JPH0770560B2 - デイスプレイパネルの実装体 - Google Patents
デイスプレイパネルの実装体Info
- Publication number
- JPH0770560B2 JPH0770560B2 JP60053129A JP5312985A JPH0770560B2 JP H0770560 B2 JPH0770560 B2 JP H0770560B2 JP 60053129 A JP60053129 A JP 60053129A JP 5312985 A JP5312985 A JP 5312985A JP H0770560 B2 JPH0770560 B2 JP H0770560B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display panel
- lead
- circuit board
- electrodes
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は液晶,EL等のディスプレイパネルとこれを駆動
する回路を高密度,薄型に実装したディスプレイパネル
の実装体に関するものである。
する回路を高密度,薄型に実装したディスプレイパネル
の実装体に関するものである。
従来の技術 近年液晶やELを用いたディスプレイパネルが開発,商品
化されてきている。これらディスプレイパネルは薄型の
ディスプレイを実現できるものの、ディスプレイの端面
に導出された電極群にこれらを駆動するための半導体装
置を接続する必要がある。これら電極の数はディスプレ
イパネルの大きさにもよるが数100本から数1000本に達
するものであった。第4図で従来の構成について説明す
る。
化されてきている。これらディスプレイパネルは薄型の
ディスプレイを実現できるものの、ディスプレイの端面
に導出された電極群にこれらを駆動するための半導体装
置を接続する必要がある。これら電極の数はディスプレ
イパネルの大きさにもよるが数100本から数1000本に達
するものであった。第4図で従来の構成について説明す
る。
端面に少なくとも等間隔で電極8が形成されたディスプ
レイパネル7に内接し、これを囲繞する如く回路基板6
が設けられている。半導体装置1は電極2を介して、ポ
リイミドやガラス入りエポキシ樹脂のフィルム3上に形
成されたリード4,5に接続されている。いわるフィルム
キャリヤ方式である。半導体装置1から導入した出力端
子群であるリード5は前記ディスプレイパネル7の電極
8と同一ピッチで前記電極8に半田づけ等で接合、固定
されている。半導体装置1の入力端子群のリード4は、
前記ディスプレイパネル7と内接し、かつ囲繞している
回路基板6の配線パターン9に半田づけ固定された構成
である。
レイパネル7に内接し、これを囲繞する如く回路基板6
が設けられている。半導体装置1は電極2を介して、ポ
リイミドやガラス入りエポキシ樹脂のフィルム3上に形
成されたリード4,5に接続されている。いわるフィルム
キャリヤ方式である。半導体装置1から導入した出力端
子群であるリード5は前記ディスプレイパネル7の電極
8と同一ピッチで前記電極8に半田づけ等で接合、固定
されている。半導体装置1の入力端子群のリード4は、
前記ディスプレイパネル7と内接し、かつ囲繞している
回路基板6の配線パターン9に半田づけ固定された構成
である。
発明が解決しようとする問題点 第2図の如き構成にあっては、ディスプレイパネル7の
電極8と半導体装置1の電極とを接続するリード5およ
び回路基板6の配線パターン9と半導体装置1とを接続
するリード4が直線状に延在しているため、温度変化に
よるディスプレイパネル7や回路基板6の伸び縮み、あ
るいは回路基板6の歪や反りによって、ディスプレイパ
ネル7と回路基板6間に伸びおよび縮みが作用し、この
間に接続されているリード5および4は著しい応力が加
わり、リード5あるいは4が切断,破損するか、もしく
はディスプレイパネル7の電極8および回路基板6の配
線パターン9とリード4,5との接続がはずれ、電気的不
良を発生させるものであった。
電極8と半導体装置1の電極とを接続するリード5およ
び回路基板6の配線パターン9と半導体装置1とを接続
するリード4が直線状に延在しているため、温度変化に
よるディスプレイパネル7や回路基板6の伸び縮み、あ
るいは回路基板6の歪や反りによって、ディスプレイパ
ネル7と回路基板6間に伸びおよび縮みが作用し、この
間に接続されているリード5および4は著しい応力が加
わり、リード5あるいは4が切断,破損するか、もしく
はディスプレイパネル7の電極8および回路基板6の配
線パターン9とリード4,5との接続がはずれ、電気的不
良を発生させるものであった。
問題点を解決するための手段 前記した応力や反りを吸収させるために半導体装置1を
載置したフィルムキャリヤ3のリードに段部を形成し、
これを前記回路基板6の配線パターン9およびディスプ
レイパネル7の電極8に接続するものである。
載置したフィルムキャリヤ3のリードに段部を形成し、
これを前記回路基板6の配線パターン9およびディスプ
レイパネル7の電極8に接続するものである。
作用 フィルムキャリヤのリードに段部が形成されているた
め、仮にディスプレイパネルと回路基板との間に伸びや
縮み、反りが発生しても、前記リードがその段部の分だ
け伸びや縮み、反りに対応して変形するから、これら応
力を全て吸収するため、接続箇所やリードに異常な力が
加わらない事になる。
め、仮にディスプレイパネルと回路基板との間に伸びや
縮み、反りが発生しても、前記リードがその段部の分だ
け伸びや縮み、反りに対応して変形するから、これら応
力を全て吸収するため、接続箇所やリードに異常な力が
加わらない事になる。
実施例 本発明の実施例について第1図〜第3図とともに説明す
る。まず第1図において、半導体装置1からフィルムキ
ャリヤ3により形成したリード5は平板ディスプレイパ
ネル7の電極8に真直に延在し、ここで接続され、他方
のリード4は任意の段部10が形成され、回路基板6の配
線パターン9に半田づけ固定される。前記リード4の段
部の高さはディスプレイパネル7や回路基板6の伸縮
量、応力のかかり具合によって設定されるべきもので1
インチ〜5インチ程の大きさのディスプレイパネルでは
0.3〜1.0mm位が適切である。
る。まず第1図において、半導体装置1からフィルムキ
ャリヤ3により形成したリード5は平板ディスプレイパ
ネル7の電極8に真直に延在し、ここで接続され、他方
のリード4は任意の段部10が形成され、回路基板6の配
線パターン9に半田づけ固定される。前記リード4の段
部の高さはディスプレイパネル7や回路基板6の伸縮
量、応力のかかり具合によって設定されるべきもので1
インチ〜5インチ程の大きさのディスプレイパネルでは
0.3〜1.0mm位が適切である。
また半導体装置を載置したフィルムキャリヤ3のディス
プレイパネルや回路基板への配設の仕方は、ディスプレ
イパネルの周縁に形成される電極に依存し、例えば、前
記電極がディスプレイパネルの上下の2辺に形成される
場合、あるいは上下の2辺と左右のとちらか一辺、ある
いはまた上下および左右の四辺に形成される場合がある
ので、これに応じるものである。また回路基板はディス
プレイパネルを完全に囲繞形状すなわちロの字でなくて
もコの字の三辺を有する形状でも本発明の効果を得る事
ができるものである。
プレイパネルや回路基板への配設の仕方は、ディスプレ
イパネルの周縁に形成される電極に依存し、例えば、前
記電極がディスプレイパネルの上下の2辺に形成される
場合、あるいは上下の2辺と左右のとちらか一辺、ある
いはまた上下および左右の四辺に形成される場合がある
ので、これに応じるものである。また回路基板はディス
プレイパネルを完全に囲繞形状すなわちロの字でなくて
もコの字の三辺を有する形状でも本発明の効果を得る事
ができるものである。
また第2図の他の実施例で、ディスプレイパネル7の電
極8に接続されるリード5と回路基板6の配線パターン
9に接続されるリード4の両方に段部11および10を形成
した構成で、より応力を吸収できる構造である。
極8に接続されるリード5と回路基板6の配線パターン
9に接続されるリード4の両方に段部11および10を形成
した構成で、より応力を吸収できる構造である。
また図示していないがリードの段部はディスプレイパネ
ル7の電極8と接続するリード5のみに段部を形成して
も本発明の効果を達成できるものである。更に第3図
(a),(b)の如く、リード4をu字形に成形した段
部20,20′を設けても良い。
ル7の電極8と接続するリード5のみに段部を形成して
も本発明の効果を達成できるものである。更に第3図
(a),(b)の如く、リード4をu字形に成形した段
部20,20′を設けても良い。
発明の効果 以上のように本発明によれば、リードに段部を形成して
あるため、ディスプレイパネルや回路基板の伸び縮み、
ソリを前記段部が吸収するから、フィルムキャリヤのリ
ードの断線,破損やディスプレイパネルの電極および回
路基板の配線パターンと前記リードとの接合が剥れてし
まい電気的不良を発生する等の事がないため、著しく信
頼性の高いディスプレイパネル実装体を提供できるもの
である。
あるため、ディスプレイパネルや回路基板の伸び縮み、
ソリを前記段部が吸収するから、フィルムキャリヤのリ
ードの断線,破損やディスプレイパネルの電極および回
路基板の配線パターンと前記リードとの接合が剥れてし
まい電気的不良を発生する等の事がないため、著しく信
頼性の高いディスプレイパネル実装体を提供できるもの
である。
第1図は本発明の一実施例におけるディスプレイパネル
の実装体の構成を示す断面図、第2図は本発明の他の実
施例を示す断面図、第3図は本発明のさらに他の実施例
のリード部を示す断面図、第4図は従来の構成を示す断
面図である。 1……半導体装置、3……フィルムキャリヤ、4,5……
リード、10,11……リードの段部、6……回路基板、7
……ディスプレイパネル。
の実装体の構成を示す断面図、第2図は本発明の他の実
施例を示す断面図、第3図は本発明のさらに他の実施例
のリード部を示す断面図、第4図は従来の構成を示す断
面図である。 1……半導体装置、3……フィルムキャリヤ、4,5……
リード、10,11……リードの段部、6……回路基板、7
……ディスプレイパネル。
Claims (2)
- 【請求項1】第1の電極を有するディスプレイパネル
と、配線パターンを有する回路基板と、一端が前記第1
の電極と接続された第1のリード及び一端が前記配線パ
ターンと接続された第2のリードを有するフィルムキャ
リアと、前記フィルムキャリアに搭載され前記第1及び
第2のリードの他端と各々接続された第2及び第3の電
極を有する半導体装置とを有するディスプレイパネルの
実装体であって、前記第2及び第3の電極が前記ディス
プレイパネル及び前記回路基板に対向しており、かつ、
前記第2のリードが前記第3の電極と前記配線パターン
との間で段部を有することを特徴とするディスプレイパ
ネルの実装体。 - 【請求項2】第1の電極を有するディスプレイパネル
と、配線パターンを有する回路基板と、一端が前記第1
の電極と接続された第1のリード及び一端が前記配線パ
ターンと接続された第2のリードを有するフィルムキャ
リアと、前記フィルムキャリアに搭載され前記第1及び
第2のリードの他端と各々接続された第2及び第3の電
極を有する半導体装置とを有するディスプレイパネルの
実装体であって、前記第2及び第3の電極が前記ディス
プレイパネル及び前記回路基板に対向しており、かつ、
前記第1のリードが前記第2の電極と前記第1の電極と
の間で段部を有することを特徴とするディスプレイパネ
ルの実装体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60053129A JPH0770560B2 (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | デイスプレイパネルの実装体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60053129A JPH0770560B2 (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | デイスプレイパネルの実装体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61210648A JPS61210648A (ja) | 1986-09-18 |
JPH0770560B2 true JPH0770560B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=12934196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60053129A Expired - Lifetime JPH0770560B2 (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | デイスプレイパネルの実装体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0770560B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9196800B2 (en) | 1996-06-26 | 2015-11-24 | Osram Gmbh | Light-radiating semiconductor component with a luminescence conversion element |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2878066B2 (ja) | 1993-05-24 | 1999-04-05 | シャープ株式会社 | 印刷回路基板の接続方法 |
US6704210B1 (en) * | 1994-05-20 | 2004-03-09 | Medtronic, Inc. | Bioprothesis film strip for surgical stapler and method of attaching the same |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5762029A (en) * | 1980-09-30 | 1982-04-14 | Sharp Corp | Terminal treating system for multilayered liquid-crystal panel |
JPS5825615A (ja) * | 1981-08-07 | 1983-02-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 2層液晶パネル |
JPS58122586A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | セイコ−京葉工業株式会社 | 液晶表示装置 |
JPS58134454A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | Sharp Corp | リ−ドボンデイング構造 |
JPS5977483A (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-02 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 液晶表示装置 |
JPS59119477U (ja) * | 1983-02-02 | 1984-08-11 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示パネル実装構造 |
-
1985
- 1985-03-15 JP JP60053129A patent/JPH0770560B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9196800B2 (en) | 1996-06-26 | 2015-11-24 | Osram Gmbh | Light-radiating semiconductor component with a luminescence conversion element |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61210648A (ja) | 1986-09-18 |
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