JPH01227494A - 多層構造プリント基板と多層構造プリント基板用コネクタ - Google Patents
多層構造プリント基板と多層構造プリント基板用コネクタInfo
- Publication number
- JPH01227494A JPH01227494A JP63054200A JP5420088A JPH01227494A JP H01227494 A JPH01227494 A JP H01227494A JP 63054200 A JP63054200 A JP 63054200A JP 5420088 A JP5420088 A JP 5420088A JP H01227494 A JPH01227494 A JP H01227494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- multilayer printed
- circuit board
- layer
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 12
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000006716 Broussonetia kazinoki Nutrition 0.000 description 1
- 240000006248 Broussonetia kazinoki Species 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000010814 metallic waste Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は多層構造プリント基板とそれを接続する多層構
造プリント基板用コネクタに関するものである。□ 従来の技術 従来、この種の多層構造プリント基板と多層構造プリシ
ト基板用コネクタは第5図に示すようになっていた。電
6図において、3oは多層構造プリント基板、31は信
号層、32は信号層−1を有する第1の面、33は信号
層31を有する第2の面、34は電源層、36はアース
層である。この電源層34とアース層36は第1の面3
2と第20面33の内部に設けられている。36゛はX
C等の表面化実装部品であシ、信号層31に取り付けら
れるものである。37は多層構造プリント基板用コネク
タである。
造プリント基板用コネクタに関するものである。□ 従来の技術 従来、この種の多層構造プリント基板と多層構造プリシ
ト基板用コネクタは第5図に示すようになっていた。電
6図において、3oは多層構造プリント基板、31は信
号層、32は信号層−1を有する第1の面、33は信号
層31を有する第2の面、34は電源層、36はアース
層である。この電源層34とアース層36は第1の面3
2と第20面33の内部に設けられている。36゛はX
C等の表面化実装部品であシ、信号層31に取り付けら
れるものである。37は多層構造プリント基板用コネク
タである。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、表面化実装部品36が取り
付けられている信号層31が多層構造プリント基板の表
面と裏面(ここでは第1の面32と第2の面33と表現
している)に設けられているためにこの部分から不要輻
射が発生していた。このために、この不要輻射を防止し
なければならないといった課題が提起されていた。且つ
、信号層31に信号が伝達されるとき、そのクロック周
波数が12MHzから25MHzと高くなるに伴い、多
層構造プリント基板30のシールド効果をより高めなけ
れば誤動作の原因になるといった課題も併せて提起され
ていた。
付けられている信号層31が多層構造プリント基板の表
面と裏面(ここでは第1の面32と第2の面33と表現
している)に設けられているためにこの部分から不要輻
射が発生していた。このために、この不要輻射を防止し
なければならないといった課題が提起されていた。且つ
、信号層31に信号が伝達されるとき、そのクロック周
波数が12MHzから25MHzと高くなるに伴い、多
層構造プリント基板30のシールド効果をより高めなけ
れば誤動作の原因になるといった課題も併せて提起され
ていた。
本発明はこのような課題を解決するもので、不要輻射を
防止するような多層構造プリント基板の構造にし、且つ
、多層構造プリント基板表面の露出部分を少なくするこ
とを目的とするものである。
防止するような多層構造プリント基板の構造にし、且つ
、多層構造プリント基板表面の露出部分を少なくするこ
とを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、多層構造プリント
基板の構成を電源層を有する第1の面と、表面化実装部
品等を取り付ける部品取り付け・アース層を有する第2
の面と、この第2の面と第1の面との内部に設けられて
いる複数の信号層と、この信号層から信号−を入出力す
る信号入出力部とからなるものとしている。そして、こ
の信号入出力部の形状は、厚さが第1の面と第2の面と
の厚さよシも薄く、且つ第1の面と第2の面の端面に対
して凸形状をしている。
基板の構成を電源層を有する第1の面と、表面化実装部
品等を取り付ける部品取り付け・アース層を有する第2
の面と、この第2の面と第1の面との内部に設けられて
いる複数の信号層と、この信号層から信号−を入出力す
る信号入出力部とからなるものとしている。そして、こ
の信号入出力部の形状は、厚さが第1の面と第2の面と
の厚さよシも薄く、且つ第1の面と第2の面の端面に対
して凸形状をしている。
また、多層構造プリント基板用コネクタの構成は、上記
の多層構造プリント基板の凸形状をしている信号入出力
部の信号層に接する接続ピンと、この接続ピンを固定す
る絶縁体と、この絶縁体を包括し、且つ電源層を有する
第1の面と部品取り付け・アース層を有する第2の面と
接触するシールド金属函とからなるものである。
の多層構造プリント基板の凸形状をしている信号入出力
部の信号層に接する接続ピンと、この接続ピンを固定す
る絶縁体と、この絶縁体を包括し、且つ電源層を有する
第1の面と部品取り付け・アース層を有する第2の面と
接触するシールド金属函とからなるものである。
作 用
この構成によシ、多層構造プリント基板内に設けられで
ある複数の信号層に信号が伝達されるようになる。そし
て、これらの信号層から発生される不要輻射は多層構造
ブリ、ント基板内で遮断されるために多層構造プリント
基板の外に轡れにくくなる。また、凸形状の信号入出力
部を有スる信号層と接続する多層構造プリント基板用コ
ネクタの信号層と接する接続ピンは絶縁体で固定されて
おり、且つ、この絶縁体を包括する。シールド金属函が
多層構造プリント基板の電源層及び、部品数シ付け・ア
ース層と接しているために1多鷹構造プリント基板から
発生される不要輻射の量がよシ軽減されることとなる。
ある複数の信号層に信号が伝達されるようになる。そし
て、これらの信号層から発生される不要輻射は多層構造
ブリ、ント基板内で遮断されるために多層構造プリント
基板の外に轡れにくくなる。また、凸形状の信号入出力
部を有スる信号層と接続する多層構造プリント基板用コ
ネクタの信号層と接する接続ピンは絶縁体で固定されて
おり、且つ、この絶縁体を包括する。シールド金属函が
多層構造プリント基板の電源層及び、部品数シ付け・ア
ース層と接しているために1多鷹構造プリント基板から
発生される不要輻射の量がよシ軽減されることとなる。
実施例
第1図は本発明の一実施例による多層構造プリント基板
の断面図である。第1図において、1゜は多層構造プリ
ント基板である。この多層構造プリント基板1oは電源
層11を有する第1の面12と、表面化実装部品等17
を取り付ける部品取り付け・アース層13を有する第2
の面14と、この第2の面14と第1の面12との内部
に設けられている複数の信号層16と、この信号層16
から信号を入出力する信号入出力部16とから構成され
ている。
の断面図である。第1図において、1゜は多層構造プリ
ント基板である。この多層構造プリント基板1oは電源
層11を有する第1の面12と、表面化実装部品等17
を取り付ける部品取り付け・アース層13を有する第2
の面14と、この第2の面14と第1の面12との内部
に設けられている複数の信号層16と、この信号層16
から信号を入出力する信号入出力部16とから構成され
ている。
そして、信号入出力部16の形状は、厚さが第1の面1
2と第2の面14との厚さよりも薄く、卑つ第1の面1
2と第2の面14の端面に対して凸形状をしているもの
である。
2と第2の面14との厚さよりも薄く、卑つ第1の面1
2と第2の面14の端面に対して凸形状をしているもの
である。
このことにより、表面化実装部品等17から発生する信
号は多層構造プリント基板1oの内部に設けられている
信号層16を伝わって多層構造プリント基!10内や信
号入出力部16に伝達される。そoHに信号層15で発
生する不要輻射は多層構造プリント基板1o内が絶縁さ
れているものであ、るからこの多層構造プリント基板1
oの外に漏れヤ承は僅かな量となる。
号は多層構造プリント基板1oの内部に設けられている
信号層16を伝わって多層構造プリント基!10内や信
号入出力部16に伝達される。そoHに信号層15で発
生する不要輻射は多層構造プリント基板1o内が絶縁さ
れているものであ、るからこの多層構造プリント基板1
oの外に漏れヤ承は僅かな量となる。
第2図に示したのが本発明の一実施例による多層構造プ
リント基板用コネクタの断面図である。
リント基板用コネクタの断面図である。
第2図において、多層構造プリント基板1oは第1図と
同じであるから説明は省く。
同じであるから説明は省く。
20は多層構造プリント基板用コネクタである。
これは、多層構造プリント基板1oの凸形状をしている
信号入出力部16の信号層16に接してはまる接続ピン
21と、この接続ピン21を固定する絶縁体22と、こ
の絶縁体22を包括し、且つ電源層11を有する第1の
面12と部品取り付け・アース層13を有する第2の面
14と接触するシール金属屑函23とから構成されてい
るものである。
信号入出力部16の信号層16に接してはまる接続ピン
21と、この接続ピン21を固定する絶縁体22と、こ
の絶縁体22を包括し、且つ電源層11を有する第1の
面12と部品取り付け・アース層13を有する第2の面
14と接触するシール金属屑函23とから構成されてい
るものである。
多層構造プリント基板用コネクタ20には、多層構造プ
リント基板10の信号入出力部16からの信号が接続ピ
ン21により伝達される。この信号入出力部1eと接続
ピン21との間で発生する不要輻射は、多層構造プリン
ト基板10と多層構造プリント基板用コネクタ20とで
遮断されるために多層構造プリント基板10や多層構造
プリント基板用コネクタ2oから不要輻射の漏れる量が
多層構造プリント基板1oだけで防止するよシもかなり
軽減できる。
リント基板10の信号入出力部16からの信号が接続ピ
ン21により伝達される。この信号入出力部1eと接続
ピン21との間で発生する不要輻射は、多層構造プリン
ト基板10と多層構造プリント基板用コネクタ20とで
遮断されるために多層構造プリント基板10や多層構造
プリント基板用コネクタ2oから不要輻射の漏れる量が
多層構造プリント基板1oだけで防止するよシもかなり
軽減できる。
第2図に示しである接続ピン21の信号入出力部16と
反対の形状をメス形の形状にしであるが、第3図に示す
ようにオヌ型にしてもよい。
反対の形状をメス形の形状にしであるが、第3図に示す
ようにオヌ型にしてもよい。
また、第4図に示すように多層構造プリント基板10と
多層構造プリント基板用コネクタ20とを固定するため
にシールド函固定ビヌ24を使用してもよい。
多層構造プリント基板用コネクタ20とを固定するため
にシールド函固定ビヌ24を使用してもよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、多層構造プリント基板の
内部に複数の信号層を設けることにより、信号層で発生
する不要輻射を多層構造プリント基板の外部に漏らす量
を軽減可能となった。
内部に複数の信号層を設けることにより、信号層で発生
する不要輻射を多層構造プリント基板の外部に漏らす量
を軽減可能となった。
また、多層構造プリント基板用コネクタを使用すること
によシ、多層構造プリント基板の信号入出力部で発生す
る不要輻射を信号入出力部と多層構造プリント基板用コ
ネクタとで包括するために多層構造プリント基板内で防
止したよりもより不要輻射を防止できるようになった。
によシ、多層構造プリント基板の信号入出力部で発生す
る不要輻射を信号入出力部と多層構造プリント基板用コ
ネクタとで包括するために多層構造プリント基板内で防
止したよりもより不要輻射を防止できるようになった。
第1図は本発明の一実施例による多層構造プリント基板
の断面図、第2図は本発明の一実施例による多層構造プ
リント基板用コネクタの断面図、第3図は本発明の他の
一実施例による多層構造プリント基板用コネクタの断面
図、第4図は本発明のもう一つの実施例の多層構造プリ
ント基板用コネクタの断面図、第6図は従来の多層構造
プリント基板の断面図である。 1o・・・・・・多層構造プリント基板、11・・・・
・・電源層、12・・・・・・第1の面、13・・・・
・・部品数シ付け・アース層、14・・・・・・第2の
面、16・・・・・・信号層、16・・・・・・信号入
出力部、17・・・・・・表面化実装部品、20・・・
・・・多層構造プリント基板用コネクタ、21・・・・
・・接続ピン、22・・・・・・絶縁体、23・・・・
・・シールド金属函、24・・・・・・シールド函固定
ビス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名越−
り層講造プル膿駅16・−信号入出力部tz=第tの面
2/−# 涜ピンts=i4品1にリイ丁I
シ暫フース層−22・−多色8に体/4−@2の園
23・−シールド企Jt田15−信号層 第21!1 t%j 第3図
の断面図、第2図は本発明の一実施例による多層構造プ
リント基板用コネクタの断面図、第3図は本発明の他の
一実施例による多層構造プリント基板用コネクタの断面
図、第4図は本発明のもう一つの実施例の多層構造プリ
ント基板用コネクタの断面図、第6図は従来の多層構造
プリント基板の断面図である。 1o・・・・・・多層構造プリント基板、11・・・・
・・電源層、12・・・・・・第1の面、13・・・・
・・部品数シ付け・アース層、14・・・・・・第2の
面、16・・・・・・信号層、16・・・・・・信号入
出力部、17・・・・・・表面化実装部品、20・・・
・・・多層構造プリント基板用コネクタ、21・・・・
・・接続ピン、22・・・・・・絶縁体、23・・・・
・・シールド金属函、24・・・・・・シールド函固定
ビス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名越−
り層講造プル膿駅16・−信号入出力部tz=第tの面
2/−# 涜ピンts=i4品1にリイ丁I
シ暫フース層−22・−多色8に体/4−@2の園
23・−シールド企Jt田15−信号層 第21!1 t%j 第3図
Claims (3)
- (1)電源層を有する第1の面と、表面化実装部品等を
取り付ける部品取り付け・アース層を有する第2の面と
、この第2の面と前記第1の面との内部に設けられてい
る複数の信号層と、この信号層から信号を入出力する信
号入出力部とから構成されていることを特徴とする多層
構造プリント基板。 - (2)信号入出力部の形状は、厚さが第1の面と第2の
面との厚さよりも薄く、且つ前記第1の面と前記第2の
面の端面に対して凸形状をしていることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の多層構造プリント基板。 - (3)電源層を有する第1の面と、表面化実装部品等を
取り付ける部品取り付け・アース層を有する第2の面と
、この第2の面と前記第1の面との内部に設けられてい
る複数の信号層と、この信号層から信号を入出力する信
号入出力部とから構成されている多層構造プリント基板
の凸形状をしている前記信号入出力部の前記信号層に接
する接続ピンと、この接続ピンを固定する絶縁体と、こ
の絶縁体を包括し、且つ前記電源層を有する第1の面と
前記部品取り付け・アース層を有する第2の面と接触す
るシールド金属函とから構成されて有ることを特徴とす
る多層構造プリント基板用コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63054200A JPH01227494A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 多層構造プリント基板と多層構造プリント基板用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63054200A JPH01227494A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 多層構造プリント基板と多層構造プリント基板用コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01227494A true JPH01227494A (ja) | 1989-09-11 |
Family
ID=12963902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63054200A Pending JPH01227494A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 多層構造プリント基板と多層構造プリント基板用コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01227494A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005051169A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Denso Corp | コネクタ付き多層基板 |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP63054200A patent/JPH01227494A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005051169A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Denso Corp | コネクタ付き多層基板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH036099A (ja) | 電子機器の実装構造 | |
DE69524935D1 (de) | Abgeschirmte verbinderanordnung | |
JP3295862B2 (ja) | 多層プリント板の電波対策パターン | |
JPS6480094A (en) | Printed wiring board | |
US4737597A (en) | Shield case | |
JPH01227494A (ja) | 多層構造プリント基板と多層構造プリント基板用コネクタ | |
JP2778576B2 (ja) | Emi対策回路 | |
JP3234743B2 (ja) | 半導体部品実装型フレキシブルプリント基板 | |
JPS58105320A (ja) | 信号線付バスライン装置 | |
JPH0536859A (ja) | 高周波伝送信号ライン | |
JP2778107B2 (ja) | 集積回路のシールド構造 | |
JPH0115160B2 (ja) | ||
JPH0982420A (ja) | コネクタ | |
JPH01227493A (ja) | 多層構造プリント基板 | |
JPH08148875A (ja) | 回路基板のシールド装置 | |
JPH02109281A (ja) | 電装品のアース接続構造及び金属基板を有する集積回路 | |
JPS59221104A (ja) | マイクロ波回路装置 | |
JPH096468A (ja) | 電子機器 | |
JPH05136593A (ja) | シールド構造 | |
JP3678658B2 (ja) | Emi対策用電源ケーブルコネクタ | |
JPH1027989A (ja) | プリント配線板 | |
JPH11284291A (ja) | 回路基板およびこの回路基板を搭載した液晶表示装置 | |
JPH09167895A (ja) | 電気機器の保護カバー付回路基板収容構造 | |
JPH09102692A (ja) | シールドボックス | |
JP2596395Y2 (ja) | 雑音遮蔽基板 |