JP2596395Y2 - 雑音遮蔽基板 - Google Patents
雑音遮蔽基板Info
- Publication number
- JP2596395Y2 JP2596395Y2 JP1992042227U JP4222792U JP2596395Y2 JP 2596395 Y2 JP2596395 Y2 JP 2596395Y2 JP 1992042227 U JP1992042227 U JP 1992042227U JP 4222792 U JP4222792 U JP 4222792U JP 2596395 Y2 JP2596395 Y2 JP 2596395Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper paste
- noise
- analog
- layer
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、外部への雑音の発生の
抑制や、外部からの雑音の影響を防止する雑音遮蔽基板
に関する。
抑制や、外部からの雑音の影響を防止する雑音遮蔽基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品などの雑音対策として
は、プリント配線基板上に設けられた銅パターンやアー
スパターンなどの配線パターン上に、絶縁樹脂層を形成
した後、銅ペースト層で覆う方法が用いられてきた。こ
れは、プリント配線基板を加工するときに、銅ペースト
処理を行うものであった。
は、プリント配線基板上に設けられた銅パターンやアー
スパターンなどの配線パターン上に、絶縁樹脂層を形成
した後、銅ペースト層で覆う方法が用いられてきた。こ
れは、プリント配線基板を加工するときに、銅ペースト
処理を行うものであった。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】図３は、従来のやり方
で、雑音対策が施された基板の例である。図３から分か
るように、銅ペースト層３５で覆われるのは、アースパ
ターン３４や銅箔パターン３６などの配線パターンのみ
である。集積回路３１などの電子部品は、銅ペースト層
で、被覆されていない。このため、電子部品のボディ、
リード線３８及びスルーホール３７からの放射ノイズ
が、外部に漏洩していた。また、外部からの雑音を拾う
こともあった。尚、３２は絶縁樹脂層，３３はオーバー
コート，３９はプリント配線基板である。
で、雑音対策が施された基板の例である。図３から分か
るように、銅ペースト層３５で覆われるのは、アースパ
ターン３４や銅箔パターン３６などの配線パターンのみ
である。集積回路３１などの電子部品は、銅ペースト層
で、被覆されていない。このため、電子部品のボディ、
リード線３８及びスルーホール３７からの放射ノイズ
が、外部に漏洩していた。また、外部からの雑音を拾う
こともあった。尚、３２は絶縁樹脂層，３３はオーバー
コート，３９はプリント配線基板である。
【０００４】本考案は、電子部品からの雑音の発生を防
止し、外部からの雑音の影響を低減した基板を提供する
ものである。
止し、外部からの雑音の影響を低減した基板を提供する
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案は、その上にアナ
ログ電子部品とディジタル電子部品が領域を分けて搭載
された基板において、各領域ごとにそれぞれの電子部品
を、樹脂層などの絶縁物を介して銅ペーストなどの導電
層で被覆し、かつ前記導電層をそれぞれ領域ごとにアー
スに接続したことを特徴とする雑音遮蔽基板。
ログ電子部品とディジタル電子部品が領域を分けて搭載
された基板において、各領域ごとにそれぞれの電子部品
を、樹脂層などの絶縁物を介して銅ペーストなどの導電
層で被覆し、かつ前記導電層をそれぞれ領域ごとにアー
スに接続したことを特徴とする雑音遮蔽基板。
【０００６】
【作用】プリント配線基板上に、電子部品を取り付けた
後、電子部品を銅ペーストなどで覆う。これによって、
外部からの雑音の影響や、外部への雑音の漏洩を防止で
きる。
後、電子部品を銅ペーストなどで覆う。これによって、
外部からの雑音の影響や、外部への雑音の漏洩を防止で
きる。
【０００７】以下、図１及び図２を用いて本考案の実施
例を、詳細に説明する。図１は、本発明の一実施例の雑
音遮蔽基板を示す図である。１１は集積回路、１２は絶
縁樹脂層、１３はオーバーコート、１４はアースパター
ン、１５は銅ペースト層、１６はアース接続部、１８は
リード線、１９はプリント配線基板である。
例を、詳細に説明する。図１は、本発明の一実施例の雑
音遮蔽基板を示す図である。１１は集積回路、１２は絶
縁樹脂層、１３はオーバーコート、１４はアースパター
ン、１５は銅ペースト層、１６はアース接続部、１８は
リード線、１９はプリント配線基板である。
【０００８】集積回路１１は、銅ペースト層１５で覆わ
れている。この銅ペースト層１５は、配線パターンのあ
るプリント配線基板に設けられたアースパターン１４へ
と接続されている。
れている。この銅ペースト層１５は、配線パターンのあ
るプリント配線基板に設けられたアースパターン１４へ
と接続されている。
【０００９】以下、図１の動作を説明する。集積回路１
１より発生した雑音は、集積回路１１上に設けられた銅
ペースト層１５に伝わる。銅ペースト層１５は、アース
パターン１４に接続されているので、発生した雑音はア
ースパターン１４に落ちる。電磁波成分は、銅ペースト
層１５により遮蔽される。また、外部からの雑音は、銅
ペースト層１５によって遮断され、集積回路１１に影響
を与えることはない。
１より発生した雑音は、集積回路１１上に設けられた銅
ペースト層１５に伝わる。銅ペースト層１５は、アース
パターン１４に接続されているので、発生した雑音はア
ースパターン１４に落ちる。電磁波成分は、銅ペースト
層１５により遮蔽される。また、外部からの雑音は、銅
ペースト層１５によって遮断され、集積回路１１に影響
を与えることはない。
【００１０】図２は、本発明の別の実施例を示す図で、
アナログ部品とディジタル部品が設けられている。２１
はディジタル部品、２２はアナログ部品、２３は銅ペー
スト層、２４は銅ペースト層、２５はディジタル用のア
ースパターン、２６はアナログ用のアースパターンであ
る。
アナログ部品とディジタル部品が設けられている。２１
はディジタル部品、２２はアナログ部品、２３は銅ペー
スト層、２４は銅ペースト層、２５はディジタル用のア
ースパターン、２６はアナログ用のアースパターンであ
る。
【００１１】図２より分かるように、ディジタル部品２
１とアナログ部品２２はそれぞれ分離して、銅ペースト
層２３，２４で覆われている。これらは別々に、ディジ
タル用およびアナログ用のアースパターン２５，２６に
落とされる。
１とアナログ部品２２はそれぞれ分離して、銅ペースト
層２３，２４で覆われている。これらは別々に、ディジ
タル用およびアナログ用のアースパターン２５，２６に
落とされる。
【００１２】以下、図２の動作を説明する。ディジタル
部品２１より発生した雑音は、銅ペースト層２３に伝わ
り、ディジタル用のアースパターン２５に落ちる。アナ
ログ部品２２より発生した雑音は、銅ペースト層２４に
伝わり、アナログ用のアースパターン２６に落ちる。デ
ィジタル部品２１とアナログ部品２２は、分離して銅ペ
ースト層２３，２４で覆われているので干渉することは
ない。
部品２１より発生した雑音は、銅ペースト層２３に伝わ
り、ディジタル用のアースパターン２５に落ちる。アナ
ログ部品２２より発生した雑音は、銅ペースト層２４に
伝わり、アナログ用のアースパターン２６に落ちる。デ
ィジタル部品２１とアナログ部品２２は、分離して銅ペ
ースト層２３，２４で覆われているので干渉することは
ない。
【００１３】このように、ディジタル部品２１とアナロ
グ部品２２で分離して、銅ペースト層２３，２４で覆
い、アースに落とすので、小型化によってディジタル部
品とアナログ部品とが接近する場合の雑音遮蔽用として
有効である。
グ部品２２で分離して、銅ペースト層２３，２４で覆
い、アースに落とすので、小型化によってディジタル部
品とアナログ部品とが接近する場合の雑音遮蔽用として
有効である。
【００１４】
【考案の効果】以上、実施例で詳細に説明したように、
本考案は、アナログ電子部品とディジタル電子部品と
が、それぞれ領域を分けて搭載された基板において、各
領域ごとに、それぞれ絶縁物を介して銅ペーストなど導
電層で被覆し、かつ各領域ごとに該導電層をアース接続
するので、一般的にノイズ量の多いディジタル電子部品
からのノイズがアナログ電子部品に影響を及ぼすことを
良好に防止できる。また、もちろん、アナログ電子部品
からのノイズがディジタル電子部品に影響を及ぼすこと
も防止できる。つまり、種類とか位相の異なったノイズ
の発生源同士を相互に干渉することなくノイズ遮蔽する
ことができる。
本考案は、アナログ電子部品とディジタル電子部品と
が、それぞれ領域を分けて搭載された基板において、各
領域ごとに、それぞれ絶縁物を介して銅ペーストなど導
電層で被覆し、かつ各領域ごとに該導電層をアース接続
するので、一般的にノイズ量の多いディジタル電子部品
からのノイズがアナログ電子部品に影響を及ぼすことを
良好に防止できる。また、もちろん、アナログ電子部品
からのノイズがディジタル電子部品に影響を及ぼすこと
も防止できる。つまり、種類とか位相の異なったノイズ
の発生源同士を相互に干渉することなくノイズ遮蔽する
ことができる。
【図１】本発明の一実施例の雑音遮蔽基板を示す図であ
る。
る。
【図２】本発明の別の実施例の雑音遮蔽基板を示す図で
ある。
ある。
【図３】従来の雑音遮蔽基板を示す図である。
１１，３１ 集積回路 １２，３２ 絶縁樹脂層 １３，３３ オーバーコート １４，３４ アースパターン １５，３５ 銅ペースト層 １６ アース接続部 ３７ スルーホール １８，３８ リード線 １９，３９ プリント配線基板 ２１ ディジタル部品 ２２ アナログ部品 ２３ 銅ペースト層 ２４ 銅ペースト層 ２５ ディジタル用のアースパターン ２６ アナログ用のアースパターン ３６ 銅箔パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (1)
- 【請求項１】 その上に、アナログ電子部品とディジタ
ル電子部品が領域を分けて搭載された基板において、各
領域ごとにそれぞれの電子部品を、樹脂層などの絶縁物
を介して銅ペーストなどの導電層で被覆し、かつ前記導
電層をそれぞれ領域ごとにアースに接続したことを特徴
とする雑音遮蔽基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992042227U JP2596395Y2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 雑音遮蔽基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992042227U JP2596395Y2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 雑音遮蔽基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595098U JPH0595098U (ja) | 1993-12-24 |
| JP2596395Y2 true JP2596395Y2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=12630151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992042227U Expired - Lifetime JP2596395Y2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 雑音遮蔽基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2596395Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6343495U (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-23 | ||
| JPH03214691A (ja) * | 1990-01-18 | 1991-09-19 | Fujitsu Ltd | フレキシブルプリント板の集積回路実装構造 |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP1992042227U patent/JP2596395Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0595098U (ja) | 1993-12-24 |
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