JPH01227493A - 多層構造プリント基板 - Google Patents
多層構造プリント基板Info
- Publication number
- JPH01227493A JPH01227493A JP63054199A JP5419988A JPH01227493A JP H01227493 A JPH01227493 A JP H01227493A JP 63054199 A JP63054199 A JP 63054199A JP 5419988 A JP5419988 A JP 5419988A JP H01227493 A JPH01227493 A JP H01227493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- multilayer printed
- layer
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は多層構造プリント基板に関するものである。
従来の技術
従来、この種の多層構造プリント基板は第３図。
第４図に示すようになっていた。第３図において、２ｏ
は多層構造プリント基板、２１は信号層、２２は信号層
２１を有する第１の面、２３は信号層２１を有する第２
の面、２４は電源層、２６はアース層である。この電源
層２４とアース層２６は第１の面２２と第２の面２３の
内部に設けられている。
は多層構造プリント基板、２１は信号層、２２は信号層
２１を有する第１の面、２３は信号層２１を有する第２
の面、２４は電源層、２６はアース層である。この電源
層２４とアース層２６は第１の面２２と第２の面２３の
内部に設けられている。
２６はＩＣ等の表面化実装部品であり、信号層２１に取
・シ付けられるものである。この電源層２４とアース層
２６とは第４図に示すようにピンホール２７によって第
１の面２２や第２の面２３の表面に現れ、コネクタ接続
部２８等に使用されていた。
・シ付けられるものである。この電源層２４とアース層
２６とは第４図に示すようにピンホール２７によって第
１の面２２や第２の面２３の表面に現れ、コネクタ接続
部２８等に使用されていた。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、表面化実装部品２θが取り
付けられている信号層２１が多層構造プリント基板の表
面と裏面（ここでは第１の面２２と第２の面２３と表現
している）に設けられているためにこの部分から不要輻
射が発生していた。このために、この不要輻射を防止し
なければならないといった問題が生じていた。
付けられている信号層２１が多層構造プリント基板の表
面と裏面（ここでは第１の面２２と第２の面２３と表現
している）に設けられているためにこの部分から不要輻
射が発生していた。このために、この不要輻射を防止し
なければならないといった問題が生じていた。
そして、信号層２１に信号が伝達されるとき、そのクロ
ック周波数が１２ＭＨｚから２５ＭＨｚと高くなるに伴
い、多層構造プリント基板２０のシ−ルド効果をより高
めなければ誤動作の原因になるといった問題も起こって
いた。
ック周波数が１２ＭＨｚから２５ＭＨｚと高くなるに伴
い、多層構造プリント基板２０のシ−ルド効果をより高
めなければ誤動作の原因になるといった問題も起こって
いた。
また、現在市販されているコネクタが使用可能であり、
汎用性のあるものが要望されていた。
汎用性のあるものが要望されていた。
本発明はこのような課題を解決するもので、不要噴射を
防止でき、且つ、市販されているコネクタを使用できる
多層構造プリント基板の構造にすることを目的とするも
のである。
防止でき、且つ、市販されているコネクタを使用できる
多層構造プリント基板の構造にすることを目的とするも
のである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明の多層構造プリント基
板は、電源層を有する第１の面と、表面化実装部品等を
取り付ける部品取り付け・アース層を有する第２の面と
、この第２の面と第１の面との内部に設けられている複
数の信号層とから構成されており、且つ、信号層は第１
の面と、且つ、または第２の面とに少なくともピンホー
ルで結ばれている。
板は、電源層を有する第１の面と、表面化実装部品等を
取り付ける部品取り付け・アース層を有する第２の面と
、この第２の面と第１の面との内部に設けられている複
数の信号層とから構成されており、且つ、信号層は第１
の面と、且つ、または第２の面とに少なくともピンホー
ルで結ばれている。
作 用
この構成によシ、多層構造プリント基板内に設けられで
ある複数の信号層に信号が伝達されるようになる。そし
て、これらの信号層から発生される不要輻射は多層構造
プリント基板内で遮断されるために多層構造プリント基
板の外に漏れにくくなる。また、信号層は、多層構造プ
リント基板の第１の面と、且つ、または、第２の面とピ
ンホールによシ結ばれているために、市販されているコ
ネクタに接続可能となる。
ある複数の信号層に信号が伝達されるようになる。そし
て、これらの信号層から発生される不要輻射は多層構造
プリント基板内で遮断されるために多層構造プリント基
板の外に漏れにくくなる。また、信号層は、多層構造プ
リント基板の第１の面と、且つ、または、第２の面とピ
ンホールによシ結ばれているために、市販されているコ
ネクタに接続可能となる。
実施例
第１図は本発明の一実施例による多層構造プリント基板
の新面図であシ、第２図はその斜視図である。第１図、
第２図において、１ｏは多層構造プリント基板である。
の新面図であシ、第２図はその斜視図である。第１図、
第２図において、１ｏは多層構造プリント基板である。
この多層構造プリント基板１ｏは電源層１１を有する第
１の面１２と、表面化実装部品等１８を取り付ける部品
取り付け・アース層１３を有する第２の面１４と、この
第２の而１４と第１０面１２との内部に設けられている
複数の信号層１６とから構成されている。
１の面１２と、表面化実装部品等１８を取り付ける部品
取り付け・アース層１３を有する第２の面１４と、この
第２の而１４と第１０面１２との内部に設けられている
複数の信号層１６とから構成されている。
且つ、これらの複数の信号層１５橿硼４４頑−−は第１
０面１２と、且つ、または第２の面１４とに少なくとも
ピンホー／ｌ／１６で結ばれている。その状態を示して
いるのが第２図のコネクタ接続部１７である。
０面１２と、且つ、または第２の面１４とに少なくとも
ピンホー／ｌ／１６で結ばれている。その状態を示して
いるのが第２図のコネクタ接続部１７である。
これによシ、表面化実装部品等１８から発生する信号は
多層構造プリント基板１ｏの内部に設けられている信号
層１６を伝わって多層構造プリント基板１０内やコネク
タ接続部１７等に伝達される。その時に信号層１６で発
生する不要輻射社多層構造プリント基板１ｏ内が絶縁さ
れているものであるからこの多層構造プリント基板１ｏ
の外に漏れる量は僅かな量となる。
多層構造プリント基板１ｏの内部に設けられている信号
層１６を伝わって多層構造プリント基板１０内やコネク
タ接続部１７等に伝達される。その時に信号層１６で発
生する不要輻射社多層構造プリント基板１ｏ内が絶縁さ
れているものであるからこの多層構造プリント基板１ｏ
の外に漏れる量は僅かな量となる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、多層構造プリント基板の
内部に複数の信号層を設けることにより、信号層で発生
する不要輻射を多層構造プリント基板の外部に漏らす量
を軽減可能となった。
内部に複数の信号層を設けることにより、信号層で発生
する不要輻射を多層構造プリント基板の外部に漏らす量
を軽減可能となった。
また、この多層構造プリント基板は、内部に設けられて
いる複数の信号層がピンホーμを使用して第１の面や第
２の面と結ばれていることにより、市販されている汎用
のコネクタ使用できるように表うた。このことにより、
不要輻射を防止するための多層構造プリント基板に対し
て、それに専用のコネクタを開発する必要がなくなった
ことは工業的観点からみると非常に効果のあるものであ
る。
いる複数の信号層がピンホーμを使用して第１の面や第
２の面と結ばれていることにより、市販されている汎用
のコネクタ使用できるように表うた。このことにより、
不要輻射を防止するための多層構造プリント基板に対し
て、それに専用のコネクタを開発する必要がなくなった
ことは工業的観点からみると非常に効果のあるものであ
る。
第１図は本発明の一実施例による多層構造プリント基板
の断面図、第２図は同斜視図、第３図は従来の多層構造
プリント基板の断面図、第４図はその多層構造プリント
基板の斜視図である。 １ｏ・・・・・・多層構造プリント基板、１１・・・・
・・電源層、１２・・・・・・第１の面、１３・・・・
・・部品取り付け・アース層、１４・・・・・・第２の
面、１５・・・・・・信号層、１６・・・・・・ピンホ
ール、１７・・・・・・コネクタ接続部、１８・・・・
・・表面化実装部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図 第４１３１
の断面図、第２図は同斜視図、第３図は従来の多層構造
プリント基板の断面図、第４図はその多層構造プリント
基板の斜視図である。 １ｏ・・・・・・多層構造プリント基板、１１・・・・
・・電源層、１２・・・・・・第１の面、１３・・・・
・・部品取り付け・アース層、１４・・・・・・第２の
面、１５・・・・・・信号層、１６・・・・・・ピンホ
ール、１７・・・・・・コネクタ接続部、１８・・・・
・・表面化実装部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図 第４１３１
Claims (1)
- 電源層を有する第１の面と、表面化実装部品等を取り付
ける部品取り付け・アース層を有する第２の面と、この
第２の面と前記第１の面との内部に設けられている複数
の信号層とから構成されており、且つ、前記信号層は前
記第１の面と、且つ、または前記第２の面とに少なくと
もピンホールで結ばれていることを特徴とする多層構造
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054199A JPH01227493A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 多層構造プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054199A JPH01227493A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 多層構造プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01227493A true JPH01227493A (ja) | 1989-09-11 |
Family
ID=12963870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63054199A Pending JPH01227493A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 多層構造プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01227493A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08264954A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-10-11 | Nec Shizuoka Ltd | 多層プリント基板 |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP63054199A patent/JPH01227493A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08264954A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-10-11 | Nec Shizuoka Ltd | 多層プリント基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5828555A (en) | Multilayer printed circuit board and high-frequency circuit device using the same | |
| US5519578A (en) | Folded printed wiring board structure with electromagnetic shield | |
| TW343425B (en) | Circuit elements mounting | |
| ATE211866T1 (de) | Abgeschirmte verbinderanordnung | |
| JPH01227493A (ja) | 多層構造プリント基板 | |
| JP2516104Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH01166545A (ja) | ジグザグ型ｉｃ | |
| KR19990024909A (ko) | 프린트 배선 기판 및 그 접속 방법 | |
| JPH01227494A (ja) | 多層構造プリント基板と多層構造プリント基板用コネクタ | |
| JP2646710B2 (ja) | Ｓｏｐ型ｓｍｄの両面実装プリント板 | |
| JP2785502B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH01303783A (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPH01289200A (ja) | 電子装置 | |
| JP2613952B2 (ja) | プリント配線基板接続方法 | |
| JPH0739221Y2 (ja) | バイパスコンデンサ | |
| JPS63112386U (ja) | ||
| JPH03205897A (ja) | バックボードプリント板 | |
| JPS6280374U (ja) | ||
| JPH01278089A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS61161797A (ja) | 多層プリント板 | |
| JPS63204794A (ja) | キヤビネツト | |
| JPS6320899A (ja) | 電磁放射雑音防止基板 | |
| JPH0390503U (ja) | ||
| JPH0590548U (ja) | 表示部の構造 | |
| JPH11126989A (ja) | 伝送装置 |