JPH01227494A - 多層構造プリント基板と多層構造プリント基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は多層構造プリント基板とそれを接続する多層構
造プリント基板用コネクタに関するものである。□ 従来の技術 従来、この種の多層構造プリント基板と多層構造プリシ
ト基板用コネクタは第５図に示すようになっていた。電
６図において、３ｏは多層構造プリント基板、３１は信
号層、３２は信号層−１を有する第１の面、３３は信号
層３１を有する第２の面、３４は電源層、３６はアース
層である。この電源層３４とアース層３６は第１の面３
２と第２０面３３の内部に設けられている。３６゛はＸ
Ｃ等の表面化実装部品であシ、信号層３１に取り付けら
れるものである。３７は多層構造プリント基板用コネク
タである。

発明が解決しようとする課題 このような従来の構成では、表面化実装部品３６が取り
付けられている信号層３１が多層構造プリント基板の表
面と裏面（ここでは第１の面３２と第２の面３３と表現
している）に設けられているためにこの部分から不要輻
射が発生していた。このために、この不要輻射を防止し
なければならないといった課題が提起されていた。且つ
、信号層３１に信号が伝達されるとき、そのクロック周
波数が１２ＭＨｚから２５ＭＨｚと高くなるに伴い、多
層構造プリント基板３０のシールド効果をより高めなけ
れば誤動作の原因になるといった課題も併せて提起され
ていた。

本発明はこのような課題を解決するもので、不要輻射を
防止するような多層構造プリント基板の構造にし、且つ
、多層構造プリント基板表面の露出部分を少なくするこ
とを目的とするものである。

課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、多層構造プリント
基板の構成を電源層を有する第１の面と、表面化実装部
品等を取り付ける部品取り付け・アース層を有する第２
の面と、この第２の面と第１の面との内部に設けられて
いる複数の信号層と、この信号層から信号−を入出力す
る信号入出力部とからなるものとしている。そして、こ
の信号入出力部の形状は、厚さが第１の面と第２の面と
の厚さよシも薄く、且つ第１の面と第２の面の端面に対
して凸形状をしている。

また、多層構造プリント基板用コネクタの構成は、上記
の多層構造プリント基板の凸形状をしている信号入出力
部の信号層に接する接続ピンと、この接続ピンを固定す
る絶縁体と、この絶縁体を包括し、且つ電源層を有する
第１の面と部品取り付け・アース層を有する第２の面と
接触するシールド金属函とからなるものである。

作　　用 この構成によシ、多層構造プリント基板内に設けられで
ある複数の信号層に信号が伝達されるようになる。そし
て、これらの信号層から発生される不要輻射は多層構造
ブリ、ント基板内で遮断されるために多層構造プリント
基板の外に轡れにくくなる。また、凸形状の信号入出力
部を有スる信号層と接続する多層構造プリント基板用コ
ネクタの信号層と接する接続ピンは絶縁体で固定されて
おり、且つ、この絶縁体を包括する。シールド金属函が
多層構造プリント基板の電源層及び、部品数シ付け・ア
ース層と接しているために１多鷹構造プリント基板から
発生される不要輻射の量がよシ軽減されることとなる。

実施例 第１図は本発明の一実施例による多層構造プリント基板
の断面図である。第１図において、１゜は多層構造プリ
ント基板である。この多層構造プリント基板１ｏは電源
層１１を有する第１の面１２と、表面化実装部品等１７
を取り付ける部品取り付け・アース層１３を有する第２
の面１４と、この第２の面１４と第１の面１２との内部
に設けられている複数の信号層１６と、この信号層１６
から信号を入出力する信号入出力部１６とから構成され
ている。

そして、信号入出力部１６の形状は、厚さが第１の面１
２と第２の面１４との厚さよりも薄く、卑つ第１の面１
２と第２の面１４の端面に対して凸形状をしているもの
である。

このことにより、表面化実装部品等１７から発生する信
号は多層構造プリント基板１ｏの内部に設けられている
信号層１６を伝わって多層構造プリント基！１０内や信
号入出力部１６に伝達される。そｏＨに信号層１５で発
生する不要輻射は多層構造プリント基板１ｏ内が絶縁さ
れているものであ、るからこの多層構造プリント基板１
ｏの外に漏れヤ承は僅かな量となる。

第２図に示したのが本発明の一実施例による多層構造プ
リント基板用コネクタの断面図である。

第２図において、多層構造プリント基板１ｏは第１図と
同じであるから説明は省く。

２０は多層構造プリント基板用コネクタである。

これは、多層構造プリント基板１ｏの凸形状をしている
信号入出力部１６の信号層１６に接してはまる接続ピン
２１と、この接続ピン２１を固定する絶縁体２２と、こ
の絶縁体２２を包括し、且つ電源層１１を有する第１の
面１２と部品取り付け・アース層１３を有する第２の面
１４と接触するシール金属屑函２３とから構成されてい
るものである。

多層構造プリント基板用コネクタ２０には、多層構造プ
リント基板１０の信号入出力部１６からの信号が接続ピ
ン２１により伝達される。この信号入出力部１ｅと接続
ピン２１との間で発生する不要輻射は、多層構造プリン
ト基板１０と多層構造プリント基板用コネクタ２０とで
遮断されるために多層構造プリント基板１０や多層構造
プリント基板用コネクタ２ｏから不要輻射の漏れる量が
多層構造プリント基板１ｏだけで防止するよシもかなり
軽減できる。

第２図に示しである接続ピン２１の信号入出力部１６と
反対の形状をメス形の形状にしであるが、第３図に示す
ようにオヌ型にしてもよい。

また、第４図に示すように多層構造プリント基板１０と
多層構造プリント基板用コネクタ２０とを固定するため
にシールド函固定ビヌ２４を使用してもよい。

発明の効果 以上のように本発明によれば、多層構造プリント基板の
内部に複数の信号層を設けることにより、信号層で発生
する不要輻射を多層構造プリント基板の外部に漏らす量
を軽減可能となった。

また、多層構造プリント基板用コネクタを使用すること
によシ、多層構造プリント基板の信号入出力部で発生す
る不要輻射を信号入出力部と多層構造プリント基板用コ
ネクタとで包括するために多層構造プリント基板内で防
止したよりもより不要輻射を防止できるようになった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による多層構造プリント基板
の断面図、第２図は本発明の一実施例による多層構造プ
リント基板用コネクタの断面図、第３図は本発明の他の
一実施例による多層構造プリント基板用コネクタの断面
図、第４図は本発明のもう一つの実施例の多層構造プリ
ント基板用コネクタの断面図、第６図は従来の多層構造
プリント基板の断面図である。 １ｏ・・・・・・多層構造プリント基板、１１・・・・
・・電源層、１２・・・・・・第１の面、１３・・・・
・・部品数シ付け・アース層、１４・・・・・・第２の
面、１６・・・・・・信号層、１６・・・・・・信号入
出力部、１７・・・・・・表面化実装部品、２０・・・
・・・多層構造プリント基板用コネクタ、２１・・・・
・・接続ピン、２２・・・・・・絶縁体、２３・・・・
・・シールド金属函、２４・・・・・・シールド函固定
ビス。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名越−
り層講造プル膿駅１６・−信号入出力部ｔｚ＝第ｔの面
　　　　　２／−＃　涜ピンｔｓ＝ｉ４品１にリイ丁Ｉ
シ暫フース層−２２・−多色８に体／４−＠２の園　　
　　　２３・−シールド企Ｊｔ田１５−信号層 第２１！１ ｔ％ｊ 第３図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）電源層を有する第１の面と、表面化実装部品等を
   取り付ける部品取り付け・アース層を有する第２の面と
   、この第２の面と前記第１の面との内部に設けられてい
   る複数の信号層と、この信号層から信号を入出力する信
   号入出力部とから構成されていることを特徴とする多層
   構造プリント基板。
2. （２）信号入出力部の形状は、厚さが第１の面と第２の
   面との厚さよりも薄く、且つ前記第１の面と前記第２の
   面の端面に対して凸形状をしていることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載の多層構造プリント基板。
3. （３）電源層を有する第１の面と、表面化実装部品等を
   取り付ける部品取り付け・アース層を有する第２の面と
   、この第２の面と前記第１の面との内部に設けられてい
   る複数の信号層と、この信号層から信号を入出力する信
   号入出力部とから構成されている多層構造プリント基板
   の凸形状をしている前記信号入出力部の前記信号層に接
   する接続ピンと、この接続ピンを固定する絶縁体と、こ
   の絶縁体を包括し、且つ前記電源層を有する第１の面と
   前記部品取り付け・アース層を有する第２の面と接触す
   るシールド金属函とから構成されて有ることを特徴とす
   る多層構造プリント基板用コネクタ。