JPH01203446A - 電磁波遮蔽用組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は耐衝撃性の優れた電磁波遮蔽用樹脂組成物に関
するものである。

［従来の技術］ 近年、電子機器、ＯＡ事務機器、家電機器等のハウジン
グ分野では製品の合成樹脂化が進行している。しかしな
がら合成樹脂は電子機器等から放出される電磁波を透過
するためにノイズの発生、素子等の誤動作等の電磁障害
が発生してくる。

この電磁波障害を防止する方法として、材料である樹脂
中に導電性繊維等を配合することにより、導電性を備え
た樹脂組成物を形成し、この導電性樹脂組成物でハウジ
ングを作ることが知られている。

具体的には特開昭６２−１６９８５７号公報に、熱可塑
性樹脂に導電性繊維とアルミニウムカップリング剤とを
配合してなる樹脂組成物が開示されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら前記の特開昭６２−１６９８５７号公報記
載の樹脂組成物は、用いる熱可塑性樹脂として具体的に
はＨＩ　−ＰＳ樹脂またはＡＢＳ樹脂が挙げられている
。これらの樹脂を含有する樹脂組成物は、成形品とした
場合、耐衝撃性等の機械的強度の低下、外観不良、塗装
時の導電性繊維の浮き出し等の問題が発生する。

本発明の目的は優れた耐衝撃性および成形加工性を有し
、かつ成形品とした場合の外観に優れ、さらに塗装時の
導電性ａ維の浮き出し防止性にも優れた電磁波遮蔽用樹
脂組成物を提供することにある。

［課題を解決するための手段コ 本発明者らの検討によれば、スチレン系熱可塑性樹脂と
芳香族ポリエステル樹脂およびカルボキシル基を含有す
る変性ビニル系重合体からなる熱可塑性樹脂と導電性繊
維とを含有する組成物が本発明の課題を解決することを
見出した。

すなわち、本発明は（Ａ＞スチレン系熱可塑性樹脂１〜
９８重量部と（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂９８〜１重
量部と（Ｃ）エポキシ基を含有する変性ビニル系重合体
１〜７０重量部からなり、かつ、（Ａ）、（Ｂ）！３よ
び（Ｃ）の合計旦が１００重量部である熱可塑性樹脂と
導電性繊維とを含有する電磁波遮蔽用組成物である。

本発明の特徴はエポキシ基を含有する変性ビニル系共重
合体を含有することにある。変性ビニル系共重合体を添
加することにより、スチレン系熱可塑性樹脂と芳香族ポ
リエステル樹脂の混和性が改良され、導電性繊維を含有
した場合においても耐衝撃性、成形加工性は良好であり
、成形品とした場合の外観、塗装時の導電性繊維の浮き
出し防止性に優れ、また十分な電磁波遮蔽効果を有する
。

以下、本発明を具体的に説明する。

本発明における（Ａ＞スチレン系熱可塑性樹脂としては
、ポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン、スチレン−ア
クリロニトリル共重合体、スチレン−ゴム質重合体−ア
クリロニトリル共重合体（ＡＢＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、Ａ
ＡＳ樹脂）などが挙げられる。これらは２種類以上用い
ることもできる。

さらに、これらのスチレンおよび／またはアクリロニト
リルの一部をα−メチルスチレン、ｐ　−メチルスチレ
ン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、（メタ）アクリル酸また
はこれらのメチル、エチル、プロピル、ｎ−ブチルなど
のエステル化合物、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカル
ボン酸無水物、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ
−フェニルマレイミドなどのマレイミド系単量体、アク
リルアミド等のスチレンと共重合可能なビニル系単量体
に置換されているものも含まれる。ここで、スチレン系
熱可塑性樹脂としては、特にＡＢＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、
ＡＡＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂などが好ましく用いられる。

スチレン系熱可塑性樹脂の製造法に関しては特に制限は
なく、塊状重合、溶液重合、塊状懸濁重合、懸濁重合、
乳化重合など通常公知の方法が用いられる。

本発明で用いる（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂とは、芳
香環を重合体の連鎖単位に有するポリエステルで、芳香
族ジカルボン酸（あるいはそのエステル形成性誘導体）
を主成分とする重縮合反応により得られる重合体ないし
共重合体である。

ここでいう芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸
、イソフタル酸、オルトフタル酸、１゜５−ナフタレン
ジカルボン酸、２．５−ナフタレンジカルボン酸、２，
６−ナフタレンジカルボン酸、２．２′−ビフェニルジ
カルボン酸、３゜３′−ビフェニルジカルボン酸、４．
４′−ビフェニルジカルボン酸、４．４′−ジフェニル
エーテルジカルボン酸、４，４′−ジフェニルメタンジ
カルボン酸、４，４′−ジフェニルスルフォンジカルボ
ン酸、４．４′−ジフェニルイソプロピリデンジカルボ
ン酸、１．２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４′−
ジカルボン酸、２．５−アントラセンジカルボン酸、２
．６−アントラセンジカルボン酸、４．４’　−Ｐ−タ
ーフェニレンジカルボン酸、２．５−とリジンジカルボ
ン酸などが挙げられ、テレフタル酸が好ましく使用でき
る。

これらの芳香族ジカルボン酸は２種以上を混合して使用
してもよい。なお夕景であれば、これらの芳香族ジカル
ボン酸とともにアジピン酸、アゼライン酸、ドデカンジ
オン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸、シクロ
ヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸を１種
以上混合して使用することができる。

またジオール成分としては、エチレングリコール、プロ
ピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキシレング
リコール、ネオペンチルグリコール、２−メチル−１，
３−プロパンジオール、ジエチレングリコール、トリエ
チレングリコールなどの脂肪族ジオール、１，４−シク
ロヘキサンジメタツールなどの脂環族ジオールなど、お
よびそれらの混合物などが挙げられる。なお少量であれ
ば、分子量４００〜６．０００の長鎖ジオール、すなわ
ち、ポリエチレングリコール、ポリ−１，３−プロピレ
ングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどを１
種以上共重合せしめてもよい。

具体的な芳香族ポリエステルとしては、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポ
リブチレンナフタレート、ポリエチレン−１，２−ビス
（フェノキシ〉エタン−４，４′−ジカルボキシレート
などのほか、ポリエチレンイソフタレート／テレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート／イソフタレート、
ポリブチレンテレフタレート／デカンジカルボキシレー
トなどの共重合ポリエステルが挙げられる。

これらのうちポリブチレンテレフタレートおよびポリエ
チレンテレフタレートが好ましく使用できる。

本発明において使用する芳香族ポリエステルは、０．５
％の０−クロルフェノール溶液を２５℃で測定した相対
粘度が１．１５〜３．０、特に１゜３〜２．５のものが
好ましい。相対粘度が１．１５未満の場合には得られる
成形品の衝撃強度が低く、３，０より大きい場合には成
形品表面の光沢が劣るため好ましくない。

本発明で用いる（Ｃ）エポキシ基を含有する変性ビニル
系重合体とは、１種または２種以上のビニル系単量体を
重合または共重合して得られる構造を有し、かつ分子中
にエポキシ基を有する重合体である。

（Ｃ）変性ビニル系重合体中にエポキシ基を導入する方
法についても特に制限はないが、１分子中にラジカル重
合可能なビニル基とエポキシ基の両者を共有する化合物
であることが必要である。

具体例としてはアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシ
ジルなどの不飽和有機酸のグリシジルエステル類、アリ
ルグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル類およ
び２−メチルグリシジルメタクリレートなどの上記の誘
導体が挙げられ、なかでもアクリル酸グリシジル、メタ
クリル酸グリシジルが好ましく使用できる。また、これ
らは単独ないし２種以上を組合わせて使用することもで
きる。

（Ｃ）変性ビニル系重合体の重合に用いられるビニル系
単量体については特に制限はなく、例えばスチレン、α
−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系単量体、アクリ
ロニトリル、メタクリレートリルなどのシアン化ビニル
系単量体、メタクリル酸メチル、アクリル酸ブチルなど
の（メタ）アクリル酸エステル系単量体、マレイン酸、
無水マレイン酸などのα、β−不飽和カルボン酸（無水
物）、エチレン、プロピレンなどのオレフィン系単量体
および塩化ビニル、酢酸ビニル、ブタジェンなどのビニ
ル系単量体から１種あるいは２種以上を目的に合わせて
選んで用いることができる。

特に、スチレン等の芳香族ビニル系単量体、メタクリル
酸メチル等の（メタ）アクリル酸エステル系単量体、Ｎ
−フェニルマレイミド等のマレイミド系単量体、アクリ
ロニトリル等のシアン化ビニル系単量体の使用が得られ
る樹脂組成物の機械的性質が優れる点で好ましく用いら
れる。

なお、必要によってはポリブタジェン、アクリロニトリ
ル／ブタジェン共重合体（ＮＢＲ）　、スチレン／ブタ
ジェン共重合体（ＳＢＲ）、ポリアクリル酸ブチルおよ
びエチレン／プロピレン／ジエン系ゴム（ＥＰＤＭ）な
どのゴム状重合体を上記のビニル系単量体を併せて用い
ることもできる。

（Ｃ）変性ビニル系重合体の製造法にも特に制限はなく
、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法、
塊状−懸濁重合法などの通常の方法を用いることができ
る。

本発明で用いる導電性繊維は、例えば金属、カーボン、
合金、導電性金属組成物の繊維およびその代用となる金
属化ガラス繊維または金属化炭素繊維、すなわちガラス
繊維または炭素繊維表面を金属でメツキまたはコーティ
ングしたガラス繊維維または炭素繊維である。そのよう
なものとして、例えばステンレス繊維、アルミニウム繊
維、銅繊維、ニッケル繊維、ケイ素鋼繊維、黄銅繊維、
すず青銅繊維、リン青銅繊維、フエルニコ繊維、パーマ
ロイ繊維、炭素繊維などの様々の導電性繊維およびニッ
ケル、コバルト、アルミニウム、銅などの種々の金属で
メツキまたはコーティングした金属化ガラス繊維または
金属化炭素繊維を挙げることができる。これらの導電性
繊維の中でも、ステンレス繊維、ニッケルメッキガラス
繊維が好適であり、ステンレス繊維が特に好適である。

なお、前記各種の導電性繊維は１種単独で配合してもよ
いし、２種以上を配合して用いてもよい。

本発明で用いる熱可塑性樹脂において、（Ａ＞スチレン
系熱可塑性樹脂、（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂、およ
び（Ｃ）変性ビニル系重合体の配合割合は、（Ａ＞が１
〜９８重量部、好ましくは２〜９４重量部、特に好まし
くは５〜９０重量部、（Ｂ）が９８〜１重量部、好まし
くは９４〜２重量部、特に好ましくは９０〜５重量部で
あり、（Ｃ）が１〜７０重景部、好ましくは２〜６５重
量部、特に好ましくは５〜６０重量部で、かつ、（Ａ）
、（Ｂ）および（Ｃ）の合計量が１００重量部となる割
合である。（Ａ＞が１重量部未満、（Ｂ）が９８重量部
を超えた場合、（Ｃ）が１重量部未満では導電性繊維を
含有して得られる樹脂組成物の耐衝撃性が劣り、（Ａ＞
が９８重量部を超えた場合、（Ｂ）が１重量部未満では
外観不良、塗装時の導電性繊維の浮き出しが発生し、（
Ｃ）が７０重量部を超えると成形加工性に劣るため好ま
しくない。

含有する導電性繊維の割合は、前記熱可塑性樹脂１００
重量部に対して０．５〜３０重量部、好ましくは１〜２
０重量部、特に好ましくは２〜１５重量部である。

導電性繊維の配合量が０．５重量部未満では電磁波遮蔽
を十分に行なうことができないし、また３０重量部を超
えると成形加工性が劣るために好ましくない。

本発明の電磁波遮蔽用組成物の製造方法に関しては特に
制限はなく、通常公知の方法を採用することができる。

例えば、（Ａ＞スチレン系熱可塑性樹脂、（Ｂ）芳香族
ポリエステル樹脂、および（Ｃ）変性ビニル系共重合体
をペレット、粉末細片状態などでヘンシェルミキサーな
どの高速撹拌機などを用いて均一混合した後、十分な混
練能力のある一軸または多軸の押出１ａまたはバンバリ
ーミキサ−やゴムロール機を用いて溶融混練した後、前
記導電性繊維とブレンダーなどの混合機を使用してトラ
イブレンドしてもよく、また、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）
および導電性繊維を押出機、バンバリーミキサ−、ゴム
ロール機を用いて溶融混練してもよい。

また目的に応じて、顔料、染料、熱安定剤、酸化防止剤
、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、可塑剤帯、電防止剤
および難燃剤などを添加することができる。

［実施例］ 本発明をさらに具体的に説明するために、以下実施例お
よび比較例を挙げて説明する。なお、最終的に得られた
樹脂組成物は射出成形法によって成形した後、次の試験
法により諸物性を測定した。

耐衝撃性の評価として％″アイゾツト衝撃強さをＡＳＴ
Ｍ　　Ｄ２５６に従って測定した。成形加工性の評価と
して、溶融粘度を高化式フローテスターにより樹脂温度
２５０〜２８０℃で測定した。

ＥＭＩシールド性は、タケダ理研法に準拠して電界波５
００ＭＨｚにおける電磁波シールド性を評価した。成形
品にした場合の外観は射出成形した角板を目視で観察し
た。塗装後の導電性繊維の浮き出し防止性については、
射出成形した角板を塗装し、導電性繊維の浮き出しを目
視で観察した。

なお、成形品にした場合の外観については◎　：　外観
が極めて良好 Ｏ：良　好 ×　：　成形品の表面が損なわれ不良 を判定基準とした。

塗装時の導電性繊維の浮き出し防止性については ◎：　浮き出しが発生しない。

Ｑ　：　若干発生 ×　：　著しく発生 を判定基準とした。

以下の部数および％は、それぞれ重量部および重量％を
表わす。

参考例 （１）スチレン系熱可塑性樹脂の調整 Ａ−１：　“トヨラツ郊°１００ （東し■製　ＡＢＳ樹脂） Ａ−２：”）−ヨラック”９００ （東し■製　透明ＡＢＳ樹脂） Ａ−３：　”ＪＳＲ−ＡＥＳｌｌｏ” （日本合成ゴム■製） （２）芳香族ポリエステル樹脂の調整 Ｂ−１：　　”ＰＢＴ−１２０ＯＬ” （東し■製　ポリブチレンテレフタレ ート） Ｂ−２：　“ＰＥＴ−Ｊ−１３５” （三井ペット樹脂■製　ポリエチレン テレフタレート） （３）エポキシ基を含有する変性ビニル系重合体の調整 Ｃ−１：スチレン７５部、アクリロニトリル２４部、メ
タクリル酸グリシジル１部を懸濁重合して、ビーズ状の
変性ビニル系共重合体（Ｃ−１＞を調製した。

Ｃ−２：スチレン６０．８部、アクリロニトリル２４部
、アクリル酸グリシジル０．２部、メタクリル酸メチル
１５部を懸濁重合して、ビーズ状の変性ビニル系共重合
体（Ｃ−２＞を調製した。

Ｃ−３＝スチレン５８部、α−メチルスチレン１５部、
アクリロニトリル２５部、メタクリル酸グリシジル２部
を懸濁重合して、ビーズ状の変性ビニル系共重合体（Ｃ
−３）を調製した。

Ｃ−４：スチレン９５部、メタクリル酸グリシジル５部
を懸濁重合して、ビーズ状の変性ビニル系共重合体（Ｃ
−４）を調製した。

（４）導電性繊維 ステンレスＡ：　パベキシールド′。

（ベカルト社製） ステンレスＢ：　パナスロン°゛　（日本精線■製）金
属化ＧＦ：　’“エミテッ久。

（旭ファイバーグラス■製） （Ｎｉメツキガラス繊維） 炭素繊維：″トレカ”Ｔ３００（東し■製）実施例１〜
９ 参考例で調整した（Ａ＞スチレン系熱可塑性樹脂、（Ｂ
）芳香族ポリエステル樹脂（ＰＢＴ−１２０ＯＬ＞およ
び（Ｃ）エポキシ基を含有する変性ビニル系重合体を表
−１に示した配合比で混合し、ベント付４０ｍｍφ押出
機で押出温度２５０°Ｃで溶融、混練、押出を行なうこ
とによってペレットを製造した。このペレットに導電性
繊維を表−１に示した配合比で混合した後、射出成形機
により、シリンダー温度２５０℃、金型温度６０°Ｃで
試験片を成形し、各物性を測定した。測定結果を表−１
に併せて示した。

比較例１〜２ 参考例で調整した（Ａ＞スチレン系熱可塑性樹脂、（Ｂ
）芳香族ポリエステル樹脂（ＰＢＴ−１２０ＯＬ）およ
び（Ｃ）エポキシ基を含有する変性ビニル系重合体を表
−１に示した配合比で混合し、実施例と同様の方法で溶
融混練、押出しして、ペレットを製造し、このペレット
に導電性繊維を表−１に示した配合比で混合した後、実
施例と同様の方法で成形して各物性を測定した。測定結
果を表−１に併せて示した。

以下余白 実施例１０〜１５ 芳香族ポリエステル樹脂としてＰＥＴ−Ｊ−１３５を用
い、押出温度を２８０℃、成形温度を２８０℃とした以
外は実施例１〜６と同様の条件で行なった。配合割合お
よび物性の測定結果を表−２に示す。

比較例３〜４ 芳香族ポリエステル樹脂としてＰＥＴ−Ｊ−１３５を用
い、押出湯度を２８０℃、成形温度を２８０℃とした以
外は実施例１〜６と同様の条件で行なった。配合割合お
よび物性の測定結果を表−２に併せて示す。

以下余白 実施例および比較例より次のことが明らかである。

すなわち、本発明により得られたものはいずれも耐衝撃
性、成形加工性、電磁波遮蔽性、成形品にした場合の外
観、および塗装時の導電性繊維の浮き出し防止性に優れ
ている。

これに対し、変性ビニル系樹脂を含有しない場合（比較
例１）、スチレン系熱可塑性樹脂が１０重全部未満の場
合（比較例４）では耐衝撃性が劣り、変性ビニル系重合
体が７０重量部を超えた場合（比較例２）では成形加工
性が劣り、芳香族ポリエステル樹脂が１重量部未満（比
較例３）では成形品とした場合の外観不良、塗装時の導
電性繊維の浮き出しが発生する。

［発明の効果コ 以上説明したように、本発明の電磁波遮蔽用樹脂組成物
は、スチレン系熱可塑性樹脂、芳香族ポリエステル樹脂
、変性ビニル系重合体からなる熱可塑性樹脂と導電性繊
維とを含有しているため、電磁波遮蔽性に優れているう
え、耐衝撃性および成形加工性に優れ、しかも成形品と
した場合の外観、塗装時の導電性繊維浮き出し防止性に
も優れている。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （Ａ）スチレン系熱可塑性樹脂１〜９８重量部と（Ｂ）
   芳香族ポリエステル樹脂９８〜１重量部と（Ｃ）エポキ
   シ基を含有する変性ビニル系重合体１〜７０重量部から
   なり、かつ、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計量が１
   ００重量部である熱可塑性樹脂と導電性繊維とを含有す
   ることを特徴とする電磁波遮蔽用組成物。