JPH01203447A - 電磁波遮蔽用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は耐衝撃性の優れた電磁波遮蔽用樹脂組成物に関
するものである。

［従来の技術］ 近年、電子機器、ＯＡ事務機器、家電機器等のハウジン
グ分野では製品の合成樹脂化が進行している。しかしな
がら合成樹脂は電子機器等から放出される電磁波を透過
するためにノイズの発生、素子等の誤動作等の電磁波障
害が発生してくる。

この電磁波障害を防止する方法として、材料である樹脂
中に導電性繊維等を配合することにより、導電性を備え
た樹脂組成物を形成し、この導電性樹脂組成物でハウジ
ングを作ることが知られている。

具体的には特開昭６２−１６９８５７号公報に、熱可塑
性樹脂に導電性繊維とアルミニウムカップリング剤とを
配合してなる樹脂組成物が開示されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら前記の特開昭６２−１６９８５７号公報記
載の樹脂組成物は、用いる熱可塑性樹脂として具体的に
はＨＩ−ＰＳ樹脂またはＡＢＳ樹脂が挙げられている。

これらの樹脂を含有する樹脂組成物は、成形品とした場
合、耐衝撃性等の機械的強度の低下、外観不良、塗装時
の導電性繊維の浮き出し等の問題が発生する。

本発明の目的は優れた耐衝撃性および成形加工性を有し
、かつ成形品とした場合の外観に優れ、さらに塗装時の
導電性繊維の浮き出し防止性にも優れた電磁波遮蔽用樹
脂組成物を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明者らの検討によれば、スチレン系熱可塑性樹脂と
ポリアミド樹脂およびカルボキシル基を含有する変性ビ
ニル系重合体からなる熱可塑性樹脂と導電性繊維とを含
有する組成物が本発明の課題を解決することを見出した
。

すなわち、本発明は（Ａ＞スチレン系熱可塑性樹脂１０
〜９４重量部と（Ｂ）ポリアミド樹脂５〜８９重量部と
（Ｃ）カルボキシル基を含有する変性ビニル系重合体１
〜７０重量部からなり、かつ、（Ａ）、（Ｂ）および（
Ｃ）の合計量が１００重量部である熱可塑性樹脂と導電
性繊維とを含有する電磁波遮蔽用樹脂組成物である。

本発明の特徴はカルボキシル基を含有する変性ビニル系
共重合体を含有することにある。変性ビニル系共重合体
を添加することにより、スチレン系熱可塑性樹脂とポリ
アミド樹脂の混和性が改良され、導電性繊維を含有した
場合においても耐衝撃性、成形加工性は良好であり、成
形品とした場合の外観、塗装時の導電性繊維の浮き出し
防止性に優れ、また十分な電磁波遮蔽効果を有する。

以下、本発明を具体的に説明する。

本発明における（Ａ＞スチレン系熱可塑性樹脂としては
、ポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン、スチレン−ア
クリロニトリル共重合体、スチレン−ゴム質重合体−ア
クリロニトリル共重合体（ＡＢＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、Ａ
ＡＳ樹脂）などが挙げられる。これらは２種類以上用い
ることもできる。

さらに、これらのスチレンおよび／またはアクリロニト
リルの一部をα−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン
、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、（メタ）アクリル酸または
これらのメチル、エチル、プロピル、ｎ−ブチルなどの
エステル化合物、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボ
ン酸無水物、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−
フェニルマレイミドなどのマレイミド系単量体、アクリ
ルアミド等のスチレンと共重合可能なビニル系単量体に
置換されているものも含まれる。ここで、スチレン系熱
可塑性樹脂としては、特にＡＢＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、Ａ
ＡＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂などが好ましく用いられる。

スチレン系熱可塑性樹脂の製造法に関しては特に制限は
なく、塊状重合、溶液重合、塊状懸濁重合、懸濁重合、
乳化重合など通常公知の方法が用いられる。

本発明で用いる（Ｂ）ポリアミド樹脂とは、ε−カプロ
ラクタム、ω−ドデカラクタムなどのラクタム類の開環
重合によって得られるポリアミド、６−アミノカプロン
酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン
酸などのアミノ酸から導かれるポリアミド、エチレンジ
アミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジア
ミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジア
ミン、２，２．４−／２，２．４−トリメチルへキサメ
チレンジアミン、１，３−および１，４−ビス（アミノ
メチ、ル）シクロヘキサン、ビス（４゜４′−アミノシ
クロヘキシル）メタン、メタおよびパラキシリレンジア
ミンなどの脂肪族、脂環族、芳香族ジアミンとアジピン
酸、スペリン酸、セバシン酸、ドデカンニ酸、１，３−
および１．４−シクロヘキサンジカルボン酸、イソフタ
ル酸、“テレフタル酸、ダイマー酸などの脂肪族、脂環
族、芳香族ジカルボン酸とから導かれるポリアミド樹脂
およびこれらの共重合ポリアミド樹脂、混合ポリアミド
樹脂である。これらのうち通常はポリカプロアミド（ナ
イロン６）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、
ポリドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリヘキサメチ
レンアジパミド（ナイロン６６）およびこれらを主成分
とする共重合ポリアミド樹脂が有用である。

ポリアミド樹脂の重合方法は通常公知の溶融重合、固相
重合およびこれらを組合わせた方法、を採用することが
できる。またポリアミド樹脂の重合度は特に制限なく、
相対粘度（ポリマ１ｇを９８％濃硫酸１００ｍ１に溶解
し、２５℃で測定）が２゜０〜５．０の範囲内にあるポ
リアミド樹脂を目的に応じて任意に選択できる。

（Ａ）スチレン系熱可塑性樹脂との相溶性およびコスト
の面からナイロン６、ナイロン６６が好ましく用いられ
る。

本発明において用いる（Ｃ）カルボキシル基を含有する
変性ビニル系重合体（以下、変性ビニル系重合体と略称
する）とは、１種または２種以上のビニル系単量体を重
合または共重合して得られる構造を有し、かつ分子中に
カルボキシル基を有する重合体である。

このカルボキシル基は無水カルボキシル基であってもよ
い。これらのカルボキシル基の含有量に関しては制限が
なく、ごく少量でもよいし、また樹脂としての性能を損
わない限り多量に含むことも可能である。

通常は、変性ビニル系重合体の１分子中に実質的に平均
１個以上のカルボキシル基を含有すれば本発明の効果が
効率的に発現される。

（Ｃ）変性ビニル系重合体中にカルボキシル基を導入す
る方法についても特に制限はないが、■アクリル酸、メ
タアクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フタル酸
およびイタコン酸などのカルボキシル基または無水カル
ボキシル基を有するビニル系単量体を所望のビニル系単
量体と共重合する方法、■γ、γ′−アゾビス（γ−シ
アツバレイン酸）、α、α′−（α−シアノ）エチル−
ｐ−安息香酸および過酸化サクシン酸などのカルボキシ
ル基を有する重合開始剤および／またはチオグリコール
酸、α−メルカプトプロピオン酸、β−メルカプトプロ
ピオン酸、α−メルカプト−イソ酪酸および２，３また
は４−メルカプト安息香酸などのカルボキシル基を有す
る重合度調節剤を用いて、所望のビニル系単量体を（共
）重合する方法、および■メタクリル酸メチルやアクリ
ル酸ブチル等の（メタ）アクリル酸エステル系の（共）
重合体をアルカリによってケン化する方法などを用いる
ことができる。

（Ｃ）変性ビニル系重合体の重合に用いられるビニル系
単量体については特に制限はな（、例えばスチレン、α
−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系単量体、アクリ
ロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアン化ビニル
系単量体、メタクリル酸メチル、アクリル酸ブチルなど
の（メタ）アクリル酸エステル系単量体、マレイン酸、
無水マレイン酸などのα、β−不飽和カルボン酸、（無
水物）、エチレン、プロピレンなどのオレフィン基型全
体および塩化ビニル、酢酸ビニル、ブタジェンなどのビ
ニル系単量体から１種あるいは２種以上を目的に合わせ
て選んで用いることができる。

特に、スチレン等の芳香族ビニル系単量体、メタクリル
酸メチル等の（メタ）アクリル酸エステル系単量体、Ｎ
−フェニルマレイミド等のマレイミド系単量体、アクリ
ロニトリル等のシアン化ビニル系単量体の使用が得られ
る樹脂組成物の機械的性質が優れる点で好ましく用いら
れる。

なお、必要によってはポリブタジェン、アクリロニトリ
ル／ブタジェン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン／ブタジ
ェン共重合体（ＳＢＲ）、ポリアクリル酸ブチルおよび
エチレン／プロピレン／ジエン系ゴム（ＥＰＤＭ）など
のゴム状重合体を上記のビニル系単量体を併せて用いる
こともできる。

（Ｃ）変性ビニル系重合体の製造法にも特に制限はなく
、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法、
塊状−懸濁重合法などの通常の方法を用いることができ
る。

本発明で用いる導電性繊維は、例えば金属、カーボン、
合金、導電性金属組成物の繊維およびその代用となる金
属化ガラス繊維または金属化炭素繊維、すなわちガラス
繊維または炭素繊維表面を金属でメツキまたはコーティ
ングしたガラス繊維または炭素繊維である。そのような
ものとして、例えばステンレス繊維、アルミニウム繊維
、銅繊維、ニッケル繊維、ケイ素鋼繊維、黄銅繊維、す
ず青銅繊維、リン青銅繊維、フエルニコ繊維、パーマロ
イ繊維、炭素繊維などの様々の導電性繊維およびニッケ
ル、コバルト、アルミニウム、銅などの種々の金属でメ
ツキまたはコーティングした金属化ガラス繊維または金
属化炭素繊維を挙げることができる。これらの導電性繊
維の中でも、ステンレス繊維、ニッケルメッキガラス繊
維が好適であり、ステンレス繊維が特に好適である。

なお、前記各種の導電性繊維は１種単独で配合してもよ
いし、２種以上を配合して用いてもよい。

本発明で用いる熱可塑性樹脂において、（Ａ）スチレン
系熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリアミド樹脂、および（Ｃ）
変性ビニル系重合体の配合割合は、（Ａ）が１０〜９４
重量部、好ましくは１２〜９０重量部、特に好ましくは
１４〜８５重量部、（Ｂ）が５〜８９重量部、好ましく
は８〜８６重量部、特に好ましくは１０〜８１重量部で
あり、（Ｃ）が１〜７０重量部、好ましくは２〜６５重
量部、特に好ましくは５〜６０重量部で、かつ、（Ａ）
、（Ｂ）および（Ｃ）の合計量が１００重量部となる割
合である。（Ａ）が１０重量部未満、（Ｂ）が８９重量
部を超えた場合、（Ｃ）が１重量部未満では導電性繊維
を添加して得られる樹脂組成物の耐衝撃性が劣り、（Ａ
）が９４重量部を超えた場合、（Ｂ）が５重量部未満で
は外観不良、塗装時の導電性繊維の浮き出しが発生し、
（Ｃ）が７０重量部を超えると成形加工性に劣るため好
ましくない。

含有する導電性繊維の割合は、前記熱可塑性樹脂１００
重量部に対して０．５〜３０重量部、好ましくは１〜２
０重量部、特に好ましくは２〜１５重量部である。

導電性繊維の配合量が０．５重量部未満では電磁波遮蔽
を十分に行なうことができないし、また３０重量部を超
えると成形加工性が劣るために好ましくない。

本発明の電磁波遮蔽用樹脂組成物の製造方法に関しては
特に制限はなく、通常公知の方法を採用することができ
る。例えば、（Ａ）スチレン系熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポ
リアミド樹脂、および（Ｃ）変性ビニル系共重合体をペ
レット、粉末細片状態などでヘンシェルミキサーなどの
高速撹拌機などを用いて均一混合した後、十分な混練能
力のある一軸または多軸の押出機またはバンバリーミキ
サ−やゴムロール機を用いて溶融混練した後、前記導電
性繊維とブレンダーなどの混合機を使用してトライブレ
ンドしてもよく、また、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および
導電性繊維を押出機、バンバリーミキサ−、ゴムロール
機を用いて溶融混練してもよい。

また目的に応じて、顔料、染料、熱安定剤、酸化防止剤
、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、可塑剤、帯電防止剤
および難燃剤などを添加することができる。

［実　施　例］ 本発明をさらに具体的に説明するために、以下実施例お
よび比較例を挙げて説明する。なお、最終的に得られた
樹脂組成物は射出成形法によって成形した後、次の試験
法により諸物性を測定した。

耐衝撃性の評価として％′アイゾツト衝撃強さをＡＳＴ
Ｍ　　Ｄ２５６に従って測定した。成形加工性の評価と
して、溶融粘度を高化式フローテスターにより樹脂温度
２５０〜２８０℃で測定した。

ＥＭＩシールド性は、タケダ理研法に準拠して電界波５
００ＭＨｚにおける電磁波シールド性を評価した。成形
品にした場合の外観は射出成形した角板を目視で観察し
た。塗装後の導電性繊維の浮き出し防止性については、
射出成形した角板を塗装し、導電性繊維の浮き出しを目
視で観察した。

なお、成形品にした場合の外観については◎　：　外観
が極めて良好 ○：良　好 ×　：　成形品の表面が損なわれ不良 を判定基準とした。

塗装時の導電性繊維の浮き出し防止性については ◎　：　浮き出しが発生しない。

０　：　若干発生 ×　：　著しく発生 を判定基準とした。

以下の部数および％は、それぞれ重量部および重世％を
表わす。

参考例 （１）　　（Ａ）スチレン系熱可塑性樹脂の調整Ａ−１
：　“トヨラック”１００ （東し側製　ＡＢＳ樹脂） Ａ−２＝　“トヨラック”９００ （東し■製　透明ＡＢＳ樹脂） Ａ−３：　ＪＳＲ−ＡＥＳＩＩＯ” （日本合成ゴム■製） ＜２）　　（Ｂ）ポリアミド樹脂の調整Ｂ−１：　“Ｃ
Ｍ−１０１７” （東し■製　ナイロン６樹脂） Ｂ−２：　“ＣＭ−３００１Ｎ” （東し■製　ナイロン６６樹脂） ＜３）　　（Ｃ）カルボキシル基を含有する変性ビニル
系重合体の調整 Ｃ−１：スチレン７０部、アクリロニトリル２５部、メ
タクリル酸５部を懸濁重合して、ビーズ状の変性ビニル
系共重合体（Ｃ−１）を調整した。

Ｃ−２：スチレン６０部、アクリロニトリル２３部、ア
クリル酸２部、メタクリル酸メチル１５部を懸濁重合し
て、ビーズ状の変性ビニル系共重合体（Ｃ−２）を調製
した。

Ｃ−３；スチレン５３部、α−メチルスチレン１５部、
アクリロニトリル２５部、メタクリル酸７部を懸濁重合
して、ビーズ状の変性ビニル系共重合体（Ｃ−３）を調
製した。

Ｃ−４：スチレン９５部、メタクリル酸５部を懸濁重合
して、ビーズ状の変性ビニル系共重合体（Ｃ−４）を調
製した。

（４）　　導電性繊維 ステンレスＡ：　″ベキシールド” （ベカルト社製） ステンレスＢ：　“ナスロン“　（日本精練■製）金属
化ＧＦ：“エミテック” （旭ファイバーグラス■製） （Ｎｉメツキガラス繊維） 炭素繊維：　“トレカ”Ｔ３００　（東し■製）実施例
１〜９ 参考例で調整した（Ａ）スチレン系熱可塑性樹脂、（Ｂ
）ポリアミド樹脂（ＣＭ１０１７）および（Ｃ）カルボ
キシル基を含有するめ変性ビニル系重合体を表−１に示
した配合比で混合し、ベント付４Ｃ１＋＋ｍφ押出機で
押出温度２５０℃で溶融、混練、押出を行なうことによ
ってペレットを製造した。このペレットに導電性繊維を
表−１に示した配合比で混合した後、射出成形機により
シリンダー温度２５０℃、金型温度６０℃で試験片を成
形し、各物性を測定した。測定結果を表−１に併せて示
した。

比較例１〜３ 参考例で調整した（Ａ）スチレン系熱可塑性樹脂、（Ｂ
）ポリアミド樹脂（ＣＭＩ　Ｏ１７）および（Ｃ）カル
ボキシル基を含有する変性ビニル系重合体を表−１に示
した配合比で混合し、実施例と同様の方法で溶融混練、
押出しして、ペレットを製造し、このペレットに導電性
繊維を表−１に示した配合比で混合した後、実施例と同
様の方法で成形して各物性を測定した。測定結果を表−
１に併せて示した。

以下余白 実施例１０〜１５ ポリアミド樹脂として０Ｍ３００１Ｎを用い、押出温度
を２８０℃、成形温度を２８０℃とした以外は実施例１
〜６と同様の条件で行なった。配合割合および物性の測
定結果を表−２に示す。

比較例４〜５ ポリアミド樹脂として０Ｍ３００１Ｎを用い、押出温度
を２８０℃、成形温度を２８０℃とした以外は実施例１
〜６と同様の条件で行なった。配合割合および物性の測
定結果を表−２に併せて示す。

以下余白 実施例および比較例より次のことが明らかである。

すなわち、本発明により得られたものはいずれも耐衝撃
性、成形加工性、電磁波遮蔽性、成形品外観および塗装
時の導電性繊維の浮き出し防止性に優れている。

これに対し、変性ビニル系樹脂を含有しない場合（比較
例１）、スチレン系熱可塑性樹脂が１０重量部未満の場
合（比較例５）では耐衝撃性が劣り、スチレン系熱可塑
性樹脂が９４重全部を超えた場合（比較例２）、ポリア
ミド樹脂が５重金部未満（比較例４）では成形品とした
場合の外観不良、塗装時の導電性繊維の浮き出しが発生
し、変性ビニル系重合体が７０重全部を超えた場合（比
較例３）では成形加工性が劣る。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の電磁波遮蔽用樹脂組成物
は、スチレン系熱可塑性樹脂、ポリアミド樹脂、変性ビ
ニル系重合体からなる熱可塑性樹脂と導電性繊維とを含
有しているため、電磁波遮蔽性に優れているうえ、耐衝
撃性および成形加工性に優れ、しかも成形品とした場合
の外観、塗装時の導電性繊維浮き出し防止性にも優れて
いる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （Ａ）スチレン系熱可塑性樹脂１０〜９４重量部と（Ｂ
   ）ポリアミド樹脂５〜８９重量部と（Ｃ）カルボキシル
   基を含有する変性ビニル系重合体１〜７０重量部からな
   り、かつ、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計量が１０
   ０重量部である熱可塑性樹脂と導電性繊維とを含有する
   ことを特徴とする電磁波遮蔽用樹脂組成物。