JPS61210648A - デイスプレイパネルの実装体 - Google Patents
デイスプレイパネルの実装体Info
- Publication number
- JPS61210648A JPS61210648A JP60053129A JP5312985A JPS61210648A JP S61210648 A JPS61210648 A JP S61210648A JP 60053129 A JP60053129 A JP 60053129A JP 5312985 A JP5312985 A JP 5312985A JP S61210648 A JPS61210648 A JP S61210648A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display panel
- lead
- film carrier
- leads
- electrode
- Prior art date
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- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は液晶、ＥＬ等のディスプレイパネルと２ベーノ
゛ これを駆動する回路を高密度、薄型に実装したディスプ
レイパネルの実装体に関するものである。
゛ これを駆動する回路を高密度、薄型に実装したディスプ
レイパネルの実装体に関するものである。
従来の技術
近年液晶やＥＬを用いたディスプレイパネルが開発、商
品化されてきている。これらディスプレイパネルは薄型
のディスプレイを実現できるものの、ディスプレイの端
面に導出された電極群にこれらを駆動するための半導体
装置を接続する必要がある。これら電極の数はディスプ
レイパネルの大きさにもよるが数１００本から数１００
０本に達するものであった。第２図で従来の構成につい
て説明する。
品化されてきている。これらディスプレイパネルは薄型
のディスプレイを実現できるものの、ディスプレイの端
面に導出された電極群にこれらを駆動するための半導体
装置を接続する必要がある。これら電極の数はディスプ
レイパネルの大きさにもよるが数１００本から数１００
０本に達するものであった。第２図で従来の構成につい
て説明する。
端面に少なくとも等間隔で電極８が形成されたディスプ
レイパネル７に内接し、これを囲繞する如く回路基板６
が設けられている。半導体装置１は電極２を介して、ポ
リイミドやガラス人りエポキシ樹脂のフィルム３上に形
成されたリード４゜５に接続されている。いわゆるフィ
ルムキャリヤ方式である。半導体装置１から導入した出
力端子群であるリード５は前記ディスプレイパネル７の
電極８と同一ピンチで前記電極８に半田づけ等で接合、
固定されている。半導体装置１０入力端子群のり一ド４
は、前記ディスプレイパネル７と内接し、かつ囲繞して
いる回路基板６の配線パターン９に半田づけ固定された
構成である。
レイパネル７に内接し、これを囲繞する如く回路基板６
が設けられている。半導体装置１は電極２を介して、ポ
リイミドやガラス人りエポキシ樹脂のフィルム３上に形
成されたリード４゜５に接続されている。いわゆるフィ
ルムキャリヤ方式である。半導体装置１から導入した出
力端子群であるリード５は前記ディスプレイパネル７の
電極８と同一ピンチで前記電極８に半田づけ等で接合、
固定されている。半導体装置１０入力端子群のり一ド４
は、前記ディスプレイパネル７と内接し、かつ囲繞して
いる回路基板６の配線パターン９に半田づけ固定された
構成である。
発明が解決しようとする問題点
第２図の如き構成にあっては、ディスプレイパネル７の
電極８と半導体装置１の電極とを接続するリード６およ
び回路基板６の配線パターン９と半導体装置１とを接続
するり一ド４が直線状に延在しているため、温度変化に
よるディスプレイパネル７や回路基板６の伸び縮み、あ
るいは回路基板６の歪や反りによって、ディスプレイパ
ネル７と回路基板６間に伸びおよび縮みが作用し、この
間に接続されているリード６および４には著しい応力が
加わり、リード５あるいは４が切断、破損するか、もし
くはディスプレイパネル７の電極８および回路基板６の
配線パターン９とリード４゜５との接続がはずれ、電気
的不良を発生させるものであった。
電極８と半導体装置１の電極とを接続するリード６およ
び回路基板６の配線パターン９と半導体装置１とを接続
するり一ド４が直線状に延在しているため、温度変化に
よるディスプレイパネル７や回路基板６の伸び縮み、あ
るいは回路基板６の歪や反りによって、ディスプレイパ
ネル７と回路基板６間に伸びおよび縮みが作用し、この
間に接続されているリード６および４には著しい応力が
加わり、リード５あるいは４が切断、破損するか、もし
くはディスプレイパネル７の電極８および回路基板６の
配線パターン９とリード４゜５との接続がはずれ、電気
的不良を発生させるものであった。
問題点を解決するだめの手段
前記した応力や反りを吸収させるために半導体装置１を
載置したフィルムキャリヤ３のリードに段部を形成し、
これを前記回路基板６の配線パターン９およびディスプ
レイパネル７の電極８に接続するものである。
載置したフィルムキャリヤ３のリードに段部を形成し、
これを前記回路基板６の配線パターン９およびディスプ
レイパネル７の電極８に接続するものである。
作 用
フィルムキャリヤのリードに段部が形成されているため
、仮にディスプレイパネルと回路基板との間に伸びや縮
み、反りが発生しても、前記り一゛ドがその段部の分だ
け伸びや縮み、反りに対応して変形するから、これら応
力を全て吸収するだめ、接続箇所やリードに異常な力が
加わら々い事になる。
、仮にディスプレイパネルと回路基板との間に伸びや縮
み、反りが発生しても、前記り一゛ドがその段部の分だ
け伸びや縮み、反りに対応して変形するから、これら応
力を全て吸収するだめ、接続箇所やリードに異常な力が
加わら々い事になる。
実施例
本発明の実施例について第１図〜第３図とともに説明す
る。まず第１図において、半導体装置１からフィルムキ
ャリヤ３により形成したリード５は平板ディスプレイパ
ネル７の電極８に真直に延在し、ここで接続され、他方
のり一ド４は任意の６ヘー／ 段部１０が形成され、回路基板６の配線ノくターン９に
半田づけ固定される。前記リード４の段部の高さはディ
スプレイノくネル７や回路基板６の伸縮量、応力のかか
り具合によって設定されるべきもので１インチル６イン
チ程の大きさのディスフ”レイパネルでは０．３〜１．
０ｒｒｒｒｎ位が適切である。
る。まず第１図において、半導体装置１からフィルムキ
ャリヤ３により形成したリード５は平板ディスプレイパ
ネル７の電極８に真直に延在し、ここで接続され、他方
のり一ド４は任意の６ヘー／ 段部１０が形成され、回路基板６の配線ノくターン９に
半田づけ固定される。前記リード４の段部の高さはディ
スプレイノくネル７や回路基板６の伸縮量、応力のかか
り具合によって設定されるべきもので１インチル６イン
チ程の大きさのディスフ”レイパネルでは０．３〜１．
０ｒｒｒｒｎ位が適切である。
また半導体装置を載置したフィルムキャリヤ３のディス
プレイノくネルや回路基板への配設の仕方は、ディスプ
レイノくネルの周縁に形成される電極に依存し、例えば
、前記電極がディスプレイノくネルの上下の２辺に形成
される場合、あるいは上下の２辺と左右のどちらか一辺
、あるいはまた上下および左右の四辺に形成される場合
があるので、これに応じるものである。また回路基板は
ディスプレイパネルを完全に囲繞形状すなわち口の字で
なくてもコの字の三辺を有する形状でも本発明の効果を
得る事ができるものである。
プレイノくネルや回路基板への配設の仕方は、ディスプ
レイノくネルの周縁に形成される電極に依存し、例えば
、前記電極がディスプレイノくネルの上下の２辺に形成
される場合、あるいは上下の２辺と左右のどちらか一辺
、あるいはまた上下および左右の四辺に形成される場合
があるので、これに応じるものである。また回路基板は
ディスプレイパネルを完全に囲繞形状すなわち口の字で
なくてもコの字の三辺を有する形状でも本発明の効果を
得る事ができるものである。
また第２図の他の実施例で、ディスプレイノくネル７の
電極８に接続されるリード５と回路基板６の配線パター
ン９に接続されるリード４の両方に６ベーノ 段部１１および１０を形成した構成で、より応力を吸収
できる構造である。
電極８に接続されるリード５と回路基板６の配線パター
ン９に接続されるリード４の両方に６ベーノ 段部１１および１０を形成した構成で、より応力を吸収
できる構造である。
また図示していないがリードの段部はディスプレイパネ
ル７の電極８と接続するり一ド５のみに段部を形成して
も本発明の効果を達成できるものである。更に第３図（
、） 、 （ｂ）の如く、リード４をＵ字形に成形した
段部２０，２０’ を設けても良い。
ル７の電極８と接続するり一ド５のみに段部を形成して
も本発明の効果を達成できるものである。更に第３図（
、） 、 （ｂ）の如く、リード４をＵ字形に成形した
段部２０，２０’ を設けても良い。
発明の効果
以上のように本発明によれば、リードに段部を形成しで
あるため、ディスプレイパネルや回路基板の伸び縮み、
ソリを前記段部が吸収するから、フィルムキャリヤのリ
ードの断線、破損やディスプレイパネルの電極および回
路基板の配線パターンと前記リードとの接合が剥れてし
まい電気的不良を発生する等の事がないため、著しく信
頼性の高いディスプレイパネル実装体を提供できるもの
である。
あるため、ディスプレイパネルや回路基板の伸び縮み、
ソリを前記段部が吸収するから、フィルムキャリヤのリ
ードの断線、破損やディスプレイパネルの電極および回
路基板の配線パターンと前記リードとの接合が剥れてし
まい電気的不良を発生する等の事がないため、著しく信
頼性の高いディスプレイパネル実装体を提供できるもの
である。
第１図は本発明の一実施例におけるディスプレイパネル
の実装体の構成を示す断面図、第２図は本発明の他の実
施例を示す断面図、第３図は本発明のさらに他の実施例
のリード部を示す断面図、第４図は従来の構成を示す断
面図である。 １ ・半導体装置、３− フィルムキャリヤ、４．
６・ ・リード、１０．１１ ・リードの段部、６
・・回路基板、７・・・・・ディスプレイパネル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名４、
＝５−−−り一に １１−− 回路１梧 ７−−−デ１スプ°Ｌイハ゛ネル イＯ・ｆ／−ノーｙつす灸省Ｐ 第２図
の実装体の構成を示す断面図、第２図は本発明の他の実
施例を示す断面図、第３図は本発明のさらに他の実施例
のリード部を示す断面図、第４図は従来の構成を示す断
面図である。 １ ・半導体装置、３− フィルムキャリヤ、４．
６・ ・リード、１０．１１ ・リードの段部、６
・・回路基板、７・・・・・ディスプレイパネル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名４、
＝５−−−り一に １１−− 回路１梧 ７−−−デ１スプ°Ｌイハ゛ネル イＯ・ｆ／−ノーｙつす灸省Ｐ 第２図
Claims (2)
- （１）端面と電極を有するディスプレイパネルと、前記
ディスプレイパネルに電気的に接続される回路基板と、
半導体装置を搭載し少なくとも２方向にリードを導出し
、一方のリードが前記ディスプレイパネルの電極ピッチ
と合致し、他方のリードが段部を有するフィルムキャリ
ヤからなり、前記フィルムキャリヤの一方のリードがデ
ィスプレイパネルの電極と接合され、段部を有する他方
のリードが前記配線基板に接合された事を特徴とするデ
ィスプレイパネルの実装体。 - （２）フィルムキャリヤの一方のリードに段部を形成し
た事を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のディスプ
レイパネルの実装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60053129A JPH0770560B2 (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | デイスプレイパネルの実装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60053129A JPH0770560B2 (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | デイスプレイパネルの実装体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61210648A true JPS61210648A (ja) | 1986-09-18 |
| JPH0770560B2 JPH0770560B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=12934196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60053129A Expired - Lifetime JPH0770560B2 (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | デイスプレイパネルの実装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770560B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6211469B1 (en) | 1993-05-24 | 2001-04-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed circuit substrate with comb-type electrodes capable of improving the reliability of the electrode connections |
| US6704210B1 (en) * | 1994-05-20 | 2004-03-09 | Medtronic, Inc. | Bioprothesis film strip for surgical stapler and method of attaching the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100629544B1 (ko) | 1996-06-26 | 2006-09-27 | 오스람 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁 | 발광 변환 소자를 포함하는 발광 반도체 소자 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5762029A (en) * | 1980-09-30 | 1982-04-14 | Sharp Corp | Terminal treating system for multilayered liquid-crystal panel |
| JPS5825615A (ja) * | 1981-08-07 | 1983-02-15 | Sanyo Electric Co Ltd | ２層液晶パネル |
| JPS58122586A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | セイコ−京葉工業株式会社 | 液晶表示装置 |
| JPS58134454A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | Sharp Corp | リ−ドボンデイング構造 |
| JPS5977483A (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-02 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 液晶表示装置 |
| JPS59119477U (ja) * | 1983-02-02 | 1984-08-11 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示パネル実装構造 |
-
1985
- 1985-03-15 JP JP60053129A patent/JPH0770560B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5762029A (en) * | 1980-09-30 | 1982-04-14 | Sharp Corp | Terminal treating system for multilayered liquid-crystal panel |
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| JPS58134454A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | Sharp Corp | リ−ドボンデイング構造 |
| JPS5977483A (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-02 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 液晶表示装置 |
| JPS59119477U (ja) * | 1983-02-02 | 1984-08-11 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示パネル実装構造 |
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| US6211469B1 (en) | 1993-05-24 | 2001-04-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed circuit substrate with comb-type electrodes capable of improving the reliability of the electrode connections |
| US6704210B1 (en) * | 1994-05-20 | 2004-03-09 | Medtronic, Inc. | Bioprothesis film strip for surgical stapler and method of attaching the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770560B2 (ja) | 1995-07-31 |
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