は段差部に集中すると同時に、段差部で
は、配線層の膜厚が薄くなるためである。
第３図に示すように配線層３０２に対応する本発明の配
線層１０２（第１図）は、折れ曲がり部があるため、前
述した各種応力は折れ曲げり部に緩和され、従って第４
図のに示すようにクラック乃至断線が発生することはな
い。
第２図は本発明による他の実施例である。長い配線層２
０２が他の配線層２０１．２０１′の間で折れ曲がりを
有している。該折れ曲がり部が前述した各種応力を緩和
し、配線層２０２のクラック乃至断線を防止する役目を
果たしている。
第３図は本発明による更に別な実施例である。
第３図において長い配線層３０２．３０２′は、　　。
該配線層と異なる工程で形成される別の短かい配線層を
介して左右で電気的に接続されている。配線層３０２及
び３０２′は一直線上にあるが、前記両者はバタン上は
離れているので、前述した各種応力は緩和され、クラッ
クや断線が発生することはない。
〔発明の効果〕
本発明によれば、数１以上の長い連続した配線層を、ク
ラック発生や断線発生することなく配線することが可能
である。従って前記長い配線層を有する半導体装置を高
い歩留りで製造する効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１．２．３図は本発明による配線層の一部を示した図
、第４図は従来技術による配線層の一部を示した図、第
５図は従来技術による配線層のり、ロス部の断面図。 ｌｏｔ　、　１０１’　　、２０１．２０１′　、３０
１．３０１’　　、４０１．４０１’　　５０１・・・
第１の配線層 １０２．２０２．３０２．３０２’、４０２．５０２・
・・第２の配線層 ３０３・・・第２の配線層どうしを接続する第３の配線
層 ５０３・・・基板 ５０４・・・配線層間の絶縁膜 以上 第４図 第５図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）長さが５０ｍｍを越える連続した配線層において
    、前記配線層の直線部分の長さが５０ｍｍ以下に制限さ
    れた、複数の直線部分からなることを特徴とする半導体
    装置。
JP63064190A 1988-03-17 1988-03-17 半導体装置 Pending JPH01237524A (ja)

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JP63064190A JPH01237524A (ja) 1988-03-17 1988-03-17 半導体装置

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JP63064190A JPH01237524A (ja) 1988-03-17 1988-03-17 半導体装置

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JP (1) JPH01237524A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997040528A1 (fr) * 1996-04-19 1997-10-30 Matsushita Electronics Corporation Dispositif pour semi-conducteur

Cited By (3)

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